Cadence新手简明教程(1)
Cadence新手简明教程(1)
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需要填这两项
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里面不需要 snap to grid
边框和引脚必须 snap to grid， 保证电气属性
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如果需要更改原理图页大小，可以在工程文 件目录中选择相应的原理图页，右键选择 schematic page property
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按p调出右侧的 place part窗口 从中选取需要的 元件，双击或 enter或点击面板 上的放置按钮摆 放该元件，可放 任意多个，放完 按ESC退出。
在库中更改了元件，还需要在design cache中选中对应的design cache，右键 选择“update cache”之后才能使用。
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网络表文件（连接关系）
物理封装信息及器件属 性、驱动类型（room、value等） 驱动分配文件（电压需求、
替换封装类型及电气特性等）
3.层次块上下层之间可以用hierarchical Port来连接
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Part可以整个复制过来，然后再局部修改
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Edit part
Edit part在关闭图页的时候会询问update “current”还是“all”，如果想放弃修改， 点击discard。
这里需要注意一点，即使你在原理图中更 改了part，库中的这个元件仍然没有变化。
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Cadence公司是一个专门从事电子设计自 动化（EDA）的软件公司，是全球最大的电 子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务 供应商。产品涵盖了电子设计的整个流程， 包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局 布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定 制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和 硬件仿真建模等。
Cadence17.2PadEditor入门指南（1）
Cadence17.2PadEditor入门指南（1）Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（1）认识新特性Cadence 推出最新版本17.2。
其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。
下面就开始介绍17.2版本的Pad Editor。
点击开始->所有程序->Cadence 17.2->Product Utilities->PCB EditorUtilities->Padstack editor 启动软件后，就会看到如下界面：每一部分的功能如下：1、2D Padstack Top Views：焊盘的2D顶视图。
2、 2D Padstack Side Views：焊盘的2D侧视图以及正视图。
通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装，层叠信息、钻孔信息。
猜测以后的版本会不会出现3D的焊盘可视界面。
3、Start界面：此界面用来选择焊盘类型以及焊盘默认的几何形状。
如上图所示。
4、Drill界面：钻孔界面：在这个界面中，我们定义钻孔的类型，尺寸，误差。
与17.0版本不同的是，这一版本还可以定义钻孔的行与列，以及每个钻孔行与列之间的间隔。
直接输入数字即可，单位在界面左下角的Units中通过下拉菜单选择。
5、Secondary Drill：此界面可以选择板子的盲孔和埋孔。
PCB设计中的孔分为三种，两面通透的成为过孔，从板子一边钻但是不通过所有层的称之为盲孔，在板子内层链接某几层，但是板子顶层和底层都看不到的称之为埋孔。
通过右侧的示意图我们就可以很方便的理解。
6、Drill Symbol：可以在此定义用哪种几何图形表示钻孔的大小。
几何图形从下拉菜单中选择。
Characters表示钻孔特性，figure diameter表示钻孔直径。
7、Drill Offset:这一选项框比较简单，定义钻孔的中心离图示中心的距离。
8、Design Layers：层面设置。
cadence教程
cadence教程Cadence 是一款流行的电路设计和仿真工具。
它广泛应用于电子工程领域，可以帮助工程师进行电路设计、布局、仿真和验证。
以下是一个简单的 Cadence 教程，帮助你快速入门使用该软件。
第一步: 下载和安装 Cadence首先，你需要从 Cadence 官方网站下载适用于你操作系统的Cadence 软件安装包。
在下载完成后，双击安装包文件并按照安装向导的指示进行安装。
第二步: 创建新项目打开 Cadence 软件后，你将看到一个初始界面。
点击“File”菜单，然后选择“New”来创建一个新的项目。
第三步: 添加电路元件在新项目中，你可以开始添加电路元件。
点击菜单栏上的“Library”按钮，然后选择“Add Library”来添加一个元件库。
接下来，使用菜单栏上的“Place”按钮来添加所需的电路元件。
第四步: 连接电路元件一旦添加了电路元件，你需要使用连线工具来连接它们。
