芯片贴装 -玻璃胶粘贴法
常用的三种芯片贴装方法
常用的三种芯片贴装方法
芯片贴装是电子产品制造中的一项关键技术，也是现代电子工业中应用最广泛的一种技术之一。
芯片贴装可以有效提高电子产品的性能和可靠性，同时也可以大幅降低生产成本。
目前，常用的三种芯片贴装方法包括手工贴装、半自动贴装和全自动贴装。
手工贴装是一种传统的芯片贴装方法，通常用于对单个组件进行贴装。
这种贴装方法需要经过专业的训练才能够熟练掌握，因此通常只适用于小批量生产和复杂产品的维修。
手工贴装的优点是成本低、设备简单，可以适用于各种尺寸的芯片和电路板。
半自动贴装是手工贴装的一种改进，它使用了半自动的机器设备和一些辅助设备来提高生产效率和贴装精度。
这种贴装方法通常适用于中等生产量的产品，具有良好的精度和贴装速度。
半自动贴装的设备比较复杂，需要专业技术人员进行操作和维护，因此生产成本相对较高。
全自动贴装是目前芯片贴装技术的主流方法。
这种贴装方法使用高效的自动化设备和精密的机器视觉系统，可以实现高速、高精度、大量生产的芯片贴装。
全自动贴装的优点是生产效率高、贴装精度高、适用范围广，能够适应各种电子产品的生产需求。
但是全自动贴装设备的成本较高，使用和维护需要专业技术人员进行操作和维护。
总之，不同的芯片贴装方法各有优缺点，需要根据生产量、贴装精度和生产成本等因素进行选择。
在今后的电子产品制造中，芯片贴装技术将会不断发展和完善，为电子产品的发展提供更为广阔的空间。
芯片堆叠贴装工艺
芯片堆叠贴装工艺“哇，这是什么高科技玩意儿？”我和小伙伴们围在一个展示台前，眼睛直勾勾地盯着里面那些小小的芯片。
嘿，你知道吗？这些小小的芯片可有着大本事呢！芯片堆叠贴装工艺，听起来就超级厉害！它就像是给芯片们盖高楼，把一个个小芯片叠在一起。
这种工艺的特点可多啦！首先呢，它能让芯片变得更强大。
就好比我们把很多小力量聚集在一起，就能变成大力量一样。
芯片堆叠贴装工艺可以把不同功能的芯片叠在一起，让它们一起工作，发挥出更大的作用。
这多牛啊！那这个工艺是怎么做到的呢？其实啊，有很多复杂的技术呢！技术人员就像超级魔法师，用他们的魔法工具把芯片一个一个地小心贴装在一起。
这个过程就像搭积木一样，要非常仔细，不能有一点差错。
先是要准备好各种芯片，然后用特殊的设备把它们精准地放在一起，再通过一些神秘的技术让它们紧紧地粘在一起。
这可不是一件容易的事儿！我给你举个例子吧！你想想你的手机，现在的手机越来越小巧，功能却越来越强大。
这其中就有芯片堆叠贴装工艺的功劳呢！还有那些超级厉害的电脑，也离不开这个工艺。
它们就像一个个小勇士，在我们的生活中发挥着巨大的作用。
这个工艺对行业的影响那可太大了。
它就像一阵旋风，改变了整个芯片行业。
让我们能用上更厉害的电子产品，让我们的生活变得更加便捷和有趣。
这难道不是很神奇吗？芯片堆叠贴装工艺的独特性和创新性简直让人惊叹。
它就像一颗闪亮的星星，在科技的天空中格外耀眼。
在现代社会中，它的意义可重大了。
没有它，我们的生活可能就没有这么丰富多彩。
没有那些强大的电子产品，我们怎么能随时随地和朋友们聊天、玩游戏、学习知识呢？所以啊，芯片堆叠贴装工艺真的是太了不起啦！它让我们的生活变得更加美好。
我相信，在未来，这个工艺还会继续发展，给我们带来更多的惊喜。
芯片的封装方式
芯片的封装方式
芯片的封装方式是指将芯片封装起来以保护芯片、提高芯片的耐久性和可靠性，同时也是为了便于芯片的安装和使用。
目前常见的芯片封装方式主要有以下几种：
1. DIP封装：DIP封装是最常见的一种封装方式，也是最早应用的一种封装方式。
它可以方便地插入到插座中，因此被广泛应用于电子产品中。
2. SOP封装：SOP封装是一种表面贴装封装方式，它通过将芯片直接粘贴在PCB板上，实现了高密度的布局。
同时，它也非常适合自动化生产，因此被广泛应用于电子产品中。
3. QFP封装：QFP封装是一种非常常见的高密度集成电路封装方式，它通过将芯片焊接在PCB板上，实现了高密度的集成。
同时，在高速数据传输领域也有着广泛的应用。
4. BGA封装：BGA封装是一种新型的封装方式，它通过将芯片焊接在PCB板的底部，实现了更高的集成度和更好的散热性能。
同时，在高性能计算机和服务器等领域也有着广泛的应用。
