波峰焊制程规范
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊作业规范标准
1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证，为确保质量，合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.围：适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责：工艺设备部波峰焊之操作人员（非相关人员勿动）4.定义:由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程：无.6•作业容及说明：6-1.锡炉的安装及调整：6-1-1轨道调整：轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同，以防PCBA在运行中岀现掉板或卡板现象6-1-2夹爪调整：A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡而高度量测调整：锡而高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面，锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次，如高于上述标准.则需添加锡棒拼记录于vv波峰焊日常保养点检表>>•6-1-4锡波高度量测：A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度，平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下, 以防波而落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板（或过炉载具）厚的1/2-2/3之间，以防溢锡或漏焊.6-15锡炉传送带测试调整：A.新设备进厂后，在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段, 用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间，然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照，校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度，一般控制在1700mm±200mm/min之间，生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次，并记录于vv波峰焊炉温与链速记录表>>.6-16输送带仰角量测：设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5° -7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测：将温度测试仪电源开关瘤歹至劇上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波而约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后，表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10°C，测试完毕，将测试结果（正常生产需每天检测一次）填写在vv波峰焊炉温与链速记录表 >>上.（备注:也可以使用其它温度计进行量测）. 6-1-8.锡炉预热温度测试：A.新设备进厂后，在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点，设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照，校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值，生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次，并记录于VV波峰焊预热区记录表».Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准. 62锡炉Profile测试：6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile 测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时，由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准，结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-22新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.622-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档，.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数，达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-24测试基木参数要求：6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试: 将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中，然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面 与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值，即得到所测试助焊剂的比重.（读取数 据时以液面的凹而为准）•每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写 在v 波峰焊机每天点检报告>> 上.6-5.锡炉PPM 值管控： 6-5-1.锡炉PPM 值管控由工程单位实施执行，并持续改善.6- 52每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7. 生产注意事项：7- 1.生产前注意事项：7- 1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度.7- 12锡炉液位是否在要求围. 设备型号「 链速(ram/min)-助焊剂济虽 预热卜” 预热二・ 预热三卩 披峰一丿波峰二卩 焊接时间（S ）「 NK-350< 1700 (rm/rTdnj< 0.张1 (nun)*3 1300 150t>25l)t<> 250匕 3・5 (S) ~ 注释…首先训节彼堆焊链速为1700 （mm/min ） ± 200（«!n/.in ）,当PCBA 经过助焊剂区时流虽喷芻 为0.4ml±0. lml/min,经过第一预热区时其温度 达到13CTC 土5匸，当PCBA 经过笫二预热区时其 温度达到1509土5£,当PCBA 经过第三预热区 时其温度达到17（）9 ±59,当经过焊接区时其温 度达到2509土 10t 打波躍焊接时间为3 5（S ）土 0.5（S ）,焊接完成后经过冷却区羯度逐渐下降到 509以下。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺与制程
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波峰焊常见工艺问题及解决方法
二.拉尖 拉尖指的是焊后元件脚出现毛刺,很多原因 都会导致其产生: 1.锡温偏低,焊料流动性变差; 2.波峰太高或不平; 3.运输速度过快或过慢; 4.角度不佳,过大或过小; 5.助焊剂不好
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波峰焊常见工艺问题及解决方法
三.短路
短路是指两个或两个以上的元件脚相连
其产生原因有:
1.PCB或元件脚氧化;
2.焊锡方向不对;
3.PCB设计不良,脚距太小;
4.助焊剂不好;
5.焊接温度过高,时间过长;
6.角度太小
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波峰焊常见工艺问题及解决方法
四.空焊(漏焊),虚焊(少锡) 空焊和虚焊是指焊后部分元件没上锡或上 锡太少.其产生原因大致有: 1.PCB及元件脚表面氧化; 2.助焊剂涂布不均匀或过少; 3.焊盘设计过大; 4.助焊剂不好; 5.PCB变形弯曲
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助焊剂的作用简介
• 一.助焊剂的作用: • 1.除去焊接表面的氧化物; • 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; • 3.降低焊料的表面张力润湿良好; • 4.有助于热量传递到焊接区.
