电子元件焊接工艺培训
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺基本要求：①熟悉电子产品的安装与焊接工艺；②熟练掌握安装与手工焊接技术,能独立完成普通电子产品的安装与焊接;焊接工具一、电烙铁1 、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成;烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;烙铁头的长短可以调整烙铁头越短,烙铁头的温度就越高,且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要;2 、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头也称铜头五个部分组成;烙铁芯安装在烙铁头的里面发热快,热效率高达 85 ％～％％以上;烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W 电烙铁其电阻为Ω 左右, 35W 电烙铁其电阻为Ω 左右;常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W ：20 25 45 75 100端头温度 /℃：350 400 420 440 455一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高;焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁;使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊;焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在～ 4S 内完成;3 、其他烙铁1 恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的;在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高;2 吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点;不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊;3 汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁;适用于供电不便或无法供给交流电的场合;二、其它工具1 、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型;2 、偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线;不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口;3 、镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热;4 、旋具又称改锥或螺丝刀;分为十字旋具、一字旋具;主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分;5 、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡;三、电烙铁的选用及使用1 、电烙铁的选用1 选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度;②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 30 － 80℃不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度;③电烙铁热容量要恰当;烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应;温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间;它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关;2 选择电烙铁的功率原则如下：①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁;②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁;③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁;2 、电烙铁的使用1 电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种;①反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;②正握法此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法;③握笔法用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等;2 电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” ;首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了;电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” ;3 电烙铁使用注意事项根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁;②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏;内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm ,不能用钳子夹以免损坏;在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡;焊料、焊剂一、焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起;锡 Sn 是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为 232℃ ,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强;铅 Pb 是一种较软的浅青白色金属,熔点为 327℃ ,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害;锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡;焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级;手工焊接常用丝状焊锡;二、焊剂助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润;阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况;使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差;电子元器件的引线成型和插装一、电子元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式;引线不应该在根部弯曲,弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径,弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,元气件的符号标志应方向一致;二、电子元气件的插装方法手工插装自动插装元气件在印制电路板上插装的原则①电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上,易于辨认;②有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向;③插装顺序应该先轻后重、先里后外先低后高;④元气件间的间距不能小于 1mm ,引线间隔要大于 2mm ;焊接工艺一、对焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动;不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路;2 、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊;虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构;只是简单地依附在被焊金属表面上;3 