总之，不同的芯片封装方式适用于不同的应用场景，选择适合的封装方式可以提高芯片的性能和可靠性。
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常用的三种芯片贴装方法
常用的三种芯片贴装方法1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）表面贴装技术是当前最为流行的一种芯片贴装技术，它可以实现高密度布局，减小电路板的尺寸，在大批量生产中具有明显的优势。
SMT芯片以SMT排列方式进行布局和焊接，主要有以下三个组成部分：(1)元器件：SMT元器件大多采用二极管、三极管、场效应管、电容、电阻等有源、被动器件。
与传统工艺不同的是，表面贴装技术对元器件有一定的要求，如体积、引脚结构、引线排列等方面的设计。
这些限制让元器件的贴装技术变得更加简单，也更容易实现自动化操作。
(2)贴装设备：SMT贴装设备主要包括钢网印刷机、贴片机、回流焊炉等。
钢网印刷机主要用于印刷PCB上的钎料（SMT胶水）；贴片机主要用于元器件的定位和贴装；回流焊炉主要用于元器件的焊接过程。
这些设备实现了SMT工艺的自动化和高效化。
(3)SMT生产线排布及人员：SMT生产线一般分为物料区、贴片区、回流区及检测区。
在生产过程中，需要对设备进行在线监控并对产生的异常进行及时处理。
对于操作工，他们需要对设备的运转状态及操作进行及时的监控。
此外，还需要对元器件在不同温/湿度环境下的长期保存进行存储和管理。
2. 针床装配技术（Through-Hole Assembly）针床装配技术是在SMT之前广泛使用的一种电子元器件贴装技术。
它在电路板上通过机械钻孔的方式针床并且铺设焊盘，然后通过插焊法将元器件插入针床所形成的焊盘中。
插焊法包括手工插焊和波峰焊两种。
尽管针床装配技术在大批量生产中已经被SMT技术所淘汰，但是在小批量的生产中，它仍然具有优点。
(1)贴装设备：主要包括钻床、针床、涂胶机、焊接机等设备。
(2)元器件：通过手工或机械方式进行深孔钻削，然后根据PCB设计，铺设焊盘。
(3)流程：钻孔—阻焊（涂胶）—铺设焊盘—贴装元器件—插焊（波峰焊、手工焊）。
(4)优点：适用于小批量生产，能够在不同的元器件（电子器件、机械零件等）贴装中目标比较准确。
cog封装工艺
cog封装工艺COG封装工艺是一种常用于集成电路封装的先进封装工艺。
COG 是Chip-On-Glass的缩写，意为芯片贴装在玻璃基板上。
本文将介绍COG封装工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域。
一、COG封装工艺的基本原理COG封装工艺主要通过将芯片直接贴装在玻璃基板上，实现芯片和显示器的直接连接。
这种封装方式具有尺寸小、重量轻、功耗低等优点，适用于要求高分辨率、高亮度的显示设备，如手机、平板电脑等。
COG封装工艺的基本原理是将芯片的引脚通过微细线路连接到玻璃基板上的驱动芯片。
这些微细线路通常采用微电子制程技术制备，具有较高的精度和可靠性。
通过COG封装工艺，可以实现芯片和显示器之间的高速信号传输和稳定可靠的电气连接。
二、COG封装工艺的流程COG封装工艺的流程通常包括以下几个步骤：1. 玻璃基板准备：选择适合的玻璃基板，并进行清洗和去除杂质等预处理工作。
2. 芯片准备：将芯片进行切割和打磨，使其尺寸和形状符合要求。
同时，对芯片进行测试和筛选，确保其质量和性能符合要求。
3. 粘接：将芯片粘接在玻璃基板上。
这一步通常使用特殊的粘合剂，通过热压或紫外光固化等方式实现芯片和基板的粘接。
4. 电气连接：将芯片的引脚通过微细线路连接到玻璃基板上的驱动芯片。
这一步通常使用微焊或电镀等工艺实现。
5. 封装：将芯片和连接线路进行封装，以保护芯片免受外界环境的影响。
这一步通常使用环氧树脂或高分子材料进行封装。
6. 测试和包装：对封装好的芯片进行功能测试和可靠性测试，确保其质量和性能符合要求。
然后，将芯片进行包装，以便在后续的生产和使用中方便携带和安装。
三、COG封装工艺的应用领域COG封装工艺广泛应用于各种显示设备和电子产品中。
其中，最典型的应用是在手机和平板电脑的显示屏上。
