波峰焊制程介绍
波峰焊的工序流程
波峰焊是一种常用的电子焊接技术，是将插件和电路板互相连接的重要方法之一。
下面是波峰焊的工序流程：
1.制备电路板
首先，需要对电路板进行制备，包括清洁、脱脂、切割等工序。
这是为了确保电路板表面洁净，不留任何尘土和油脂以及确保符合规定的尺寸及形状。
2.准备组件
准备与电路板焊接的组件，例如插件或元件等。
这些组件应该被正确标识并检查他们的连线以及引脚是否完整，正确以及符合尺寸。
3.将元件装载至电路板
把component mounted on the board using an insertion machine.这一点通常是通过组装和插入机器来完成的。
如果没有使用在制造中的机器来完成它，它通常需要使用工具手动装入。
4.加热和焊接
在加热和焊接这一步中，电路板会通过一条传送带进入焊接区域。
这个区域有许多仿真波的加热和焊接装置，这些波产生指定的温度，以确保组件能够焊接。
电路板通过这个区域时，波峰将其加热，并使其连接到元件引脚上。
这产生了充分和良好的接触以保证焊接的质量。
5.冷却和清理
完成加热和焊接后，电路板会通过冷却区域，以便将其温度逐渐恢复到室温。
根据需要进行洗涤和喷油颜色等清洁和完成操作。
总之，波峰焊凭借其高效、高质量、自动化等优点，在电子制造业中得到了广泛应用。
了解波峰焊的工序流程，有助于我们更好地理解这一技术，并确保生产过程顺利进行。
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
波峰焊制程工艺知识简介
波峰焊概述（Wave Solder)什么 Nhomakorabea波峰焊﹖
波峰焊是将熔化的焊料，借助泵的作用，使其喷流成设计要求的焊 料波峰，使预先装有电子元器件的印制板在经过喷涂助焊剂及加热后通过 焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的过 程。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟 的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的 表面组件的焊接。
波峰焊概述（Wave Solder)
5. 波峰焊炉温曲线分析:
预热最高温度：≤130℃ 预热时间：60秒 – 120秒 （80℃ - 130℃ ）
焊接时间：扰流波：1.5±0.5秒 平流波：2.5±0.5秒 最高温度：≤265℃
波峰焊概述（Wave Solder)
6. 波峰焊接常见缺陷分析:
5.1 沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式 如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在 印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生 问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成 沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳 或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整 锡膏粘度。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。
它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。
波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。
首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。
对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。
波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。
根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。
焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。
焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。
前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。
首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。
然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。
接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。
在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。
当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。
焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。
最后是焊后处理。
焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。
首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。
对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。
修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。
最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。
总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。
通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。
波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
波峰焊接的流程和特点
波峰焊接的流程和特点
波峰焊接是一种常见的电子组装焊接技术。
其特点是使用一个喷
嘴涂覆熔化的焊锡于基板表面所需的位置，之后使用波峰机进行波峰
焊接。
下面是波峰焊接的详细流程和特点：
1. 准备工作：在完成设备的检查和调节后，需要对基板进行预
热和清洁，以消除潮气和减少氧化物。
2. 涂覆焊膏：将焊膏涂覆在焊接区域的基板表面上。
3. 放置元件：在焊接区域放置元件，使其与基板表面保持水平。
4. 进行波峰焊接：在波峰机上设置合适的参数，然后开始波峰
焊接过程。
波峰焊接会与元件的引脚相互作用，熔化焊膏并形成焊点。
波峰焊接的特点：
1. 高可靠性：这种电子组装技术产生的焊点品质稳定，且与元
件的引脚形成的焊点非常牢固。
2. 无需贴片：波峰焊接可以在单面电路板和双面电路板上进行，因此不需要使用贴片技术。
3. 生产效率高：与手工焊接技术相比，波峰焊接可以显著提高
生产效率。
4. 低成本：由于使用波峰焊接技术，因此使用的零部件数量较少，从而可以降低制造成本。
总而言之，波峰焊接是一种可靠、高效且成本低廉的电子组装技术，广泛应用于电子制造业中。
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波峰焊各區功能
錫波高度 焊接角度
焊接溫度
焊接寬度
波峰焊各區功能
4.傳輸軌道 • 傳輸PCBA • 提供最佳焊接時間
波峰焊各區功能
5.冷卻區 • 提供焊錫合金冷卻需要的條件 • 提高焊點的機械強度.