、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂;二、手工焊接的基本操作方法焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态;用烙铁加热备焊件;送入焊料,熔化适量焊料;移开焊料;当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁;掌握好焊接的温度和时间;在焊接时,要有足够的热量和温度;如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊；如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落;尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊;三、印制电路板的焊接工艺1 、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作;2 、焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大;3 、对元器件焊接要求1 电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置;要求标记向上,字向一致;装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致;焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去;2 电容器焊接将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“ ＋” 与“ －” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见;先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器;3 二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点：第一,注意阳极阴极的极性,不能装错；第二,型号标记要易看可见；第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过 2S ;4 三极管焊接注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热;焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜;管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线;5 集成电路焊接首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求;焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接;对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去;四、拆焊在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊;拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落;良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率;普通元器件的拆焊：1 选用合适的医用空心针头拆焊2 用铜编织线进行拆焊3 用气囊吸锡器进行拆焊4 用专用拆焊电烙铁拆焊5 用吸锡电烙铁拆焊。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件的焊接工艺
电子元器件的焊接工艺在电子制作中，必定会遇到焊接电路和元器件，焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电子制作技术，必需把握焊接技术。
①焊前处理。
焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采纳的工具是小刀和细砂纸。
对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。
对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。
对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。
“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，详细做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其匀称地镀上一层很薄的锡层。
若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
“刮”完的元器件引线上应马上涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避开其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。
“测”就是在“镀”之后，利用万用表检测全部镀锡的元器件质量是否牢靠，若有质量不行靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
②操作步骤。
作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。
焊接时要留意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
推断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香牵强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。
a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开头熔化焊锡。
c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严格掌握焊料和助焊剂的用量。
为了避开因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实际应用中常采纳拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
烙铁焊接培训计划
烙铁焊接培训计划一、前言烙铁焊接是一种常见的电子元件连接方式，广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
掌握烙铁焊接技能不仅对维修和生产具有重要意义，而且对拓宽求职就业渠道也具有重要作用。
因此，烙铁焊接培训计划的制定和实施对于提高职工技术水平，促进企业发展具有积极意义。
二、培训目标1. 掌握烙铁加热、填料、焊接、冷却等基本工艺流程；2. 理解焊接工艺参数，如温度、时间、速度等的影响；3. 掌握烙铁焊接常见缺陷的预防和处理方法；4. 提高学员专业技能水平，满足产业发展需求。
三、培训内容1. 理论知识（1）烙铁焊接的定义、原理和应用领域；（2）焊接工艺参数和影响因素；（3）常见焊接缺陷和预防方法。
2. 实践操作（1）烙铁操作技巧的培训；（2）不同类型的电子元件的烙铁焊接操作；（3）常见焊接缺陷的处理方法；（4）焊接接头的质量检测。
四、培训方法1. 理论学习采用讲授、互动问答等方式，让学员深入理解焊接知识，掌握焊接原理和工艺参数。
2. 实践操作采用小班教学、一对一指导的方式，让学员在实际操作中逐步掌握烙铁焊接技能。
3. 考核评价通过理论测试和实际操作考核，评价学员的学习成果，并给予相应的培训证书。
五、学员对象电子制造企业职工、电子维修人员、电子专业学生等对烙铁焊接感兴趣的人员。
六、培训周期根据学员基础情况和培训内容安排，一般为1-2个月。
七、培训设施1. 教学场地提供适合进行实际操作的工作台和设备。
2. 教学设备提供烙铁、焊锡、电子元件等操作所需设备。
3. 教学材料提供相关理论知识的教材和案例资料。
八、培训师资1. 主讲教师应聘具有丰富的烙铁焊接实践经验和教学经验的老师。
2. 助教具有烙铁焊接实践经验的助教，提供学员的实际操作指导和辅导。
九、培训考核1. 理论考核通过闭卷考试等形式，考核学员对焊接理论知识的掌握情况。
2. 实践考核设置不同难度的焊接任务，考核学员的实际操作能力。
3. 综合评定根据理论和实际操作成绩，综合评定学员的培训成果。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
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焊剂(助焊剂） 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的 氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 （常用的有松香、中性焊膏等） 实习用助焊剂－－松香 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑） 失效
手工焊接工具－电烙铁
注意事项：
五步焊接法