COG封装工艺可以实现显示设备的高分辨率、高亮度和高对比度，提供更好的视觉效果和用户体验。
COG封装工艺还广泛应用于汽车电子、医疗器械、工业控制等领域。
芯片封装详细图解
De-Taping 去胶带
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
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IC Package Structure（IC结构图）
TOP VIEW
SIDE VIEW
Lead Frame 引线框架
Gold Wire 金 线
Die Pad 芯片焊盘
Epoxy 银浆
Mold Compound 环氧树脂
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IC Package （IC的封装形式）
按封装材料划分为：
金属封装
Байду номын сангаас陶瓷封装
塑料封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
陶瓷的Capillary
内穿金线，并且在EFO的作用下，高温烧球；
金线在Cap施加的一定压力和超声的作用下，形成Bond Ball；
金线在Cap施加的一定压力作用下，形成Wedge；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
IC Package （IC的封装形式）
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IC Package （IC的封装形式）
芯片银胶贴合工艺流程
芯片银胶贴合工艺流程Chip silver paste bonding process is a key manufacturing step for semiconductor devices. This process involves attaching a semiconductor chip to a substrate using silver paste as the bonding material. The chip silver paste bonding process plays a crucial role in ensuring optimal electrical and thermal performance of the semiconductor device.芯片银胶贴合工艺是半导体器件的重要制造步骤。
这一过程涉及使用银胶作为粘合材料，将半导体芯片粘合到基板上。
芯片银胶贴合工艺在确保半导体器件的最佳电性和热性能方面起着至关重要的作用。
The chip silver paste bonding process consists of several stages, starting with the preparation of the semiconductor chip and substrate surfaces. The surfaces must be carefully cleaned and treated to ensure proper adhesion of the silver paste. Once the surfaces are prepared, the silver paste is applied to the chip and substrate, and the chip is carefully aligned and placed onto the substrate. The assembly is then heated to cure the silver paste and bond the chip to the substrate.芯片银胶贴合工艺包括几个阶段，从准备半导体芯片和基板表面开始。
第七部分SMC SMD贴装工艺技术
7.1 贴装方法与贴装机工艺特性
1. SMC/SMD贴装方法----是SMT产品组装生产中的关键工 序。贴装一般采用贴装机自动进行，也用手工借辅助工具 进行。 手工贴装只在单件研制、返修中的元器件的更换等
