制程涨缩管控制度
PCB生产涨缩管控
内容
涨缩制程管控方法 涨缩异常处理
2
1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的
对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
富士DX L2 富士DX L3 富士DX L4 富士DX L5 富士DY L2 富士DY L3 富士DY L4 富士DY L5
2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 -0.5 -1.0 -1.5 -2.0
發放值 4小時變化 8小時變化 16小時變化 16小時總變化
结果:
E162C6014DD内层底片:上机后十六小时与上机前对比DX最大变化缩1.5mil,DY最
玻 尺安測試值 TG點 布 經向(Warp) 緯向(Fill)
D F G G 138.14 138.14 136.12 136.23 136.12 137.6 135.23 137.91 136.23 138.9 138.9 138.9 138.1 138.1 138.1 138.1 138.1 -0.0087% -0.0011% -0.0439% -0.0439% -0.0206% -0.0152% -0.0396% -0.0055% -0.0396% -0.0050% -0.0013% -0.0114% -0.0069% -0.0026% -0.0103% -0.0026% -0.0035% -0.0079% -0.0121% -0.0449% -0.0449% -0.0165% -0.0033% -0.0440% -0.0058% -0.0440% -0.0090% -0.0181% -0.0039% -0.0142% -0.0070% -0.0095% -0.0070% -0.0111%
管理干部如何做好制程管制与整理整顿
管理干部如何做好制程管制与整理整顿管理干部如何做好制程管制与整理整顿制程管制和整理整顿是企业管理中非常重要的环节，对于提高生产效率、优化管理流程、提升产品质量都起到至关重要的作用。
作为管理干部，要想在制程管制和整理整顿方面做好工作，需要具备一定的管理能力和技巧。
下面我将从以下三个方面介绍如何做好制程管制与整理整顿。
一、建立合理的制程管制体系制程管制是指对企业产品生产流程中的每个环节进行规范和控制，以确保产品质量的稳定和可靠。
建立合理的制程管制体系需要注意以下几点：1.明确责任分工：制程管制需要涉及到不同部门和不同岗位的工作，管理干部要明确各个部门和岗位的责任分工，确保每个环节都能够及时、准确地完成工作。
2.建立规范操作流程：制程管制需要有详细的操作流程，包括各种生产工艺、质量检验的程序和标准等，管理干部要指导员工按照规范操作流程进行工作，确保每个环节的操作都符合标准要求。
3.加强质量控制：制程管制的核心是质量控制，管理干部要加强对关键环节的质量控制，通过设立质量检验点、制定严格的质量检验标准等方式，确保产品的质量稳定和可靠。
二、积极开展整理整顿活动整理整顿是指对企业内部各个方面进行系统整理和整顿，消除混乱、减少浪费，提高工作效率和生产效益。
管理干部在开展整理整顿活动时，应注意以下几点：1.制定整理整顿计划：管理干部要制定详细的整理整顿计划，明确整理整顿的目标和内容，包括对各个部门的整理整顿方案，以及整理整顿的时间节点等。
2.组织全员参与：整理整顿是一项需要全员参与的工作，管理干部要组织好各个部门和员工的协作，提高全员参与整理整顿的积极性和主动性。
3.改善工作环境：整理整顿活动要注重改善工作环境，包括整理办公桌面、清理工作区域、优化仓储布局等，提高员工的工作效率和工作体验。
