生益S1000-2板料规格
MI制做要求
兰胶
1.当客户兰胶厚度有范围要求时要注意是否超出制程能力； 2.我司兰胶厚度最小为0.3mm，当客户要求小于此要求时按最小0.3制做； 3.兰胶丝印有两种方式： 丝网印刷 基材印刷 根据兰胶图形和兰胶厚度选择不同的丝印方式
兰胶
当蓝胶被削至与成型线平齐时，要注意兰胶盖线路焊盘是否有0.3mm， 如果没有，则要削焊盘或提出问客，建议客户改成贴胶带
<0.18
除尘孔与原孔在同 一位置,是同心圆
钻孔
除披锋孔
当两孔相交时需在相交处添加除披锋孔，孔径大小根据相交位置确定，位 置如下图：
除披峰孔加 在两孔中间
钻孔
修角孔
外单外形的内角要做成R0.4mm，此时在需要做R0.4mm内角处钻直径为 0.8mm的修角孔 添加修角孔时需注意，孔间距必须大于0.2mm，否则需分刀，并备注连孔
150 150
170 170
325 350
340 325
175 175
175 175
开料
无卤素板料
供应商 生益 生益 板材型号 S1155 S1165 TG值 140 170 TD值 370 360 CTI值 175 175
开料
耐CAF板料
供应商 生益 板材型号 S1000 TG值 150 TD值 325 CTI值 175
开料
板料性能参数
CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越 好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50 滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的 最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数
开料
板料性能参数
TD值(热分解温度)：TGA（热重分析法），将树脂加热中失重 5%(Weight Loss)之温度点定义为Td ，测得之温度即为裂解温度。它 是衡量板材耐热性的一个重要指标。 普通FR4板材TD值≥310℃ ，当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无 铅焊工艺，此时应注意板材的选择
机械控深盲孔技术开发与研究
机械控深盲孔技术开发与研究袁继旺;江会聪【摘要】In this paper, it studies on the accuracy factor(ML & Controlled depth drill) of controlled depth drill Micro-via, and studies on the manufacture processing of controlled depth drill Micro-via. It works outthe accuracy of the controlled depth drill and the parameter of the manufacture process, and checks FMEA up, meanwhile makes some suggestion for FMEA.%文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔PCB的制作工艺参数，机械控深盲孔应用的潜在失效模式，并提出一些改善建议。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)008【总页数】8页(P39-46)【关键词】机械控深;盲孔;精度;平行试验;潜在失效模式【作者】袁继旺;江会聪【作者单位】东莞生益电子有限公司，广东东莞523290;东莞生益电子有限公司，广东东莞 523290【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展形势，相应印制线路板的布线密度和孔密度越来越高。
提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数[1]。
随着客户设计的多元化，有的提出了对孔进行深度控制的特殊要求。
机械控深盲孔PCB的品质主要受钻机的深度控制精度、PCB板介质层厚度公差以及盲孔深镀能力（电镀及化学沉金）的影响，本文就是对影响机械控深盲孔PCB品质的各个因素进行了试验分析与总结。
技术规格书样本
HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期-9-28 生效日期核准会签审查制订李书申文件修订记录NO 版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者目录1 目的.............................................. 错误!未定义书签。
2 适用范围.......................................... 错误!未定义书签。
3 引用规范类文件.................................... 错误!未定义书签。
4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: ..................... 错误!未定义书签。
5 追溯性, 包装运输, 保质期要求...................... 错误!未定义书签。
5.1 追溯性........................................ 错误!未定义书签。
5.2 包装运输...................................... 错误!未定义书签。
5.3 保质期........................................ 错误!未定义书签。
6 结构尺寸要求...................................... 错误!未定义书签。
7 材料品质要求...................................... 错误!未定义书签。
7.1 板材.......................................... 错误!未定义书签。
7.2 介质厚度公差.................................. 错误!未定义书签。
