01 (电子检验标准
电子产品安全检测标准

电子产品安全检测标准引言:随着科技的发展,电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而,随之而来的安全问题也越发凸显。
为了保障消费者的权益,促进电子产品行业的可持续发展,各国纷纷制定了一系列严格的电子产品安全检测标准。
本文将就此展开论述,从产品设计、材料选择、生产工艺、使用安全等多个角度探讨电子产品的安全检测标准。
1. 产品设计与材料选择在电子产品的设计与材料选择方面,安全检测标准起到了重要的引导和约束作用。
首先是产品设计,要求电子产品的外形和结构应符合人体工程学原理,以确保用户的舒适度和使用安全性。
此外,设计阶段还需要考虑到防火、防爆、防震等特殊要求,确保产品在异常情况下仍能保持基本功能,并且不对用户造成伤害。
材料选择是电子产品制造的关键环节,安全检测标准要求材料必须符合环境友好、无毒、无害的要求,同时要满足产品的耐热、耐压、耐寒等性能指标。
例如,电池的正负极材料必须能够稳定工作,在长时间高温环境下不产生变化或自燃等安全隐患。
2. 生产工艺与质量控制生产工艺对于电子产品的安全性也有着重要影响。
安全检测标准要求生产过程必须符合国家相关安全法规,并且进行全程监控和记录。
例如,焊接工艺必须符合标准要求,以防止焊点开裂或短路等安全隐患。
另外,绝缘层的涂覆工艺也需要进行严格检测,以确保产品在正常使用中不会产生漏电等安全问题。
质量控制是确保电子产品安全性的关键环节之一。
安全检测标准要求生产企业建立完善的质量管理体系,并严格执行产品检测、抽样、追溯等制度。
只有通过严格的质量控制,才能保证产品在出厂时的安全性。
3. 使用安全与环境保护电子产品的使用安全至关重要,安全检测标准从不同层面进行规范。
首先是电气安全,要求产品符合国家相关电气安全标准,能够承受额定电压、电流和频率的工作条件,避免电击、触电等意外伤害。
其次是防止辐射危害,安全检测标准要求电子产品的辐射能量在国家规定的范围内,不会对人体产生危害。
电子产品出厂检验报告

电子产品出厂检验报告报告编号:EP20210101
委托单位:XXX电子有限公司
被委托单位:第三方检测机构
检验日期:2021年1月1日
产品名称:XXX手机
产品型号:XXX-001
生产时间:2020年12月
检验标准:GB/T 17626.2-201X
检验结论:
本次检验对委托单位提供的XXX手机进行了全面检测,结果如下:
1. 电磁兼容性达标。
在规定的频率范围内进行辐射和传导干扰测试,测试结果均符合GB/T 17626.2-201X标准规定。
2. 安全性能良好。
对产品的电击、耐压、绝缘阻抗等安全性能进行测试,测试结果均符合GB/T 17626.2-201X标准规定。
3. 功能正常。
对产品的屏幕、摄像头、按键、WiFi等功能进行测试,测试结果均符合委托单位的要求。
综上,本次检测对委托单位的XXX手机进行了全面检验,产品符合GB/T 17626.2-201X标准规定要求,具有较好的电磁兼容性和安全性能,功能正常。
检验人员:
签名:______________
日期:2021年1月1日。
电子产品外观检验标准(一)2024

电子产品外观检验标准(一)引言概述:电子产品的外观质量是消费者购买的重要参考标准之一。
本文旨在介绍电子产品外观检验标准的相关内容,以帮助生产商、质检员和消费者更好地了解电子产品的外观质量标准。
本文将从产品外观整体要求、材料质量、表面处理、图案标识和包装等五个大点进行详细阐述。
正文内容:一、产品外观整体要求1. 外观设计符合产品功能需求,具有舒适的操作感。
2. 外形尺寸和比例符合设计要求,没有明显的变形或错位。
3. 产品表面平整光洁,无明显的凹凸、划痕或气泡等缺陷。
4. 外壳装配良好,无松动、裂缝或变形等现象。
5. 材料色彩清晰、一致,无色差、褪色或沾污等问题。
二、材料质量1. 外壳材料应符合相关标准要求,阻燃性能良好。
2. 塑料件应无明显刺激性气味,无色素渗出。
3. 金属外壳应无明显的锈蚀、划痕或氧化现象。
4. 按键材料应具有一定的耐磨性和耐用性。
5. 其他材质如玻璃、陶瓷等应具备良好的耐热性和抗冲击性。
三、表面处理1. 外壳表面处理应符合产品设计要求,如喷漆、电镀等。
2. 表面处理应完整均匀,无刮痕、起泡或掉漆现象。
3. 弯曲区域应无明显的涂层剥落。
4. 外壳边缘应有光滑的过渡,无棱角或毛刺。
5. 文字标识应清晰、不易磨损。
四、图案标识1. 图案标识应与产品用途、功能相符合。
2. 标识位置应明确,符合法律法规和行业标准。
3. 标识应具备一定的耐磨性和抗溶解性。
4. 标识图案应清晰,无模糊不清或重叠现象。
5. 标识颜色应准确、鲜明,不易褪色。
五、包装1. 包装应符合产品保护和运输需求,能有效防潮、防震和防静电。
2. 包装材料应环保,无刺激性气味。
3. 包装印刷清晰,无模糊或错位现象。
4. 包装件数应准确,无缺漏。
5. 包装外观整洁,无明显变形、撕破或破损。
总结:电子产品外观检验标准对于确保产品的外观质量起到了重要作用。
