电路板制作常见的问题及改善方法
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
电路板(PCB)制造出现各种问答及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板制作常见的问题及改善方法修订稿
电路板制作常见的问题及改善方法集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:1.A、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
电子行业电路板设计中的常见问题及解决方法
电子行业电路板设计中的常见问题及解决方法电子行业中，电路板设计是非常重要的一环。
电路板的设计质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
然而，在电路板设计过程中，常常会遇到一些问题。
本文将介绍电子行业电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。
一、焊盘设计问题焊盘是电路板上与元器件焊接的区域，焊盘设计的不合理可能导致焊接不良或接触不可靠的问题。
常见的焊盘设计问题包括焊盘大小不合适、焊盘形状不规则等。
解决方法：1. 确保焊盘大小与元器件引脚的尺寸相匹配，避免焊盘过小或过大导致焊接困难；2. 使用标准的焊盘形状，如圆形或方形，在保证连接牢固的同时避免不必要的焊接问题。
二、电路板布局问题电路板的布局对电子产品的信号传输和功耗分布起着重要作用。
不合理的布局可能导致信号干扰、电磁辐射等问题。
常见的电路板布局问题包括信号线过长、元器件布置过于密集等。
解决方法：1. 布置信号线时，使用尽量短的线路路径，降低信号干扰的可能性；2. 合理规划元器件的布局，确保元器件之间的距离足够，减少互相干扰的机会；3. 使用地平面铺铜技术，有效减少电磁辐射，提高设计的抗干扰能力。
三、电磁兼容性问题电路板设计中，电磁兼容性是一个不容忽视的问题。
电子产品产生的电磁干扰可能会影响到周围设备的正常工作。
常见的电磁兼容性问题包括电磁辐射超标、电磁感应互相干扰等。
解决方法：1. 使用合适的屏蔽技术，如添加屏蔽罩或屏蔽层，阻挡电磁辐射；2. 合理布局地线和电源线，避免电磁感应互相干扰；3. 进行电磁兼容性测试，确保产品符合相关标准。
四、热管理问题电子产品在工作过程中会产生大量的热量，热管理是电路板设计中需要考虑的重要问题。
过高的温度会对元器件的性能和寿命造成影响。
常见的热管理问题包括散热不良、局部温度过高等。
解决方法：1. 使用合适的散热设计，如添加散热片或散热孔，增加热量的传导和散发；2. 确保电路板的通风良好，避免热量积聚；3. 使用低功耗元器件，减少热量产生。
电路板制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板设计中常见的问题及解决方法
电路板设计中常见的问题及解决方法在电路板设计过程中，由于材料、工艺和设计等多个因素的综合影响，常会出现一些问题。
本文将介绍电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。
一、电路板设计中常见问题1. 线路完整性问题线路完整性是电路板设计中一个关键的问题。
主要表现为信号的传输延迟、串扰等。
可能产生的原因包括布线不合理、传输线长度过长、终端电阻设置不合适等。
2. 电源噪声问题电源噪声会对电路的工作产生负面影响，可能导致噪声耦合和干扰。
这一问题通常与电源线的设计和放置有关，例如布线的选择、电源滤波电容的使用等。
3. 温度管理问题电路板在工作中会产生一定的热量，如果不能妥善管理温度，可能导致电子元器件的过热、性能下降甚至损坏。
在电路板设计中需要合理布局，确保元器件之间的散热、选择合适的散热材料等。
4. 封装和布局问题封装和布局是电路板设计中至关重要的一环。
封装的选择应符合设计要求，如尺寸、引脚数、散热等。
布局应合理安排元器件的位置，以降低信号干扰、提高性能。
5. 电磁干扰问题电磁干扰可能导致电路性能下降，信号失真，甚至功能故障。
电路板设计中应注意减少电磁辐射和抗干扰能力的提升，采取合适的屏蔽措施等。
二、电路板设计问题的解决方法1. 通过优化布线来解决线路完整性问题。
合理布置信号线，缩短传输距离，避免信号串扰；合理设置终端电阻，保证信号的正常传输。
2. 采用滤波电容等元器件来解决电源噪声问题。
电源滤波电容可以有效减少电源噪声，提高供电的稳定性。
3. 通过优化散热设计来解决温度管理问题。
合理布局散热元件，选择散热性能好的材料，提高散热效率。
4. 根据实际需求选择合适的封装和布局方案。
封装的选择要兼顾尺寸和性能，布局要充分考虑信号干扰和散热等因素。
5. 采用屏蔽措施来解决电磁干扰问题。
可以采用金属屏蔽罩、屏蔽层、增加地线等方法来减少电磁辐射和提高电路的抗干扰能力。
总结：电路板设计中常见问题的解决需要设计人员在整个设计过程中保持细致的观察和分析能力。
电路板PCB制造出现各种问题及改善方法
制作要求。然后按客户要求添加 ULMARK 和 DATECODE 标记。注：
a：ULMARK 和 DATECODE 一般加在文字层， 但不可加在零件区域和文字框内 （除非有特殊说明） 、
也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或 PCB 无文字层时， ULMARK 和 DATECODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于
模拟和数字元件应放置在它们自己的专门 PCB 区域。电源应放置在板边沿或者角落和模拟与数字
区域之间。
电源布线对噪声性能也是关键。数字元件 (特别是高速大功率数字元件 )不能放置、也不能靠近模拟
返回电流流回电源的通路。 这就是数字元件不应放置在靠近承载模拟电流的线或到模拟和混合信号元件
的电源线。注意，电源承载信号电流，因为它们重新充电板上的旁路电容器。返回电流必须通过分离地
ADC 模拟电源最好采用线性电压稳压器。
·假若任何数字电路供电电源和 ADC 输出驱动器电源是同一电源，并有信号线到板的另外区域，则 这两个电源平板之间用电容器。把这些电容器放置在紧靠信号线处。
?1.12.1 ，检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1，检查磁盘文件是否完好；
2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
和 ADC 数字输出驱动器的电源平板。
·ADC 数字芯核电源用模拟电源，但 ADC 数字驱动器不能用模拟电源。
·ADC 数字输出驱动器电源可以是 ADC 输出驱动元件的相同电源。
·把所有模拟元件和连线放置在模拟电源平板之上，把所有数字元件和连线放置在数字电源平板之
上。
·每个平板用分离的电源。 ADC 数字输出电源，可以来自任何一个电源，但应该用串联扼流圈去耦。
