PCB制程管控及审核重点

前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
外層
流程
作用
制程管控 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 B.噴灑及水洗壓力 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D. 添加頻率及添加量 E.斷/短路,刮傷 缺口,刮傷,凹陷等
稽核重點 藥水配槽記錄 參數是否在管制範圍 自動添加校驗記錄 重修管控 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分
稽核重點 參數是否在管制範圍 油墨粘度濕重管制 網版管理
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
前處理
塞孔
塗佈 後烘烤
預烤 清洗
曝光 顯影
防焊
流程 塗佈
作用 將油墨加諸於 板面外層線路
制程管控 A.離板/抬板間距 B.網版/治具對位
稽核重點 油墨粘度濕重管制 網版管理 人員取放板動作 首件檢查記錄 重修管控
預烤
去除防焊綠漆 中之溶劑
烘箱參數設定
綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
百度文库前處理
塞孔
塗佈 後烘烤
預烤 清洗
曝光 顯影
防焊
流程 曝光
作用 防焊區域 影像轉移
制程管控 A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
稽核重點 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
去 膜 去除剩餘的乾膜 清 洗 去除板面殘餘藥液
AOI
內層線路檢查
基板
裁切
前處理 AOI
覆膜 清洗
曝光 去膜
顯影 蝕刻
內層
流程 棕化
作用 在銅面形成氧化層, 便於內層板與膠片 間之結合
制程管控 A.槽液分析 B.信賴性測試 *剝離力 *熱應力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅
稽核重點 參數是否在管制範圍 測試記錄
PCB 制程管控及稽核重點
04/12
內層
壓合
鑽孔
電鍍
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外層
外觀檢驗
防焊
電測
成型
表面處理
文字
流 程 裁 切
作 用 將基板裁切至 適當工作尺寸
制程管控 A.調刀距離 B.磨邊及圓角清潔 C.經緯向一致 D.下製程前烘烤 A.水破試驗 B.刷痕測試
稽核重點 刀具保養及更換記錄 首件記錄/清潔記錄
底片 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 底片
前處理
塞孔
塗佈 後烘烤
預烤 清洗
曝光 顯影
防焊
流 程
顯 清 影 洗
作 用
防焊區域形成 去除板面殘餘藥液
制程管控
顯影不潔,曝偏
稽核重點
重修管控 參數是否在管制範圍
後烘烤
增加防焊綠漆之硬度
A.烤箱參數設定 B.依賴度測試 *硬度 *剝離力
重修管控 人員檢測動作
重修流程 是否X-Ray量測錫厚 膜厚管控, 重修流程 首件記錄 V-Cut 檢驗
加工電路板至 客戶指定形狀
綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
文字
噴錫
成型
電測
品檢 包裝
文字 噴錫 成型
流程
電測 補充 品檢
作用
測試電路板之電氣特性 阻抗測試 檢視電路板之外觀
制程管控
參數設定 A.人員訓練 B.驗孔機,板翹機 料號,數量及客戶要求
前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
外層
流程 曝光
作用 外層線路 影像轉移
制程管控 A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
稽核重點 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
底片 乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 底片
制程管控
A.水破試驗 B.刷痕測試
稽核重點
參數於管制範圍
除膠渣 化學銅
A.藥液配槽校驗 B.背光級數/孔壁粗糙度
重修流程 切片檢查記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
去毛頭
除膠渣
化學銅
電鍍銅
電鍍
流 程 電鍍銅
作 用 以電鍍方式於孔內壁 形成銅導體,達到客戶 指定面/孔銅厚度
制程管控 A.面/孔銅厚度 B.手紋,刮傷,銅瘤 C.哈氏槽分析
稽核重點 管控方式 重修管控 管控方式 測試記錄
重修管控
乾膜 基板 乾膜
裁切
前處理 AOI
覆膜 清洗
曝光 去膜
顯影 蝕刻
內層
流程 曝光
作用 內層線路 影像轉移
制程管控 A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
稽核重點 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
去 膜 去除剩餘的乾膜 清 洗 去除板面殘餘藥液
補充: 負片流程 黑孔 A O I 外層線路檢查
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
外層
流 程 前處理 塞 孔
作 用 清除表面異物 將指定通孔填 入油墨
制程管控 刷痕測試 A.離板/抬板間距 B.網版/治具對位 C.塞孔不良,漏塞
前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
外層
流程 顯影
作用 去除未被曝光 之乾膜
制程管控 A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點 酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
