电镀银工艺规范
华为的镀银产品规范.docx
华为镀银产品规范第一篇章：华为镀银质量保证指导书一、范围 :本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。
本规范适用于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。
本规范不适用于元器件或连接器。
二、简介：电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。
本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。
本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。
三、镀层中银含量：按本规范要求进行的电镀银层中，点焊接要求的银的含量不能低于99.9 ％；金线焊接要求的银含量不低于99.5%;对非焊接要求的银含量不低于99%。
根据产品的性质要求不同，严格管控镀层中银的含量，确保焊接性好，耐蚀性好等品质保证。
银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；对没有条件的电镀公司要严格管控电镀槽液中铜离子的含量，当铜离子含量超出管控上限时，必须强制停机改善以使镀层银含量达到标准要求。
四、电镀工艺的要求：按本标准要求进行的电镀银工艺，高耐蚀性的产品对任何基体材料都必须先镀镍（或镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。
对普通件不要求镀镍，但必须满足银的厚度。
当底层镍彩化学镀镍 - 磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6～9%之间。
4.1 材料非铜金属表面处理：镀铜＋镀镍＋镀银（或者是：化学镀镍＋镀银）4.2材料铜表面处理：镀镍＋镀银或选择性镀铜＋镀银。
五、产品质量要求：1产品外观所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助4-8倍放大镜检查。
镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。
允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。
不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。
2镀层厚度用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。
检测方法参考GB/T16921 。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程
1. 去污处理：首先，需要对银制品表面进行去油、去污处理。
可以使用化学油脂去除剂、陶瓷珠清洗设备等进行清洗。
2. 酸洗：然后进行酸洗处理，使用浓硫酸或盐酸浸泡片刻，清除表面的杂质。
3. 水洗：用清水将银制品表面清洗干净，摆放在烘干架上自然晾干。
4. 镀铜：在银制品表面镀上一层铜。
首先将银制品浸入一种含铜盐的电解液中，再经过电流作用，铜离子会沉积在银表面，形成一层薄膜。
5. 镀镍：在已镀铜的银制品表面，再镀上一层镍。
将银制品浸入含有镍盐的电解液中，再通入电流，镍离子会沉积在银表面。
6. 镀银：最后以镀银为最后一道工序，将银制品完美地涂上一层光亮的银层。
将已镀好镍的银制品浸泡在含有银盐的电解液中，再通入电流，银离子会沉积在表面，形成一层亮银。
7. 抛光：经过电镀银后，银制品的表面可能会出现不光滑的瑕疵，需要进行抛光处理，使银制品表面更加光滑、亮丽。
8. 清洗：最后再进行清洗和烘干处理，确保银制品表面干净、无尘、无水痕，完成电镀银工艺流程。
银铜合金电镀工艺
银铜合金电镀工艺
一、前处理
在开始电镀银铜合金之前，需要对基材进行彻底的前处理。
这包括清洁和预处理两个步骤。
清洁主要是去除基材表面的油脂、污垢和其他杂质，以确保基材表面的清洁度和良好的电接触。
预处理则包括对基材进行研磨和抛光，以增强其表面的粗糙度和附着力，从而更好地固定电镀层。
二、电镀铜
在完成前处理后，接下来是电镀铜的步骤。
这一步骤的目的是在基材表面形成一层均匀、光滑的铜层。
这一层铜层将作为后续电镀银层的基底，对于保证银铜合金的整体性能至关重要。
三、电镀银
在铜层形成后，下一步是电镀银。
