贴片元件的焊接方法
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤：
1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是
否干净。
2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。
3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的
热能将其焊接起来。
4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及
良好的焊点质量。
5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。
6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受
冲击的破坏，保证其安全可靠。
7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。
8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。
9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。
10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定
的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。
贴片元件的焊接方法(不使用焊台)
贴片元件的基本焊接方法一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法1、焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法手工焊接是一种常见的贴片元件焊接技术。
下面，我将详细介绍贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法。
手工焊接贴片元件的技巧如下：1.准备工作：在开始之前，确保焊接区域整洁，并备齐所需的焊接工具和材料，如焊锡丝、焊锡通、镊子、钳子等。
2. 选择合适的焊锡丝：根据贴片元件大小选择合适直径的焊锡丝，常用的直径有0.5mm和0.6mm。
焊锡丝应选用含有活性剂的镀银亮锡丝，以提高焊接质量。
3.控制温度：焊接温度应适中，过高可能导致焊锡流动不均匀或贴片元件受损，过低则可能导致焊锡无法熔化。
一般来说，焊接温度在300-350℃之间是较为适宜的。
4.焊锡的涂敷：焊接前可以在焊点处先涂敷少量的焊锡通，以提高焊锡的润湿性。
然后，将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。
5.点熔焊接法：点熔焊接法适用于较小的贴片元件。
将焊锡熔化后，用烙铁将焊锡点熔化，然后快速将焊点埋入焊锡熔池内，使焊点与焊盘充分接触，并保持几秒钟，待焊锡冷却凝固后，焊接完成。
6.拖移焊接法：拖移焊接法适用于较大的贴片元件。
将焊锡熔化后，在焊点附近迅速拖出一段约2-3毫米的焊锡流动线，然后迅速将贴片元件放置于焊锡流动线上。
整个焊接过程应快速而准确。
7.检查焊接质量：焊接完成后，应仔细检查焊接质量。
焊点应呈圆形，与焊盘充分接触，并没有短路、冷焊和虚焊等问题。
1.首先，将焊接区域整洁，并确保焊盘的垫距和孔径与贴片元件匹配。
2.使用镊子或钳子将贴片元件固定在焊盘上，确保元件的正确位置。
3.将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。
4.对于小型贴片元件，可以采用点熔焊接法，将焊点埋入焊锡熔池内，并保持几秒钟。
5.对于较大的贴片元件，可以采用拖移焊接法，快速将贴片元件放置于焊锡流动线上，并保持几秒钟。
6.焊接完成后，用放大镜等工具仔细检查焊接质量，确保焊点的质量符合要求。
总结起来，贴片元件的手工焊接需要掌握正确的焊接技巧和方法，并通过充分的练习和实践提高焊接质量。
贴片元件的焊接教程
贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。
通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。
2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。
3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。
使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。
4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。
将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。
5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。
焊锡丝完全覆盖焊点。
6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。
7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。
8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。
9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。
三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。
仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。
2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。
过高的温度可能会对元件产生损害。
3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。
4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。
使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。
5.注意个人安全，避免烟雾吸入。