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助焊剂的化学原理
• 松香去氧化物的方程式：
•
ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ
• 其中 ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香
• 锡炉温度 有铅一般在245度,无铅则在255度左右
• 倾角 一般板面与波峰之间的夹度在3-7度
• 波峰高度 原则上波峰不能超过10MM
• PCB一般吃锡度应控制在板厚的1/2-2/3
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
波峰焊制程工艺知识简介
波峰焊概述（Wave Solder)什么 Nhomakorabea波峰焊﹖
波峰焊是将熔化的焊料，借助泵的作用，使其喷流成设计要求的焊 料波峰，使预先装有电子元器件的印制板在经过喷涂助焊剂及加热后通过 焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的过 程。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟 的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的 表面组件的焊接。
波峰焊概述（Wave Solder)
5. 波峰焊炉温曲线分析:
预热最高温度：≤130℃ 预热时间：60秒 – 120秒 （80℃ - 130℃ ）
焊接时间：扰流波：1.5±0.5秒 平流波：2.5±0.5秒 最高温度：≤265℃
波峰焊概述（Wave Solder)
6. 波峰焊接常见缺陷分析:
5.1 沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式 如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在 印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生 问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成 沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳 或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整 锡膏粘度。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
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波峰焊制程规范
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1.生产前设备机器的设置：
1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲
1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂
1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒
1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值
1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业
2.生产程序：
2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：
基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出
2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具
有生产到工装室领取
2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产
品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。
2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。
2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设
备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备
要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。
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3.锡成分检验
3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制
在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。
3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控制在如下范围之内：
3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。
4.波峰焊测温板制作
4.1.由负责各个产品的产品工艺提供生产所需要的各个测温板基板