通过对产品外观整体要求、材料质量、表面处理、图案标识和包装五个大点的详细阐述,我们可以更好地了解电子产品外观质量的标准要求。
BOPP薄膜进料检验标准QC-QS-01

适用范围:本标准适用于印刷、复合(含淋膜复合)用普通塑料薄膜入仓前的检验。
铝箔AL 和聚酰胺薄膜(BOPA)参照2.2规定的内容。
标准内容:1.抽样标准及方法:1.1以该进货批次同种规格,同种材质的材料总数的10%抽验。
1.2拆开包装后,抽去膜卷表面1-2圈后取约1米长作为待测样品。
2.检验项目及方法:2.2铝箔AL和BOPA薄膜因其特殊性,进料检验时不得开启原包装。
这两种材料进料验证时主要检查供方产品标识、合格证和供方检验报告的正确性和完整性。
AL和BOPA的厚度、宽度、电晕处理值在原料上机使用拆除包装时由品管取样测试验证并做相应判定和记录。
3.批次检验结果与判定:上述检验指标全部合格才判定该抽样批次合格。
若有一项报上级视情形考虑降级使用。
4.记录与区分:4.1所有检验数据及判定结果,填入《进料检验记录》并交品管部主管确认。
4.2检验合格的材料作合格标识,交仓库于备料区区分摆放。
4.3遇有不合格物料,贴不合格标识,填写《不合格原料报告处理单》交相关部门领导确认后与供应商联络处理。
4.4检验员及时对检验合格和不合格的物料作出明确、固定的标识,并通知仓库按区域摆放。
1.外观应符合表1规定表12.尺寸偏差2.1薄膜宽度允差土2mm2.2厚度偏差、厚度平均偏差应符合表2规定表22.3每卷薄膜接头及每段长度应符合表3规定表33.物理机械性能应符合表4规定表41.外观应符合表1规定表12.尺寸偏差2.1薄膜宽度应符合表2规定表22.2厚度偏差、厚度平均偏差应符合表3规定表32.3每卷薄膜接头及每段长度应符合表4规定表43.物理机械性能应符合表5规定表51.外观应符合表1规定表12.尺寸偏差2.1薄膜宽度允差土2mm。
2.2厚度偏差、厚度平均偏差应符合表2规定表22.3每卷薄膜接头及每段长度应符合表3规定表33.物理机械性能应符合表4规定表44.卫生性能符合GB9688之规定,嗅觉应无异味附件4珠光型双向拉伸聚丙烯薄膜 1.外观应符合表1规定表12•尺寸偏差2.1薄膜宽度允差土2mm 。
偏光片检验标准

偏光片检验标准科莱电子有限公司检验标准(EB)文件编号:KL-WI-QA-004 文件名称:偏光片(IQC)检验标准文件版本:B页码/总页:第 1 页共3 页执行部门:品质部生效日期:2013.03.1编定者:徐法泽审核者: 批准者:1.0 目的建立适用于偏光片(P/L)进料检验的作业方法与检验标准,使检验员作业规范化和标准一致化,以验证所进物料的符合性,确保对不合格品的流入进行有效控制并为评鉴供应商提供依据。
2.0 范围本检验标准仅适于仙宇电子有限公司所使用的偏光片(P/L)的进料检验 3.0 职责品质部IQC负责依据该标准对偏光片(P/L)进行进料检验。
4.0 缺陷等级a 致命(严重)缺陷(CRI):会给使用或维修、维护带来危险;功能性缺陷或违反相关的法律法规包括标准;客户不能接受或存在客户重大投诉或处罚的;若使用后会对最终产品造成致命性的损坏或若使用会造成批量产品的不良等。
b 主要缺陷(MAJ):性能不能达到预期的目标,但不至于引起危险或不安全现象;导致最终产品使用性能或功能下降;客户很难接受或存在客户抱怨风险的。
c 一般(次要)缺陷(MIN):不满足规定的要求但不会引起客户抱怨及影响产品使用功能的;客户难于接受但通过沟通能使客户接受的;\5.0 验收之标准(一次正常抽样方案):采用正常检验一次抽样,参考:MIL-STD-105ECRI:AQL=0 主要缺陷(MA):AQL=0.4 次要缺陷(MI):AQL=1.0 6:检验标准与检验方法第 1 页共 4 页科莱电子有限公司检验标准(EB)文件编号:KL-WI-QA-004 文件名称:偏光片(IQC)检验标准文件版本:B页码/总页:第 2 页共 4 页执行部门:品质部生效日期:2013-03-1缺点检验项目检验方法、判定标准检验工具类别密封包装,整洁、无破损;最小包装均需贴有标签,标签内容应包括物包装 MA 料编号、产品名称、规格型号、数量、生产日期/批号、订单号、有效目视期以及环保标识等符合质量保证协议的要求标签 MA 写错、不清晰不接受目视数量 MA 至少抽检一个最小包装,数量不符不接受目视规格/材质 MA 与BOM、图纸、样品不符不接受目视尺寸 MA 与图纸尺寸公差不符不接受目镜、卡尺试撕5pcs不易离型或易离型不接受外表面脏污、异物等圆状物ф>5mm不接受保护膜/离目视 MI 外表面脏污、异物等线状物L>10mm、W>0.1mm不接受型膜菲淋卡破损、翘起不接受,折/压痕不伤及偏光片可接受外表面刮花ф>5mm不接受或参照样品ф=(长径+短径)/2 允许缺陷个数ф?0.1mm 不限圆状物目视凹凸点MI 0.1mm<ф?0.15mm 2个,但间距需大于10mm 菲淋卡 (上片) 0.15mm<ф?0.2mm 1个Φ,0.2mm 不允许ф?0.1mm 不限0.1mm<Ф?0.3mm 2个,但间距需大于10mm 