确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。
总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。
在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。
焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。
在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。
通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。
手工焊接贴片元件的详细步骤
手工焊接贴片元件的详细步骤手工焊接贴片元件是一项需要技巧和耐心的工作。
这篇文章将为读者提供详细的步骤和注意事项，帮助您完成这项任务。
步骤1：准备工作首先，您需要准备焊接所需的材料。
这些材料包括焊接铁、焊锡线、钳子、镊子、吸锡器、酒精等。
在开始焊接前，还需要清理焊接区域。
如果您正在焊接电子产品，建议您使用酒精清洗板子，以确保防止静电破坏。
步骤2：定位贴片元件在移动到正式的焊接步骤之前，您需要将贴片元件放在正确的位置。
通常，贴片元件有一个导向标志，指示正确的方向。
您需要确保所有元件都定位正确。
步骤3：准备焊锡焊锡线是您固定贴片元件的关键。
您需要使用钳子切断一小段焊锡线并将其插入焊接铁头的孔中。
在插入焊锡线之前，您需要将焊锡头涂抹一些焊接胶。
这可以帮助焊锡更好地固定住元件，并防止他们摇晃。
步骤4：焊接贴片元件现在，您可以着手焊接贴片元件了。
将焊接铁头与焊锡线接触，让它变热。
当热度达到一定程度时，将焊锡线的一端移动到元件焊点上并继续加热。
一旦焊接成功，焊接铁头需要立即移开，以防焊点受损。
重复上述步骤，直到所有元件都焊接到位。
步骤5：清洁和检查手工焊接贴片元件后，您需要用酒精或吸锡器将多余的焊锡清除干净。
这可以防止焊点之间短路，并确保焊接点的质量。
最后，检查所有焊接点是否牢固。
如果发现元件摇晃或移动，则需要重新进行焊接。
总结：焊接贴片元件需要许多细节，需要充分准备、小心操作、及时清理和检查。
当然，每个人的焊接技巧不同，成功取决于多次尝试和积累经验。
但一定要记住一个基本原则：在焊接贴片元件时，一定要快手、轻手，避免影响元件的质量和焊接点的牢固度。
贴片元器件的焊接步骤
贴片元器件的焊接步骤
首先呢，你得把要用的东西都准备好，像电烙铁、焊锡丝、镊子，还有那些贴片元器件啥的。
这一步看起来简单得很，但可别小瞧它，要是少了啥东西，后面焊接的时候就会手忙脚乱的。
我就有过这样的经历，当时急着焊接，结果发现没镊子，那叫一个尴尬呀！所以，这一步一定要仔细检查。
然后呢，你要把电路板处理一下，让它干干净净的。
我一般会用酒精棉球轻轻擦一擦，把上面的灰尘、油污啥的都弄掉。
这一步很重要哦！要是电路板不干净，可能会影响焊接的效果呢。
接下来就是焊接啦。
把电烙铁插上电，等它热起来。
这个时候你可以先试着在废电路板上点一点焊锡，看看烙铁的温度合不合适。
我通常会在这个环节多花点时间，确保烙铁的温度刚刚好。
合适的温度能让焊接更顺利，你说是不？
现在就可以开始正式焊接贴片元器件了。
用镊子把元器件轻轻放到电路板对应的位置上，这时候一定要小心，千万别手抖，元器件放歪了可不好。
放好之后呢，用电烙铁沾上一点焊锡，然后轻轻点在元器件的引脚上。
这一步要快一点哦，不然焊锡太多就不好看啦，而且可能会造成短路。
不过，要是你不小心焊锡多了，也别慌，可以用吸锡线把多余的吸掉。
焊接完一个引脚后，再焊接其他的引脚。
这一点真的很重要，我通常会再检查一次，真的，确认每个引脚都焊接好了才放心。
有时候我也会不小心漏掉某个引脚，哈这可不行啊。
贴片焊接技巧
贴片焊接技巧
贴片焊接技巧是电子制造中非常重要的一项技术，它是将电子元件焊接到电路板上的一种方法，具有高可靠性和高生产效率的特点。
以下是一些贴片焊接技巧，旨在提高焊接质量和工作效率：
1. 确保焊接设备处于正常工作状态：在进行贴片焊接之前，需要确保所需设备都正常工作。
如焊接机，热风枪等。
2. 熟悉焊接工艺参数：不同的电子元件具有不同的焊接参数，如温度、时间、电流等，需要根据不同的元件进行调整。
3. 制定好焊接顺序：在进行焊接时，需要有一个明确的焊接顺序，以确保焊接质量和工作效率。
4. 确保正确的元件方向：在进行焊接之前，需要检查元件的方向是否正确，以避免出现反装情况。
5. 使用高质量的焊接材料：使用高质量的焊接材料可以提高焊接质量和可靠度。
6. 注意防静电：贴片元件对静电敏感，因此需要采取措施防止静电干扰。
7. 确保焊接点干净：在进行焊接时，需要确保焊接点干净，以避免焊接点出现虚焊或者开路情况。
8. 适当调整焊接温度：焊接温度过高或者过低都会影响焊接效果，需要根据元件进行适当的调整。
以上是一些贴片焊接技巧，希望能够帮助大家提高焊接质量和工作效率。
在进行贴片焊接时，需要严格按照焊接工艺流程进行操作，
以确保焊接质量和可靠性。
焊接贴片元件技巧
焊接贴片元件技巧
焊接贴片元件是一项非常重要的技术,可以确保元件在使用时不会出现任何问题。
以下是一些焊接贴片元件的技巧:
1. 选择合适的焊接工具:不同的焊接工具适用于不同类型的元件,因此在选择焊接工具时要考虑元件的类型和大小。
一般来说,常用的焊接工具包括锡焊焊接机、飞溅控制焊接机和电子焊接炉等。
2. 预热和冷却:在焊接前,需要对焊接区域进行预热和冷却。
预热可以提高焊接的成功率,冷却可以消除热应力,避免元件变形。
预热和冷却的时间和温度要根据元件的类型和材料来确定。
3. 选择合适的焊接材料:焊接材料包括焊锡、焊丝和焊条等。
不同的焊接材料适用于不同类型的元件,因此在选择时要考虑元件的类型和材料。
4. 控制焊接电流和电压:焊接电流和电压是影响焊接质量的重要因素。
一般来说,焊接电流要适中,太大会增加焊接难度和成本,太小则会降低焊接质量和效率。
焊接电压要根据元件的类型和材料来确定,一般来说,要保持稳定的连接,焊接电压可以适当升高。
5. 清洁焊接区域:在焊接前,需要对焊接区域进行清洁。
清除元件周围的氧化物和污垢可以确保焊接的稳定性和成功率。
6. 检查焊接质量:在焊接完成后,需要对焊接质量进行检查。
检查包括检查焊点的强度、颜色和外观等,如果发现任何问题,需要及时进行修复或更换。
焊接贴片元件需要熟练掌握各种技巧和经验,以确保元件在使用时不会出现任何问题。
在选择焊接工具、材料、电流和电压时,要考虑元件的类型和材料,并在焊接前进行适当的清洁和检查,以确保焊接质量和稳定性。
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贴片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
14焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
贴片元器件焊接方法
一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结
焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。
——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］
2、烙铁的温度等其他要求：
一种说法：修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下；0
烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停
留，再进行焊接；
烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；
拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性
SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］
另一种说法：手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；
多层陶瓷电容器技术资料］
修板、返修方法
虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整
用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；
桥接的修整
在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；
锡量少的焊点的修整
用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.
Chip元件吊桥、元件移位的修整
υ用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；
用镊子夹持吊桥或移位的元件；
υ用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；
υ操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；
修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。
三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时）
用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；
υ用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；
υ待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；
υ用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚；υ涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。
焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
PLCC和QFP表面组装器件移位的返修
在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：
首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；0
υ用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；
υ选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采购，见图4）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；
待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；υ
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；
υ用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；
υ用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。
焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］
二、无铅手工焊接
焊接温度
—— MIL-STD/IPC Rule of Thumb(美军标)
焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F)；
烙铁头停留在焊点的时间为 2-5 秒钟；
焊锡 +40C (MP) +72F (MP)
60/40 223C (183C) 433F (361)
Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) 495F (423)
Sn0.7Cu 267C (227C) 513F (441)
无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F
无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化, 但焊锡的溶点不同：
高溶点 (从183°C 上升到217 °C)、造成损坏的最高温度没有变化(~ 290 °C)
（因此, 焊接的加工窗口变小了）
三、贴片电容的手工焊接
贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须季任可靠的操作员；先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不超过3mm的电烙，焊接温度不超过240℃，焊接时间不超过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；
多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。