助焊剂均匀度测试治具(做波峰焊行业的有福了)
波峰焊助焊剂喷涂和预热工艺控制
波峰焊助焊剂喷涂和预热工艺控制波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。
波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。
一、波峰焊助焊剂喷涂工艺控制波峰焊助焊剂的涂覆量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
波峰焊喷雾压力控制：波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa波峰焊助焊剂压力控制：波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa波峰焊助焊剂流量控制：波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min检验波峰焊助焊剂喷涂量的合适，有2种方法：1、目测，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊剂。
2、用测试纸在喷射的上方，约在链爪夹持位置匀速移动1次，喷射完成后，检查测试纸上是否均匀喷射，如喷射中间有较多的渗透，说明喷射量大，较集中，颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到合适的量。
二、波峰焊预热作用和工艺控制1、波峰焊预热作用是将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。
2、预热可以让焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
3、预热使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
波峰焊预热印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
波峰焊治具制作要求
第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。
二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
1. 材料采用进口合成。
1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。
1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）2. 外形要求：2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。
2.2 无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。
3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。
4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。
5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。
6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。
7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。
7.1 铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。
7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。
7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。
7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。
9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。
三、验收标准：1. 上盖板的散热效果好。
2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。
助焊剂均匀度测试治具使用规程
页次步
骤
文件
版修订页次修订条款拟定份数
拟定： 审核： 批准：
1234治具及传真纸完整没有破损/沾污波峰轨道17CM,不可调太松或者太紧以免损坏波峰/治具。
（图1）
调整机台喷雾宽度为17CM 治具运行至喷雾区域关
闭运输。
治具运行至预热1治具运行至波峰出口，佩带高温手套取出治具。
测试标准及不良图示 如下图2.操作人员要按规定进行安全防护（高温手套，口罩）。
3.取出治具后必须让其自然冷却，冷却后将治具清洗干净。
修订日期修订摘要审核批准受文部门1.热敏传真纸放于治具中并用盖板压平整，使热敏传真纸与治具贴平。
2.关闭波峰1与波峰2
3、定期每周需测试一次。
注意事项：
1.测试前检查使用治具及热敏纸是否完好。
流程操作前提操作说明/注意事项测试标准示意图
备注：
图示将热敏纸拿出，观察每个助焊剂点对比测试标准是否一致。
编制部门
版本助焊剂均匀度测试步骤
助焊剂均匀度测试治具
使用规程文件编号
受控发行(盖章)
制、修订日期将测试治具从图1 将治运行设备取出治具
与测试标准对
比检查喷雾效。
助焊剂检验标准
A
每桶
Ac=0
Re=1
密度
在其标称密度的（100+1.5）%范围内。
比重计
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
PH值
助焊剂的PH值为2.0~7.5。
PH试纸
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
实际使用情况
使用该助焊剂波峰焊接后，线路板焊接面表面清洁，无多余残留物，焊点润湿性良好，焊接过程中无难闻、刺激性气味，符合仪表事业部波峰焊接工艺要求。
委托检验
A
新样品确认时
一次/每季度
Ac=0
Re=1
批准
助焊剂检验标准
文件编号
审核2
修改状态
审核1
编制
制（修）订日期
检验项目
检验要求
检验工具
不良等级
抽样方式
判定
外观
透明、均匀一致的液体，无沉淀和分层，无异物，无强烈的刺激性气味，有乙醇的气味，在有效保存期内，其颜色不应发生变化。目视Βιβλιοθήκη A每桶Ac=0
Re=1
有效期
必须在标识规定的有效期范围内并且不宜接近有效期。
iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理
iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理在波峰焊接工艺中，助焊剂是必不可少的材料，但助焊剂是起到什么作用呢？它的工作原理是什么样的呢，下面就给大家浅析一下1.1 正确运用助焊剂对确保产品质量的重要意义助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料，它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。
良好的助焊剂材料及其功能的充分发挥，是提高生产效率、降低产品成本、提升产品系统可靠性的重要手段。
1.2 助焊剂在波峰焊接中的作用一般情况下，被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。
该锈膜是受环境侵蚀的结果，并因环境和被焊金属的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。
这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。
因此，在钎接前必须要将其清除掉。
在波峰焊接过程中，助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下：⑴除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，不能象清除油脂那样将其除掉，但是这些锈膜与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。
就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。
这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。
属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。
纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。
用作助焊剂时，通常用酒精(异丙醇)作溶液，当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时，松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜，它易于和没有反应的松香混合在一起，从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。
松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。
当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时，松香酸铜也一起被清除掉了。
作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。
例如，氢气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。
其化学反应通式可表示为：MO + H2 = M + H2O ⑵防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象也会加剧。
波峰焊焊接不良专项改善报告
产生的氧化物会带至 使第一波峰底部与
第二波峰锡面而覆在 第二波峰的间距拉
PCB焊盘面.锡渣无法 大,达到氧化物从中
流出，所以会产生锡 间流出的目的,杜绝
渣．
锡渣产生.
