波峰焊治具设计规范流程
波峰焊治具制作要求
第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。
二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
1. 材料采用进口合成。
1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。
1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）2. 外形要求：2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。
2.2 无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。
3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。
4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。
5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。
6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。
7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。
7.1 铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。
7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。
7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。
7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。
9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。
三、验收标准：1. 上盖板的散热效果好。
2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
Gerber File 的处理
• Gerber File 是PCB生产厂家用来生产制造PCB的 菲淋（胶片）文件，它不是一个文件，而是很多 个文件的组合。Gerber文件可以用 CAM350,FabMaster等软件打开。 • 有些客户提供的“xxx.PCB”文件，它不是Gerber 文件，但是它可以输出Gerber文件，可以代替 Gerber文件使用，这种文件是Power PCB 或者是 Protel 电路板设计软件的原始文件，可以用 Power PCB或者是Protel 软件打开。 • 有些客户提供的是“xxx.pdf”文件，如果里面有完 整的PCB信息，尺寸比例正确，也可以用。 • 还有其它包含PCB信息的文件都可以。
缺少资料的处理
• 一、如果没有GERBER FILE： • 1、在PCB比较简单的情况下，可以用含有PCB 信息的PDF文档来处理。 • 2、在PCB比较简单的情况下，又有PCB空板， 可以用扫描PCB的图片来处理，但是这种处理方 法的精度不高，处理时间长，设计员要多次打样 检查； PCB比较复杂的情况下，处理很困难，成 功的可能性不高。 • 3、如果有治具样品，可以测量样品，这种处理方 式的精度不高，批量生产有一定风险性。 • 4、
载具的行业特点
• 由于载具需要耐高温，多次重复使用，与PCB一 一对应的配套设计，所以对载具的材料性能要求 比较高，对载具的设计和制造要求比较严格。 • 目前我们在材料和制造都处于国内行业的领先水 平。
载具生产主要流程
• 载具生产的主要流程： • 一、业务员接到客户的载具生产需求，提 供设计生产所需要的资料。 • 二、程序设计员根据业务员提供的资料设 计载具的加工程序，并提供完整的装配图 纸。 • 三、生产人员根据生产通知单来加工，并 完成装配。 • 四、品质检查完成以出货。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
波峰焊治具设计规范
工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE4 OF 21 REV B6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓條.A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mmD:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖FGHHGAB C D E工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5 OF 21REV B E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖外框套板PCB板刻度工程管理 華東地區波峰焊治具設計規範PAGE6 OF 21 REV BA:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.300mm I=318mm 300mm 318mmJ=17m俯視圖266mm 側視圖D=5mmG=2.5mmC=5mm E=9mmF=7mmB=8mmA=3mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 7 OF 21REV B 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE8 OF 21 REV B6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:450 350 H3工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE9 OF 21 REV B過錫爐方向 A<0.8mma. Connector ,CBL(排線)過錫爐方向 b. two row pin connector:A<0.8mm過錫爐方向 A<0.8mm c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 OF 21 REVB當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向A<1mmB<1mm 過錫爐方向A<0.6mmConnector 前置與波峰焊方向一致工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 12 OF 21REV B 6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖A），普通雙邊壓扣（圖B）,材質均為賽鋼.圖A 圖B6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 13 OF 21REV B 6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下, PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 14 OF 21 REVB壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲耐溫塑膠 彈簧工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 15 OF 21REV B6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 16 OF 21 REVB6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h ＜0.6mm 時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時，不利於上錫，則更改設計，可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.0４５度４５度１.０１.０~位置范圍極限１.０~1.01.0~5.0１.０~1.0fixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm>=1mm\工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 OF 21 REVB6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP 零件與SMD 零件距離小於3mm. (2)當DIP 周圍SMD 零件高度小於1.5mm. 