第四章电子产品生产工艺讲义
电子产品生产工艺培训资料
电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图（ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
电子产品生产的质量控制与工艺管理PPT课件
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
1
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
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功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
33
2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
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1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
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表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到智能家居，电子产品的生产工艺流程变得越来越重要。
本文将详细介绍电子产品的生产工艺流程，包括设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
一、设计阶段在电子产品的生产过程中，设计阶段是至关重要的一步。
设计师需要根据市场需求和消费者的喜好，进行产品的外观设计和功能规划。
在这个阶段，设计师还需要与工程师合作，确保产品的可制造性和可靠性。
设计阶段的输出物通常是产品的原型或CAD图纸。
二、原材料采购一旦设计完成，接下来就是原材料的采购。
电子产品的制造需要使用各种各样的零部件和材料，如电路板、芯片、屏幕、电池等。
供应链管理团队需要与供应商合作，确保原材料的质量和供应的及时性。
同时，他们还需要考虑成本控制和库存管理等问题。
三、制造过程制造过程是电子产品生产的核心环节。
首先，电路板制造商会根据设计图纸制作电路板。
然后，各个零部件会被安装到电路板上，包括焊接芯片、连接线路等。
接下来，组装工人会将电路板和其他组件组装在一起，形成最终的产品。
在整个制造过程中，质量控制是非常重要的，以确保产品的性能和可靠性。
四、测试阶段在制造完成后，电子产品需要经过严格的测试。
测试的目的是确保产品符合设计要求，并且能够正常运行。
测试过程包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过了所有的测试，产品才能够进入下一阶段。
五、包装和出货最后一个环节是产品的包装和出货。
在这个阶段，产品会被包装成适合运输和销售的形式。
包装通常包括产品外包装和配件，如充电器、数据线等。
同时，出货团队需要与物流公司合作，确保产品能够按时送达客户手中。
总结：电子产品的生产工艺流程可以分为设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
在每个环节中，都需要严格控制质量，确保产品的性能和可靠性。
同时，供应链管理和物流配送也是不可忽视的一部分，它们直接影响着产品的交付和销售。
电子行业电子生产工艺讲义
电子行业电子生产工艺讲义1. 引言电子生产工艺是电子行业中的重要环节，它涵盖了从电子器件的设计、布局到制造和测试的各个方面。
本讲义旨在介绍电子生产工艺的基本概念和流程，并重点探讨一些常见的工艺技术和方法。
2. 电子生产工艺概述电子生产工艺是一套用于设计、制造和测试电子器件的技术和方法。
它包括从元器件的选型和设计到制造过程中的化学处理、光学曝光、薄膜镀覆等各个环节。
电子生产工艺的目标是提高产品的性能和可靠性，同时降低制造成本。
3. 常见的电子生产工艺技术3.1 光刻技术光刻技术是一种通过光与掩模的相互作用来制造微细结构的方法。
它是电子生产工艺中最基本的一种技术，广泛应用于集成电路制造过程中。
光刻技术的主要步骤包括：掩模的设计和制备、光源产生的选择和优化、光刻胶的涂覆和曝光、显影和清洗等。
光刻技术的关键是控制曝光和显影过程中的光照条件和化学反应，以制造出需要的微细结构。
3.2 焊接技术焊接技术在电子生产工艺中起着关键作用，它将不同的元器件或电子器件连接起来，形成电路或系统。
常见的焊接技术包括电弧焊、电阻焊、激光焊和超声波焊等。
焊接技术的选择取决于焊接的材料、尺寸和要求等因素。
焊接过程需要控制好温度、时间和压力等参数，以保证焊点的质量和稳定性。
3.3 化学蚀刻技术化学蚀刻技术是一种通过化学反应溶解或去除材料表面的方法。
它常用于制造印刷电路板（PCB）和微电子器件中。
化学蚀刻技术可以根据需要选择不同的蚀刻液和蚀刻剂，以达到准确控制材料的腐蚀速率和腐蚀深度的目的。
化学蚀刻技术的关键在于控制蚀刻液的浓度、温度和腐蚀时间等参数。
4. 电子生产工艺流程电子生产工艺的基本流程可以分为几个阶段：设计和布局、制造和组装、测试和调试。
4.1 设计和布局设计和布局阶段是电子生产工艺中的第一步，它涉及到电路的设计、元器件的选型和布局的优化等。
在设计和布局阶段，需要考虑电路的性能、功能和可靠性等因素，以及制造成本和时间等限制。
现代电子产品生产工艺
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4.2电子装配准备工艺
图4-20中.a为引线弯折处到引线根部的距离;D为引线直径或 厚度;R为弯曲半径。 对元器件引线成形的要求如下: (1)引线弯折处到引线根部的距离应大于1. 5 mm(即a>1. 5 mm).以防止引线折断或拉开。 (2)引线弯曲半径R应大于两倍引线直径D(即R>2D).以减小 弯折处的机械应力。对于立式安装.引线弯曲半径R应大于元 器件的外形半径。
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4.1常用组装工具
2.尖嘴钳 尖嘴钳主要用于在焊点上网绕导线或元器件引线.以及元器 件引线的成形等。电子装配所使用的尖嘴钳一般都带有塑料 胶套手柄.使用方便、防滑.且能绝缘。尖嘴钳的外形如图4-8 所示。尖嘴钳的使用方法与钢丝钳的使用方法相同。 3.平嘴钳 平嘴钳主要用于拉直导线、元器件引脚.或引脚成形.也可用 于焊接夹持元器件引脚.帮助散热平嘴钳的外形如图4-9所示 平嘴钳的使用方法与尖嘴钳的使用方法相同。
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4.2电子装配准备工艺
