现代电子装联技术1

2013-8-26
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一、电子装联技术
电子装联技术是一门集电路、工艺、结构、元件、 器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程技术 ，涉及集成电路、厚薄膜混合微电子技术、 PCB技术、表面贴装技术、电子电路技术、CAD ／CAT／CAM技术、互连技术、热控制技术、封 装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、 金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科 学、陶瓷等领域。
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三、电连接
回流焊工艺过程 印刷锡膏→贴装元器件（需要点胶）→回流焊→ 测试→整形修理。 印刷锡膏要使用焊膏印刷机(有自动与手动之分) 贴装元器件要求高精度，在生产线上大都采用自 动贴片机。 回流焊的主要设备是回流焊机。 测试主要对已经焊接好的印制电路板进行检测， 有光学检测设备、计算机控制的检测设备。
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三、电连接
回流焊的工艺要求 1、要设置合理的温度曲线，以保证焊接质量。 2、SMT电路板应按设计方向进行焊接。 3、焊接过程中要严格防止传输带振动。 4、必须对第一块印制电路板的焊接效果进行分 析判断，检查焊接质量，只有在第一块电路 板完全合格后，才能进行批量生产。在批量 生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对 温度曲线进行修正.
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三、电连接
波峰焊：采用波峰焊机一次完成印制电路板上全 部焊点的焊接。 波峰焊接过程：
装板 助焊剂涂覆 预热 焊接 热风刀
卸板
冷却
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三、电连接
波峰焊的注意事项： 1、按时清除锡渣（一般为4小时）。 2、波峰的高度：最好调节到印制电路板厚度的 1/2—2/3处。 3、焊接速度一般控制在0.3~1.2m/min为宜,焊接 角度,印制电路板与焊料波峰的倾角约为6度。 4、焊接温度：通常控制在230—260摄氏度。 5、不允许用机械方法去刮焊点上的焊剂残渣或 污物。
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二、电子元器件
（四）集成电路 封装：从材料分:有塑料、陶瓷、金属3种。 在DIP之后出现的封装有 :小外形封装 (SOP),多端子的 方形平封装 (GFT ),栅阵列 (BGA) 等. 从SＭD形状来分，其主要有下列三种形状。 1、翼形端子 , 焊接后具有吸收应力的特点 ,与PCB匹配 性好 ,但端子共面性差 . 2、J形端子 , 刚性好且间距大,共面性好，但由于端子在 元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。 3、球栅阵列 ,芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上， 常见的有BGA、CSP、BC 等,这类器件焊接时也存在 阴影效应。
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一、电子装联技术
第二代与第三代安装技术，代表元器件特征明 显 ，都是以长元器穿过印制板上通孔的安装方 式。 第四代技术 ，使电子产品体积缩小，重量变轻， 功能增强、可靠性提高、推动了信息产业高速 发展。 第五代安装技术，使用一般工具，设备和工艺 是无法完成的，目前还处于技术发展和局部领 域应用的阶段，但它代表了当前电子系统安装 技术发展的方向。
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二、电子元器件
（五）电子元器件的封装形式 7、 PLCC （塑封贴片状，四面脚，脚向里卷） 8、SOJ（塑封贴片状，两面有脚，脚向里卷） 9、SOP（塑封贴片装，两面有脚，脚向外翻） 10、TSSOP（塑封贴片状，比SOP更薄，脚更 密） 11、BGA （无引脚，脚为锡点式） 12、PGA（脚为阵列式针状，脚位全部向下）
电子装联生产辅料设计制造技术； 静电防护技术; 电子产品企业质量管理。
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一、电子装联技术
电子装联就是将电子元器件焊接、装配在基板 （PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板等）上 的过程。 电子装联过程就是把电子元器件（无源器件,有 源器件,接插件等）按照设计要求——装焊图 或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定 焊盘上,并且保证各焊点附合标准规定的物理 特性和电特性的要求。 PCB 中文名称为印制电路板，又称为印刷电 路板、印刷线路板。
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一、电子装联技术
电子信息产业是国家的支柱产业。 电子信息技术是新材料、新能源、生物工 程、海洋工程、航空航天等领域中影响最大 渗透性强、最具代表性新技术。
电子装联
电子或电气产品在形成中所采用的电连接 和装配的工艺过程。 电子装联最主要的技术是可制造技术。
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一、电子装联技术
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三、电连接
主要就自动焊接技术作简要介绍。 自动焊接主要有三种形式：自动浸焊、波峰焊 和回流焊。 自动浸焊是用机械设备进行浸焊，将已插好元 器件的待焊印制电路板浸入融化焊料的锡槽 进行焊点焊接。 自动浸焊工艺：将待焊印制电路板涂助焊剂→ 烘干印制电路板→将电路板送入锡槽浸焊23S →开启振动器振动2-3S抖掉多余焊料→ 送入切头机将过长引脚切掉。
