手机焊接技巧
手机电路板的焊接技术
手机焊接技术1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
手机座子焊接技巧
手机座子焊接技巧
手机座子焊接技巧：
1、给焊盘预热。
2、在塑胶座两边加少量助焊剂。
3、一边加热，一边用镊子轻轻触碰塑胶座，直到塑胶座能移动。
4、镊子夹住塑胶座取下。
5、均匀涂抹锡浆到焊盘。
6、边加热边用镊子拔掉多余的锡浆。
7、将新的塑胶座对准焊盘位置放置。
8、热风枪加热塑胶座焊接ok。
9、洗焊接位置，完成焊接。
焊接：也称作熔接、熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
焊接通过下列三种途径达成接合的目的：
1、熔焊－－加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。
2、压焊－－焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。
3、钎焊－－采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现连接焊件。
适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。
板下型硅麦焊接方法
板下型硅麦焊接方法目前我司几款翻盖手机采用板下型硅麦,拾音孔在MIC下面，有很多维修人员反映这种硅麦很难焊接,因为风枪不能在正面加热硅麦,因为正面高温加热,硅麦的壳体会脱落造成硅麦损坏，从背面吹又容易爆锡。
以下以A520为例，将板下型硅麦的焊接方法总结如下：一、 主板焊点加锡和清洁将原先在板上的坏硅麦拆下后，用烙铁将主板焊点上残留的锡尽量拖少，然后用锡丝在焊点上加锡，使每个焊点的锡都较为饱满，注意不可加锡过多。
最后用棉签蘸上抹机水将整个焊点区域清洗干净，不能有松香残留,注意不要加助焊剂，防止加热后蒸发进入损坏硅麦。
检查主板麦克孔内有无异物，有则清除。
为什么要把残留的锡尽量拖掉再加锡？由于A520在SMT贴片时使用的是无铅锡膏，熔点比我们使用的锡丝高，将无铅的锡拖掉再用锡丝加锡后，麦克焊点的锡较主板其他地方的锡更容易熔化，有利于我们的焊接。
二、 主板麦克孔加贴高温胶纸在主板另一面用高温胶纸把麦克孔贴住，防止风枪在下方加热时，高温气体及烟雾吹到麦克拾音孔里，损坏麦克。
注意高温胶纸不可贴到按键金手指，以免有胶残留影响按键功能。
三、 背面加热焊接硅麦在开始焊接前，有一点要注意，硅麦本身的焊点不可加锡，一来避免烙铁头的高温烫坏硅麦，二来防止锡丝里的松香残留在硅麦上，在加热后蒸发从拾音孔进入硅麦。
（这一点是出于防呆考虑，防止操作不当造成烫坏硅麦或者有松香残留并进入硅麦）热风枪温度调至375度左右（温度不可调过高，避免爆锡）,风级调至3-4级,风枪头对准主板麦克区域的背面加热,风枪头与主板距离保持在0.5到1CM 间，注意风枪头一定要始终对准麦克区域,防止把CPU、Flash 或蓝牙吹爆锡。
用眼睛观察麦克焊点,大概20S 左右后锡开始熔化。
当锡完全熔化成一个发亮的锡点时，用镊子夹住硅麦(注意方向不要反),然后将硅麦对准焊点轻轻放下，用镊子轻压硅麦，再轻推2-3下，这样做使锡更好的附着到硅麦焊点，避免虚焊。
然后迅速把风枪头移开，注意移开时的路线不要风枪温度不要调太高，375度左右即可，风枪要始终对准麦克风区域经过CPU、Flash 和蓝牙，避免过热造成爆锡。
手机维修知识大全
如何正确判断手机故障及手机维修工具及拆机常识手机是高科技精密电子产品。
工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的电器设备中是最复杂的。
由于体积小携带方便，经常移动和按压，加上使用频繁和环境以及元件的老化等原因，发生故障在所难免。
一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行检修，才能较快的排除故障。
一、引起手机故障的原因GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
1、手机的表面焊接技术的特殊性由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
2、手机的移动性手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。
其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。
二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
3、用户操作不当由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。
另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。
手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法
手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。
经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。
(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。
所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。
需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。
因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。
因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
3．线路板脱漆的处理方法例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。
维修工具的使用方法与技巧
小灵通手机维修工具的使用方法与技巧第一节小灵通手机的焊接工具及焊接技巧一、热风枪名词解释热风枪是一种贴片元件的拆焊、焊接工具，它主要由气泵、线性路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的热风枪具有噪声小、气流稳定的特点，而且风流量较大，一般为27L／mi n。