目的要求 熟悉元器件引出线的加工工艺要求.掌握正确的加工方法。 熟悉导线的加工工艺要求.掌握正确的加工方法。 教学节奏、方式与重点
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4.2电子装配准备工艺
4. 2. 1元器件引出线的加工工艺
元器件插装到印制电路板之前一般都要将元器件的引线成 形。元器件引线成形的目的:一是有利于提高装配质量和可靠 性;二是有利于提高生产和经济效益;三是有利于提高防振、 防止变形的作用.增加美感.便于自动化焊接。 1.元器件引线的成形要求 元器件引线的成形.根据插装方法的不同可分为手工焊接时 的形状图.如图4-20所示;自动焊接时的形状图.如图4-21所示。 根据装配方式的不同可分为立式装配[图4-20(b)]与卧式装配 图[4-20(a)]两种。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
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第四章焊接工艺内容提要本章介绍焊接的基本知识，了解焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及基本条件；讲述手工焊接技术及其工艺要求，进行焊接的质量分析，掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求；学习自动焊接技术、无铅焊接技术；介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场合。
学习要点:1. 了解焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及基本条件；2. 学习手工焊接技术，掌握手工焊接的工艺要求；3. 学习自动焊接技术、无铅焊接技术；4. 了解接触焊接的常见类型、特点及使用场合。
主要内容焊接的基本知识手工焊接技术及工艺要求焊接的质量分析自动焊接技术表面安装技术SMT无铅焊接技术接触焊接4.1焊接的基本知识●焊接的概念和种类●锡焊的基本过程●锡焊的基本条件4.1.1焊接的概念和种类焊接的概念：焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。
焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。
现代焊接技术主要包括以下三类：1．熔焊常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。
2．钎焊常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。
在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。
3．接触焊常见的有压接、绕接、穿刺等。
4.1.2锡焊的基本过程锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。
焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。
焊接的机理可分为下列三个阶段：1．润湿阶段润湿阶段是指同时加热被焊件和焊料，使加热后成熔融状的焊料沿着金属表面充分铺开，与被焊金属的表面分子充分接触的过程。
2．扩散阶段在润湿阶段过程中，焊料和被焊件表面的分子充分接触，并在一定的温度下，焊料与被焊金属中的分子相互渗透。
3．焊点的形成阶段加热焊接形成合金后，停止加热，焊料冷却时合金状态开始凝固，形成金属合金。
4.1.3锡焊的基本条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：1．被焊金属应具有良好的可焊性2．被焊件应保持清洁3．选择合适的焊料4．选择合适的焊剂5．保证合适的焊接温度4.2手工焊接技术及工艺要求●手工焊接技术●手工焊接的工艺要求●手工焊接的操作要领●拆焊4.2.1手工焊接技术手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能。
手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。
1．握持电烙铁的方法反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。
笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。
(a)反握法（b）正握法（c）笔握法图4.1 电烙铁的握法2．手工焊接的基本操作方法手工焊接的基本操作方法手工焊接分为五步法和三步法操作。
五步法的正确焊接操作过程分如下几个步骤。
（1）准备。
焊接前应准备好焊接的工具和材料，清洁被焊件及工作台，进行元器件的插装及导线的端头处理工作；然后左手拿锡焊，右手拿电烙铁，进入待焊状态。
（2）加热。
用烙铁头加热被焊件，使焊接部位的温度上升至焊接所需要的温度。
（3）加焊料。
当焊件加热到一定的温度后，即在烙铁头与焊接部位的结合处以及对称的一侧，加上适量的焊料。
（4）移开焊料。
当适量的焊料融化后，迅速向左上方移开焊料；然后用烙铁头沿着焊接部位将焊料沿焊点拖到或转动一段距离，确保焊料覆盖整个焊点。
（5）移开烙铁。
当焊点上的焊料充分润湿焊接部位时，立即向右上方移开烙铁，结束焊接。
将上述五步法中的（2）（3）步合为一步，即加热被焊件和加焊料同时进行。
（4）（5）步合为一步，即同时移开焊料和烙铁头则称为三步焊接法。
第一步准备第二步加热第三步加焊料第四步移开焊料第五步移开烙铁图4.2 五步操作法第一步加热被焊件第二步加焊料第三步移开焊料和烙铁图4.3 三步操作法4.2.2手工焊接的工艺要求1．保持烙铁头的清洁2．采用正确的加热方式3．焊料、焊剂的用量要适中4．烙铁撤离方法的选择5．焊点的凝固过程6．焊点的清洗4.2.3手工焊接的操作要领手工焊接的操作过程中，必须掌握以下要领：1．做好焊前准备2．掌握电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法3．掌握电烙铁的撤离方法4．掌握合适的焊接时间和温度5．做好焊接后的处理工作图4.4 电烙铁接触焊点的方法图4.5 焊料的供给方法图4.6 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量3 电烙铁的撤离方法上图（a）中，电烙铁以45°方向撤离，焊点圆滑，带走少量焊料。
上图（b）中，电烙铁垂直向上撤离，焊点容易拉尖。
上图（c）中，电烙铁以水平方向撤离，带走大量焊料。
上图（d）中，电烙铁沿焊点向下撤离，带走大部分焊料。
上图（e）中，电烙铁沿焊点向上撤离，带走小部分焊料。
