薄膜制备及表征
PVAUiO-66复合薄膜的制备及性能表征

行合成的 UiO ̄66ꎬ 填充制备了 PVA 复合膜ꎬ 利用红
子显微镜 ( SEM) 、 接触角、 溶胀、 拉伸强度和透光
性能等手段ꎬ 分析了这些膜的各种物性ꎮ
1 实验部分
搅拌 6 h 以保证混合均匀ꎬ 其中 PVA 的溶液浓度为
溶液倒在洁净玻璃板上ꎬ 用刮膜器均质流平ꎬ 室温风
干 24 hꎮ 此后将膜剥离ꎬ 在 160 ℃ 的马弗炉中交联
/ 雾度测定仪: WGT-Sꎬ 上海物理光学仪器厂ꎻ 红外
度测定ꎬ 先称量薄膜样品的质量 ( m1 ) ꎬ 将其放入盛
衍射仪 ( XRD) : Rigaku D / max 2500v / PCꎬ 日本理
用滤纸将样品表面的水渍擦去ꎬ 称量溶胀样品的质量
XLꎬ 荷兰 Phenom 公司ꎮ
按照公式计算出溶胀度:
to increase gradually.
Keywords: Poly ( Vinyl Alcohol) ꎻ Metal Organic Framework Material UiO ̄66ꎻ Degree of Swellingꎻ Contact Angleꎻ Tensile
Strengthꎻ Light Transmittance
和蒸馏水分别加入三口瓶中ꎬ 随后将其置入 95 ℃ 的
水浴锅中ꎮ 搅拌 1 h 后ꎬ 添加 6 g PVA 和 0 5 g 富马
DS =
m2 -m1
×100%
m1
(1)
拉伸强度测试: 根据 GB / T 1040 3—2006 方 法
进行拉伸测定ꎮ 每种薄膜裁切 10 个样品ꎬ 每个样品
上随机取点 10 处测定薄膜厚度ꎬ 然后用 25 mm / min
improved after crosslinking with fumaric acid. With the increase of UiO ̄66 loadingꎬ the degree of swellingꎬ tensile strength and light
PVD 法制备(Ti,Al)N 薄膜及其性能表征

PVD 法制备(Ti,Al)N 薄膜及其性能表征冷长志摘要:在PVD 阴极电弧系统中,本文镀膜条件分别采用基片偏压为100V 和电弧电流偏压为70a,在氮气压力为1、1.5 和2Pa的条件下,涂膜时间设定为1.30h。
结果表明,不同氮气压下沉积的薄膜的相结构、薄膜厚度和附着力没有显著差异。
然而,显微照片显示,用1.5Pa 的反应气体制备的薄膜比在另外两种压力下制备的薄膜表面光滑,液滴较少。
关键词:PVD 法;(Ti,Al)N 薄膜;性能表征1. PVD 法在(Ti,Al)N 制备中的应用物理气相沉积(PVD)耐磨涂层在金属切削和金属板材成形等领域得到了广泛的应用。
根据沉积参数,如偏置电压、氮气压力、电弧电流和温度,可以预期涂层性能的范围很广。
PVD 涂层含有较高的残余应力,可以有利于提高耐磨性和硬度,但另一方面可能降低附着力,需要更好地了解工艺参数对残余应力形成的重要性及其与涂层分层的关系[1-2]。
2. (Ti,Al)N 薄膜制备(Ti,Al)N 是一种表面改性材料,用于各种工程应用,如刀具和模具。
在物理气相沉积(PVD)涂层技术中,阴极电弧技术是一种附着力好、粒子能量高、等离子体密度很高的涂层技术,在耐磨涂层工艺中起着重要作用。
有研究学者研究了铝含量对Ti1-x Al x N 薄膜性能的影响。
结果表明,随着铝含量从0 增加到0.6,薄膜硬度从2000 提高到3200HV。