目视圆状物MI 0.3mm<Ф?0.5mm 1个菲淋卡凹凸点外(下片) Ф,0.5mm 不允许若上下片共用时,则按上偏光片检验标准进行观长(L) 宽(W) 允许缺陷个数L?2mm W ?0.02mm 不多于3个,但间距需大于10mm 目视线状物 L?2mm0.02mm < W ?0.03mm 2个,但间距需大于10mm 菲淋卡 L?2mm 0.03mm <W ?0.05mm 1条L>2 W >0.05mm 0气泡 MI 不允许目视折/压痕 MI 不允许胶残留 MI 冲切边缘胶残留不影响组装或产品品质可接受脱胶 MI 边缘0.5mm内允许有轻微脱胶,其它位置脱胶不允许条纹 MI 成品时可见不接受或参照样品标记 MA 位置、颜色错误不接受;与成品配合反白不接受目视、测试架色彩效果 MA 与样板比对有差异不接受目视平整度* MI 不大于5mm 平台、卡尺可靠性 CRI 按照《可靠性试验规范》, / 粘性 MA 粘性要适中(每次来料粘性与样品粘性作对比) / 注:边缘距离?0.5mm范围内的外观缺陷不计。
电子烟检验标准及流程通用

目视 目视
II Ac=0.4 极耳 断裂
II Ac=0.4
SOP规格要求
制作 部门
出货检验 2011.09.7
会签 部门
不良图片
长度
参照电外露镍片长度
参照电池规格书 2.0~3.0mm
通规 卡尺
II Ac=0.15 极耳 偏位
3
性能 测试
开路电压 内阻
目视 目视
n=5 Ac=0 II Ac=0.1 气胀
电芯
重缺陷
电芯无严重变形、损伤、凹陷,压痕,凹点,正负极印 反,电芯喷码模糊无法识别
1 外观
轻缺陷 电芯表面轻微缺陷、轻微划痕,在可接收范围内
目视 目视
II Ac=0.15
漏液 II Ac=1.0
胶纸 极耳偏位
胶纸漏贴/错位超过0.5mm、胶纸浮起/与极耳未平齐, 正极贴红色胶纸,负极贴黑色胶纸贴反,胶纸开口
电压内阻检测仪电芯致命电池无起鼓漏液气胀破损等影响电池性能及使用目视iiac01重缺陷电芯无严重变形损伤凹陷压痕凹点正负极印反电芯喷码模糊无法识别目视iiac015漏液轻缺陷电芯表面轻微缺陷轻微划痕在可接收范围内目视iiac10胶纸胶纸漏贴错位超过05mm胶纸浮起与极耳未平齐正极贴红色胶纸负极贴黑色胶纸贴反胶纸开口目视iiac04极耳断裂极耳偏位极耳离胶纸距离2mmok目视iiac042尺寸长度参照电池规格书卡尺iiac015极耳偏位返工电池外径参照电池规格书通规外露镍片长度2030mm卡尺3性能测试开路电压按pmc计划出货电压标准
目视 目视 目视
全检
Ac=0
胶纸 高低 不齐
镍 带 长 产品 度 简图
长度
制作 生产
审核 技术
aql
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1.1可接收质量水平AQL
1.1.1 AQL的定义
对于连续批序列,为进行抽样检查,认为满意的ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ程平均的最低的质量水平。
1.1.2 AQL的意义
当提交批为一系列的连续批时,采用GB/T2828的抽样计划,主要目的是当批质量处于AQL时能以高概率接收, 即在批质量处在合格质量水平时控制生产方的风险比较小。这样一方面保护生产方;一方面告诉生产方,只要他 的产品的过程平均质量比AQL好。那么,绝大部分的批可以被使用方接收,这样就可以促使生产方保持和改进产 品质量。另一方面,通过调整检查的严格度也可以促使生产方改进产品质量。
AQL抽样检验
判定 适用
抽样方案 抽样方法
抽样检验就是利用抽取的样本对产品或过程进行检验判定。
抽样检验适用: 1)检验对产品是破坏性的; 2)测量对象是流程性材料; 3)希望节省单位检验费用和时间
规定了每批应检验的单位产品数量(样本量或系列样本量)和有关批接收准则(包括接收数、拒收数、和判 断规则等)的一个具体方案。
1、简单随机抽样法;(每个个体机会相同,类似我们熟悉的抓阄) 2、系统随机抽样法;(等距或机械) 3、分层抽样法;(按产品的特性进行简单随机抽样,如:安全、严重、极严重分三次抽样) 4、分群抽样法。(分成群组)
引言
质量水平意义 确定AQL原则
确定AQL方法 AQL的分配
首先简要地介绍几个有关统计抽样检验标准中几个涉及质量水平的概念,他们是:可接收质量水平AQL,生 产方风险质量PRQ,极限质量水平LQ,不合格质量水平RQL,平均检出(出厂)质量AOQ,平均检出(出厂)质量 上限AOQL。
⑷从使用方考虑,不能要求AQL值过小,否则,或者检验费和产品成本会增加,或产品批经常被拒收,以至 供货方拒绝签合同。
ASTM标准简介
ASTM标准简介1 ASTM 标准分类ASTM 标准分以下六种类型。
(1)标准试验方法(Standard Test Method)它是为鉴定、检测和评估材料、产品、系统或服务的质量、特性及参数等指标而采用的规定程序。
(2)标准规范(Standard Specification) 它对材料、产品、系统,或项目提出技术要求并给出具体说明,同时还提出了满足技术要求而应采用的程序。