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电路板制作常见的问题及改善方法标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分: 1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等 2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分 1)硬板 Rigid PCB 2)软板 Flexible PCB 3)软硬板 Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板 B、双面板 C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 QC 检验 沉铜 板电 QC 检验涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 EQC 检验 裸测 绿油 印字符喷锡 成型/CNC 外形 成测 FQC FQA 包装 入库 出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为viahole 的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。
在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作后要有怀疑的态度，多测量多检查。
严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。
希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质量，让钻孔品质更上一层楼！五、沉铜工艺(PTH)制程目的 :双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
1986年美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介；流程:去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4) →水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板六、电镀利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。
全板电镀铜：又叫一次电铜6.1.1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
5克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L。
6.1.3图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；6.1.4电镀锡目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路。
: 电镀常见的不良问题,原因分析和改善方法6.2.2本公司没有自行生产镍金板,在此没有谈论电镍金板的不良产生的说明,板电 6.3.1板电光剂标准耗量计算7.3.11M2光剂消耗量计算如下生产面积（M2）××电流密度（ASF）×时间（M）×2面×250计算结果 =1000A*60M= /M2×18 ×22×2×250？1000×607．板电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度×面积×受镀面积比例(加孔)×孔铜厚度÷电镀效率%×2面=铜角耗量(kg/ M2)2. 板电孔铜厚镀已1UM为例,电流效率约为80%.1. 综合上1,2点可得计算结果如下①=M2,1 UM孔铜厚板铜球耗量CM3×M2×100%×1UM×21000×80%2. 由以上公式可计算出各种铜厚要求的铜球耗量如下表计算方法1 UM孔铜厚板铜球耗量×铜厚要求. 板电硫酸铜标准耗量计算1. 计算公式①,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿%②,滴水带出约每平米150ml③,阴阳极离子转换平衡偏差补偿 %=阳极耗量×%=CU2+离子转换偏差耗量④, (CU2+离子转换偏差耗量×250)/ 64=CuSO4·5H2O离子转换偏差耗量⑤硫酸铜单耗=×70g/L÷1000g÷1㎡＋相应铜球单耗×%×250/64小结:各不同铜厚对应的铜球与硫酸铜板电处标准单耗计算数据如下表.8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3. 图电铜光剂(现铜光剂耗量为200ml/4. 图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.1M2光剂消耗量计算如下生产面积（M2）××电流密度（ASF）×时间（M）×2面×200Χ75%1000A*60M*16*60*2*200*75%1000*609．图电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度×面积×受镀面积比例(加孔)×孔铜厚度÷电镀效率%×2面=铜角耗量(kg/ M2)本公司电铜电流效率为75%2. 每1㎡在受镀面积为100%,加镀铜1 UM 所需要的铜球计算方法如下CM3×M2×100%×1UM×21000×75%由以上计算可知铜球单耗计算=×受镀面积×铜厚10. 图电硫酸铜标准耗量计算3. 计算公式①,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿%②,滴水带出约每平米150ml③,阴阳极离子转换平衡偏差补偿 %=阳极耗量×%=CU2+离子转换偏差耗量④, (CU2+离子转换偏差耗量×250)/ 64=CuSO4·5H2O离子转换偏差耗量硫酸铜单耗=×70g/L÷1000g÷1㎡＋相应铜球单耗×%×250/64由已上公式可计算出不同铜厚与不同受镀面积板电镀所需铜球与硫酸铜单耗.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11 MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH,生产面积（M2）××电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%1000A*60M计算结果: ×12×11×2×370×75%)/ (1000×60)=㎡、蚀刻/退锡:①制程目的：将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做後加工完成线路:？A. 剥膜:将抗电镀用途的乾膜以药水剥除？B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉？C. 剥锡(铅):最後将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平连线设备一次完工.？②制造流程：？剥膜→线路蚀刻→剥锡铅:蚀刻常见的不良问题,原因分析和改善方法七、:线路(图形转移)制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
线路制作工艺流程图：基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>检查——>图电——>褪膜——>蚀刻——>检验/裸测——>转下工序感光线路油特点:液态光线路油（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。
与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：a）不需要制丝网网版。
采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。
解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。