在这一步骤中，需要在铜层表面形成一层均匀、光亮的银层。
这一过程需要精确控制电流密度、镀液温度和浓度等参数，以确保银层的厚度、硬度和耐腐蚀性等性能达到要求。
四、后处理
电镀银完成后，需要进行后处理以增强银铜合金的耐腐蚀性和提高其使用寿命。
后处理通常包括钝化、热处理和涂层等步骤。
钝化可以增强银铜合金的耐腐蚀性，而热处理则可以改善其物理性能。
根据需要，还可以在银铜合金表面涂覆保护层，以进一步增强其耐腐蚀性和耐磨性。
五、品质检测
最后一步是品质检测，这一步骤对于保证银铜合金电镀工艺的质量至关重要。
品质检测应包括对银铜合金的外观、附着力、厚度、耐腐蚀性和其他相关性能进行全面检测。
如果发现任何问题，应立即采取相应的措施进行修复或调整工艺参数。
通过持续改进和优化工艺参数，可以不断提高银铜合金电镀工艺的质量和效率。
国标镀银工艺流程
国标镀银工艺流程
《国标镀银工艺流程》
国标镀银工艺是一种常用的金属表面处理技术，在许多领域都有广泛的应用。
它可以提高金属产品的耐腐蚀性能，增强产品的观赏性，并且有着良好的导电性能。
国标镀银工艺流程主要包括预处理、镀银、后处理三个阶段。
首先是预处理阶段。
在这个阶段，主要是对要镀银的工件进行清洗和磷化处理，以确保银层能够牢固地附着在金属表面上。
清洗的目的是去除工件表面的油污、污垢和其他杂质，常用的清洗方法包括酸洗、碱洗和电解清洗等。
磷化处理则是为了在金属表面形成一层磷化物膜，增强镀银层的附着力和耐腐蚀性。
接着是镀银阶段。
在这个阶段，清洗好的金属工件被浸入镀银槽中，通过电化学反应将银离子还原成纯银沉积在金属表面上。
镀银过程中需要严格控制镀液的温度和电流密度，以确保镀银层的均匀性和质量。
另外，在镀银之前通常还会进行一层镍层的镀涂，增加银层的光亮度和耐腐蚀性。
最后是后处理阶段。
镀银完成后，通常需要对工件进行清洗、抛光和保护处理，以保证银层的质量和外观。
清洗可以去除镀银过程中残留的镀液和杂质，抛光则可以提高银层的光泽和平整度，保护处理可以增加银层的耐腐蚀性和使用寿命。
总的来说，国标镀银工艺流程是一个严格的工艺流程，需要严
密的工艺控制和质量管理。
只有加强对每个环节的控制，才能保证镀银工艺能够为金属产品提供优质的表面保护和修饰。
电镀锡银合金工艺规范
和无铅污染而成为主要的代锡铅合金镀层，已得到较广 泛的工业应用。从经济角度考虑，宜采用低银(≦20％ Ag)的锡银合金镀层。表8－18列出了几种无氰电镀锡银 合金工艺规范。
1
表 8－18 锡ห้องสมุดไป่ตู้银 合 金 电 镀 工 艺 规 范
成分及操作条件
硫硫焦酸酸磷亚银酸锡钾AgSKSb4OPS42OO/g47/·gL/g·-L·1L-1-1 磺化钾KI /g·L-1 三乙醇铵/g·L-1 2氯甲基氯化铵与水杨醛反应物/g·L-1 氯氯化化亚银锡AgSCnlC/gl2··L2-H1 2O /g·L-1 柠单檬乙酸醇钠胺与Na邻3C香6H草5O醛7 /反g·L应-1物/g·L-1 焦磷酸锡/g·L-1 焦磷酸银/g·L-1 N-甲基乙醇胺与水杨醛反应物/g·L-1 表面活性剂/g·L-1 抗坏血栓/g·L-1 硝酸银AgNO3(以Ag+计) /g·L-1 硫代苹果酸/g·L-1 50%D-葡萄糖酸溶液/mL·L-1 甲烷磺酸锡Sn(CH3SO3)2 /g·L-1 甲甲壬烷烷酚磺磺醚酸酸（银含CHA132SgmCOLH3H环3S/氧Og·3乙L/g-1烷·L）-1 /g·L-1 PH值
温度/℃ 阴极电流密度/A·dm-2
配
方
1
2
3
4
5
43
1.6
264
249 249
60
22
2.0
34
0.4
275
4
4.5 4.5
25
25
2.0
2.0
99 332
43
123
30
30
0.1
10
10
镀银工艺技术要求
镀银工艺技术要求镀银工艺技术是将银镀层均匀地镀在物体表面上的一种工艺，常用于金属制品的表面装饰和保护。
以下是镀银工艺技术的一些要求：1.物体表面清洁。
在镀银之前，必须对物体表面进行彻底的清洁，以确保镀银层能够牢固附着在物体表面上。
常用的清洁方法包括机械清洁、化学清洗和电解清洗等。
机械清洁可采用打磨、抛光等方法，化学清洗可用碱性、酸性或有机溶剂，电解清洗可通过电解池中的电解液清洗。
2.有良好的导电性。
银是良好的导电材料，因此镀银层必须具有良好的导电性能。
为了提高导电性，可在镀银层前进行一层导电层的镀覆（如镀铜），导电层能够增加银镀层与物体之间的接触面积，提高导电性能。
3.镀液的配制。
镀液是实现镀银的重要元素，必须严格按照要求进行配制。
镀液中主要包含硝酸银、氧化剂、络合剂等成分。