1． 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持 干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2． 加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分， 例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分 （较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热 容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3． 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料 开始熔化并润湿焊点。 4． 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5． 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应 该是大致45°的方向。 上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点， 例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步 骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步 法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留 的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
焊接前的准备
必须使用三芯插头（防止电烙铁漏电损坏元件）
还需要准备尖嘴 钳、斜口钳、镊 子和小刀等辅助 工具。
焊接前的准备
必须戴好防静电手环（防止静电损坏敏感元件）
电烙铁的握法
准备阶段
使用助焊剂，可以帮助清除 金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。
加热操作
紧贴焊盘 和元件脚
加焊锡
插座孔连锡、电容连锡
焊接工艺
焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要的环 节，焊接的质量直接影响产品的质量。 若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚 焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成 桥接(短路) ，如果焊接温度和方法掌握 不当，将会导致假焊、焊点粗糙等不良 现象，致使制作出来的产品性能达不到 设计要求。
先预热一下， 再从另一面靠近锡线
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
剪脚部位
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
焊锡过多
元件拆卸
拆卸有三种方法：
1.把各点用焊锡联接起来，电烙
铁快速的在焊点之间移动，使锡 迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊（也可使用锡枪） 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。
焊接机理
通过对焊件加热，并使焊料 熔化后，在焊件与焊料之间产生 了原子扩散，待凝固后，在其交 界面上将形成一层合金结合层。 该合金结合层有良好的导电性和 机械强度。
焊接要求
1.良好的可焊性
2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度
焊 料
共晶焊锡用于电子线路焊接，其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。
焊接工艺水平及品质意识培训
大家好！欢迎大家参加今晚的培训 活动！
在培训开始之前，首先请大家看看 下面的一组图片
板面焊点赃污、多处遗留有锡渣
灯板方向倒了，以至连接线焊反了
这3块板子的连接线都有焊错的地方
很多电阻底面翻转焊接（这是严重不符合工艺要 求的），且有的电阻上面有连锡
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标 准，堆锡、毛刺现象较多
焊接与拆焊训练
一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容（请生产部组织人员实际操作训练） 1．元器件拆卸与装焊 （1）将报废电路板中的三极管、稳压IC、网口、电解电 容器、 DC座等焊拆下来，分类收集。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元 件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要学会使用镊子等工具，慎防烫伤！
电烙铁的使用保养
新烙铁在使用前，应先通电烧热，蘸上 松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙 铁头刃面上均匀地镀上一层锡。这样可 以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。 旧的烙铁头如严重氧化而发黑，原则上 需要报废，暂时可用钢挫挫去表层氧化 物，使其露出金属光泽后，再重新镀锡 后使用。
焊接操作
焊接姿势 铬铁与鼻子的距离约30cm 操作（五步焊接法）
1.电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 3.使用前需检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶 布缠好。 4.使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多，可在加 水海绵上擦掉，不可乱甩，以防烫伤他人。 5.焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意 电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 6.电烙铁使用完毕后，应及时关闭电源，或者拔下电源插头。要自然 冷却，不可放入水中快速降温。
谢谢大家的热心参与
祝愿各位刻苦学习，勇于实践，努力提 升技能。 为了我们公司，也更是为了你们自己！
本稿件临时编写，时间仓促，欢迎大家指正疏漏，回 头我将共享给大家，有需要的可以给我邮箱地址，或 者去我空间查看：345218091
技能训练
焊接练习
1.练习直接焊接元件 2.焊接电路（按照图纸焊接） 3.练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。 4.检查焊接质量（焊点是否光亮圆滑，有无假焊 和虚焊。
技能提高与保持
建议：
1、生产部门定期举行焊接技术比武活动，比焊接合格 率、比焊接速度，并对优胜者进行奖励。 2、将比武优胜者定岗位专职焊接员，并给予其特别薪 水补贴。 3、对于因疏忽大意、三心二意，并多次出错的焊接员， 可暂时取消其特别薪水补贴，如经再次培训仍不合 格者，可调离原工作岗位。
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标 准，元件位置歪斜
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标 准，元件位置歪斜，锡球过大
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标准，元 件位置歪斜
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点锡球不良焊接
电阻正面、底面翻转焊接，电阻表面连锡
光敏二极管焊接不规范
脏污、反贴和锡球等不良
拆焊后的焊接
拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在 线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被 堵，再次焊接之前需疏通该孔。
我们日常喜欢使用的依靠敲击法来甩掉过孔焊 锡，其实是一种很不科学、很不规范的方法！
元件装插
按从小到大，从低到高的原则。
元件的两种插装方法：平放和竖放。
焊接后的检查
电子元器件焊好后，请仔细（同时也 需要交叉互检）检查电路板上的所有元 件插装是否到位、正确。如二极管、三 极管、DC座、IC的型号和极性，电解电 容器的极性、容量、耐压值以及电阻的 阻值、瓦数等等。 确认无误后，方可流入下一道工序！
塑胶线焊接训练
约 3~4mm
塑胶线焊接训练
剥掉胶皮 剥掉胶皮
塑胶线焊接训练
自己剥头的线一般 应先镀锡后再焊接
பைடு நூலகம்
塑胶线焊接训练
将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带 锡的热烙铁头压在引线上，并转动引 线。即可使引线均匀地镀上一层很薄 的锡层。
焊点的形状
不良焊点 标准焊点
线头脏污、 焊锡质量差、 焊接温度不够 操作技巧不熟