点击菜单栏上的“Place Wire”按钮，然后将鼠标指针移到一个元件的引脚上。
点击引脚，然后按照电路的设计布局开始连接其他元件。
第五步: 设置仿真参数在完成电路布局后，你需要设置仿真参数。
点击菜单栏上的“Simulate”按钮，然后选择“Configure”来设置仿真器类型、仿真时间等参数。
第六步: 运行仿真设置完成后，你可以点击菜单栏上的“Simulate”按钮，然后选择“Run”来运行仿真。
仿真过程会模拟电路的运行情况，并生成相应的结果。
总结通过这个简单的 Cadence 教程，你了解了如何下载安装Cadence 软件、创建新项目、添加电路元件、连接元件、设置仿真参数和运行仿真。
掌握了这些基本操作后，你可以进一步学习和探索 Cadence 的更多功能和高级技巧。
祝你在使用Cadence 中取得成功！。
cadence入门教程
Cadence 系列软件从schematic到layout入门一．客户端软件使用及icfb启动要使用工作站上的软件，我们必须在PC中使用xwinpro等工具连接到工作站上。
从开始菜单中，运行xwinpro的xSettings,按照下图设置：点击上图的Settings在出现的窗口中按如下设置（connect host选择为192.168.1.137）：设置完后，从开始菜单中运行xwinpro的xsessions,应该就可以进入登陆界面，用户名为user1,密码为root。
二、SchematicCadence系列软件包含了电路图工具Schematic，晶体管级电路仿真工具Spectre，以及版图工具Virtuoso等。
一般来说，我们先用Schematic画好电路原理图然后进行仿真，最后用Virtuoso手动画版图或者直接进行版图综合，最后对版图进行L VS,DRC等验证。
在登陆进工作站后，点击鼠标右键，选择tools——>terminal，在弹出的terminal窗口中敲入命令icfb&就可以启动cadence了。
图1 icfb的主界面我们以建立一个反相器电路为例子：在icfb中，任何一个电路，不论是已经存在的可以引用的库，还是用户新建立的一个电路，都是一个library. 一个library一般有若干个Cell(单元电路)，每个cell有若干个schematic(电路原理)和若干个layout（版图）。
所以，我们要做的第一步，就是先创建一个自己的“库”，File菜单->new->library图2 新建一个库的界面从这个新建一个library的界面，我们必须输入新建立的库的名称，并且选择好这个库应该存放的目录，然后注意看右边的三个选项，关于新建立的库是否需要链接到Technology File 的问题。
首先，这个Technology File一般是指工艺库，由Foundry提供。
cadence教程-IC设计工具原理共页课件 (一)
cadence教程-IC设计工具原理共页课件 (一) CADENCE教程-IC设计工具原理共页课件作为一名IC设计工程师，必须要掌握各种IC设计工具。
Cadence是业内最受欢迎的EDA（电子设计自动化）软件之一，广泛应用于IC和系统级芯片设计。
这篇文章将介绍Cadence教程——IC设计工具原理共页课件，帮助初学者更好地了解这款软件。
一、课程内容该课程共分为六个部分，从IC设计的基础知识开始，逐步深入讲解Cadence软件的使用和原理。
1. IC设计的基础知识该部分主要介绍集成电路的概念、IC设计的基本流程、ASIC和FPGA的区别等内容，帮助学习者更好地了解IC设计的基本知识。
2. Cadence软件的安装和配置该部分教授如何安装、配置Cadence软件，学习者将了解如何正确设置工作目录、环境变量等，以便进行后续的IC设计工作。
3. Cadence软件的基本流程该部分主要介绍Cadence软件的基本使用流程，包括创建项目、编辑电路图、绘制版图、进行仿真等，重要的是学习者将学会如何创建一个完整的设计流程。
4. Cadence软件的高级应用该部分讲解Cadence软件的高级应用，包括使用脚本自动化设计、使用Verilog语言、进行DC分析、进行静态时序分析等内容，让学习者掌握Cadence软件更加深入的应用。
5. Cadence软件的Debug该部分介绍如何使用Cadence软件进行Debug，掌握Debug技巧，帮助学习者快速找到设计中的问题，并进行修复。
6. 基于Cadence软件的实际设计案例该部分介绍基于Cadence软件的实际设计案例，包括ADC设计、FPGA 设计等，帮助学习者更好地理解设计流程，并将所学知识应用到实践中。
通过以上六个部分，这个Cadence课程全面系统的讲解了IC设计软件工具的使用和原理共页，让学习者更好地了解Cadence软件和IC设计的概念和方法。
二、课程特点1.操作实战：一步步教大家如何使用Cadence软件，操作更为透彻，方便学生理解。
cadence学习1
cadence学习11.建立通孔类焊盘，一般都要先出一个flash symbol花焊盘，也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
（3）连接作用2.通孔焊盘尺寸确定以及制作封装的制作必须依据数据手册中的尺寸，DIP元件引脚要与通孔公差配合良好（通孔直径大于元件引脚直径8-20mil）。
为使封装孔径序列化，40mil以上按照5mil递增，即40mil，45mil，50mil，.....;40mil以下按照4mil递减，即36mil，32mil，28mil，24mil，20mil，16mil，12mil，8mil。
元件引脚直径与PCB焊盘孔径（钻孔孔径）的大小关系如下表所示：由表中数据，若元件数据手册上引脚直径D=18mil，则PCB焊盘孔径（钻孔孔径）计算可得D+12mil=30mil，为了保证尺寸序列化，这里取为32mil。
由于焊盘黏锡部分的宽度要保证大于10mil（相对于焊盘孔径，即钻孔孔径），所以盘面尺寸可选择成50mil。
根据Allegro命名规则，所学制作的焊盘名为pad50sq32d和pad50cir32d。