其導錫槽開設如下:6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP 零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.fixture導錫槽 PCB 須開設導錫槽難以開設導錫槽PCBFixture工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 19 OF 21 REVB(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP 零件與開孔邊緣5mm 的要求.6.7.6 Bottom 面SMT 零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm 角便操作員作業.6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm ﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin 距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.KLH<3mm>=3mm10*5mm*30°壓合時 壓合後30°位置K L H 范圍(mm)1~1.51~1.50.3~0.5優選(mm)1.51.50.5工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 20 OF 21 REVB6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止 出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.槽寬2mm 槽深2mmBGAQFN系統名稱SYSTEM:主題SUBJECT: 文件編號DOCUMENT NO.: 工程管理 華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 21 OF 21 REV B※ ※ ※ ※ 6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月取板設計。
波峰焊载具的制作流程
技术参数 牌号 颜色 密度(g/ 2) cm 抗弯强度(M pa)-三点垂直支撑 吸水率(% ) 线性膨胀系数(10-6/ 30O C — 200O C k) 热传导率(W / ok) m 最高工作温度(oc), 10— 20秒 o 标准工作温度( c) 表面电阻(Ω) 弹性模量(M pa) 比热(j kg k) / 板面尺寸(m m ) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300m m 的板为例 平行度
检验要求(续)
• • 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, PCB的取放是否便利 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧; 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧; 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边( 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边(如 下图T1, R1到钳工水平台的距离 到钳工水平台的距离, 下图T1, L1, B1, R1到钳工水平台的距离, 最大值最小 值之差的绝对值应小于1 值之差的绝对值应小于1mm, 公式: 公式:
内容： 内容： • 将需要清洗的夹具一一排列放入清洗机内清洗 • 检查清洗后的夹具是否干净标签是否脱落各附件是否 牢固如有损坏及时更换修正 • 根据夹具需求表的要求及检验要求对夹具进行检测如 不合格则填写报废申请单由PE 确认处理 不合格则填写报废申请单由
报废和处理标准
• 当生产产品质量下降，并怀疑是由于夹具的原因，就因将夹 当生产产品质量下降，并怀疑是由于夹具的原因， 具放到钳工水平台上， 具放到钳工水平台上，用游标卡尺测量外框四边到钳工水平 台的距离，最大值最小值之差的绝对值大于1.5mm时 1.5mm 台的距离，最大值最小值之差的绝对值大于1.5mm时； • 或者将 PCA 放入相应的夹具，用塞尺测量 PCA 与夹具的间 放入相应的夹具， 1.5mm 隙，最大值最小值之差的绝对值大于 1.5mm 时； • 夹具内框严重损坏而无法修复并造成产品质量下降严重； 夹具内框严重损坏而无法修复并造成产品质量下降严重； • 夹具因其他无法修复的问题并造成产品质量下降严重； 夹具因其他无法修复的问题并造成产品质量下降严重； • 不再生产的产品的夹具或停产半年以上的夹具； 不再生产的产品的夹具或停产半年以上的夹具； 由夹具负责人及时填写“夹具处理申请单” 由夹具负责人及时填写“夹具处理申请单” PE申请夹具处理 （SWP50536） 向有关的 PE申请夹具处理 ）
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
波峰焊治具设计规范流程
波峰焊治具设计规范流程工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 2O22REV BF6.作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為:(1)一般試產波峰焊治具(2)特殊試產波峰焊治具6.1.2一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O零件製作壓條.E AB CHD側視圖F GGH300mm J=17m俯視圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5O22REV BFE=9mmD=5mm A=3mm B=8mmC=5mmG=2.5mm側視圖F=7mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG:檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.450350F3H當 PCB 中有 Ring 與 Ring 之間距離小於 0.6mm,並且設計盜錫塊,則 PCB 放置于波峰工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 O 22 REV BF焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:A<0.6mm過錫爐方向6.2.1.2 多 Pin 腳 Connector Ring 與 Ring 之間距離小於 1mm,則過錫爐方向須特別定義. 如下圖:A<1mmB<1mm過錫爐方向6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.Connector 前置與波峰焊方向一致2.0000工程管理華東地區波峰焊治具設計規範圖A圖B PAGE13O22REV BF6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.6.4.3波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下,PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.螺絲彈簧耐溫塑膠PCB承載深度托臺階寬度至少為1mmDIPPCBfixture SMD SMDSMD\>=1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE17O22REV BF6.7.3DIP零件開孔標準化.(L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h 為SMD零件高度)6.7.3.1.當L≥3.0mm、h＜0.6mm時，採用如下圖開孔方式..~ 1.0~5.0.~.~1.0 1.0 1.0.6.7.3.2當L<3.0mm時，不利於上錫，則更改設計，可採用45°過爐或增加導錫塊4.4 > >3.0 , 2.0 ;, ,工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 O 22 REV B6.7.3.3 當 4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm 時，採用下圖開孔方式： F6.7.3.4 當L ≥4.4mm ，2.5<h<="" p="" 承載深度設計為板厚的="" 時，pcb="">如圖，設h=2.4mm,當按照45°倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD 上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.( ), , , ( )工程管理華東地區波峰焊治具設計規範6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP周圍SMD零件高度小於1.5mm.PAGE19O22REV BFPCB須開設導錫槽難以開設導錫槽其導錫槽開設如下:PCBfixture導錫槽6.7.5波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.</h。