*在未導入強冷系統時Lead *導入強冷系統后Lead free焊點切片有發現裂錫. free焊點切片無裂錫
波峰焊製程不良於處理
1. 短路﹕SHORT CAUSE:助焊濟塗布不均. ACTION:調整噴淋參數.
GC375增加脫錫PAD
1.73+/0.38mm
波峰焊製程不良於處理
2. 少錫﹕
CAUSE:零件腳的溫度与PCB 溫度低而造成 . ACTION:升高PREHEATER溫度﹐調低鏈條速度.
波峰焊製程介紹
工程部
2005.06.03
目錄
一.波峰焊作用 二.焊錫原理 三.波峰焊構造 四.波峰焊各區功能 五.波峰焊製程不良於處理
波峰焊作用
通過鎔化錫條將手插件零件
或自動插件零件焊接在PCB板上﹐以 達到產品的電器性和一定的機械強度。
零件
插件
焊接
產品
焊錫原理
Wetting V.S Nonwetting
Temp:110~150 ℃ Rising time:90~120S Rising slope<2℃/Sec
Peak temp:180 ℃ Falling slope:4 ℃/Se
Lead wave solder Profile
Lead-free wave solder Profile
波峰焊構造
1.助焊濟塗布區
強冷風機
波峰焊各區功能
1.助焊濟塗布區
• 將助焊濟均勻适量塗布于 PCBA
表面.
波峰焊各區功能
可調參數
固定參數
波峰焊各區功能
2.預熱區 • 加熱PCB和所焊接的各种
元件. • 提供助焊濟最佳活化溫度. • 減小錫溫對PCB熱沖擊變形.
波峰焊各區功能
產品 Profile
PCBA 板面預熱溫度
波峰焊各區功能
油泥的盤子上水無法均勻擴散!
焊錫原理
助銲劑在銲接過程中扮演的角色
A.清除焊接金屬表面的氧化物; B.在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫
時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化; C.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力 D.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完
成焊接。
焊錫原理
銲點的形成於熱動態平衡
銲點的形成
動態平衡
焊錫原理
焊材與焊接特性
Sn63Pb37
Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01
PCBA板面溫度 85℃~125℃
110℃~150℃
.PCBA焊接溫度 250±5℃
265±10℃
.PCBA焊錫時間 2~5"
4~5"
焊錫原理
Dwell time:4~5s Peak temp: 265± 10 ℃
chip
Flux direction
the support pin do not protrude. Supplier:Nichicon
PCB
support
波峰焊製程不良於處理
3.多錫
波峰焊製程不良於處理
4. 錫珠﹕
CAUSE: 1.PCBA板面溫度低. 2.助焊濟殘余在PCBA上.
ACTION: 1.升高PREHEATER溫度﹐調低鏈條速度. 2. 減小助焊濟用量。
助焊濟塗布分類 • 發泡型
• 固定噴霧型• 移動噴霧型Fra bibliotek波峰焊構造
2. 預熱區 加熱分類 • 紅外加熱
• 熱風加熱
波峰焊構造
3.焊錫區 錫波分類
• 單波(平流波)
•雙波(平流波與擾流波)
波峰焊構造
4.傳輸軌道 傳輸軌道構造
• 傳動軸
• 鏈條錫爪
波峰焊構造
5.冷卻區 • 冷卻風扇
• Lead-free強冷風機