当铝含量大于0.7 时,硬度急剧下降。
结果表明,N2气体压力越高,(Ti,Al)N 的硬度越高。
以50at%Ti和50at%Al 为靶材,在不同N2压力下制备(Ti,Al)N 薄膜,并对薄膜的性能和形貌进行了研究。
3.实验流程3.1 基础实验以及形貌表征在本文的实验过程中,商用SKD11 改性冷作工具钢。
材料的平均硬度约为60HRC。
然后将样品切割成直径为32mm、厚度为5mm 的薄膜作为涂层基体。
在涂布前,用砂纸和金刚石粉对基体进行抛光。
铌酸锂薄膜制备及其性能表征调研报告

锯酸锂薄膜制备及其性能表征调研报告最近,LiNbO3薄膜表现出很大的潜力应用于光子技术等等已经开发了用于制造域控制的技术LiNbO3晶体结构特别是在薄膜。
TM已经指出单结晶的LiNbO3膜不是必需的声学和光学应用,因为它是足够的获得c取向的薄膜以创建单个d33系数。
锯酸锂具有优良的压电、电光、声光和热电等性质,成为电光装置和声表面装置的首选材料之一。
目前主要用来制造光波导、光调制器及声表面波(SAW)装置。
锯酸锂之所以是重要的铁电材料,还因为它具有一些独特的性质,诸如有很高的自发极化强度、很高的居里温度(1210C)及很大的双折射值。
由于在集成光学装置的大量需求,使得铜酸锂的研究非常活跃。
LiNbO3薄膜的制备方法很多,其中包括:电子束蒸镀法、溅射法(sputtering)、脉冲激光沉积法(PLD)、化学气相沉积(CVD)和溶胶-凝胶法(Sol-gel),Pechini法。
a.溅射法(sputtering)目前溅射法应用比较广泛,它利用高速运动的惰性气体离子反靶面上的离子轰击下来后再沉积到衬底(加热或不加热)。
为了改善薄膜层的质量和均匀性,常常采用高频等离子放电并用磁场加以控制(射频磁控溅射)。
溅射法靶材有烧结陶瓷、陶瓷粉末和复合金属(反应溅射)或多金属靶(多元靶溅射或反应共溅射)。
陶瓷靶寿命较长,薄膜的均匀性和一致性较好,但化学成分比较难调整。
粉末靶容易调整化学计量比,也能得到很好的薄膜质量。
溅射靶也可以直接采用金属元素,利用可转换的单一金属靶,轮流按时间序列进行溅射,改变各靶的溅射时间可调整薄膜的组成。
近年来正在发展且很有希望的制备技术是反应共溅射,即采用多个金属靶同时进行溅射,并分别改变各靶的溅射条件以获得较好的制膜结果。
采用金属靶制备薄膜需要在溅射时充入氧气,以生成氧化物,故称为反应溅射。
溅射法制备LiNbO3 薄膜,靶材一般用LiNbO3陶瓷或锂、银两种金属元素。
后者将两金属以一定方式分布在可旋转的圆盘上,改变各元素所占面积以调整薄膜的化学组成。
薄膜材料的表征方法

图3-1 椭偏法测量y和Δ的原理图
椭偏仪一般包括以下几个部分:激光光源、起偏器、样品台、检偏器和光 电倍增管接收系统。图3-1所示是反射消光椭偏仪的原理图,激光光源发 出的光, 经过仪器的起偏器变成线偏振光, 通过补偿器1/4波片形成椭圆 偏振光, 然后投射到待测光学系统薄膜上,待测光学系统具有沿正交坐标 x和y轴的正交线性偏振态, 从待测光学系统射出的光, 偏振态已经发生 了变化(椭圆的方位和形状与原入射椭偏光不同) , 通过检偏器和探测器 就可以进行检测了。
