FPC材料简介
FPC简介及材料说明-
FPC
B
Display Panel
FPC 之發展
Introduction for FPC Developing History
1960
1970
1980
1990
2000
早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條
同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格
接著劑結合方式 結合物質 接著劑特性 接著劑使用
死 活 Ｘ 高溫高壓
銅箔基板 FCCL Copper & PI 保護膠片 CL PI
純膠片 BA
PI & PI
活
高溫高壓
接著劑依特性可分為下列兩種：
接著劑類別 Acrylic 外觀 白霧 特性 抗撕拉強度大 peeling strength 透光性佳 結合對位容易 成本 稍貴 製造廠商 美國杜邦 長捷士 Toray，日本杜邦 Teclam Shin Etsu，律勝，台虹
輕量性：厚度降低，減少重量，達到薄型化目的
電氣特性：減少離子遷移效應（Ion Migration），減少線路間 短路現象 耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間 的抗撕強度
尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢
高密度化：Fine line 高密度線路設計趨動 2 layer 材料大量化 使用 耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求
PI 厚度選擇
自由度大 自由度小
雙面板 製造
容易 困難
主要供應 3M， TOYO， 律勝 杜邦太巨 新揚，新日鐵
利用 300C 以上高溫 壓合法 不容易 將熱可塑型 PI（TPI） 自由度小 Laminating 與銅箔接著結合
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
fpc原材料
fpc原材料FPC原材料。
FPC（柔性印制电路）是一种可以曲折折叠的印制电路板，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPC的性能和可靠性很大程度上取决于其原材料的选择和质量。
在FPC的制造过程中，原材料是至关重要的一环，它直接影响着FPC的性能和品质。
本文将就FPC原材料进行详细介绍。
首先，FPC的基本材料包括基材、铜箔、胶黏剂和保护膜等。
其中，基材是FPC的主体材料，其性能直接影响着FPC的柔性和抗拉性能。
常见的FPC基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜、氟塑料等。
这些材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，是制造高性能FPC的理想材料。
在选择FPC基材时，需要根据具体的应用场景和要求来进行选择，以确保FPC在特定环境下能够稳定可靠地工作。
其次，铜箔是FPC的导电层材料，其导电性能和机械性能直接影响着FPC的导电性能和可靠性。
常见的FPC铜箔材料有电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，适用于高频和高速电路；而轧制铜箔具有优异的弯折性能和柔韧性，适用于需要弯曲和折叠的柔性电路。
在选择FPC铜箔时，需要根据具体的电路设计和工艺要求来进行选择，以确保FPC的导电性能和可靠性。
此外，胶黏剂和保护膜是FPC的关键辅助材料，它们在FPC的制造和使用过程中起着重要作用。
胶黏剂主要用于固定和粘合FPC的各个层次，确保FPC在使用过程中不会出现层间剥离和断裂；而保护膜主要用于保护FPC的表面，防止其受到机械损伤和化学腐蚀。
在选择FPC胶黏剂和保护膜时，需要考虑其与基材和铜箔的相容性，以确保FPC的整体性能和可靠性。
综上所述，FPC原材料是影响FPC性能和可靠性的关键因素，其选择和质量直接影响着FPC的品质和稳定性。
在FPC的制造过程中，需要根据具体的应用场景和要求，选择合适的基材、铜箔、胶黏剂和保护膜，以确保FPC能够稳定可靠地工作。
同时，还需要严格控制原材料的质量，确保其符合相关的标准和要求。
FPC知识
FPC知识1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
fpc简介
SONY Chemicals 2-layerFPC製程簡介
Copper foil Polyamic acid varnish Curred at high temparature Photoresist Etch Cu
Resist Strip
PSPL coating Photoresist¡ BExpose ¡ BDevelop¡ BEtch
Expose
Develop
Ni/Au plating
FPC(Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板製程簡介
一般FPC介紹
(一)、材料及結構 銅箔積層板(Copper Clad Laminate CCL)
(1)聚亞醯銨基材銅箔積層板(PI Base Copper Cla Laminate) (2)聚酯基材銅箔積層板(PET Base Copper Clad Laminate)
1. 無須使用有機接著劑，如此便無熱 軟化及超音波吸收之問題。 2. Through hole製作較易。 3. 總厚度可更薄，可撓性亦隨之增加。 4. Fine Pitch線路之實現更容易。 5. Ion含量較少，離子含量決定離子遷 移，當鈉等移動性離子含量過高時 會造成離子遷移，而導致線路間的 Crosstalk 。
曝光
顯影
。於感光性高分子 線路成形
顯影
蝕刻
。將銅蝕刻成線路
蝕刻
剝離
。去除感光性高分 子
剝離
防銹
。防止銅氧化
防銹
.壓合製程
製造流程 保膠打拔 製程功能 。裸露電鍍位置
離形紙撕離
假接著
。將保膠與銅面暫時性貼合
。將保膠與銅面緊密貼合 本接著
熟化
fpc材料
fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。
它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。
FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。
导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。
介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。
覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。
FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。
相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。
这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。