4.优化工作流程：整理整顿活动还要重点优化工作流程，包括消除冗余环节、优化工作排程、提高工作效率等，以提高生产效益和产品质量。
操作方法及制程管制标准
操作方法及制程管制标准
操作方法及制程管制标准包括以下步骤：
调查本单位现行的生产工艺、已投入生产的生产设备(设施)、在用的工具、作业场所环境等有关资料及情况。
进行危险、危害辨识，找出潜在的错误释放的能量（危害因素）及其活动轨迹，以及生产操作者的活动轨迹，确定错误释放的能量（危害因素）的活动轨迹与生产操作者的活动轨迹在时间、空间上的交叉点。
针对危险、危害辨识找出的错误释放的能量（危害因素）的活动轨迹与生产操作者的活动轨迹在时间、空间上的交叉点，制定相应的规范、约束操作者的行为，以防止人的活动轨迹与错误释放的能量（危害因素）的活动轨迹在时间、空间上的交叉的《安全操作对策措施（包括正确使用劳动防护用品的对策措施）》。
由设备管理部门制定如何正确操纵设备（设施），以防止因操作不当而导致设备（设施）损坏事故的《设备设施）技术操作规程》。
拟定安全操作规程条文，对《安全操作对策措施（包括正确使用劳动防护用品的对策措施）》、《设备（设施）技术操作规程》和《实施细则》作归纳、文字整理，按工种（工作岗位）、工序拟定安全操作规程。
征求修改意见，把拟定的安全操作规程（征求意见稿）印发给有关部门、有关人员，广泛征求修改意见，以求这些安全操作规程既有安全性又有可行性。
修改定稿，对修改意见加以研究、分析，采用其中合理的意见，修改定稿。
报领导审批，把经修改定稿的安全操作规程（报批稿）报生产经营单位的主要负责人审批。
发文颁布。
以上就是操作方法及制程管制标准的详细步骤，按照这个流程制作出来的操作方法及制程管制标准既安全又实用。
制程控制管理制度
第4条制程质量管理人员工作内容
为对制造过程的质量进行有效控制，质量管理部应建立一个能够稳定生产合格产品的管理网络，抓好每个环节上的质量保证和预防工作，对影响产品品质的因素进行全面的控制，其主要的工作内容如下。
1．严把材料品质关。
2．制定检查标准与工艺规程。
3．对生产过程进行管理与分析，协助生产部门做好产品质量管理。
4．掌握产品质量动态，加强对不合格品的管理。
5．过程巡检及产品质量异常原因的分析与处理。
6．半成品库存的抽检及报废品的鉴定。
7．监督仪器、量规的管理与校正。
8．对作业标准与工艺流程提出改善意见或建议。
9．加强作业人员的技术指导与培训。
第5条制程质量控制程序
制程质量管理人员的工作程序如下图所示。
开
了解各车间生产计划情况
准备及查找相关资料
协助各车间开展
相关工作
在各车间生产过程中定时巡检
对巡检状况进行处理与记录
结
制程质量控制程序
第6条制程质量控制作业细则
1．操作人员确依操作标准操作，且于每一批的第一件加工完成后，必须经过有关人员实施首件检查，待检查合格后才能继续加工，各组组长并应实施随机检查。
2．检查站人员确依检查标准检查，不合格品检修后需再经检查合格后才能继续加工。
一、产品检验记录表
车间：填写日期：年月日
二、制程质量检验表
产品名称：部门：页次：
三、质量异常通知单
通知单位：填写日期：年月日
八、不良项目调查表
检验员：部门主管：
九、质量不良率分析表
编号：填写日期：年月日
操作者：经办人：主管：。
制程管制
一:定義 定義
制程:產品的製造過程,由材料﹑零件上生產線到製成成品,包裝這 一段過程. 管制:管理,有計劃,有順序,有執行,能改正. 制程管制:在製造過程中,利用工程知識與統計方法,將製造條件包 括材料﹑机械 ﹑人員﹑方法和環境等充分標準化,并控制其變動在 管制狀態下,使產品品質符合規格要求,如製程有異常現象時,則找 出異常原因,并加消除預防其再度發生的連續工作.