(1)椭偏仪法测量的基本原理 椭圆偏振测量, 就是利用椭圆偏振光通过薄膜时, 其反射和 透射光的偏振态发生变化来测量和研究薄膜的光学性质。 椭偏仪法利用椭圆偏振光在薄膜表面反射时会改变偏振状 态的现象,来测量薄膜厚度和光学常数,是一种经典的测 量方法。 光波(电磁波)可以分解为两个互相垂直的线性偏振的S波 和P波,如果S波和P波的位相差不等于p/2的整数倍时,合 成的光波就是椭圆偏振光。当椭圆偏振光通过薄膜时,其 反射和透射的偏振光将发生变化,基于两种介质界面四个 菲涅耳公式和折射定律,可计算出光波在空气/薄膜/衬底多 次反射和折射的反射率R 和折射率T。
膜厚d 的计算
通常,光波的偏振状态由两个参数描述:振幅和相位。为方便 起见,在椭偏仪法中,采用Ψ 和△这两个参数描述光波反射时 偏振态的变化,它们的取值范围为: 0 ≤Ψ ≤π/ 2 ,0≤△< 2π。 (Ψ , △) 和( Rp , Rs) 的关系定义为总反射系数的比值,如下 式所示 Rp/Rs=tanyexp(iΔ) 式中, tgΨ 表示反射前后光波P、S 两分量的振幅衰减比, △=δp -δs 表示光波P、S 两分量因反射引起的相应变化之 差。 由此可见,Ψ 和△直接反映出反射前后光波偏振状态的变化。 在波长、入射角、衬底等确定的条件下,Ψ 和△是膜厚和薄 膜折射率( n) 的函数,写成一般函数式为Ψ = Ψ( d , n) , △= △( d , n) 结合公式,测量y和Δ,就可以求出薄膜折射率n和薄膜的 厚度d。
Cu2O薄膜的制备与表征

利用 J EO L J S M一 7 0 0 1 F 型 场 发 射 扫 描 电 镜 对 C u 。 O薄膜 表 面形 貌进 行分 析 ; 利 用 X’ P e r t P R O型 X 射线 电子衍 射 仪 ( P ANa l y t i c a l 公 司) 对 薄膜 的物 相 进 行分 析 , 管 电压 4 0 k V、 管 电流 4 0 mA、 扫描速度 5 。 / 3 ; 利用 T h e r mo S c i e n t i f i c 公 司的 E S C AL a b 2 5 0型 X射
财
文 章编 号 : 1 0 0 1 — 9 7 3 1 ( 2 0 1 3 ) 1 4 — 2 0 5 6 — 0 3
抖
2 0 1 3 年第1 4 期( 4 4 ) 卷
C u 2 O 薄膜 的 制备 与 表 征
宁婕 好 , 李云 白 , 刘 邦 武 , 夏 洋。 , 李超 波
( 1 .北京 交通 大学 光 电子技术 研究 所 , 发光与 光信 息技术 教育部 重点 实验 室 , 北京 1 0 0 0 4 4 ; 2 .中国科学 院微 电子研 究所 , 微 电子 器件 与集成 技术 重点 实验室 , 北京 1 0 0 0 2 9 )
摘 要 : 以透 明 导 电玻 璃 I TO 和 铜 片 为 _ T - 作 电极 ,
3 . 1 p H 值 的 影 响
低 温条 件下 Cu 0 的制 备 , 具有工艺简单 、 成本低、 纯 度 高等 优势 l 1 , 且此 方 法可 以通过 调 节参 数 实 现薄 膜 的可控 性制 备 , 沉积 速 率 高 , 对 反 应设 备 要 求 不 高 , 制
备的C u 0薄 膜 较 为 稳定 , 是 一 种较 为理 想 的实 验 方 法 。本 文采 用两 电极 电沉 积 的方 法 , 通 过控 制 电位 参 数, 制 备 了纯净 C u 。 0 薄膜, 并用 S E M 观察 了不 同沉 积 电位 下生 长 的 C u 。 0 薄 膜 的表 面 形 貌 , 对 薄 膜 的形 貌和沉 积 过程进 行 了讨 论 。
光学实验技术中的薄膜制备与表征指南