第二，较低的重量。
FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。
第三，多元化的应用。
FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。
随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。
第四，高可靠性。
FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。
此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
第五，低功耗。
FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。
这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。
尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。
首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。
其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。
此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。
综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。
FPC的介绍
一、FPC定义：FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
二、FPC产品特点：体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温，耐燃装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。
通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
三、FPC产品用途✧照相机、摄影机✧CD-ROM、DVD✧硬驱、笔记本电脑✧电话、手机✧打印机、传真机✧电视机四、FPC产品结构FPC一般由基材、保护膜、补强板等组成。
普通单、双面板结构如下图所示：（单面板）（双面板）注：1、导体铜箔的分类电解铜（ED）压延铜（RA）其特点如下表所示：2、常用材料规格：◆基材：五、FPC生产流程：1、总体流程图示：2、流程分解◆钻孔：钻定位孔及零件过孔。
注意钻孔程序及叠板方式（铜面及胶面的面向）◆沉铜：即在基材表面及过孔孔壁沉积上一层化学铜◆电镀：提高孔内镀层的均匀性，保证整个板面（孔内及孔口附近的整个镀层）厚度达到一定要求，使双面基材上下镀通◆金相切片：对沉铜、镀铜之后的品质检查（是否有孔空洞、无铜象、镀铜厚度）◆贴膜：将感光膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。
干膜贴在板材上，经曝光显影后，使线路基本形成。
在此过程中干膜主要起到影像转移的功能，而且在蚀刻进程中起到保护线路的作用。
◆曝光：使线路通过干膜的作用转移到板材上。
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光膜上，使之感光。
被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。
FPC基材常规材料介绍
FPC基材常规材料介绍
FPC基材（Flexible Printed Circuit）是一种可伸缩性的印刷电路板，由铝箔基材、PET薄膜、聚酰胺、环氧树脂和其他材料组成，用于製造、重新设计和测试复杂的精密控制系统和电子设备。
FPC基材可用于电
子产品的结构连接、传输和組装，具有良好的环境抗性、耐电弧、抗衰减
性和传导性能，是全球多数消费性电子产品，特别是手机、笔记本电脑等
小型减薄的电子设备的整个电子结构的重要部分。
1、铝箔基材：铝箔基材是FPC基材的基础部分，其厚度稳定，对外
部环境、温度、湿度等有良好的耐受性，具有良好的抗张强度、抗弯折强度、耐电弧性能和分层连接可靠性等优秀性能，可长时间使用，可耐受高
温和湿度的环境，是FPC基材中用于制作FPC电路的主要材料。
2、PET材料：PET薄膜是一种聚酯制品，具有高韧性、高强度、小厚度、良好的电绝缘性和低水吸收性等特性，主要用于抗紫外线、水、油、
防腐蚀、电气绝缘和电子设备的分层绝缘阻隔。
3、PEN材料：PEN聚酰胺是一种聚酰胺类型的弹性聚合物，具有耐热、耐酸碱、高强度和高透明性等特点。
FPC材料介绍
FPC材料介绍
FPC材料的结构
单面覆铜板：
铜 胶粘剂 基材（PI/PET）
FPC材料介绍
FPC材料的结构
双面覆铜板：
铜 胶粘剂 基材 胶粘剂 铜
FPC材料介绍
FPC材料的结构
纯铜箔：
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—使用特点
胶的涨缩变化，温度越高湿度越大，相应材料 的涨缩稳定性越差（贮存条件：18℃±2℃、 湿度50%±10%）。 MD方向——缩 TD方向——涨 单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。
FPC材料介绍
FPC的结构
单面板/双面金手指板： PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
双面覆铜板： 用在双面板和多层板上。 双面覆铜板由于两面都是铜，钻孔时 可以不用考虑打包面向。
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包 封后再做图形转移。
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成 一个阻焊层。
补强板： 对金手指处加厚增加硬度，便于产品 的焊接插接使线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。 铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越 小，细线路越能保证。 常用的铜厚有：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3OZ。 胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚， 溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之， 胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。
FPC材料介绍
FPC的结构
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0.1
0.05
0 5sec. 10sec. 20sec. 30sec. w£ É ¡ ¹ À®¶ 40sec. 50sec. 60sec.