特殊情况下采用，只能适用于用元器件引脚类型简、 组 装密度不高、在同一PCB上SMC/SMD数量较少等场合。
不够的，所以贴装工具拾取元器件后必须进行元器件定 心，可采用：
• （1）机械定心爪:采用与贴装工具同轴安装的镊子型机 械定心爪。
• （2）定心台 ： （3）光学定心
• 7.2.4 准确贴装的检测
• 1. 元器件的检测 为了确保SMA的可靠性，不容 许有缺陷的元器件贴装到PCB上。在贴装时要求贴装机 自动的对贴装的元器件进行检测并纠正可能有的缺陷。
•
较高当的广泛采用计算机编程，有联机和脱机
编程；
• 3. 数据存储介质
•
早期的采用穿孔纸带，后来采用磁带，现在普
遍用磁盘存储数据。
3.贴装偏差测量数据的分析
影响贴装的非随机因素，如装载或运输不当造成器件引脚变形的起 讲因素，PCB图形加工过程中图形的不均匀引申，贴片机传动机 构缺陷，操作人员的临时变动等，造成的SMD贴装偏差处于非 受控状态。而随机因素是可预测的，在贴装过程中可使处于受控 状态。
4. 定位精度与重复精度
• 贴装精确度，是指SMD器件贴装在PCB焊盘 上与设 计规定位置的关系，这是一个由PCB 焊盘、SMD、 粘接剂点、焊膏图形及贴片机等多种因素构成的综合 系统，对贴片机，主要是贴片机坐标传动机构的机械 定位精度和重复精度。
• 1.PCB 对准标志
•
为了精确定位，采用几种不同的方法把PCB的
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类似于银浆粘接技术，主要用于陶瓷封装需要严格控制烧结温度。 优点：工艺简单，成本低可以得到无空隙、热稳定性优良的、低结 合应力、低湿气含量的芯片粘贴； 缺点：胶中有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，以免对封装 结构及其可靠度有损害。
特性
玻璃胶粘贴法注意事项及应用
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冷却过程中需谨慎控制降温的速度以免造成应力破裂。 在塑料封装中，IC芯片必须粘贴固定在引脚架的芯片基座上，而玻璃胶必须
高温工艺、CTE失配严重 ，芯片易开裂
焊接粘结 锡铅焊料
法
合金反应
背面镀金或镍，焊盘淀 导热好，工艺复杂，
积金属层
焊料易氧化
导电胶粘 结法
环氧树脂（填充 芯片不需预处理
银）
粘结后固化处理
化学结合
或热压结合
热稳定性不好，吸潮形成 空洞、开裂
玻璃胶粘 绝缘玻璃胶
结法
物理结合
上胶加热至玻璃熔融温 成本低、去除有机成分和
在有特殊面处理的铜合金引脚架上才能形成接合，对低成本的塑料封装而言 则不经济，但是玻璃胶与陶瓷材料之间可以形成良好的粘贴，因此，玻璃胶 粘贴法适用于陶瓷封装中。 增加热、电传导性能，可以加金属如：箔、银
芯片贴装方法对比
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粘结方式
技术要点
技术优缺点
共晶粘贴 法
金属共晶化合物 ：扩散
预型片和芯片背面镀膜
集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
05 玻璃胶粘贴法
玻璃胶的材料
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玻璃胶与导电胶类似，也属于厚膜导体材料是把起导电作用的金属粉（Ag、 Ag-Pd、Au、Cu等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。
度
溶剂需完全
感谢聆听！
玻璃胶粘贴法工艺
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• 用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片 座中（电路印刷板上，我们一般是将电路印刷版中间形 成一个空格，在芯片的底座上裸露出来，将玻璃胶点上 去） • 再将芯片置放在玻璃胶之上（借助真空吸管） • 加热基板除去胶中的有机成分 • 加温到玻璃熔融温度以上即可完成接合
玻璃胶粘贴法特点