硝酸银提供银离子，氧化剂用于氧化还原反应，络合剂可与镀液中的杂质离子形成络合物，防止杂质对镀银层的影响。
4.适当的电压和电流密度。
电压和电流密度是控制镀银过程中的重要参数。
在选择电压时，应根据物体的材质和形状，以及所需镀银层的厚度等情况进行调整。
电流密度指单位面积上通过的电流量，过高的电流密度可能导致镀银层不均匀、起皱、放电等问题，因此在实际操作中应选择适当的电流密度。
5.合理的镀银时间。
镀银时间是影响镀银层厚度的重要因素。
在实际操作中，应根据镀银层的要求和物体的大小、形状等因素来确定合适的镀银时间。
镀银时间过长可能导致镀层厚度过厚，而过短可能导致镀层太薄。
6.注意镀银层的附着力。
良好的镀银层应能够牢固地附着在物体表面上，不易剥落。
为了增加镀银层的附着力，可以在镀银之前进行一些前处理，如机械粗糙化、化学活化处理等。
此外，镀银层的厚度也会影响附着力，一般镀银层的厚度应在5-10微米之间。
综上所述，镀银工艺技术要求物体表面清洁、镀液配制合理、良好的导电性能、适当的电压和电流密度、合理的镀银时间以及良好的附着力等。
这些要求的达成将有助于获得高质量的镀银层，提高物体的表面装饰性和保护性能。
镀银标准与规范文件
镀银标准与规范文件
镀银这事儿，说简单也简单，说复杂也复杂。
但不管咋样，都
得按照规矩来。
先得确保工作地方干净，不能有灰儿，要不镀出来的东西就坑
坑洼洼的，难看死了。
还得检查那镀银的溶液，看看浓度和温度都
合适不。
镀的时候，得注意电流和时间。
电流太大，镀层就粗糙；电流
太小，镀层又太薄。
所以得看着情况调整，让镀层既厚实又光亮。
镀完了还得查查看，镀层匀不匀、亮不亮，还得测测导电性和
耐腐蚀性。
这些都过了，那才算是真的镀好了。
当然了，安全永远是第一位的。
戴上手套、眼镜，穿上防护服，别让自己受伤。
设备也得定期检查，这样才能放心大胆地干活儿。
总的来说，镀银这事儿，得按规矩来，才能镀出好东西。
多上
点心，多琢磨琢磨，镀银这事儿也就不那么难了。
镀银提炼工艺流程
镀银提炼工艺流程镀银提炼工艺流程镀银提炼是一种常用的金属处理方法，主要用于改善铜等金属表面的导电性能和耐腐蚀能力。
本文介绍镀银提炼的工艺流程，并对各个步骤进行详细说明。
镀银提炼的工艺流程可以分为四个主要步骤：前处理、电镀前处理、电镀和后处理。
第一步是前处理。
首先需要将原材料收集起来，这些原材料通常是废旧电子产品，如电脑主板、手机电路板等。
然后对这些原材料进行分拣和分类，将其中含有银较高的部分单独分开。
接下来需要进行破碎处理，将原材料破碎成适当的大小。
破碎后的材料需要进行筛分，将粒度大小合适的颗粒保留下来。
最后，将筛选出的颗粒进行清洗，去除原材料表面的污垢和杂质。
第二步是电镀前处理。
在这一步骤中，需要对原材料表面进行化学处理，以便提高银的电镀性能。
首先，将原材料放入含有硝酸的酸性溶液中进行浸泡。
硝酸可以溶解金属表面的氧化物和其他杂质。
浸泡后，再将原材料置于盛有硝酸酸性溶液的槽中，通过加热的方式进行钝化处理。
这一步骤可以提高镀银的附着力和均匀度。
第三步是电镀。
在电镀过程中，需要使用镀银设备。
将处理过的原材料放入镀银设备中，以阴极的形式浸入硝酸酸性溶液中。
将设备与阳极相连，同时通以直流电。
在施加电流的情况下，银阳离子会在阴极表面还原为银金属，形成一个致密的银镀层。
通过控制电流密度和镀银时间来调节镀层的厚度和质量。
第四步是后处理。
在电镀后，需要对镀银层进行清洗和固化处理。
首先，将镀银的材料浸泡在去离子水或其他清洗剂中，以去除残留的酸性溶液和杂质。
然后，在高温炉中进行固化处理，以提高镀银层的硬度和耐磨性。
最后，将镀银材料进行包装和质量检验，以确保其符合要求。
总结：镀银提炼工艺流程包括前处理、电镀前处理、电镀和后处理四个步骤。
前处理阶段主要是对原材料进行分拣、破碎和清洗。
电镀前处理阶段主要是进行酸性处理，以提高镀银的附着力和均匀度。
电镀阶段需要使用镀银设备，通过控制电流密度和镀银时间进行镀银。
后处理阶段主要是清洗和固化处理。
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电镀银工艺规范
电镀银工艺规范
编号:0TK.929.041
山东泰开电器有限公司二「2五年五月一日
」、及铜合金工件表面镀银
1•金属清洗剂除油：将工件在50〜90 C的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭；
2水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液；