(3)标准惯例(Standard Practice) 它对一种或多种特定的操作或功能给予说明,但不产生测试结果的程序。
(4)标准术语(Standard Terminology) 它对名词进行描述或定义,符号、缩略语、首字缩写进行说明。
(5)标准指南(Standard Guide) 它对某一系列进行选择或对用法进行说明,但不介绍具体实施方法。
(6)标准分类(Class(fication) 它根据其来源、组成、性能或用途,对材料、产品、系统,或特定服务进行区分和归类。
负责ASTM 标准制定工作的是ASTM132个主技术委员会以及下设的2004个分技术委员会,目前共有约35 000名技术成员为其工作,其中负责力学性能测试(Mechanical Testing)标准的是E28主技术委员会,并下设以下几个分技术委员会: E28(01力学测试设备和装置的校准E28(02延性和弯曲试验E28(03弹性E28(04单轴试验E28(06压痕硬度试验E28(07冲击试验E28(10温度和应力松弛的影响E28(13残余应力测试E28(14应变计E28(15自动化测试E28(91编辑和术语负责金相检验(Metallography)标准的是E04主技术委员会,其下设以下几个分技术委员会:E04(01样品制备E04(02术语E04(03光学显微镜E04(05显微硬度E04(08晶粒度E04(09夹杂物E04(11 X射线和电子金相E04(14定量金相2 ASTM 标准的表示形式ASTM标准用标准代号+字母分类代码+标准序号+制定年份+标准英文名称来表示。
内销客户DV、相机出货检验标准(B类最新0110)
2013.01.14 18:16:36+08'00'2013.01.14 15:40:49+08'00'徐飞工 站工 位 名 称文件编号版本页码产品标准(内销客户)DV、相机出货检验标准XDWI-PB-309A/011of 14一、目的为了相机检验与判定有据可依,保证产品品质能达到客户要求特制定此检验规范。
二、范围适用本公司所生产的相机检验。
三、抽样计划:1、 MIL-STD-105E正常单次抽样Ⅱ级水准2、允收品质水准:(ACCEPTABLE QUALITY LEVEL,AQL)AQL值 CR=0 MA=1.0 MI=2.53、检验水准3.1一般检验水准有Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三级,除非有特别规定,一般都采用Ⅱ级检验水准。
4、允收与拒收之判定4.1单次抽检时,若样本中不良品为d个,检验的样品数量应等于方案给出的样本量,如果样本中发现的不合格数小于或等于接收数,应该批为可接收。
则:d≤Ac 允收 注:Ac为允收不良数如果样本中发现的不合格品数大于或等于拒收数,应该批为不可接收。
则:d≥Re 拒收 注:Re为拒收不良数5、抽样检验标准6、正常检验单次抽样方案四、缺点定义:1、严重缺点(CRITICAL DEFECT),简称为:CRa、会导致使用人员或财产受到伤害(如机身发热大于40℃)b、违反法律法规(不符合环保要求) 2、主要缺点(MAJOR DEFECT),简称为:MA a、产品失去部分应有的功能。
b、影响信赖度或品质性能。
c、影响相机功能之使用及影像效果 3、次要缺点(MINOR DEFECT),简称为:MI a、不会降低产品之应有的功能。
b、不会造成产品使用不良。
c、相机外部件之影响与偏差。
五、检查条件及参数1、光线:光照度为500-1000Lux,或在自然光线下。
2、目视距离:眼睛距离被检测物30cm(±5cm)。
3、目视角度:一般检验视角范围与被检测面积成90度(±45度)。
PCBA外观检验标准
04 PCBA外观检验流程
初Hale Waihona Puke 目视检查总结词初步目视检查是外观检验的第一步, 主要通过肉眼观察PCB板的表面是否 存在明显的缺陷或异常。
目的
确保PCBA的质量和可靠性,及时发现 并处理潜在的问题,防止不合格产品 流入下一道工序或最终用户手中。
检验的重要性
确保产品质量
通过外观检验,可以及时发现并处理 PCBA上存在的各种问题,如焊接缺 陷、元器件缺失或错位等,从而保证 产品的质量和可靠性。
提高生产效率
维护企业形象
高质量的产品可以提升企业的形象和 信誉,增强消费者对企业的信任和忠 诚度。
利用机器视觉技术进行高精度、高效率的外 观检测,提高检测的可靠性和准确性。
人工智能与大数据分析
结合人工智能和大数据技术,对检测数据进 行深度分析,挖掘潜在问题,为优化标准提
供有力支持。
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针孔
总结词
针孔是指PCB板表面出现的小孔洞,可能是由于制造过程中化学沉铜、电镀等工 艺问题造成的。
详细描述
针孔会导致PCB板的导电性能下降,影响电气性能和可靠性。针孔可能是由于制 造过程中化学沉铜、电镀等工艺问题造成的,也可能是由于原材料质量不佳或生 产环境差等原因。
气泡
总结词
气泡是指PCB板表面或内部存在气体,可 能是由于制造过程中加热或化学反应产 生的。