我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
............ 错误!未定义书签。
7.3 铜箔主要性能指标要求.......................... 错误!未定义书签。
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
生益板材资料汇总
型号 SF701 SF325B SF325 SF315 SF305C SF305 SF302C SF202 SF201 SP170M SP120N SB120 STR15
TG
TD
175 125 125
348 315 315
Tg/℃
122 150 230 189.2 220 ≥250 140 140 280 180
Td/℃
360 350 407 400 390 417 395 380 390 390
生益
高CTI 无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤 无铅耐CAF 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
125 130 130 130 130 135 170 180 175 175 150 155 150 150 140 135 135 160 155 180 180 180 160 200
332 335
310 350 390 335 400 360 355 310 330 310 315 310 348 335 345 355 355 348 383
FPC 材料 LCP(液晶聚合物)-FCCL（挠性覆铜板） 耐离子迁移型胶膜 耐离子迁移型PI-FCCL 无卤阻燃型环氧胶膜 无卤阻燃型PI膜覆盖膜 无卤阻燃型PI膜-FCCL 阻燃型PI膜覆盖膜 无胶型双面-FCCL 无胶型单面-FCCL 无铅树脂 低流动性树脂 半挠性高导热 高导热 无铅 无铅 无卤高CTI 无卤高CTI 无卤 无卤高CTI 高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
板材型号
广东生益科技产品主要特性及选用推荐一览表
产品特性产品 编码
2006年2月23日
Tg 简要描述
（DSC， ℃）
产品分类
板材 粘结片 S1141KF S0401KF 标准型耐CAF板 140 365 350 S1000 S1000B 低CTE中Tg板 155 350 335 无铅兼容 S1170 S0701 耐CAF高Tg板 170 350 335 FR-4( 主 S1000-2 S1000-2B 低CTE高Tg板 170 350 335 推) S1155 S0155 无卤普通Tg板 135 385 370 S1165 S0165 无卤高Tg板 170 375 360 S1130 S0101 标准型FR-4 135 325 310 S1130N S0101N 自然色UV板 135 325 310 S1130NK S0101NK 自然色UV耐CAF板 130 366 350 S1141 S0401 标准型UV板 140 325 310 普通FR-4 S1141150 S0401150 普通中Tg板 150 325 310 S1141170 S0401170 普通高Tg板 170 315 300 S1440 S0440 普通低CTE板 140 330 315 S1165-2 S0165-2 无卤中Tg板 150 385 370 S1601 S0601 CTI400高CTI板 135 325 310 S1600 -CTI600高CTI板 135 325 310 特种FR-4 S1139 S0501 标准低Dk板 145 335 320 S1860 S1860B 低Dk高Tg板 210 350 335 S6018 -标准型RCC 150 325 310 RCC S6015 -无卤型RCC 145 340 325 新品 S1180 S1180B 高Tg高性能板 180 365 350 备注:（1）表中符号代表意义：● 优秀/适合； ○ 良好/较适合； △ 一般/不推荐 （2）Td1（热分解温度）的测试条件：升温速率20℃/min、N2气氛。 （3）Td2（热分解温度）的测试条件：升温速率10℃/min、N2气氛。
生益板材资料汇总
板材类型
CEM-3 FR4 IC基板 IC基板 IC基板 刚性PI 铝基板 铝基板 射频微波板 高速板 CEM-1 CEM-1 CEM-1 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 FR4 FR4 FR4.1 FR4 FR4.1 FR4.1 FR4.1 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 高速板
SF325
无卤阻燃型环氧胶膜
SF315
无卤阻燃型PI膜覆盖膜
SF305C
无卤阻燃型PI膜-FCCL
SF305
阻燃型PI膜覆盖膜
SF302Cຫໍສະໝຸດ 无胶型双面-FCCLSF202
无胶型单面-FCCL
SF201
无铅树脂
SP170M
175
348
低流动性树脂
SP120N
125
315
半挠性覆铜板
SB120
125
315
高导热无卤RCC
STR15
备注
高导热 高导热
无铅 无铅
无卤高CTI 无卤高CTI
无卤 无卤高CTI
高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
高CTI
无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤
无铅耐CAF
无铅
无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨
TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨王璎琰 张永华 周 莹（无锡江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083）摘 要 测量玻璃化温度（Tg）是印制板来料检验、过程监控以及失效分析过程中的一个重要步骤。
文章结合热机械分析法（TMA）测量的基本原理，分别考察了升温速率、探头负荷、样品状态等因素对测量印制板玻璃化温度的影响，并分析了不同测试结果产生的原因。