光学实验技术中的薄膜制备与表征指南在现代光学实验中,薄膜是一种广泛应用的材料,它具有许多独特的光学性质。
为了实现特定的光学设计要求,科学家们需要制备和表征各种薄膜。
本文将为您介绍光学实验技术中的薄膜制备与表征指南,帮助您更好地理解和应用薄膜技术。
一、薄膜制备技术1. 真空蒸发法真空蒸发法是一种常见的薄膜制备技术,它通常用于金属或有机材料的蒸发。
蒸发源材料通过加热,使其蒸发并沉积在基底表面上,形成薄膜。
真空蒸发法具有简单、灵活的优点,但由于材料的有机蒸发率不同,容易导致薄膜的成分非均匀性。
2. 磁控溅射法磁控溅射法是一种通过离子碰撞使靶材溅射,并沉积在基底上的技术。
这种方法可以获得高质量和均匀性的薄膜。
磁控溅射法通常用于金属、氧化物和氮化物等无机薄膜的制备。
3. 原子层沉积法原子层沉积法(ALD)是一种逐层生长薄膜的方法,通过交替地注入不同的前驱体分子,使其在基底表面上化学反应并沉积。
这种方法可以实现非常精确的厚度控制和成分均一性。
4. 溶胶凝胶法溶胶凝胶法是一种基于溶胶和凝胶的化学反应制备薄膜的方法。
通过溶胶中的物质分子在凝胶中发生凝胶化反应,形成薄膜。
这种方法适用于复杂的薄膜材料。
二、薄膜表征技术1. 厚度测量薄膜的精确厚度对于光学性能至关重要。
常用的测量方法包括激光干涉法、原位椭圆偏振法和扫描电子显微镜等。
激光干涉法通过测量反射光的相位差来确定薄膜厚度,原位椭圆偏振法则通过测量反射光的椭圆偏振状态来推断厚度。
2. 光学性能表征光学性能包括反射率、透过率、吸收率等。
常用的表征方法有紫外可见近红外分光光度计和激光光谱仪。
通过测量样品在不同波长下的吸收或透过光强度,可以得到其光学性能。
3. 表面形貌观察表面形貌对薄膜的光学性能和功能具有重要影响。
扫描电子显微镜和原子力显微镜是常用的表面形貌观察工具。
扫描电子显微镜可以获得样品表面的高分辨率图像,原子力显微镜则可以实现纳米级表面形貌的观察。
4. 结构分析薄膜的结构分析是了解其晶体结构和晶格形貌的重要手段。
氧化铝薄膜的制备与表征

氧化铝薄膜的制备与表征氧化铝(Al2O3)是一种重要的无机氧化物材料,它不仅在工业生产中有广泛应用,而且在科学研究领域也发挥着重要作用。
在各种氧化物中,氧化铝薄膜由于其机械强度高、绝缘性能优异、化学稳定性好等特点而备受关注。
因此,探索高质量氧化铝薄膜的制备方法和表征技术具有重要意义。
氧化铝薄膜的制备方法目前,制备氧化铝薄膜的方法主要包括物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、溶胶-凝胶法(sol-gel)、电化学沉积(ECD)等。
PVD方法是将金属铝用激光、电子束等方式加热,使其蒸发并沉积在固体基底表面上后,用氧气等高能粒子轰击其表面,使其形成氧化物。
该方法获得氧化铝晶体薄膜具有良好的结晶性和致密性,但需要高成本的设备和高真空环境。
CVD方法是将有机铝化合物挥发加热,使其与空气中的氧气反应,然后在基底表面上反应成固态氧化铝。
该方法具有较高的化学成分均匀性和较高的纯度,但需要较高的反应温度,反应物有毒性,容易导致膜的致密性和结晶性不足。
溶胶-凝胶法是将金属铝盐或有机铝化合物与有机醇等混合物制备成溶胶,然后沉积在固体基底上,在高温下热处理而成。
该方法具有较低的成本、易于控制薄膜厚度和形状,但需要较长时间的热处理和加热过程,且存在较多的溶胶聚合现象。
ECD方法是将铝基底电极置于含有氧化铝材料的电解质溶液中,使其在电位差的作用下,通过氧化还原反应形成薄膜。