3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70〜90° 的油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30〜60分钟以松动氧化皮然后除油水洗）
4水洗:在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；
5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3〜10秒,使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1〜
3秒），以免工件过腐蚀；
6水洗:工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；
7二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1〜3 秒,使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗）
8水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；
9钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5〜25 秒, 一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。
钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。
10水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。
11烫干：在50〜70C的热水槽中浸烫10 秒,取出晾干；
12局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠交带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗）13漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3〜15 秒,除去钝化膜；
14水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁；15浸银：在浸银槽中浸泡浸银1〜2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理；
16水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽；
17予镀:清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀,一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10〜35C时，0.1〜OWA/dm2,温度低时电流密度稍低，予镀时间：5〜30秒；
18电镀：根据工件的类型进行挂镀或滚镀
挂镀：将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。
电流密度：10〜35C 时，0.1〜OWA/dmi2,温度低时电流密度稍低，予镀时间：5〜30秒。
工件入槽后表面有明显的镀层沉积，极板没有因电流过大发黑，工件表面无明显的颗粒粗糙；电镀时间根据厚度要求与镀液浓度及电流密度而定，各因素正常的情况下，可近似视电流效率为100%电镀时间。
参考如下：
电流效率为100%时，电镀所需时间(min)参考表
19 .回收水洗：在回收槽中回收水洗工件上残存的镀银液;
20水洗：在水洗槽中再次洗净工件上残存的镀液，严防镀液带到下道工序。
21 干燥及自检：在50C以上的热水中浸烫清洗，再在蒸馏水中清洗干净，取出后晾干或擦干；自检镀层致密无起泡等缺陷。
22检查、包装、周转：干燥彻底的工件，检查合格后用包装纸或塑料袋包装好转入仓库或下道工序。
二、及铝合金工件酸洗
1•除油：用抹布蘸甲苯擦拭除油晾干（再见行刷漆保护），无密封槽或面的件，可用金属清洗剂与碱性除油混合液除油，温度60〜90C,时间0.5〜1分钟，必要时用抹布蘸清洗液擦拭；2水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液；