关键词 热机械分析法；玻璃化温度；印制板检测中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）02-0025-05 Discussion on the factors affecting the glass transition temperature of printed board by TMA methodWang Yingyan Zhang Yonghua Zhou YingAbstract Measuring the glass transition temperature（T g）is an important step in the process of incoming inspection process monitoring and failure analysis of printed boards. Combined with the basic principles of thermomechanical analysis (TMA) measurement, this paper examines the influence of factors such as the heating rate, probe load, sample state on the measurement of the glass transition temperature of the printed board, and the reasons for the different test results were analyzed.Key words Thermomechanical Analysis (TMA); Glass Transition Temperature（T g）; Printed Board Inspection0 前言覆铜箔板是由树脂、玻纤布和铜箔所组成的复合物，其中树脂是对覆铜箔板的热膨胀系数影响最重要的因素。
不同板材的除胶量测试报告
不同板材的除胶量实验报告一、实验目的公司目前使用的板材多种多样，沉铜前部分板材除胶流程无明确指示，通过本次实验评估确定不同板材的除胶流程。
二、测试流程测试片—烘板—冷却—称重—除胶—烘板—冷却—称重—计算除胶速率三、测试片规格1.板材，①常用板材：S1170、S1141、S1000、IT180、IT158、IT140；②其它板材，S1180、S1165、S1155、S1000-2。
2. 测试片规格，尺寸15×10cm，板厚1.2—1.6mm。
3.各种板材特性板材S1180 S1170 S1165 S1155 S1141 S1000 S1000-2 IT180 IT158 IT140特性生益料，高TG，TG值180℃，无填料生益料，高TG，TG值170℃，无填料。
生益无卤素料，TG值170℃，有填料。
生益无卤素料，TG值145℃，有填料。
生益料，普通TG，TG值135℃，无填料。
生益料，中TG，TG值170℃，有填料生益料，中TG，TG值150℃，有填料联茂料，中TG，TG值180℃联茂料，中TG，TG值150℃。
联茂料，普通TG，TG值135℃。
四、测试项目1.相同除胶流程不同板材的除胶速率；2.相同板材不同除胶流程的除胶速率。
五、实验结果1.水平沉铜线除胶流程⑴.水平除胶一次，速度1.0m/min。
①.药水状态及处理时间缸位药水浓度温度/℃处理时间/sec溶胀211：109%NaOH:0.96N83 116除胶渣Namno4:56g/l；Na2mno4:16g/l；213B:1.26N86.7 150中和216—5：108.9% 45.7 87②.除胶速率板材TG值/℃。
板厚/mm 测试片序号测前称重/g 测后称重/g 除胶速率/mg/cm2平均值S1170 170 1.3±0.1 1 33.9409 33.9281 0.0430.038 2 33.9485 33.9383 0.034S1165 170 1.6±0.1 3 41.8495 41.6989 0.5020.504 4 42.0561 41.9042 0.506S1155 145 1.1±0.1 5 29.4421 29.3930 0.1640.152 6 29.9334 29.8908 0.142S1141 135 1.2±0.1 7 32.9931 32.9591 0.1130.114 8 33.0621 33.0279 0.114IT158 150 1.2±0.1 9 32.5786 32.5642 0.0480.052 10 33.2249 33.2079 0.057IT140 135 1.3±0.1 11 34.8406 34.7598 0.2690.258 12 34.5225 34.4488 0.246⑵.水平除胶两次，速度1.5m/min+1.0m/min。
S1000-2 产品简介
Remark: 1、S1000-2 Prepregs are available in standard E-glass styles 106,1080,2116 and 7628. Other glass types, resin or size can be made to meet the custom requirements. 2、The above parameters are only for reference.
气气 ---/--- / ---/-----/--- / ---/---
校校 020 020
Test Item
Treatment Condition DSC
Unit Celsius Celsius Celsius
SPEC ≥170 -----
Typical Value 185 175 193
Method re.
40
260.0°C
260.0°C Alpha=210.0µm/(m·°C)
30
尺寸变化 尺寸变化(µm)
20 200.0°C 38.1µm 2.4%
10
120.0°C Alpha=46.5µm/(m·°C)
30.0°C 50.0°C 50 100 150 温度(°C) 200 250 Universal V4.4A TA Instruments
80 T300:9.4min 27.1min 300.0°C
36.5min
60
尺寸变化(µm) )
40
20
5
10
15 时间(min)
20
25
30
35 Universal V4.4A TA Instruments
Test Item T300