该方法成本低、易于操作、反应条件温和,但膜厚较小,需多次电化学循环来增加膜厚度。
因此,制备氧化铝薄膜的方法各有优缺点,需要根据实际应用需求和条件选择适合的方法。
氧化铝薄膜的表征技术对于氧化铝薄膜的表征技术,目前主要有X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)、紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)等技术。
XRD技术可以用于确定氧化铝薄膜中晶体结构和晶粒尺寸大小,同时还可以用来分析杂质和缺陷等。
SEM技术可以用于分析氧化铝薄膜的表面形貌、粒度和分布等信息。
氧化锌薄膜的合成与表征

氧化锌薄膜的合成与表征氧化锌薄膜是一种具有重要应用价值的材料,在光电子、传感器等领域具有广泛的应用。
如何高效地制备氧化锌薄膜并准确地表征其结构和性质,一直是当前研究重点之一。
本文将介绍氧化锌薄膜的制备方法和表征技术,以期更好地理解并应用该材料。
一、氧化锌薄膜的合成方法1. 真空蒸发法真空蒸发法是一种通过高温下蒸发金属来制备薄膜的方法。
通常,锌金属片被置于真空漏斗内加热,在漏斗的上部有一块玻璃基板直接对接。
锌金属加热后开始蒸发,氧性的基板表面吸收这些蒸发物后,化学反应形成氧化锌薄膜。
这种方法制备所得氧化锌薄膜的厚度通常为几十纳米,对于一些特定应用而言,薄膜的厚度并不能完全满足需求;同时,真空蒸发法的操作条件相对苛刻,同时背景气压的影响也需要特别注意。
2. 溅射法溅射法是在真空环境中利用阴极等离子体产生的离子将靶材上的原子或原子团射向基板表面,最终形成薄膜的制备方法。
通常,气体靶在真空腔中被激光离子激发产生等离子体,产生的等离子体会扫面过整个靶材表面,将原子射到基板表面形成薄膜。
相对于真空蒸发法而言,溅射法所制备氧化锌薄膜的厚度范围更加广泛,可从几纳米到数百纳米,制备比较方便,同时膜的质量也相对较高。
3. 气相沉积法气相沉积法是利用高温气相反应使气体中的原子通过活性自由基中间体沉积到基板表面,最终形成薄膜的方法。
常见的有热CVD法、PECVD法、晶粒增大法等。
其中,热CVD法通常是在真空中通过高温热解锌源和氧源来制备氧化锌薄膜的方法,制备过程中需要精确控制反应条件,如锌源和氧源的速率、反应时间和反应温度等。
而PECVD法则是利用激发的等离子体化学反应制备氧化锌薄膜,制备过程相对比较复杂,但制备的氧化锌薄膜结构密度高、耐久性好。
四、氧化锌薄膜的表征技术1. X射线衍射(XRD)XRD是一种常见的固体材料结构分析技术,它通过对材料的衍射效应进行定量分析,来确定一个样品的晶体结构、晶格参数、非晶态和有序材料的结构等。
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≥98%
选用钇、钡、铜的无机盐Y203,BaC03,Cu0作为初始原料,按 金属阳离子Y:Ba:Cu=1:2:3的比例量取,以甲酸(4mol/L)为溶剂 (按阳离子与氢离子为 1:1.2量取,保证酸过量),在电热板(约 70℃左右)上加热溶解得到Y、Ba、Cu的甲酸盐,溶解后,蒸发过 量水及溶剂形成凝胶,之后向凝胶中加入异戊醇或聚乙烯醇或聚 乙烯醉缩丁醛树脂的丙酸溶液,调节溶胶粘度。 在化合物溶解过程中,保持甲酸适当过量,一是Y2O3、BaCO3、 CuO在酸性条件下易溶解,在高温条件下甲酸电离度增大,溶液酸 性增强;但是若为纯酸,即使在很低的电离度条件下,溶液内也 含有大量的酸根离子,当然化合物在此条件下也可以溶解,但在 酸根离子的同离子效应下,溶解速率较慢或溶解物易析出。二是 在溶解过程中,溶液挥发会带出一部分甲酸(甲酸与水的沸点基本 相同),致使溶液中氢离子减少,维持酸过量可以减缓此过程。 在凝胶中加聚乙烯醇缩丁醛树脂(PVB)的丙酸溶液,可以调节 溶胶粘度使涂层更均匀,分解时可以起到消泡剂的作用。