制程管制
課程目的
1.進一步加深對系統文件的認識和理解， 並能結合實際作業加以運用。 2.通過對案例的分析使受訓人員認識到由 於員工的疏忽，而對產品品質影響的重 要性。 3.宣導不斷提升工作的品質，提高工作的技 能，從而促進產品品質的提高。
課 程 大 綱
一、製程管制之定義 二、製程變異的來源 三、製程管制權責 四、製程管制與作業辦法 五、製程不良品管理 六、一般產品表面等級劃份及述語 七、判定的等級劃分 八、制程管制與檢測部分參考文件及表單 九、品質異常處理
五:制程不良品管理內容: 制程不良品管理內容:
1.當作業員在自主檢查時發現有尺寸和外觀的不良時,應立即把不良品做好標示和隔離,且通 知現場IPQC和領班進行確認. 2.IPQC對不良品進行確認后,開立制程品質異常處理單 于相關單位分析原因,提出改善對策,且 在不良品之外包裝上貼上紅色標簽(退貨標簽). 3.現場人員收到異常單時,對不良品進行隔離分析,並由生產主管決定是否下模維修或調機生 產. 4.針對外觀不良之產品,由品管簽出限度樣品,作業員依樣品對不良品進行挑選.良品入庫,不良 品做報廢處理. 5.模修人員把模具維修完畢后,先進行自主檢查,如OK則連同模具異常維修記錄表送于品管確 認;如NG則繼續維修. 6.品管接到維修后之產品,進行初件檢驗后如OK,則通知現場人員可開機生產,並把相關記錄于 制程巡回檢查表中,蓋上模修初件章;如NG則在維修記錄表上寫明原因連同產品退回模修人員.
制程管制流程
制程管制流程制程管制是指根据产品质量要求，通过设定合理的工艺参数和采取相应的控制措施，在生产过程中对关键工序进行监控和调整，以确保产品达到设计要求。
下面将介绍一个典型的制程管制流程。
1. 制定管制计划在开始进行制程管制之前，首先需要制定一个管制计划。
该计划要明确管制的目标和要求，确定关键工序和监控点，以及设定管制参数和控制限。
同时，还要制定相应的管制方法和措施，并明确责任人和所需资源。
2. 建立统计过程控制系统为了实施制程管制，需要建立一个统计过程控制系统。
该系统主要由三个部分组成，分别是数据采集、数据分析和报告管理。
首先，需要设置合适的传感器和数据采集装置，将相关数据实时采集到数据库中。
然后，通过统计分析和图表展示，对数据进行监控和分析。
最后，将分析结果生成报告并进行传达。
3. 设定管制参数和控制限根据产品质量要求和实际生产情况，制定适当的管制参数和控制限。
这些参数通常是指影响产品质量的关键工艺参数，如温度、湿度、压力等。
在设定管制参数时，应考虑最佳工艺参数的范围，并根据实际生产情况进行适当调整。
同时，要根据产品的质量要求和可接受范围，确定相应的控制限。
控制限是设定在管制参数的上下限，用于监控和调整工艺参数。
4. 实施管制措施在生产过程中，需要实施一系列管制措施来确保产品质量。
首先，要及时收集和分析生产数据，通过与设定的管制参数和控制限进行对比，判断生产过程是否正常。
如果发现生产参数超出控制限，则需要及时采取相应的调整措施，以使生产过程恢复到正常状态。
同时，还需要对管制参数进行周期性的监测和校准，以确保其准确性和稳定性。
5. 进行制程改进制程管制不仅是实施控制和调整，还要进行持续的改进。
通过对生产数据和管制结果的分析，可以找出生产过程中存在的问题和改进的空间。
基于分析结果，可以提出改进措施，并对实施后的效果进行评估。
同时，还可以利用一些质量管理工具和方法，如质量功能展开、六西格玛等，来对生产过程进行优化和改进。
FPC材料涨缩的控制方法
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。
这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。
广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。
近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC 提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。
尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。
下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。
一、设计方面1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理；2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。
3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。
4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。