焊盘名称表示的含义如下：(1)Pad表示是一个焊盘(2)50代表焊盘外形大小为50mil(3)cir代表焊盘的外形为圆形，sq代表正方形(4)32代表焊盘的钻孔孔径为32mil(5)d代表钻孔孔壁上必须上锡（PTH,PLATED THROUGH HOLE),用来导通各层面焊盘尺寸大小一般设置如下：DRILL_SIZE(钻孔大小）>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL（确定）Regular Pad(焊盘外形大小）>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL SIZE<50)Regular Pad(焊盘外形大小）>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL SIZE>=50)一般情况下，焊盘比钻孔大20mil。
cadence入门教程
现在建立工程，新建一个 Library，如下左图，出现的对话框如下有图：
在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是 inv，这就是新建的文件夹的名字， 以后的各种文件都在这个文件夹下。OK 后出现下面对话框
这个对话框是选择是否链接 techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择 Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择 Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
然后要把它做成一个 symbol，记得保存，不但要 x（检查并保存）也要 s（保存），否 则 symbol 不一定同步。
点击 design 的 create cellview 的 from cellview，如下图：
出现下图：
点击 ok，得下图：
这里我们不需要更改，直接 OK，得下图：
这就是封装后的 symbol，只有接口，其中 instance name 和 partname 可以更改，点击， 按键 q，改为 inv
将出现如下图的 results 窗口：
双击 tran-tran，出现如下：
有个 net18 和 net22，当然这个名字可能各易。右键 net18 会出现上图的情况，其中 append 表示在当前图形窗口中添加 net18 的图形，如果当前没有图形窗口则显示 net18 的图形。其 他的这里不介绍了。 下图中可以看到，net18 是非门的输出，net22 是输入，也即信号。
建立完了的测试电路如下：
在这里加了个负载电容，容量为 50fF，f 是比 p 还小三个数量级的单位，为 10 的-15 次 方。其他的仿真和上面介绍的是相同的。
选中 inv，按键 e，点 OK，可以进入其内部电路，ctrl+e 可以退回。 点击连接 gnd 的线，然后按键 q，看线的属性，如下图：
cadence学习笔记1--原理图的创建、查看等系列操作(持续更新)
1、亲手操作教程内容2、OrCAD Capture CIS进行原理图设计3、Cadece PCB Editor 进行PCB布局布线4、光绘文件（Artwork）制作，如何生成Gerber文件OrCAD Capture CIS与OrCAD Capture的区别元件的管理非常方便一、原理图的创建、重命名、删除1、cadence原理图的创建第一种方法：首先先选中原理图文件，然后点击菜单栏上的Design--New Schematic Page输入原理图名称第二种方法：先选中原理图文件，然后右键单击，选择New Page输入原理图名称2、删除原理图文件第一种方法：首先选择你要删除的原理图文件，然后点击菜单栏上的Edit---Delete,点击Delete之后，就会弹出下面的对话框。
点击确定之后，原理图2就删除了。
第二种方法:首先选择你要删除的原理图文件，然后鼠标右键点击Delete，如下图所示弹出如下所示,点击确定，原理图即删除。
3、cadence原理图的重命名第一种方法：选择需要更改原理图文件名的文件，然后点击菜单栏中的Design---Rename在弹出的对话框中，输入名称，点击OK即可。
第二种方法：选择需要更改原理图文件名的文件，然后右键点击Rename弹出对话框，在弹出的对话框中，输入名称，点击OK即可。
二、原理图的放大、缩小方法一: 直接按下快捷---i /o方法二：选择需要放大、缩小的原理图，然后选择菜单栏上的View---Zoom----In 放大Out 缩小方法三：按住键盘上的CTRL键，鼠标上的滑轮，向前滑动，原理图放大；向后滑动，原理图缩小。
如果原理图放的很大，可以移动滚动条进行原理图的上下左右的滚动。
也可以利用快捷键进行滚动条的移动，按住CTRL+PAGEUP，原理图向左移动；按住CTRL+PAGEDOWN，原理图向右移动；按住PAGEUP，原理图向上移动；按住PAGEDOWN，原理图向下移动。
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会高亮。 3.走线过程中双击可以打过孔到另一层。
（双层板为例，首先保证option选项卡中 两层不要是一样的） 4.最后使用shift+F3可以修线 5.连线一定要连到焊盘中心，不然 Cadence会默认没有连接上 6.右键中的enhance pad entry
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818283 Nhomakorabea 在brd文件中也可以修改替换某一个焊盘， 方法同symbol中一样。在brd文件中更改 了焊盘属性，symbol中不会被修改。
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W——连线
J——连接点
B——总线
X——不连线
的引脚
E——总线入口
N——网络别名
T——添加文字
R——旋转元件(逆时针旋转90°）
I/O——放大/缩小
ESC 、delete