比较好的热风枪如QUICK 980A型，它采用原装气泵、原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量，这种热风枪手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效地防止静电干扰。
警示与强调由于小灵通手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高有些C MOS（互补型金属氧化物半导体）元件对静电或高压特别敏感而易受损，而且这种损伤是潜在的，在数周或数月后才会表现出来，所以，在拆卸这类元件时，必须在具有接地的工作台上，一般接地电阻应在10Q以下。
其实防静电感应最好的办法是维修人员应戴上导电的手套，不要穿易带静电的服装。
二、电烙铁与QUI CK 980A型热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是Q UICK969型电烙铁，QUI CK969型电烙铁具有防静电和调温功能。
QuICK969型电烙铁主要用来焊接，其使用方法如下： (1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。
(2)等待几分钟，根据需要将电烙铁的温度开关调节在适当挡位上(挡位有：200℃、250℃、300℃、350℃、4DO℃、450％、480％)，具体哪一挡，根据需要而定，一般焊接用300℃就可以了，对焊接面大的温度适当调高，反之适当调低。
手机元器件的焊接
BGA-IC的安装
３、 BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡 球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适 的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位 置，缓慢加热。 ４、当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时， 说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起 。由 于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之 间会自动对准定位， ５、焊接完成后用天那水将板洗干净即可 。
拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这 时就可以同时看见IC和线路板上的引脚， 先横向比较一下焊接位置，再纵向比较 一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方 向上与线路板上的哪条线路重合或与哪 个元件平行，然后根据目测的结果按照 参照物来定位IC。
2、BGA - IC的拆卸
１、芯片上面放适量助焊剂，既可防止干 吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化， 不会伤害旁边的元器件。 ２、去掉热风枪前面的套头用大头，将热 量开关一般调至3-4档，风速开关调至23档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹， 直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子 轻轻托起整个芯片。
BGA-IC的安装时对周围元件的保护措施
可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热 蒸发是会吸去大量的热，只要水不干， 旁边IC的温度就是保持在100度左右的安 全温度，这样就不会出事了。 也可以用耐高温的胶带将周围元件或集 成电路粘贴起来。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉， 用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
（２）贴纸定位法
拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边 用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与 BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。 这样，拆下IC后，线路板上就留有标签 纸贴好的定位框，
（３）目测法
手机芯片拆焊处理技巧分享
手机芯片拆焊处理技巧分享植锡操作1.准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。
2.IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。
这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。
其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。
对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
3.上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
4.吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC950风枪，将温度调至330-340度。
摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。
5.大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。
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手机焊接技巧
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（一）芯片拆卸与定位
在拆卸故障芯片之前，应作好电路的详细记录，包括芯片的方向和定位。