二、材料储存方面相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。
三、制造方面1. 钻孔：钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。
2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。
3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。
制造业生产排程调整管理制度
制造业生产排程调整管理制度一、引言制造业生产排程调整是指根据市场需求和生产资源的变化，对生产工序和时间进行合理规划和调整，以提高生产效率和降低成本。
为了实现生产排程的精确和高效，制定一套科学的管理制度是必要的。
本文将围绕制造业生产排程调整管理制度展开讨论。
二、制造业生产排程调整的重要性1. 提高生产效率：通过科学合理地调整生产排程，可以避免生产过程中因物料、设备等资源的不合理利用而造成生产停滞，提高生产效率。
2. 降低成本：通过合理的生产排程，可以优化生产资源的利用，减少设备闲置时间、物料浪费等现象，从而降低生产成本。
3. 提高交付准确度：通过精确的生产排程调整，可以确保产品按时交付，满足客户需求，提高客户满意度。
4. 提升企业竞争力：合理的生产排程调整可以有效提升企业的生产能力和市场竞争力，为企业的可持续发展提供有力支持。
三、制造业生产排程调整管理制度的要素1. 数据分析与预测：通过收集、整理和分析市场需求、供应链信息、生产资源等数据，进行生产排程的预测和规划，为调整提供依据。
2. 生产排程调整流程：建立科学的生产排程调整流程，明确调整的步骤、责任部门和人员，确保调整过程的有效性和高效性。
3. 生产资源协调：在排程调整过程中，要充分协调各种生产资源的利用，包括人力、物料、设备等，确保资源的合理配置和协同运作。
4. 监控与反馈机制：建立生产排程调整的监控系统，及时检测排程的实施情况，并根据监控结果进行反馈和调整，以保证排程的准确性和及时性。
四、制造业生产排程调整的管理实施1. 设立专门的生产排程调整团队：组建专业的生产排程调整团队，负责收集、分析和预测相关数据，并制定具体的调整方案和措施。
2. 确定调整的时间节点：根据市场需求和生产资源的变化，制定合理的调整时间节点，确保生产排程调整的及时性和准确性。
3. 建立信息共享平台：建立企业内部的信息共享平台，让各个相关部门之间可以及时共享信息，提高生产排程调整的协同性和效率。
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制程涨缩管控制度一、目的:有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层偏、菲林偏位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，方便锣板，满足客户要求。
二、适用范围:2.1 所有普通多层板；2.2 所有HDI板（包括次外层）。
三、各工序管控措施：1、开料1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件，在开好料后做好经纬方向的标识转序；1.2、开料后板厚≤0.8mm要烤板，烤板参数为板料TG值（非高TG材料一般设定150℃）±5℃温度下烤板4～6小时；例如：(1).查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值(150℃)(2).双手戴棉手套持板将板子整齐平放在烤箱台面上，移动支架时需注意滑板，PC板上下面需用牛皮纸隔开。
(3).每叠板高度25PNL以下, 设定150℃温度烤板4小时。
1.3、同一批板原则上使用同一家供应商的板料，如有不同供应商的板料，需要进行相应的标识区分后才能转序。
2、内层2.1、前处理磨板方向：同一型号同一机器同放板方向生产；2.2、菲林涨缩控制：2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过二次元测量合格（单面偏差±1mil，层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil）；2.3、PE值控制 控制在 ±50um2.4、ME值控制 控制在 ±25um2.5、层偏控制2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度,上下菲林的长度差异值須控制在±35um以內,单张菲林的长度值与工程的理论预放值相差在±30um以內,超出以上的偏差范围需重新申请菲林；2.5.2 、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，放于菲林柜中，存放环境温度为22±2℃，湿度为55±5 %；2.5.3、内层线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检（蚀刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同心圆偏差不能超过设计间距1/2 （按1/2 OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5 mil,作好相关记录；（工程图转对位同心圆设计规则：相邻同心圆菲林设计间距为2.0mil。