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1.同一原理图页中的引脚，可以用相同的网 络别名来保证其连接
2.不同原理图页中的引脚，使用off-page connector来连接，或者使用Port（建议使 用off-page connector，因为连接更可靠）
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制作pad 布线 检查、修改
制作symbol 设置规则 铺铜
导入网表 开始摆件
删除孤岛 后处理
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不要忘记这里
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单层模式
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菜单栏
工具栏
命令窗口
状态栏
标题栏 控制面板 整体视图
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F3（开始走线） F4（显示属性） F6（完成） F8（oops，取消上一步操作） F9（cancel，取消本次命令） SF3（推挤走线）SF6（移动）SF4（测距） Ctrl+F5（color选项卡）ctrl+d（删除） 滚轮上下（或F11、F12）放大缩小
参数修改完成之后file->update to design 可以在symbol里更改属性。
注意这种方法没有修改焊盘库里的焊盘属性。 如果在pad designer中修改完参数选择
save to file则可以更改焊盘库里的属性。 如果是先更改了焊盘，想要更新到symbol
中，可以用tool->padstack->refresh来实 现
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可以先ctrl+F5点击右上角off，关掉所有层 显示，然后在option中选择希望显示的层 打开其显示。
（在进行光绘时也是利用这种方法添加各个 art层）
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1.Shape->delete island 2.Shape上的孤岛就会高亮显示，然后鼠标
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1.上一页提到的，tools->report(quick reports)->component report，输出的是 htm格式的文件
2. file->export->placement，输出的是 txt文件
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左键单机高亮的孤岛，该孤岛就会消失。 可以在display->status 中查看是否有没删
除的孤岛。如果有没删除的孤岛或者没有将 shape更新到smooth，在光绘时就会报错。 3.如果删除过孤岛，在修线后相同区域又出 现孤岛，删除时会报cannot break shape to fragments。
在库中更改了元件，还需要在design cache中选中对应的design cache，右键 选择“update cache”之后才能使用。
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网络表文件（连接关系）
物理封装信息及器件属 性、驱动类型（room、value等） 驱动分配文件（电压需求、
替换封装类型及电气特性等）
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Cadence公司是一个专门从事电子设计自 动化（EDA）的软件公司，是全球最大的电 子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务 供应商。产品涵盖了电子设计的整个流程， 包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局 布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定 制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和 硬件仿真建模等。
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Display->color/visibility（ctrl+F5），
设置各个层，各层线的颜色和可见性
girds
设置格点
Setup
design parameter 设计参数
constraint 规则约束
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Place bound top， 元件的实体范围
这是一个丝印 层的shape，同 样会显示在板 子上
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直线可以选中add line之后使用坐标来画 格式是x x坐标 y坐标，然后回车即可定位
到所给坐标点，然后ix是x方向上移动，iy是 y方向移动。注意x，ix，iy不能大写，与数 字之间要有空格，否则不能识别。 连线时也可以用坐标画
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勾选多个就会依次放置几个器件 注意要选hide而不是ok
Assembly top 装配层，有的 人选择不画
Pad stack 焊盘
Ref des 标签
Silkscreen top 丝印层，最终 显示在板子上
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symbol
焊盘和标签可以在layout中选择然后加载到 symbol中，三个层则需要手动画。