坚持良好的记录工作，有助顺利完成维修工作，积累经验，同时也避免了许多不必要的麻烦。
对于没有必要印刷芯片定位框的手机PCB主板，可用小嘴油性笔沿芯片四周划上记号，切忌用金属利器在手机PCB电路板，以免划断线路造成新的故障。
我们可以根据芯片周围元件作参照物进行定位记录。
拆卸BGA芯片看来简单，似乎要求很少的准确性和技巧性。
由于大多数手机的BGA芯片在出厂前进行了滴胶工艺，以强化芯片的抗外力强度。
这些复合树脂具有一定的坚韧性，使拆卸工作充满危险。
在此情形之下应格外小心。
不适当的方法，会令整部手机造成灾难性的损坏，如板层起泡，BGA 芯片引脚拉脱手机主板焊盘等等。
价格昂贵的熔胶水在一定程度上可清除顽固的树脂。
但由于不同厂家所调配的固化树脂也有所不同，所以往往效果不尽人意，收效甚微。
对于较难熔解的树脂，可采用热风分离法使芯片拆除。
用采用热风枪对准BGA 芯片，作较长时间的均匀加热，用镊子夹紧BGA芯片稍用力上提，在热风的作用下，树脂与芯片受高温而膨胀使芯片脱离。
（二）焊盘清浩和BGA芯片植锡
取出芯片后，必须仔细检查手机电路板焊盘有无受损，用电烙铁去掉残留的树脂和焊锡，焊盘必须清洁平整。
用吸锡带小心地去掉余锡，这一工作务必快速完成。
因频繁地来回拉动吸锡带和过长的加热时间，容易破坏焊盘及手机PCB线路的阻焊层，引起焊锡短路或造成焊盘翘起和脱落。
完成吸锡工作后，用电烙铁对每个焊盘重新加热，使焊锡以轻微凸起的形式留在焊盘上。
用天那水或丙酮等清洁剂清洗干净。
BGA芯片植锡球可参考下列进行操作：
1、将BGA芯片放入植锡工具，进行选型定位，网板对中后，取出少量浓稠的
锡浆，用刮板将锡浆印刷至BGA芯片中。
当所有开口漏孔已充满后，刮去多余锡浆。
在此期间，BGA芯片应与固定座及植锡网板严密合并压紧，保证锡浆有一定的浓稠度，过稀的锡浆不利于BGA引脚的成型，而且会从网板底部溢锡，造成引脚高你东平。
另外，锡浆不应长期暴露在空气之中，以防锡浆干涸和氧化，影响植锡质量。
2、移去植锡网板，用热风枪对BGA芯片进行加热，使芯片上的锡浆排列有序，成为大小均匀的锡球。
如锡球大小不均匀或遗漏，可重新蒙上网板，对BGA芯片加印一遍作为补充，使锡球大小均匀。
一些方法提倡在热风枪焊过程中，留下植锡网板，由于BGA芯
片上的锡球本身就会成自动对中，所以这样的作用很小或者没有作用。
另外，植锡网板是不锈钢合金板，加热时钢板会翘起，长时间的高温会加速植锡风板的变形而损坏。
因此，不宜提倡。
同时严格防止新的污染源，如不能用手触摸已植好锡球的BGA芯片引脚和手机PCB焊盘，防止灰尘或皮肤油污染影响焊接质量。
BGA焊接的热风温度一般为3000C—3500C之间，熔化锡球所需时间取决于风量。
一般芯片加热时间不要超过10秒。
较大的元件最好不要超过60秒的加热时间。
热风作为传热效率较低，应避免长时间加热芯片周围元件，如钽质电解电容和瓷片电容，过热容易引起元件爆裂或损坏。
可使用一些诸如PVC高温胶带一类的防热胶纸对BGA芯片以外的元件进行有效地保护。
（三）贴装BGA芯片
在BGA芯片或手机PCB电路板焊盘上加入适量的助焊剂（如BGA焊膏或洁净的松香），BGA芯片可借助它的粘性进行准确定位。
这个步骤是关键的。
在不同情况下，BGA芯片锡球与手机PCB焊盘熔化不均匀。
由于BGA元件太轻，在热风枪的热气作用下，过多的助焊剂产生一层液体导致芯片可能漂移离位；相反，太少的助焊剂意味着热风开动时，没有粘性的东西来保护BGA芯片的定位，导致焊接失败。
另外，焊接温度的控制也是一个问题。
我们知道，手机的PCB电路板大多都是三层以上的复合板。
因为PCB电路板很薄，不均匀或过高的温度会令电路板产生翘曲，严重时会致使板层起泡凸出而报废，前功尽弃，所以务必小心行事。
将热风枪调至3000C—3500C之间，风量调小，对BGA芯片作螺旋状徐徐加热，以达到均匀加热的目的。
注意BGA芯片的定位，当BGA锡球熔化后，与手机PCB焊盘粘接吻合，完成BGA的自动对中。
在此期间不能对芯片触及或按动，否则可能产生焊锡溢出或短路等不愉快的结果。
（四）检查及清洗
在非专业条件下，我们只能采用简单的目测法来检查BGA芯片的焊接质量。
芯片是否对中、与手机PCB电路板是否平行、有无明显的短路等等。
确认无误后再进行通电试验，检查修复后的电气性能。
操作成功后，清洗工作常常被人遗忘。
大量的助焊剂和杂散的锡渣屑，在高温下聚合形成导电性的残余物质可能对其电气性能造成不容忽视的影响。
良好的习惯，将有利于维修成功。
（五）焊盘操作的应急修复
在一些人为或非人为的情况下，如手机进水、摔碰或不当的维修，造成BGA芯片的焊盘脱落、腐蚀或引线绝缘层损坏等不幸的情况，这些往往是难以修复的。
在许多情况下，这种焊盘脱落的机子还有修复的可能。
只要心最大的努力，这些机子还有重获生机
还有修复的可能。
只要尽最大的努力，这些机子还有重获生机的希望。
本人曾用几种方法，抢救性地修复了因焊盘受损脱落被判为报废的手机。
1、嫁接法
1）清洁干净受损焊盘区域，取掉脱离的焊盘，用手术刀片刮净残胶、污点或烧伤材料，刮掉连线上的阻焊或涂层。
2）取一段与焊盘引线相近大小的漆包线，将漆包线一端刮净上锡，另一端镀锡后卷成焊盘大小的螺旋状的新焊盘。
3）沿脱落断口处用手术刀刮去阻焊层，并清洁上锡，将做好的线圈引线端插入原来BGA焊盘引线根问通孔中并焊牢。
4）蘸少量的环氧树脂（农机胶亦可），将制作的新焊盘固定在原焊盘位置，施以热风固化树脂。
5）固化新替换的焊盘后，用绿漆（电路板的阻焊漆）覆盖除焊盘以外的焊接点及受损阻焊层线路，无绿漆亦可剪适合大小的高温胶带代替。
2、引线法
由于焊盘太小或太密集，有的焊盘连接通孔也受损，嫁接法不能有效解决问题。
这时，可尝试采用引线法进行修复。
无论是在芯片上或手机PCB电路板焊盘上均有可能。
1）在焊盘脱落处相对应BGA芯片引脚处，用高强度绝缘毛细漆包线搭接一段引线。
2）剪切大小适合的高温胶带，对引线进行牵引位置的定位。
引线应保护在BGA 锡球引脚之间的中心位置，保证引线不会干涉BGA芯片引脚，避免导致短路。
3）做好引线输出端的定义，用万用表蜂鸣档测出焊盘脱落引脚的连接目标元件位置，使引线的连接焊接正确。
4）核对无误后，将是对BGA的贴装焊接，焊接前应检查高温胶带定位纸有无移位或脱落，引线是否连接有效。
否则，进行补救措施，这一过程应小心操作。
在完成焊接后，进行目测检查和电气连接测量。
一些BGA芯片（如V998电源、CPU等）的外沿有一小段裸露铜线，这些铜线与底部引脚相通，很容易检测引线连接是否有效。
如果这些铜线上有残存的锡渣，应予清除，否则会造成引脚短路。