波峰焊参数设置与调制
波峰焊时间制调试方法
波峰焊时间制调试方法目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。
如图：TR611（旧机）型如图：TR610（新机）型TR611（旧机）型调试步骤：如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE12、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机）3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制）4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键；5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。
6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no或oFF切换，从而达到开/关机的目的。
每天时间制自动开/关机设置方法：（常用）1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作）2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。
3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示已完成一周的自动开关控制。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。
规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。
本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。
3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。
波峰焊接的关键参数设置
在波峰焊接优化中的关键参数By Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela, Monica Taylor and NissimSasson本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。
”在过去几年中，生产与工艺工程师对板与波峰的相互作用又有新的认识，导致了波峰焊接程序的戏剧性变化。
例如，已经采用直接测量PCB在波峰焊接中经历的技术。
得到了电路板品质的即时与显著的改善，推动该技术的广泛使用。
板与波相互作用的中心制造波峰焊机的唯一目的是：让板与焊锡波峰相互作用。
你知道这个叙述是完全正确的，因为当你看看回流焊接炉里面时你没有看到波峰。
在回流焊接炉中，当板经历加热温度时，出现的是化学反应，不象在波峰焊接中。
在波峰焊机内，当把板送到焊锡波峰上时，化学反应与温度是作用物。
其结果，与表面贴装的炉相比较，波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的，并且板与波峰相互作用的精确控制产生很大好处。
引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少。
焊接应该可以在一次过中达到，不出现缺陷。
由于这个过程是如此简单，今天的板是如此复杂，使得电路板必须精确地通过波峰。
有头脑的工程师已经知道，似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化。
温度曲线的限制那些坚持认为波峰焊接控制主要是温度的人，通常选择严格地依赖温度粘结剂、高温计或温度曲线。
虽然温度是重要的，但它不能说明板与焊锡波峰的相互作用。
没有板与波的精确数据的波峰焊接可能造成连续的缺陷、生产危机和停机时间。
实际上，生产管理人员了解这样的结果，看到工位上需要修理工人，承受产量与品质的压力。
尽管有温度管理的Herculean效应、波峰焊机品质的惊奇进步、以及助焊剂与焊锡化学成分的不断发展，波峰焊接还可能是有问题的。
如果问一个制造工程师从哪里主要出现装配缺陷，最常见，他或她会指向波峰焊机。
因此，返工人员每天、每班工作只是为了修整生产线上的缺陷。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊高度调节技巧
波峰焊高度调节技巧
1. 首先，确保焊接表面平整、干净，没有杂质，以便保证焊接质量。
2. 根据所需的焊接高度，选用相应的焊接装置和工具。
常见的焊接装置有电阻焊和激光焊，选择合适的装置能更好地控制焊接高度。
3. 调整焊接装置的参数，如焊接电流、电压等，以使焊接高度达到期望值。
不同类型的焊接装置参数调节方法有所不同，可以参考设备的操作手册。
4. 注意焊接过程中的热控制，避免过热或不足热导致焊接高度不稳定。
可以通过增加或减少焊接时间、调节焊接能量等方法来控制热量。
5. 在焊接过程中，可以使用支撑物或工装来辅助调节焊接高度，如在焊接表面下方放置临时支撑物，或使用调节螺丝等工装调整焊接高度。
6. 定期检查焊接装置的运行状态和焊接质量，及时发现和处理问题，以确保焊接高度的稳定性和准确性。
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉是一种高效、稳定的焊接设备，其温曲线参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
温度上升速率是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，温度上升速率过快会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温度上升速率，以确保焊接质量。
焊接温度是影响焊接质量的另一个重要参数。
在焊接过程中，焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。
过高的焊接温度会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过低的焊接温度则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接温度，以确保焊接质量。
焊接时间也是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。
过长的焊接时间会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过短的焊接时间则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接时间，以确保焊接质量。
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
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根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
链数的设置：
依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定：
表2链数的设置
单面板 ~minute 双面板
~minute
波峰参数的设置：
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示：
图2 单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工；
预热温度参数设置
PCB 结构
预热温度1
预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工
波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
设定锡温：
锡炉的温度一般情况下为265℃
流量设定：
根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板
厚度＜2.5mm的双面板35ml/min
偏差值为：土5ml/min
F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点
厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板
3工艺调制
输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
工艺调制流程图
工艺调制流程图说明： 开始.
A-确定过板方向
1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：
面布有设置偷锡焊盘的IC 过波峰焊时，方向如下图所示：
.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行 如下图所示：
1
2 L
I
拼板过波峰方向
L
I
一般情况下的过波峰方向
过波峰方向
当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：
.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；
⑤＞③＞④＞②＞①
B-确认零件装配、工装；
1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；
2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；
3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）
4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；
C-单板试制
按确定好的工艺参数进行单板试制；
D-是否有焊接缺陷
检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；
连锡缺陷的调试方法：。