前處理 清潔並粗糙銅箔表面, 增強油墨與之附著力
測試方式/記錄
基板
裁切
前處理 AOI
覆膜 清洗
曝光 去膜
顯影 蝕刻
內層
流程 覆膜
作用 將光阻劑(乾膜) 加諸於基板表面 補充: 濕膜
制程管控 A.儲存條件,FIFO及保存期限 B.氣泡,皺折,髒點 A.儲存條件,FIFO及保存期限 B.油墨粘度及膜厚 C.塗佈轉速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅
綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
前處理
塞孔
塗佈 後烘烤
預烤 清洗
曝光 顯影
防焊
流程
作用
制程管控
稽核重點
文字
將文字加諸於 客戶指定區域
A.刮印刀角度,壓力,速度 B.曝光能量,吸真空度 C.文字偏移,模糊
網版管理 重修流程
噴錫 補充: OSP 成型
銅面保護
A.風刀溫度,壓力,角度 B.浸錫時間 槽液溫度,濃度,壓力,速度,PH值,微蝕速率 A.集塵能力,銑刀尺寸,參數設定 B.V-Cut 深度,間距,外型尺寸
前處理 AOI
覆膜 清洗
曝光 去膜
顯影 蝕刻
內層
流程
作用
制程管控 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 B.噴灑及水洗壓力 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及添加量 E.斷/短路,刮傷 缺口,刮傷,凹陷等
稽核重點 藥水配槽記錄 參數是否在管制範圍 自動添加校驗記錄 重修管控 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分
銑刀規格
參數設定
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
棕化
預疊
壓合
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
壓合
流程
作用
制程管控
稽核重點
鑽孔
通孔製作
A.鑽針管控 B.機臺參數設定 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
報廢管制及研磨記錄 斷針檢查及處理程序 首件檢查記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鑽孔
鑽孔
流 程
去毛頭
作用
去除鉆孔於板面產生 之多餘殘屑 去除孔內膠渣 以化學置換方式於孔 內壁形成銅導體
稽核重點
測試板區分/標示 人員認證,修補動作 檢測動作
包裝
依規定將電路板真空包裝
補充依賴度測試: 漂錫試驗 浸錫試驗 補線品質測試 離子污染度測試
綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
文字
噴錫
成型
電測
品檢 包裝
電測 品檢 包裝
Q&A
基板
棕化
預疊
壓合
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
壓合
流程 預疊
作用 依設計將內層板 與膠片堆疊
制程管控 A.堆疊次序 B.膠片數量 C.裁切刀距調整 D.貼膠/鉚合作業
稽核重點 PP儲存條件,FIFO及保存期限 首件檢查記錄
膠片 基板 膠片
棕化
預疊
壓合
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
壓合
流程 壓合
作用 將預疊好之內層板, 膠片與銅箔壓合
底片 乾膜 基板 乾膜 底片
裁切
前處理 AOI
覆膜 清洗
曝光 去膜
顯影 蝕刻
內層
流程 顯影
作用 去除未被曝光 之乾膜
制程管控 A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點 酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
外層
流程 蝕刻
作用 外層線路 形成
制程管控 A.蝕刻液酸度及比重 B.價銅含量 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅
稽核重點 酸性/鹼性/危險品管控 藥水配槽或自動添加校驗記錄 參數是否在管制範圍
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
制程管控 A.升溫速率 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹 A.層間對準度 B.尺寸漲縮
稽核重點 是否有壓合防呆設計
銑靶
製作半撈,鉆孔用之 工具孔
人員認證
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
棕化
預疊
壓合
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
壓合
流 程
作 用
制程管控
稽核重點
半 撈
去毛邊 清 洗
去除不規則之板邊
去除板邊銳利錂角 清除殘屑
乾膜 基板 乾膜
裁切
前處理 AOI
覆膜 清洗
曝光 去膜
顯影 蝕刻
內層
流程 蝕刻
作用 內層線路 形成
制程管控 A.蝕刻液酸度及比重 B.價銅含量 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅
稽核重點 酸性/鹼性/危險品管控 藥水配槽或自動添加校驗記錄 參數是否在管制範圍
乾膜 基板 乾膜
裁切
稽核重點 重修流程 測試記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
去毛頭
除膠渣
化學銅
電鍍銅
電鍍
流 程 前處理
作 用 清除表面異物
制程管控 A.水破試驗 B.刷痕測試 A.儲存條件,FIFO及保存期限 B.氣泡,皺折,髒點
稽核重點 測試記錄
覆
膜
將光阻劑(乾膜) 加諸於基板表面
管控方式 重修管控
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