在5月30日前 全部改善
在5月30日前 全部改进
THANK YOU !
团结就是力量！
一切皆有可能！
试用了不同厂家的 助焊剂，效果不明 显。
2.预热温度不够， 引致助焊剂助焊效 果不佳。
预热温度及焊接温 度都适度调整，效 果不明显。
3.焊接角度不适。 无效果。
4 .焊锡成份原因,可 焊性或活性差.
5.PCB防氧化保护 不够。（敷松香涂 层；敷防氧化剂涂 层）
在美的试验效果不 明显
待试验
6.SMT红胶原因，
改善后 改善后
实施日 期
监管人
以工艺出 技术通知 单日期实 施,由原来 的328转 为目前大 宇洗衣机
使用的 328A(并 消化库存)
5月30日 前
炸裂原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估 实施日期 监管人
炸锡,也叫气孔
（大宇洗衣机/ 个别微波炉产
品）
理论分析:
1.助焊剂含有杂质 或水份,过锡时产生 “爆炸”现象.
此波峰机在导轨中 间无加中间刀,因此 在过板时,因温度较 高,宽板或拼板容易 变形,在锡炉波峰 处,PCB板遇到高温 时，与链爪接处板 边，就会翘起，因 此靠近链爪处的元 件会有不上锡，假
焊现象．
(1)在来料检加强控制,不要 让来料不良元件流到生产线.
(2)波峰员定时检查助焊剂喷 雾量.(制作玻璃夹具检查)
遇高温产生“爆炸”
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对整篇文章的主题进行简要介绍和概括。
下面是一个概述的示例：引言部分将对波峰焊接助焊剂参数的研究进行介绍。
波峰焊接是一种常见的电子组装技术，助焊剂是在焊接过程中使用的一种非常重要的材料。
助焊剂的参数对焊接质量和效果具有重要影响。
本文将从定义和参数两个方面对波峰焊接助焊剂进行探讨。
在正文部分，我们将详细介绍波峰焊接助焊剂的定义，并对其参数进行深入分析。
最后，结论部分将对波峰焊接助焊剂参数的重要性进行讨论和总结。
通过本文的研究，我们将对如何合理选择和调整波峰焊接助焊剂参数有更深入的认识，从而提高波峰焊接的质量和效率。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面入手进行撰写:文章结构的目的是为了给读者一个清晰的概念，让他们知道文章的整体框架和内容安排，帮助读者更好地理解并阅读文章。
本文的结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。
1. 引言：引言部分主要对文章进行概述和引导，介绍波峰焊接助焊剂参数的研究背景和意义，以及论文的目的和研究方法。
通过引言，读者可以对波峰焊接助焊剂参数的重要性有一个初步了解，同时也能够了解到作者在本文中的研究方向和重点。
2. 正文：正文部分是文章的核心，对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍和分析。
在本部分，可以从以下几个方面进行阐述：a. 波峰焊接助焊剂的定义：首先对波峰焊接助焊剂的概念进行清晰的定义，包括其作用、应用场景等等。
b. 波峰焊接助焊剂的参数：然后对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍，包括温度、粘度、含氧量等等。
可以通过实验数据或文献资料进行支持，分析这些参数对焊接质量的影响，并提出相应的优化方案。
3. 结论：结论部分对整篇文章进行总结和归纳，强调波峰焊接助焊剂参数的重要性和研究的价值。
同时，还可以提出一些对波峰焊接助焊剂参数研究的展望和建议，为后续的相关研究提供借鉴和参考。