壓合條件:190oC/85(kg/cm2) 錶壓/成形壓60sec
2.3 CVL不同膠係特性
主劑 特長 環氧樹脂 柔軟性特佳 同時適用快速及 傳統壓著 165OC升 溫 1時 , 持 溫 1時
O 置 於 5 C冷 藏 庫 中
酚醛樹脂 儲存壽命長 壓著時溢出量少
丙烯酸樹脂 儲存壽命長 柔軟性較好
烘烤溫度
140OC升 溫 1.5時 ,持 160OC升 溫 1時 ,持 溫 1時 溫 1時 質地較剛硬 不 適 NC鑽 孔 膠色透明度較高 有一定吸濕性噴 鍚前先乾燥 適用快速壓合 膠色透明度較高
使用限制
Unit : mm JIS-C-6471
11 10 1 110
15
* IPC : The lines are all 1.5mm wide.
Flexural Endurance Equipment
IPC Bending test equipment
MIT Equipment
1.4.5 耐化學溶劑性
從上表可看出CCL最不耐是MEK,酒精對其影響最小;
1.4.6 耐燃性
UL認證(Underwriters Laboratories Inc.) ------美國安全檢測實驗室公司 UL 94:儀器和塑料部件用塑料材料的燃燒性測試 垂直燃燒測試劃分為:
性能 單個試樣每次點火後的有燃時間 /S 每組 5個試樣 10點火後的總有燃時間 /S 第 2次試驗火焰移開後的有燃燒時間 加無燃燒時間 /S 有燃燒或無燃燒至夾具 燃燒滴落物引燃薄棉紙 V-0級 ≦ 10 ≦ 50 ≦ 30 無 無 要求 V-1級 ≦ 30 ≦ 250 ≦ 60 無 無 V-2級 ≦ 30 ≦ 250 ≦ 60 無 有
PET材料噴 錫前後比較:
1.3 銅箔基材分類(依膠層)
1.3.3 分為壓克力膠係,環氧樹脂膠係和PI膠系:
項次 1 2 3 4 5 6 項目 耐熱性 接著強度 耐化學性 電性 撓折性 成本 壓克力膠 聚酰亞胺膠 環氧樹脂膠系 係 (丙 烯 系 (PI) 佳 佳 良好 良好 良好 中 一般 佳 良好 极 好 (絕 緣 電 壓 是 前 者 的 1/10) 一般 中 佳 一般 良好 良好 一般 高
銅箔介電常數及消散因子變化比較:
濕處理 時間
頻率
溫度
1.3.5膠（Adhesive）的一般組成
主要成分為： 環氧樹脂
双酚A環氧樹脂(基础環氧樹脂);溴化環氧樹脂(耐燃環氧樹脂); 无卤素環氧樹脂(含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂).