检查结果记录与报告
要点一
总结词
记录检查结果并生成报告是外观检验流程的重要环节,有 助于对检验结果进行汇总和分析,并为后续处理提供依据 。
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a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法 辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动
2、外观
7
晶振
3、包装
a.必须用胶带密封包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
2、外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 10 继电器 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3、电气 b.与对应型号产品插装上网测试,整体功能OK(依测试标准) 4、包装 5、浸锡 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.必须用塑料管装,且方向一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% e.引脚无严重氧化、断裂、松动
编制:
审批:
批准:
文件编号
工作文件 生效日期 2006年6月8日
来料检验标准
版次 页次 第3页 共13页
检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 缺陷判定
V
V
编制:
工作文件 生效日期 2006年6月8日
审批:
批准:
文件编号
来料检验标准
版次 页次 第2页 共13页
检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 2、外观 b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 3 二极管 (整流稳压 管) b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 4、电气 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 V V V V 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V
2、外观
b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接
3、包装 8 互感器
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
3、包装 8 互感器 4、电气 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符(依样品) b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试(依测试标准) 5、浸锡 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别,保护膜无起皱、掉皮 V V V V V V V
c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过0.1mm,整体不得超过2条
编制:
审批:
批准:
文件编号
工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第6页 共13页
检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 质 MI:1.5 要 求 MA V V V
No.
物料名称
检验项目 品 1、尺寸 质 要 求 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V \ V V V \ MI
a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
2、外观
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装(不允许有中断、少数)
缺陷判定 MI
V V
5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨,型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形
V V V V V V V V V V V V V V
4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
a.量测其各引脚间无开路、断路 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试标准) a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误
2
电容 3、包装
a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装) 4、电气 5、浸锡 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象 V V V V V V
3、包装 5 三极管
b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符;并与相应的BOM表上的要求相符 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 6 IC 3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK 4、电气 b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准) 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
缺陷判定 MI
V
4、电气 b.用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符 5、浸锡 6、清洗 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 2、外观 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 4 发光二极管 3、包装 b.包装材料与标示不允许有错误 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 a.量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚为负) b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 V V V V V a.包装方式为袋装或盘装 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 V V V V V V V V V V V V V
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
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检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V MI 缺陷判定
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检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 2、外观 电感 磁珠 3、包装 b.本体无残缺、剥落、变形 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准) V V V V 9 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V
缺陷判定 MI
a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误
2、外观
2、外观
b.本体无残缺、破裂、变形,引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象 c.引脚轻微氧化不影响焊接
V V V V V V V V V V V V V V V V V V
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检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据:MIL-STD-105E-II 品 1、尺寸 b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 1 电阻 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 Байду номын сангаас、尺寸 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 c.插脚应无严重氧化,断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 2 电容 V V V V V V V V V V V V V a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 质 要 MA:0.65 求 MI:1.5 MA V V V V V V MI