波峰焊载具的知识流程(精)
波峰焊机操作指导书
4.如机器出现故障时，即按紧急停止键。
3
停止机器运行
3.1当手动控制时，下班时将操作面板开关全部关掉即可。
备注：
设备名称：波峰焊机机型:
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版本:
XX有限公司
波峰焊机操作指导书
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
12
开启机器操作方法
1.1把机器的总开关打开。
2.1设定锡炉温度SP在230〜250ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,报警温度AL定在IO0C,助焊剂比重0.78〜0.82。
2.2开启预热器,把温度设定在140℃~220℃。
2.3打开喷流，调整喷流高度，约距炉面0.5-0.8mm。
1.14设定基板夹板宽度。（运输链阔度）
2.5开启运输链,将速度调到L2M-2.5M/Min.
2.6选用自动控制时,时间制输入工作日及工作时间之设定程序。
2.7将喷雾设定自动或手动。
2.8过板时开启喷雾开关。
2.9按时填写机器工作参数，记录于附表。
1.电源指示灯亮。
2.锡炉温度上升到设定温度，待准备灯亮后，其它功能方可操作。
SMT波峰焊机知识介绍
SMT波峰焊机知识介绍1波峰焊机工作流程及操作方法一、工作流程涂助焊剂→预热→焊锡→冷却二、操方法1.首先检查下列各点是否符合规格：a.输入电压：3相、4线、380V、30Ab.松香焊剂：比重0.83(液面离炉面10mm)c.气压：约2bard.锡容量：约2bar2.根据输入电子时间掣的程序来选定自动控制或不定时间手动控制。
3.将锡炉温度2P定在250℃，报警AL定在10℃（一般情况）。
锡炉发热线分为上下两层，上层加热，下层恒温，未到报警时，上下两层一起工作，到达报警温度时，上层停止工作，只留下层恒温，此时准备灯亮，本机其它功能才能操作，此设计是为了保护锡炉马达。
4.准备灯亮后，开启预热器，把温度调到需要值。
（一般以板底温度为准，标准温度80℃~100℃）根据PCB大小，确定开1~2组发热线，充分利用能源。
5.通过面板上的按建，开启各项功能。
（按一下“ON”再按一下“OFF”）6.将运输链调到所需阔度，开启运输，调至链速。
7.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉。
2波峰焊机组件日常维护要点一、松香炉日常维护要点。
1.必须经常加添松香及溶液。
2.通常在20天（视松香变质的程度），要将所有的松香更换。
3.清除空气过滤器的积水（每天清除一次）二、预热器日常维护要点1.注意电压是否正常，过高电压可引起发热管过热而烧毁。
（每周检查一次）2.松香经常易于积在反射盘上，太多松香积在发热部份的反射盘上，可能会引起燃烧，所以必须每天清理，如果工作量太多的时候，可将锡纸放于发热线下，便于清理，故经常清理才能得到最佳发挥预热器之功效。
（每周清理一次）3.经常测试线路板底部温度，应在80℃~100℃之间，以保证最佳的焊锡效果。
（每月测量一次）4.预热器发热线沿横向分为二组，线路板宽度较大时（300mm左右）将二组发热线全部开启，1、2组可由机尾掣控制，预热按键为总开关）。
此功能是为了充分利用能量，以节省电能。
三、焊锡炉日常维护要点1.锡炉底部装有一个放锡嘴，用以清洗锡炉时将锡排出炉外。
SMT治具和载具常识
7。对于会浮高的零件，要有压浮高的结构
三.铝合金载具
主要材质：铝合金 主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定 位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
1。制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，载具会 发生变形，且不能校正；
2。铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的 变形； 3。铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03； 4。对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度； 5。放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免 印刷锡膏的时候多锡，造成短路；
1。硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金 载具的要求制作；
2。设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进 行设计； 3。将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为1mm； 4。硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具； 5。硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正；
5。放板位置下沉的深度不能大于PCB的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度 增加，造成回焊后短路；
6。回流焊用的载具的材料一定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间 受热后，载具会变形；
7。在安装螺钉的时候，要用防松动螺母
二.波峰焊载具
主要材质：合成石 主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件脚上锡，进 行焊接
波峰焊制程工艺知识简介
波峰焊概述（Wave Solder)什么 Nhomakorabea波峰焊﹖
波峰焊是将熔化的焊料，借助泵的作用，使其喷流成设计要求的焊 料波峰，使预先装有电子元器件的印制板在经过喷涂助焊剂及加热后通过 焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的过 程。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟 的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的 表面组件的焊接。
波峰焊概述（Wave Solder)
5. 波峰焊炉温曲线分析:
预热最高温度：≤130℃ 预热时间：60秒 – 120秒 （80℃ - 130℃ ）
焊接时间：扰流波：1.5±0.5秒 平流波：2.5±0.5秒 最高温度：≤265℃
波峰焊概述（Wave Solder)
6. 波峰焊接常见缺陷分析:
5.1 沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式 如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在 印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生 问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成 沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳 或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整 锡膏粘度。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
公共基础知识波峰焊基础知识概述
《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。
本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。
二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。
（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。
（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。
（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。
（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。
（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。
3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。
当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。
同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。
三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。
预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。
在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。
波峰焊基本工艺作业流程说明
概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。
因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
波峰焊使用方法掌握word精品文档12页
波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C 时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
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夹具基本要求
材料及厚度
外形尺寸 边缘宽度及支肋 内框边缘及外框边缘角度 屏蔽框的各部分树脂 G10 5mm G11 5mm : : : 6mm
CDM 6mm
:
CHP760 标准牌号 适用于一般 应用
CAS761 防静电牌号
CAG762
10+/-3
20+-2
•
•
•
强度: 内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形 量. 实用: 夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷; 考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢 靠. 水平: 内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
2.4+/-0.2
Spec : IXmax - XminI < 1.5mm Verified By:
D
Date:
A
6+/-0.2
45
2.3+/-0.3
30
B
C
Number
Fixture Size(mm)
Fixture Edge Size
(w )
(OK?)