4.2.4拆焊拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊的常用工具和材料普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁、吸锡材料等。
2．拆焊方法常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。
分点拆焊法：当需要拆焊的元器件引脚不多时，且须拆焊的焊点与其他焊点较远时，可采用分点拆焊法。
具体方法：将印制板立起来，用镊子或尖嘴钳夹住被焊件的引脚，用电烙铁加热焊点，待焊锡融化时，把元器件拔出来。
图4.7 分点拆焊法图4.8 集中拆焊法集中拆焊法：当需要拆焊的焊点之间距离很近时，采用集中拆焊法。
具体方法：利用电烙铁同时快速，交替地加热被拆焊的几个焊点，待这些焊点同时融化后，一次拔出焊接元件。
当元件引脚多，引线较硬时，或焊点之间距离很近时，使用吸锡工具，即用电烙铁把焊点融化后，用吸锡工具把焊锡吸掉，这样就把元件从焊盘中抽出来。
图4.9 断线拆焊法更换元件断线拆焊法。
当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线拆焊法。
具体方法：对被拆焊的元器件，不进行加热处理，而是用斜口钳剪下元器件，但需在原印制板上留出部分引脚，以便更新元器件时连接用。
4.3焊点的质量分析●焊接的质量要求●焊点的检查步骤●焊点的常见缺陷及原因分析4.3.1焊点的质量要求1．电气接触良好良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。
2．机械强度可靠保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。
3．外形美观一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。
(a)插焊(b)弯焊(c)绕焊(d)搭焊图4.10 焊点的连接形式4.3.2 焊点的检查步骤焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。
1．目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。
目视检查的主要内容有：是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹；焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
2．手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。
3．通电检查通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。
4.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。
造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了1．虚焊（假焊）指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。
造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。
虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。
（a）虚焊（b）拉尖(c)桥接图4.11 常见的焊接缺陷2．拉尖拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。
造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。
拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。
3．桥接桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。
造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低等。
桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。
4．球焊是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。
球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。
球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。
5．印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。
后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。
6．导线焊接不当(a)芯线过长(b) 焊料浸过导线外皮(c) 外皮烧焦(d) 摔线(e) 芯线散开图4.12 导线的焊接缺陷4.4 表面安装技术SMT●表面安装技术SMT的特点●SMT技术的安装方式●表面安装技术SMT的工艺流程●SMT的焊接质量分析4.4.1 SMT的特点表面安装技术SMT是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。
图4.16 元器件的表面安装与传统的通孔插装技术相比，表面安装技术（SMT）具有以下优点：1．微型化程度高2．高频特性好3．有利于自动化生产4．简化了生产工序，减低了成本4.4.2 SMT技术的安装方式1．完全表面安装：是指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件THC。
特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。
（a）单面板完全表面安装（b）双面板完全表面安装图4.17 完全表面安装2．混合安装：是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件SMD，又装有通孔插装的传统元器件THC。
特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。
目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
图4.18 混合安装4.4.3 SMT的工艺流程SMT的焊接常采用波峰焊和回流焊两种焊接技术，波峰焊一般用于大批量生产的情况下，其对贴片精度要求高，生产过程自动化程度也很高。