FPC设计要求

研发部模组FPC设计规范

一、走线要求：

1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。

2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。

3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。

4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。

5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。

6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。

7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。

8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。

9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。

10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。

11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。

12、走线不要走锐角；不要走环形线。

13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。

14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。

15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。

16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。

17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。

18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。

19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。

20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。

21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。

22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。

23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。

24、新建的元件封装应按照1：1的图纸比例打印出来和原元件进行对比。

25、正确的接口位或有定向的元件必须有正确的清晰的Mark点。

26、接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边（不被IC覆盖的位置）加白油圆点

金属圆点表示。

27、特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各脚电气序号的正确性。

28、还有一些设计规则请参考模组PCB设计规范如：线宽要求和元器件摆放要求以及丝印要求。

29、镂空的FPC金手指Pad的走线要拉长0.5mm以上才能弯折走线。

30、FPC的Pad与PCB的Pad在装配焊接时至少要多留出0.3mm，以防虚焊。

模组PCB设计规范

一、走线要求：

1、走线不要走锐角；不要走环形线。

2、SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行线要尽量短，SPE+/SPE- 和REC+/REC-之间用地线隔开，MOTOR ，

SPE+/SPE-，REC+/REC-走线最小要8MIL。

3、多个功能电路内一同工作，可能相互产生干扰时，要考虑单点经过电阻、电容或磁珠接地和单点经

过电阻、电容或磁珠接电源。

4、数据线和Power线不能走在同一层，那样容易产生EMI（Electro Magnetic Interference），尽量分层走线。

5、Top层和Bottom层尽量少走线，每层走线尽量均匀分布。

6、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。

7、不要在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟线和复位线等。

8、将PCB上来使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。

9、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。

10、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。

11、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜箔间隙为10mil。

12、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。

13、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元

器件不能相到靠的太近，输入和输出元件应尽量远离。

14、晶振是常见的一种高频信号源，可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏

蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。

15、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。

16、高速数字信号和敏感模拟信号走线尽量短。

17、高频信号走线应减少使用过孔连接，对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振电路。

18、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。

二、线宽要求：

1、一般情况下，VSS、GND 10～20mil左右，VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线8～12mil，VBAT要比VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线更宽一些，数据线4～8mil，一般看PCB板空间大小而定。

2、尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：地线>电源线>信号线；输入和输出端用的导线应尽量避免相邻和平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

三、元器件摆放要求：

1、保护器件位置选择，一般越靠近被保护器件越好。

2、模拟器件和数字器件要分开，尽量远离。

3、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，一般最小为0.6mm。

4、去耦电容尽量靠近器件的VCC。

5、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均均整齐、紧凑地排列在PCB上，

尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

6、元器件摆放时，电感一般尽量靠板边放，减少干扰。

7、背光处理：一般情况下都是靠板边放置。

四、丝印要求：

1、一般元器件的Silk Screen用的线宽最小为6mil，字高度最小为30mil。

2、有方向性的Cap，Silk Screen要加“+”，二极管要标出“+”、“-”极。

3、丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，同一层的丝印字符也不能相互重叠。

4、元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许的情况下，型号也可以用铜箔标示。