）2.5.4、每蚀刻100PNLS用二次元抽测量两张板测内层菲林方向孔偏差是否在±1.5mil范围内,对偏差超出范围的分开走板。
2.6、不合格品的判断与处理：2.6.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；2.6.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；2.6.3、 内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同2.6.1；2.6.4、生产内层批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板。
由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同2.6.1；2.6.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡，由生产在短边右上角钻直径为3.175mm孔一个，工艺跟进此批板压合并最终制定处理意见。
3、层压3.1 钻靶标定位孔：3.1.1、每次在钻靶位孔（含换不同的型号）前进行校准，使用全新钻咀，钻咀使用寿命控制在1000孔次以下；3.1.2、每50pnl生产自检一次孔形（含披锋），不允许有残铜、披锋。
3.2、普通多层及以上高层板、手机通孔板、HDI板次外层、镭射板涨缩区间的划分与标识；3.2.1、普通多层及以上高层板涨缩区间的划分(划分工序：压合)超差区间(mm)数据记录标识±0.1《压合靶距数据记录单》无+0.1～+0.3《压合靶距数据记录单》板边捞1个V槽-0.1～-0.3《压合靶距数据记录单》板边捞2个V槽+0.3～+0.5《压合靶距数据记录单》板边捞3个V槽-0.3～-0.5《压合靶距数据记录单》板边捞4个V槽-0.5以下，+0.5以上《压合靶距数据记录单》依此类推3.2.2、 手机通孔板涨缩区间的划分 (划分工序：压合)超差区间(mm)数据记录标识±0.05《压合靶距数据记录单》无+0.05～+0.15《压合靶距数据记录单》板边捞1个V槽-0.05～-0.15《压合靶距数据记录单》板边捞2个V槽+0.15～+0.25《压合靶距数据记录单》板边捞3个V槽-0.15～-0.25《压合靶距数据记录单》板边捞4个V槽-0.25以下，+0.25以上《压合靶距数据记录单》依此类推3.2.3、 HDI板次外层涨缩区间的划分(划分工序：压合)超差区间(mm)数据记录标识±0.075《压合靶距数据记录单》无+0.075～+0.225《压合靶距数据记录单》板边捞1个V槽-0.075～-0.225《压合靶距数据记录单》板边捞2个V槽+0.225～+0.375《压合靶距数据记录单》板边捞3个V槽-0.225～-0.375《压合靶距数据记录单》板边捞4个V槽-0.375以下，+0.375以上《压合靶距数据记录单》依此类推附件1为压合靶距数据记录单：3.3、压合X-RAY打靶机需二次元校正，打靶偏差与二次元测量偏差之差值≤±1mil，校正频率：1次/班，并做好校正记录，打靶时板面温度需冷却至室温，具体操作由QA监控；3.3.1、压合打靶时，所有普通多层板及HDI板次外层、HDI板外层，打靶方式选择抓靶孔中心打孔，即中心打靶方式作业。
3.4、层偏控制：首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1/2 OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5 mil,作好相关记录；3.5 压机选择3.5.1、所有板油压与电压区分标识（与涨缩区间划分凹槽位置无冲突，均在近板角位置）3.5.2、对于生产≤1000PNLS的料号，只能采取一种方式压板；对于生产≤200PNLS的料号，只能采取一台压机压板；3.6 涨缩系数的由来及调整：3.6.1、由于压板后都有一定程度的涨缩，同时又要满足客户原装资料及后续贴片要求（即与客户资料1 ：1）,故工艺部对按以下方式内层补偿值之设定：3.6.1.1、芯板按其不同板厚作补偿；3.6.1.2、经向与纬向的补偿值应有所区分；3.6.1.3、芯板不同残铜量记录为后续补偿基准；3.6.1.4、不同压板结构补偿值应有所区分；3.6.1.5、TG值的不同补偿值也需调整；3.6.1.6、不同板材供应商、不同结构及经纬方向由供应商提出补偿参考值；每批料投产前先测试之实际补偿值并记录，通过一段时间生产板的涨缩数据收集，对内层系数内层补偿估计，总结出一套补偿系数（即板到外层钻带按1 ：1资料做出）给到工程部；3.6.2、工艺系数组根据FA试板的情况收集整理相关信息建立补偿系数表并根据实际情况修订，每月对压合工序压合靶距数据记录、有所改料号的异常钻孔板进行整理，通过测量值与理论值对比，提供给工程最优化的补偿更新系数；3.6.3、 工艺系数组对于直接批量生产或返单的料号，在过程出现的异常情况建立优化流程：3.7不合格品的判断与处理：压合完成后生产在测量钻靶孔时，发现不合格，由生产部反馈给QA，QA复测后，由QA以《异常反馈单》形式提交工程、工艺会签，工程部根据此板参数资料情况判定报废或调整钻带生产，钻带调整由工程CAM负责，QA负责钻带调整后钻孔首板的判定。
4、钻孔具体钻孔作业流程如下：注：新单同料号多区间，工艺取X-RAY打靶X、Y偏差值处于中间的一个区间板去测二次元。
4.1、钻带数量控制：总原则：同一料号同一层别只允许一个钻带在生产线上流转（除HDI外层）。
4.1.1、旧单由工艺查询钻带数据库，共用最近一次钻带系数；4.1.2、新单由工艺测量二次元得出钻带系数；4.1.3、生产根据工艺给出的钻带更改通知单调相应资料生产（同料号同层别如有多区间则每个区间独立生产）；4.1.4、孔偏品质接受标准：a.钻孔首件孔偏接受标准：不允许崩孔（最低接受标准：相切，含断脖子），如下图1所示；b.钻孔量产孔偏接受标准：允许崩孔，崩孔角度≤90°（含断脖子情况），如下图2所示：图1 图24.1.5、如有出现首件出现崩孔或制程抽检出现崩孔角度＞90°时才重出钻带（第2个系数等）。
4.2、CCD孔披锋控制: 钻孔出来的CCD孔不允许有残铜、披锋。
4.3、钻孔工序根据料号、层别、版本、区间调取相应钻带资料生产，生产首件OK后，再批量生产；4.4、注意压合和镭射工序送入的同料号不同层别、版本、区间的板，钻孔存板时必须相互区分标示单独存板且出板时也要区分；4.5、出板方向孔必须统一。
5、电镀5.1、前处理磨板方向：同一型号同一机器同放板方向生产,返磨板区分生产；5.2、磨痕宽度控制在8-12 mm，最大偏差≤3 mm;5.3、检查CCD孔有无变形，如有分开出板；5.4、出板方向孔必须统一；5.5、不同钻板系数的板分开走板。
6、图转6.1、菲林涨缩控制6.1.1、所有板每个系数提供5pnl～10pnl经磨板后测量二次元，得出系数并申请菲林（HDI板10PNL），单面偏差±1mil，层偏1.2mil二次元精度±0.2mil；6.1.2、所有菲林在上机前必须经过当站车间二次元测量合格才能上机。
6.2、磨板方向6.2.1、前处理磨板同料号同批次在同一条磨板线同放板方向生产；6.2.2、树脂塞孔饱满度控制85%～105%；6.2.3、树脂磨板必须同向（横放或竖放其中一种），且只允许磨板一次，残留的树脂手工打磨。
6.3、同系数板控制同一系数菲林生产，同系数的板同一菲林生产不了的板找工艺确认，控制菲林套数。
6.4、PE值控制控制在 ±50um6.5、ME值控制控制在 ±25um6.6、温湿度控制温度22±2℃；湿度55±5%6.7、层偏控制6.7.1、线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检（蚀刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同心圆偏差不能超过设计间距1/2 （按 1OZ成品铜厚算蚀刻后的板约增加线路的补偿1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；（备注：工程图转对位同心圆设计规则：相邻同心圆菲林设计间距为2.0mil。
）6.7.2、首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2;6.7.3、不同系数板分开出板且方向一致。
6.8、不合格品的判断与处理：6.8.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；6.8.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；6.8.3、图转菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同6.8.1；6.8.4、批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板；由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同6.8.1；6.8.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡做好标识，工艺跟进此批板孔偏问题至AOI并最终制定处理意见。