溶胶-凝胶法是一种异位生长薄膜的方法,薄膜的制备与热 处理过程并非同步,是低成本,大规模制备薄膜的最佳办法之 一。溶胶-凝胶法主要优点有:工艺设备简单,用料少,成本 较低,便于应用推广;很容易大面积地在各种不同形状、不同 材料的基底上制备薄膜;通过各种反应物溶液的混合,很容易 获得需要的均相多组分体系;对材料制备所需温度可大幅度降 低,从而能在较低温度下合成出陶瓷、玻璃、纳米复合材料等 功能材料;由于溶胶的前驱体可以提纯而且溶胶-凝胶过程能 在低温下可控制地进行,因而可制备高纯或超纯物质,且可避 免在高温下对反应容器的污染问题;溶胶或凝胶的流变性质有 利于通过喷射、浸拉、浸渍等方法制备各种薄膜、纤维。还可 以利用溶胶,经凝胶化,高温处理,获得超细粉末。但也有其 缺点:膜的致密性较差,后处理中膜易裂,膜结构和生长速率 对基片和电极材料很敏感。
几种常见的基片材料与YBCO超导材料的性质比较 超导材料的性质比较 几种常见的基片材料与
名称 SrTiO3 YSZ MgO Al2O3 LaAlO3 LaGaO3 晶系 立方 立方 立方 六角 立方 正交 晶格常 数(Å) 3.905 5.16 4.203 a=4.76 c=13.0 3.788 a=5.519 b=5.494 c= 7.77 a= 3.82 b= 3.89 c=11.68 热膨系数 (10-6/℃) 8.6 10 13.8 8.6(平行c) 7.8(垂直c) 10 10.6 介电 常数 310 1900 26 25 9.87 9.60 9.5 11.5 16 16 25 tgδ 3*10-2 6*10-2 1.6*10-2 7.5*10-2 9*10-4 4*10-6 2*10-4 1.5*10-6 5.8*10-4 8.3*10-5 1.8*10-3 f(GHZ) 10~1000 10~1000 10~1000 10~100 10~1000 10~100 9 10 10 1MHz T(K) 300 80 300 80 300 80 300 77 300 77 300
KQ一100DB型数控超声波清洗仪,用于清洗LaAlO3单晶片。 85一2温控磁力搅拌器,用于溶解溶质,制备均一稳定的溶液。 可调式电热板,用于给溶液加热,加快溶解速率。 KW一4A型台式匀胶机,用于涂膜。 管式炉,可设定升温曲线进行热处理。 高纯氧,含量≥99.999%,充装压力(20℃):14±0.5MPa。 高纯氢,含量≥99.9999%,充装压力(20℃):14±0.5MPa。 多功能X射线衍射仪,用于薄膜物相定性与定量分析、晶体结 构研究、晶粒度分析。 环境扫描电子显微镜,用于真空条件下的二次电子、背散射电 子观察和微观分析,观察薄膜制备的致密度。
2.基片的清洗
为制备性能良好的YBCO薄膜,在制备之前,必须对基片进行严格的清 洗,以得到干净、清洁的表面。同时由于LaAlO3基片价格昂贵,为了避免 浪费,同样需对使用过的基片进行回收再利用(旧基片主要用在初期工艺条 件探索阶段),清洗的步骤如下: (1)用浓度约3%的稀硝酸浸泡用过的样品,待膜去除后取出,用水冲洗。 (2)用干净绸布对新基片或己除去膜的旧基片进行擦洗浸泡,取出后用 去离子水冲洗。 (3)将基片放入分析纯丙酮中超声清洗10分钟。 (4)将基片放入分析纯乙醇中超声清洗10分钟。 (5)将洗净的基片放入分析纯乙醇中保存待用。