电子装联技术的内容： 1、电子元器件 2、 电连接：焊接、插接、绕接、铆接、 压接。需要设备。 3、装配：单板—机壳—机箱—系统 4、基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸 基板。
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一、电子装联技术
电子装联技术范围： 电子装联工艺技术
电子装联设备设计制造术
电子元器件设计制造技术；
PCB设计制造技术（非PCB板材）；
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一、电子装联技术
电子装联方式 插装（ＴＨＴ）即穿孔技術，屬于传統的电子 裝联技术 ，需要對焊盘進行鉆插裝孔 ，再 將电子元器件插入印制板的焊盘孔內并加以 焊接的电子裝联技术。 表面贴装（ＳＭＴ）技术，直接將表面貼裝元 器件平貼并焊接于印制板的焊盘表面 ，适用 于高密度、高集成化的微器件焊接組裝工艺。 微组装（MPT）技术。
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一、电子装联技术
SMT大生产中也存一些问题。 1、元器件上的标称数值看不清楚，维 修工作困难。 2、维修调换器件困难，并需专用工具。 3、元器件与印制板之间热 膨胀系数 (CTE)一致性差。 4、初始投资大，生产设备结构复杂， 涉及技术面宽，费用昂贵。
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一、电子装联技术
重庆航天职业技术学院
CHONGQING AEROSPACE POLYTECHNIC
现代电子装联技术的发展
王用伦
2012年7月16日
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目录 一、电子装联技术 二、电子元器件 三、电连接
四、电子装联技术的发展
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一、电子装联技术
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业、电子装备制造基础 的支撑技术，是衡量一个国家综 合实力和科技发展水平的重要标 志之一，是电子产品实现小型化、 轻量化、多功能化、智能化和高 可靠性的关键技术。
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二、电子元器件
（二）表面安装电容器 已发展为多品种、多系列、按外形、结构和用途 来分类，可达数百种。在实际应用中，表面安装 电容器中大有80%是多层片状瓷介电容器，其次 是表面安装铝电解电容器，表面安装有机薄膜和 云母电容器则很少。 瓷介电容器少数为单层结构，大多数为多层叠状 结构，又称MLC , MLC通常是无引线矩形结构， 外层电极同片式电阻相同 .
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一、电子装联技术
SMT技术的特点 组装密度高 ：采用SMT可使电子产品体积缩小60%，重 量减轻75%。 可靠性高 ：由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自 动化生产程度高，故贴装可靠性高 。 高频特性好 ：由于片式元器件通常为无引线或短引线， 降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。 降低成本 ：印制使用面积减小，面积为采用通孔面积的 1/12 ；频率特性提高，减少了电路调试费用 ；体积 小，重量轻，减少了包装，运输和储存费用。 便于自动化生产 。
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一、电子装联技术
电子装联技术的分代 20世纪50~60年代 ， 长引线元件、电子管、 接线板、 铆接端子、 手工安装、 手工烙铁焊 。 20世纪60~70年代 ，THT 晶体管、轴向引线元件、 单/双面PCB 、手工/半自动插装、 手工焊，浸焊。 20世纪70~80年代 ，单、双列直插IC、轴向引线元 器件、 单面及多面PCB 、自动插装 、波峰焊、浸 焊，手工焊 。 20世纪80~90年代 ，SMT 、SMC、SMD片式封装， VSI、VLSI 高质量SMB 自动贴片机 、波峰焊、再 流焊。 20世纪90年代 ，MPT 、VLSIC，ULSIC 陶瓷硅片 、 自动安装 、倒装焊，特种焊 。
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三、电连接
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二、电子元器件
（四）集成电路 按照制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集 成电路、厚膜集成电路和混合集成电路4类。 按照集成度高低，可分为小规模（SSI）、中 规模（MSI）、大规模（LSI）及超大规模 （VLSI)集成电路4大类。 表面安装集成电路：是在原有双列直插(DIP) 器件的基础上发展来的，是通装技术(THT)向 SMT发展的重要标志，也是SMT发展和重要 动力。
MPT微组装技术
综合 运用微电子焊接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将元器 件等高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、 高速度、高可靠性，外形微小化，功能模块式的电子产品的一种 电子装联技术。
该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导 体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以 及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互 连，在板级完成系统的组装。实现电子产品（如组件、部件、系 统）的外形微小化、功能模块化。20世纪律性80年代后期就出现 的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表 性的产品之一。
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