A
B
C
D
R
:R =IXmax -XminI Xmax:The maximum value in fixture edge size. Xmin:The least value in fixture
具有光反射性能的防静电 牌号,适用于要求能反射 由红外线和光传感器发出 的光源的场合
技术参数 牌号 颜色 密度(g/cm2) 抗弯强度(Mpa)三点垂直支撑 吸水率(%) 6 线性膨胀系数(10/k) 30OC— 200OC 热传导率(W/mok) 最高工作温度(oc),10— 20秒 标准工作温度(oc) 表面电阻(Ω ) 弹性模量(Mpa) 比热(j/kg k) 板面尺寸(mm) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300mm的板为例 平行度
其他要求
B面
夹具的进厂检验及登记
进厂检验
检验工具 检验要求 夹具登记
进厂检验
厂商完成夹具后, 将夹具送到夹具负责人手, 并 提供相应的加工三视图; 夹具负责人根据 “夹具需求表” 的要求以及检 验要求对夹具进行检测; 如夹具不合格则交由夹具负责人修整; 如夹具负责人无法维修的, 则应送回夹具厂商进 行维修.
夹具的修整及上线
经过Qual Run后，有关的PE和技术员可根据产品的生产情况提出 对夹具的修整设想，由有关的PE决定其可行性，最后由夹具负责 人通知夹具厂商进行修整； 在夹具正式上线前,由相关的PE决定其进板方向，并由夹具负责人 在夹具上用彩笔进行标明，然后，正式上线。正式生产时，应按 标明的方向和编号依次进板;
2440*1220 2440*1220 2440*1220 3mm,4mm,5mm,6mm,8mm,10mm,12mm ± 0.10mm ± 0.10mm ± 0.10mm
外形尺寸
一般外形: a=351-0.2mm 0.2mm b=351-
最大外形: a=500-0.2mm 0.2mm
最小外形: a=100-0.2mm 0.2mm
CHP760 标准 蓝色 1.85 360 <0.20 13 0.25 350 260 18000 930
CAS761 抗静电 黑色 1.85 360 <0.20 11 0.25 350 260 105 108 18000 930
CAG762 抗静电光反射 灰色 1.85 360 <0.20 11 0.25 350 260 105 108 18000 930
波峰焊载具知识流程 图
夹具需求表
厂商
不 可 修 不合格
夹具进厂 检验
合格
标明 进板方向 上线
技术员 修整
修整 需要 不 需 要
登记 Qual. Run
修整？
夹具定制
PE 根据实际产品需要，选夹具材料，并根据产 品需求初步设计相应的夹具草图； PE 连同相应的夹具设计要求填写“夹具需求表 ” (SWP50537)； 表格由夹具负责人以及相关技术员填写建议并 共同协商后，一式两份(夹具负责人，厂商各一 份)； PE联系厂商，确定日期。
T1
R1 B1
夹具登记
夹具符合标准:
将夹具在“WAVE FIXTURE PARAMETER LIST”上进行登记, 夹具 上贴好有关的STICK和编号;
Customer: Assy. Name: Assy.#:
1
编号
LIST
方向
夹具检验表
Customer: Assy Name: Assy #:
检验工具
• 钳工水平台;
• 游标卡尺(400mm);
• • • 塞尺; 卷尺; 角度测量器.
检验要求
• • • • • 如“夹具需求表”内有特殊要求则根据要求进行检验; 游标卡尺测量夹具厚度,不应超过或低于规定尺寸的0.20mm; 用游标卡尺检验夹具外观尺寸, 误差应小于0.30mm; 游标卡尺检验夹具边缘宽度及支肋, 不得低于要求尺寸: 用角度测量器和游标卡尺测量内框边缘及外框边缘角度, 应 符合尺寸要求; 用游标卡尺测量屏蔽框的各部分尺寸, 应符合以下要求; 将PCB放入夹具中, 检查各部分的加强径是否影响PCB上锡, 是否能有足够的强度支撑;
• •
检验要求(续)
• 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧; • 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边(如 下图T1, L1, B1, R1到钳工水平台的距离, 最大值最小 值之差的绝对值应小于0.5mm, 公式:
L1
Xmax-XminI<1mm
b=380b=100-
b
a
边缘宽度及支肋
a a a a b
a b
要求：a, b>25 mm
内框边缘及外框边缘角度
2.4-0.2
6-0.2
6-0.3 45
30
2.3+/-0.2
屏蔽框的各部分尺寸
高 宽 距边缘尺寸: : 20+/-2mm; : 12+/-2mm; 10+/-3mm. 12+-2
如在三个月内，生产线上过波峰焊的PCA的缺陷增多，如怀疑是由 于夹具的问题夹具负责人则需重新根据“夹具需求表”的要求以 及检验要求对夹具进行检测，如夹具不合格则交由夹具负责人修 整，如夹具负责人无法维修的则应送回夹具厂商进行维修（试验 表明：环氧树脂做的夹具，检验通过后在7000次范围内，可保证 无任何缺陷超过10000次，基本处于报废边缘。连续生产时，三个 月内的次数在7000次---10000 次）。