通过以上的文章结构，读者可以从整体上把握文章的内容和逻辑，更好地理解波峰焊接助焊剂参数的研究，并对该领域的发展和应用有更深入的了解。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
过锡炉治具的用法
• 三、用法： 加工电路板是在空的PCB上面焊上贴片元件 和插上插件，工厂流程是这样的：首先在空的 PCB板上印上锡镐，然后贴片机把贴片元件 （ SMD）打到PCB上，打完贴片元件（SMD） 后，PCB过回流焊，回流焊内部是高温的，可以 把锡镐熔化掉，出来时锡镐硬化，固定贴片元件 SMD元件，再把插件元件插到PCB板上，过波峰 焊机，自动焊好插件元件。
• 2）.brd。Cadence Allegro 、Eagle. • 3）.max。Cadence公司另一PCB设计软件 ORCAD。 • 4）.min。 ORCAD输出的文本文件。 •
PCB文件后缀判断文件格式
• 4）.pcbdoc。Protel 新版本DXP、AD6的。 • 5）.asc。一些PCB软件的文本格式，例如 PADS、protel、P-cad 等。 • 6）.dat，.neu，.net等。 Mentor生成的 netrual文件。 • 7）很多文件夹组成。其中一个是centlib （中心库），mentor expedition设计文件。
PCB的上锡原理
• PCB的上锡原理： 波峰焊机有一个链条，可以带动载具（PCB)均速运动，在波峰焊机链条 下面有两个喷锡嘴，被熔化了的焊锡在两个喷嘴不断的喷出来，当过锡炉治 具（PCB）运动到喷嘴之前，载具（PCB)已经喷上了助焊济，当载具 （PCB)运动到喷嘴时，要上锡的插件脚和焊盘很好的粘到焊锡，当载具 （PCB)运动出过了喷嘴时，插件和焊盘上的焊锡冷却固化，就达到元件上 锡的目的了。
Gerber File 的处理
• Gerber File 是PCB生产厂家用来生产制造PCB的 菲淋（胶片）文件，它不是一个文件，而是很多 个文件的组合。Gerber文件可以用 CAM350,FabMaster等软件打开。 • 有些客户提供的“xxx.PCB”文件，它不是Gerber 文件，但是它可以输出Gerber文件，可以代替 Gerber文件使用，这种文件是Power PCB 或者是 Protel 电路板设计软件的原始文件，可以用 Power PCB或者是Protel 软件打开。 • 有些客户提供的是“xxx.pdf”文件，如果里面有完 整的PCB信息，尺寸比例正确，也可以用。 • 还有其它包含PCB信息的文件都可以。
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B
直径：1.5mm
A
A=5mm
B=5mm
210mm
6mm
260mm 10mm
此方框内尺寸为：长=230mm，宽=180mm ,深度：3mm
盖板
备注：使用合成石材质制作，孔的排数可依上图尺寸定（上图为整体效果图）。
测试助焊剂均匀度治具
助焊剂均匀度的测试方法及效果查看：
1.将热敏纸放于治具之中并用盖板压平整，使热敏纸与治具贴平。
2.调试好波峰焊链条宽度使治具放于链条上进行喷雾。
3.喷雾后将热敏纸拿出，看每个助焊剂点是否一致（如下图）。
178mm
228mm
测试后颜色太暗或部分没有点，说明助焊剂喷雾量太少。
测试后颜色光亮每个点颜色一致，说明助焊剂喷雾量适合。
测试后颜色很亮
且点与点之间相
连、模糊不清，
说明助焊剂喷雾
量太大。
波峰焊扰流波改装效果图
有阴影效应部分改善前波峰焊扰流波主视图
扰流波可覆盖区域
改善后波峰焊扰流波主视图
基本无阴影效应
扰流波可覆盖区域
备注：具体尺寸依日动WS350LF-PC扰流波喷口定，需厂商到现场确认。
所申请制作的扰流波喷口需包括扰流波网板及喷口一起重新制作。
波峰焊平流波喷口
波峰焊扰流波网板。