4.2.每款产品，必须有相对应的测温板
4.3.制作测温板时，连接热电偶到PCB TOP 面chip电阻电容，bottom面热电偶用高温焊锡丝，焊接在电解电容及大的DIP插件元器件引脚上。
4.4.实际测出来的波峰焊炉温曲线上，至少包括TOP 面SMT 零件1个点温度，DIP 零件脚2个以上。
4.5.制作方法：将热电偶用高温锡丝焊在测温零件焊点上，旁边用红胶固定测温线（注意：红胶不能涂在热电偶上，否则影响测温结果），再在高温胶带是上注明零件类型，测温线序号。
4.6.若PCB板为多连板﹐各测温点不能集中于同一片板上
4.7.测温板编号：测温板版号＋对应产品型号＋测温板制作日期。
测温板编号标签贴在测温板上。
4.8.测温板寿命：测温板寿命为一年，测温板一年后需要更换制作新测温板。
4.9.如遇到意外测温板损坏，或测温板失效，也必须重新制作测温板进行替代更换。
拟制：
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5.波峰焊参数的设定
5.1.温度曲线根据板受热的情况和所能承受损害的温度来设定
5.2.在设定炉温过程中，必须考虑PCB板的材质，温度敏感原件，助焊剂和焊料的特新来定
5.3.对于新产品，根据板的尺寸和原器件的密度，按照助焊剂的特性和锡棒上锡条件，设定炉温。
选择相似产品进行测温，炉温在制程界限范围内OK。
5.4.波峰焊链速；预热温度；锡槽温度，根据具体测得的波峰焊炉温曲线，依据具体的波峰焊炉温制程界限要求，实际设置。
设置好的炉温参数按要求记录在《波峰焊参数设定表》中
5.5.新产品设定好波峰焊各项参数后，测试炉温无问题，根据测试合格的炉温，在保证焊接品质合格的情况下，设定波峰焊各项参数并将各个参数记录在《波峰焊参数设定表》中。
以备后续调用。
5.6.各个产品都必须有自己对应的测温板及波峰焊参数。
5.7.波峰焊喷雾压力控制
波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa
5.8.波峰焊助焊剂压力控制
波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa
5.9.波峰焊助焊剂流量控制
波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min
5.10.波峰焊轨道角度控制
波峰焊轨道角度控制在3～7 degrees
5.11.波峰焊预热温区温度控制
5.11.1.预热一区：根据实测炉温设定波峰焊预热温度。
5.11.2.预热二区：根据实测炉温设定波峰焊预热温度。
5.12.波峰焊锡槽温度控制
根据波峰焊制程界限，已达到要求的实际测试温度为准
拟制：
审核：
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5.13.波峰焊链条速度控制
根据实测炉温曲线设定波峰焊链条速度
5.14.波峰焊锡波高度控制
5.14.1.平流波转速频率
使用钢尺测量涌起的锡波厚度（如图所示），涌起的平流波厚度应控制在8～12mm之间所对应的平流波马达转速频率，并确保焊锡品质合格
平流波涌起锡波厚度控
制在8～12mm
5.14.2.扰流波转速频率
在零件上锡效果不好，或存在焊锡阴影效应的板件，需要开启扰流波辅助上锡。
扰流波高度以实际调试高度为准，不能溢锡或过高于板件正面导致锡从板件过孔溢出。
5.15.在产品批量生产前，必须具备对应的测温板，及对应产品《波峰焊参数设定表》
6.波峰焊炉温曲线控制：
6.1有铅制程炉温标准﹕
* 预热段的温度上升率应是0-3︒C/sec
* 在焊接之前PCB温度应到达90－110︒C
* PCB top面零件峰值温度应低于160︒C
* PCB bottom 面零件脚的焊接温度应在210～250︒C
* 零件脚焊接时间应控制在3~5秒
拟制：
审核：
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5.2.标准曲线
7.炉温测试安排：
7.1.每周对每台波峰焊的稳定性进行测试，测试数据符合要求，本周产品生产可直接调用《波
峰焊参数设定表》中对应产品参数进行生产。
每周测得的炉温曲线必须由测温者及对应工程主管签字确认并将炉温曲线置于对应的波峰焊线体上。
每条线炉温曲线保质期为一周，超过一周，为保证波峰焊炉温的正确性，必须重测炉温。
7.2.有特殊要求的产品，需要根据对应的SOP进行作业。
7.3.新产品批量生产前，必须测出对应产品的炉温，并参照炉温设定出波峰焊各项参数。
记
录在《波峰焊参数设定表》中，以备后续批量生产时调取。
7.4.为提高生产效率或解决焊接问题，需要修改波峰焊参数时，依照修改的波峰焊参数测试
炉温，测出的炉温必须在制程范围之内
7.5.停线超过48个小时或出项重大机器故障是需要重新测试炉温。
8.批量生产作业：
8.1.在当线炉温没有过期的情况下，调用《波峰焊参数设定表》中对应产品波峰焊参数，并按照表中参数调整好波峰焊及炉温，将参数表置于当线波峰焊上
拟制：
审核：
会签：
8.2.调整好轨道宽度，及助焊剂喷雾行程，试过一块板件，待板件过炉出来后，查看板件，确定板件没有问题，开始正常生产
8.3.每生产6个小时填写《波峰焊生产过程管控表》由当线操机员填写，当线组长签名确认，没有问题，正常生产，有问题，通知相应工艺人员及设备工程师来现场处理。
8.4.为确保设备稳定性每周测试的合格炉温需要置放在波峰焊机台上，以备各相关部门查询。
9.附件：
9.1.《波峰焊参数设定表》：
波峰焊参数设定表.
xls
9.2.《波峰焊生产过程管控表》：
波峰焊生产过程管
控表.xls
拟制：
审核：
会签：。