选取适当的Y、Ba和Cu的前驱物 及相应的络合剂
制备稳定、透明、成膜良好的溶胶 薄 膜 制 备 示 意 图 制备YBCO薄膜,并热处理 选取衬底
NO
显微镜观察,制成表 面质量良好的YBCO 薄膜
SEM分析薄膜 组织形貌
XRD分析薄膜 的微观结构
万用表、四探针测 试仪测室温电阻
YBCO溶胶制备
所需设备
YBCO超导薄膜的制备及表征
主要内容
YBCO超导体的结构 YBCO超导薄膜的制备 YBCO超导薄膜的表征
YBCO超导体的结构
晶体结构:层状钙钛矿型结构 转变温度: Tc=92K 所属晶系: 正交晶系 (a≠b≠c; α = β = γ = 90o ) 空间群:Pmmm 晶格常数: a=0.38177nm b=0.38836nm c=1.16872nm
所需试剂 试剂名称 氧化钇 碳酸钡 氧化铜 甲酸 丙酸 硝酸 聚乙烯醇 分子式 Y2O3 BaCO3 CuO HCOOH CH3CH2COOH HNO3 PVA 纯度/含量 99.999% 99% ≥ 99% ≥88.0% ≥80.0% 65%
聚乙烯醇缩 PVB 丁醛树脂 CH3(CH)2CHCH2OH 异戊醇
物理方法能精确控制组分,制备出质量优异、高临界电流密 度Jc(>106A/cm2,77K,0T)的薄膜,但一般都在真空腔内沉积, 由于其设备昂贵,控制较为复杂,制备条件较高,对于制备大 面积、高质量超导薄膜以及工业化存在相当大的困难;虽然化 学方法制备的薄膜质量与物理方法仍有一段差距,但TFA(三氟 乙酸)己能制备出高临界电流密度Jc(>106A/cm2,77K,0T)薄膜 且工艺成熟,有文献报道TFA-MOD方法制备的YBCO超导薄膜Jc 高达13.5x106A/cm2(77K,0T)。TFA-MOD方法在分解过程中产生 HF,HF为剧毒气体,对人体和环境都有严重影响;目前无氟MOD 方法制备的超导薄膜临界电流密度较低,且分析含有少量BaC03, 因此本实验通过采用无氟MOD方法制备YBCO涂层导体,以此来减 少BaC03含量,提高临界电流密度。
3.薄膜的制备方法
几乎所有制备薄膜的方法都可以用于制备YBCO超导薄膜。其中物理的方 法包括真空蒸发(电子束蒸发、激光蒸发、反应蒸发等)、溅射镀膜(直流溅 射、磁控溅射、射频溅射、离子束溅射等),以及在它们基础上发展起来的 分子束外延(MBE)等,这些方法往往都需要高真空,对设备要求较高,但工 艺稳定且重复性好。磁控溅射法的特点:薄膜致密性好,沉积速率快,效率 高,衬底温度低,可获高质量外延薄膜,但设备昂贵,组分和结构的均匀性 较难控制。 化学的方法包括等离子体化学气相沉积(PCVD)、金属有机物化学气相沉 积(MOCVD)、金属有机溶液沉积(MOD)、溶胶-凝胶(sol-gel)相等方法,这些 方法通常不需要真空,成本低廉,沉积速率快。其中,脉冲激光沉积(PLD)、 金属有机溶液沉积(MOD)和溅射(Sputtering)等方法被各国科学家广泛采用。 金属有机物化学气相沉积法(MOCVD)特点:生长速率快,可制备大面积薄膜, 成本低,能精确控制薄膜的化学组分和厚度等优点,对于大批量生产YBCO薄 膜具有很好的前景,然而设备昂贵,金属有机源(MO)合成难度大。