3去膜：在去膜溶液中洗去上道工序残存的黑膜；
4.水洗与干燥：在水洗槽中洗净工件上残存的去膜溶液，清洗两道：在50C以上的水中浸烫晾干;
5.局部保护：需局部镀而要保护的工件干燥后按要求施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等漆干后进行下道工序；（注：若工件表面要求全部镀时，则不进行局部保护直接进入下道工序）
6.除油与碱蚀：将工件在70〜90C的热碱蚀槽各进行一遍；
7.水洗：由碱蚀槽中取出的工件要立即在水洗槽洗净工件上残存的碱液；
8.酸蚀：在酸蚀槽中浸泡酸蚀3〜10 秒,使用新酸时时间要短（酸洗1〜3 秒），以免工件过腐蚀；
9.水洗：由酸蚀槽中取出的工件要立即在水洗槽洗净工件上残存的酸液；
10二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸蚀3〜10 秒,使用新酸时时间要短，以免工件过腐蚀；
11.水洗：由酸洗槽中取出的工件要立即在水洗槽中洗净残存的酸液；
12.浸锌：将工件在浸锌槽中浸锌40秒左右，必要时可轻轻摇动以使工件各部分浸锌均匀；13. 水洗：在水洗槽中刷洗干净工件上残存的浸锌液；
14.去锌：在去锌槽中浸泡去锌1〜3秒,除去上道浸锌工件表面的反应物；不可延时以免工件过蚀；
15.水洗:由去锌槽中取出的工件要立即在水洗槽中清洗干净工件上残存的酸液；
16.二次浸锌：将工件在二次浸锌槽中浸锌40秒左右，必要时可轻轻摇动以使工件各部分浸锌均匀；
17.水洗:在水洗槽中刷洗干净工件上残存的浸锌液，水洗槽中的水要根据洗牛的数量经常更换，确保工件清洗质量；
18.镀铜:清洗后的工件尽快的挂入镀铜槽进行镀铜，要求带电入槽，温度25〜40C,电流0.5〜
2A/dm F,时间5〜15分钟，达到铜镀层均匀至密，无烧焦粗糙现象；
19.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽即挂入的同时要导电；电流
密度：0.5〜2A/dm^温度低时电流密度稍低；予镀时间5〜30秒，要求镀层均匀完整；
20.电镀：予镀后的工件立即带电入槽进行电镀，工艺参数同铜件电镀银；
21.回收水洗：在回收槽中回收水洗工件上残存的镀银液；
22.水洗：在水洗槽中再次洗净工件上残存的镀液，严防镀液带到下道工序；
23.干燥及自检：在50C以上的热水中浸烫清洗，再在蒸馏水中清洗，取出使其自然干燥或擦干，自检镀层无起泡等缺陷；
24.检查包装周转：完全干燥、检验合格后的工件用包装纸包装好，转入仓库或下道工序。
三、刷镀
1.前处理：当工件表面要求局部镀银且相对工件整体为小面积的平面镀银时可采用刷镀。
刷镀前处理，铜材质同其挂镀前处理至浸银水洗后转入刷镀;铝材质件同其挂镀前处理至二次浸锌水洗后转入刷镀；
2.刷镀：工件前处理完毕后，要立即进行刷镀，刷镀电压调在1〜5范围内，用专用包布包的电极蘸取镀液均匀擦拭需要刷镀咅险，使之均匀的沉积上一层银，刷镀时不要太用力，移动刷镀板的速度要缓慢均匀，一般工件与刷镀板相对运动为6〜18m/min(10〜30cm/s)，速度太低，会使镀层烧伤或粗糙，速度太高镀层沉积会变慢；刷镀时间根据时间厚度要求、蘸镀液的操作情况不尽相同，具体可根据检查测厚而定；
3.清洗：在水洗槽中清洗净工件上残存镀液，严防镀液带至U下道工序；
4.干燥、自检、检查及周转：铜材质件、铝材质件各同其挂镀件的干燥、自检、检查及周转。
四、技艺评定
1.领、送工件周转过程中以及电镀工艺过程中要轻搬轻放、紧张有序，严防工件磕碰与划伤；
2.在工件前处理时除工件进行局部保护夕卜各道工序一定要连贯，上一步完成立即进行下一步特别是酸洗(蚀)后的水洗、浸银、浸银后的各工序；
3.工件进入电镀槽时要带电入槽，当挂具或导电杆有铜锈或污物时应及时取下清洗；
4.工件不允许放置潮湿的地面或环境，尤其是铝材质件要防发生点蚀；
5.各水洗槽中的水当洗件的数量多而浑浊时要及时更换，以保证清洗干净工件；在水洗槽中水洗时将工件作摆幅10cm的摆动不少于3次；
6.在电镀完工件没有下一班立即接班电镀时，要及时取出镀槽中极板，在回收槽清洗、再在水洗槽清洗、烫干后妥善存放；镀槽有盖的要盖好收以防灰尘，有盲孔的工件要多力卩注意清洗盲孔;
7.不合格工件退除镀层时，不允许将水分带入退镀液，且要不断注意查看退镀情况，避免工件基体腐蚀；退镀完毕，要及时清洗干净工件上的退镀液；
8.需局部镀而要保护的工件一定要干燥后施与保护，胶带或可剥漆一定要与基体粘附牢固；
9.需要涂防银变色剂的保护的工件，涂刷前工件表面必须干净，涂刷要均匀。