如果一不小心把焊盘序号搞错，一脚写成了 二脚，可以选edit->text然后双击更改焊盘 上数字，不需要重新删除焊盘再加载。
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在placement edit模式（右键 edit mode->placement edit）下圈中想要对 齐的几个器件，然后右键选择align component 即可对齐，同时在右侧option 选项卡中可以设置等间距排列。
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高亮 反高亮 显示飞线
隐藏飞线
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1.按快捷键F3打开走线模式。 2.按下F3以后点击一个net，同名的net都
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元器件的坐标 报告复合封装中没有使 用的元件
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勾选了inter tool communication之后， 在PCB布局模式下，选中原理图页的一个元 件，PCB中对应的封装就会高亮，并且可以 移动
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Allegro是Cadence公司推出的先进 PCB 设 计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的 工作接口和强大完善的功能，和它前端产品 Capture的结合，为当前高速、高密度、多 层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决 方案。
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1.shape——Manual Void/Cavity—— Delete命令，将其删除即可恢复该孤岛。
2.另一种方法是再铺一块属性相同的铜皮， 然后将两块铜融合一下。（shape>merge shape然后点击要融合的两块铜）
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Cadence中有online-DRC，可以实时的查 看你的设计中是不是有错误。
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需要填这两项
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里面不需要 snap to grid
边框和引脚必须 snap to grid， 保证电气属性
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如果需要更改原理图页大小，可以在工程文 件目录中选择相应的原理图页，右键选择 schematic page property
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按p调出右侧的 place part窗口 从中选取需要的 元件，双击或 enter或点击面板 上的放置按钮摆 放该元件，可放 任意多个，放完 按ESC退出。
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添加焊盘的命令是layout->pins
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画线的命令是add->line
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丝印层线宽一定不能 为0，否则光绘的时候 会报warning并且不能 完成光绘过程。
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setup->user preference –>path中设置库 路径
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修改焊盘属性
在右侧option栏里双击要修改的焊盘，进 入pad designer软件中对焊盘进行修改
在display->status中，可以看有没有未连 线的点，未安放的器件，未删除的孤岛
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首先要提取钻孔符号：manufacture->nc>drill legend来保证所有通孔都有钻孔标 记
再在manufacture->nc->nc drill输出钻孔 文件
Manufacture->nc->drill cus是钻孔表
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1.原理图部分capture软件使用方 法
2.PCB线路板部分allegro软件使用 方法
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新建project 进行DRC
新建part 修改part属性
摆放part 连线
输出网表
输出物料清单等文件
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勾选这一项将所选产品作为默认使用的
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点击菜单栏中file->open（快捷键 ctrl+o），然后在工程文件目录中寻找 “*.dsn”（打开设计文件）“*.opj”（打 开工程文件）
3.层次块上下层之间可以用hierarchical Port来连接