氧化物超导体除具有钙钛矿型的基本结构特征外,其结构 共性可以归纳如下:
(1)具有层状钙钛矿型结构。它们的晶格常数a和b都接近于0.38nm,这 一数值时由Cu-O键长决定的;晶格常数c随层状结构中层数的改变而改变。 (2)分别由CuO6八面体、 CuO5正四棱锥、 CuO4平面四边形组成的铜氧平 面是氧化物超导体共有的,也是对超导电性起至关重要的结构特征。 (3)所有铜氧配位多面体的相互连接方式只能采取共顶点的形式,而不 能采取共棱或共面的形式。 (4)所有已知的氧化物超导体的对称性仅限于四方或正交晶系,尚未发 现存在于低级晶系中的氧化物超导体。 (5)氧的含量和分布对氧化物超导体的结构和超导电性都具有重要的影 响。随着氧含量的变化,结构发生四方-正交相变、金属-绝缘相变和正常 态-超导态转变等等。
MOD法制备YBCO超导薄膜 MOD法制备YBCO超导薄膜
衬底基片的要求与选择 基片的清洗 超导薄膜的制备方法
1.衬底基片的要求与选择
高温超导薄膜必须是制备在晶格匹配的衬底上的外延晶体薄膜。为 了满足外延生长(即膜与衬底之间的晶格匹配)的需要,就要利用单晶衬 底;此外在衬底表面上原子的周期性排列必须与高温超导体中原子的周 期性排列近似对应,以使外延生长成为可能,这是一种被称为晶格匹配 的过程。在基片的选择上,由于高温超导薄膜的制备需要在500℃-900℃ 的高温下进行,而且要求薄膜是外延生长的,这就对基片提出了以下要 求: (l)在高温过程中,要求基片与薄膜之间没有扩散,或即使有很少的 扩散也不会影响薄膜的超导性能。 (2)为得到外延生长的薄膜,基片必须是单晶,晶格常数要与超导材 料匹配。 (3)为避免在成膜过程或实际应用中由于温度的升降循环导致薄膜产 生微裂纹,要求基片的热膨胀系数与超导材料的接近。 (4)基片材料能够生长出尺寸足够大的单晶,有足够机械强度及化学 稳定性。
YBCO
正交
10~15
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由这些数据可以看出,SrTi03与YBCO的晶格常数差别很小,a轴方向为 2.2%,b轴方向为0.38%。在SrTiO3上很容易外延出c轴垂直于膜面的YBCO超 导薄膜,但SrTiO3是铁电体,介电常数很大,且与温度有关,介质损耗也高。 Y稳定的ZrO2单晶(YSZ)不能与YBCO直接匹配,但是二者互相转45°角则 可以较好匹配,与YBCO的a、b轴相差分别为4.5%与6.2%,但YSZ的介质损耗 稍大,也不适用。 MgO晶格常数与YBCO相差较大,a轴是9.1%,b轴是7.4%,但仍可以外延 YBCO,只是MgO在空气中化学稳定性不好,易潮解。 Al203等材料由于易与薄膜发生扩散及晶格匹配不好,不能直接生长超导 薄膜,要生长超导薄膜,则必须先生长一层隔离缓冲层,较为复杂。 LaAIO3与YBCO的匹配只不如SrTiO3好,但失配度也只有0.84%与2.7%,其 介电常数在16一17之间,介质损耗也很小(77K,10GHz,tgδ= 8.3x10-5),常 温到低温整个温度区间内,基片的介电常数和介质损耗变化不大,并且, 其热膨胀系数与YBCO高温超导体相近,在冷热循环中也不存在问题,因此, 此次YBCO高温超导薄膜的制备选择在LaAL03基片上进行外延生长。使用 LaAl03基片有一缺点,就是晶体结构在435±25℃会发生相变,容易出现孪 晶,很难获得单畴晶体,这会导致Y构