波峰焊载具制作作业标准书1A
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3~65．作业流程图 66．历史变更记录 67．附件 61．目的：借着本作业标准来规范波峰焊载具制作作业，使波峰焊载具制作作业有所依据及标准化，并确保波峰焊载具制作品质的标准化及可追溯性。
2．适用范围及场合：2．1 范围本作业标准书适用于公司波峰焊载具制作作业。
2．2 场合本作业标准适用于公司生产线现场有关波峰焊载具制作作业单位及人员。
3．参考文件与应用文件：3．1 参考文件：无3．2 应用文件：无4．内容：4．1 权责4．1．1 本作业标准书由NB1PU机板工程课制定及修改。
4．1．2 波峰焊载具制作流程必须遵循本作业标准书，如需修改必须会签相关负责单位。
4．1．3 品保单位必须随线稽核所作载具与作业标准是否相同，并确认是否为最新版本。
4．2 制作标准书内容说明详见如 :Page 3~7.4．3制作内容与流程：4．34．360mm的载;(如4．3．2．3 每个档条上必需要用螺丝固定,螺丝与螺丝的间必需在150mm 以下;4．3．3载具上必需设有压点压住PCB 且压点间的间距必需在100mm 以下并不可压到板上的元器件,压点的材质不能是金属材料;4．3．4 载具的四个边要铣成一个厚度为1.8mm ,宽度为6.5mm 的薄边以供爪子爪住载具;(如图二)4．3．5 载具上要铣1.3±0.1mm 的放板槽以固定板子在载具中;4．3．6载具的四个角要开一个R5的倒角.4．7 开孔要求4．7．1 以上以利于PIN 脚上锡6.5mm1.8mm图二: 载具左视图图一:载具平面图 >1.5mm 载具开口区域元器件开孔图4．7．2 当上锡范围与开口边缘的距离在1.5mm 以上时,载具的斜角开120度,否则开160度.(如下图)4．8 其它要求4．8．1 载具上须标示出流向、PCB 料号与机种名称等相关信息； 4．8．2 每一个载具必需用统一的格式编号: “机种名-版本-序号” 4．8．3 如载具要用于无铅机种,载具上须刻上无铅标示;4．8．4 如载具是用于MB,那载具的中间在板上螺孔的位置要留一个螺孔,以便用螺丝从中间固定PCB;4．8．5载具须平整,开口边缘不能有毛刺.4．9检验4．9．1 载具在进公司时,相关负责人须依《波峰焊载具进入检验记录表》检验相关项目是否合格,有不合格时,应立即退还给厂商修改或重做;4．9．2 做完检验后,《波峰焊载具进入检验记录表》由主管签字后交由助理存档; 4．9．3所有载具必须检验合格后才能交由生产线使用.5. 作业流程图:无 6．历史变更记录：项次 申请变更 变更者 版本 生效日期 变更说明部门1 NB1 ME 徐义青 1A 05/22/2011 首次发布 7.附件: 《新进波峰焊载具确认单》From No: REV: 1A新进波峰焊载具确认单.xls元器件PIN 脚载具载具。
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俯視圖H
PCB板
套板
外框
可旋轉角度治具組合圖
J=17m
300mm
I=318mm
俯視圖
D=5mm
A: 檔錫牆高度=5±0.2mm B: 軌道邊寬度=9±0.2mm C:治具厚度=5±0.2mm
450
350
6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H
及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範)
6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼
6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示
3
H
(單位:mm)
0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊
與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:
A<0.8mm 過錫爐方向
A<0.8mm
過錫爐方向
6.2.1.2 多Pin腳Connector Ring與Ring 之間距離小於
過錫爐方向A<1mm
B<1mm
過錫爐方向
A<0.6mm
圖A 圖B 6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.
壓條設計標準化
6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.
6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.
(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.
(2)壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計
須製作壓條PCBA板上零件結構如下:
壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示
定位孔
壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm.
6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.
適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB板無卡鉤設計的零件類型例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕
螺絲
彈簧
耐溫塑膠
例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下
限位壓條設計如下﹕
6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR4
治具螺絲標準化.
6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘
定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平
PCB承載深度
托臺階寬度至少為1mm
fixture DIP
SMD SMD SMD
PCB
>=1mm
\
6.7.3 DIP零件開孔標準化. (L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h為
PCB
須開設導錫槽難以開設導錫槽
PCB
fixture
導錫槽
6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:
(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,
Fixture
K
L
H
6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm
10*5mm*30°
30°
壓合時壓合後6.7.9治具開設須保護塑膠Pin條件:
>=3mm
<3mm
6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況
(1)沿波峰焊過爐方向﹐出現
要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋
(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命要求:加強肋寬度至少大於3mm.
6.7.12對於QFN 零件及BGA等熱敏感
出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.
BGA QFN
修訂許可權
本規範由製造工程單位ME工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同保管單位﹕ME。