增韌劑
成分：對苯二甲酸脂、CTBN等 作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。
銅箔斷面觀察
高折動電解銅箔（1oz） 高溫高折動電解銅箔（1oz） 3000x
常態組織 壓延銅箔（1oz） 壓延銅箔（1oz）
熱後組織 壓延銅箔（1oz）
常態組織
熱後組織
1.3 銅箔基材分類(依底材)
1.3.2 分為PI和PET:
° ² ± ¥ 1 2 3 4 5 6 7 ° Ø ± ¤ @ ö Ê ª ¶ ¦ Ø o w w Ê ¥ ¦ ¦ @ ² Ê ª ¶ é ¦ [ u Ê ¤ ¦ q ñ S Ê ³ « ¬ ¦ Ï Î ¤ ª µ ¥ ¤ PET C (180J ) ¢ H ¥ C e ö « ¦ û n ² ¥ û ± ² ¬ û C ² PI § (260J ) ¢ @ ë ¬ § e ö « ¦ Î s ¶ @ ë ¬
1.5 銅箔基材的製造流程簡介
一般雙面板壓延銅:
配膠
配合
接著劑
銅箔
膠片
塗佈
乾燥
壓合
卷取
熟化
壓合
銅箔
乾燥
塗佈
前熟化
檢查
裁斷
裁切
出貨
軟式印刷電路板上、中、下游之產業關聯圖
聚亞醯胺薄膜 杜 邦 宇部興産 鍾淵化工 達 邁 電解銅箔
長春/古河 台灣銅箔 南亞/金居 李長榮科技 (三井/日礦)
壓延銅箔
(日礦:JE) (福田) (日本電解) (Olin)
1.2 CCL分類(依導體層)
1.2.1 雙面銅薄基材Double-Sided C.C.L
1.2.2 單面銅薄基材Double-Sided C.C.L
Conductor Adhesive Base Film
1.2.3 純銅薄Pure Copper
Conductor Adhesive Base Film Conductor
+ 2 + 2
(C - D)F - (C - D)I (C - D)I (B - D)F - (B - D)I (B - D)I 100 100
TD =
(A - C)I
1.4.3 漂錫(Solder Float Resistance)
Test specimen
3 3cm IPC-TM-650 No. 2.4.13
1.3 銅箔基材分類(依銅箔)
1.3.1 分為壓延銅和電解銅:
項 項目 次 RA銅 ( Roll Anneal copper Foil) 是將銅塊經多次重复輥軋后再經高溫回 火韌化處理而成。其結晶為片狀組織， 柔軟度特別好，非常适合制作軟板。另 外因其表面平滑适合制作高頻高速細線 路。 ED銅 (Electrolysis Desposition Copper Foil ) 將銅材溶解在稀硫酸里，配成硫酸銅溶液。在 高電場的作用下，銅附著在金屬滾筒(陰极輪) 上。金屬滾筒旋轉，銅剝离金屬滾銅形成薄銅 箔卷出。對著滾筒的面叫做光面(Drum Side)， 背對滾筒的面叫做毛面(Matte Side)，銅剝离滾 筒表面，這种銅箔叫做電解銅箔。
PET
PI PEN
軟 性 銅 箔 基 板 用 材 料
高分子薄膜
銅箔基材的組成---PI Film
聚醯亞胺(Polyimide，簡稱 PI)是一種含有醯亞胺基的有機 高分子材料，其製備方式主要 是由雙胺類及雙酣類反應聚合 成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高 溫熟化脫水(Imidization)形成聚 醯亞胺高分子。
1.4.1 剝離強度( Peel Strength<kgf/cm>)
IPC-TM-650 No. 2.4.9
CCL Test Piece
1/8‘ 150mm
使用拉力測試機測試: 一般大於1.0kg/cm^2
1.4.2 尺寸安定性 (Dimensional Stability)
IPC-TM-650 No. 2.2.4
接著劑 太巨 / 台虹 旗勝 / 律勝 長傑士/四維
PET 南 亞 新 光 (帝人) ( ICI )
離型紙 (Lintec) (藤森) (王子) 台利 上游 原料 與供 應商
軟性基板 :杜邦-太巨,四維,長傑士(長春) 台虹,律勝,旗勝
中游 基板材料 製造廠
軟性印刷電路板製造廠
單面板 雙面板 保護膠片 軟硬複合板
項次 種類 薄膜型 厚度 30~16 0um 10~25 um 25~50 um 最小 開孔加 孔徑 工精度 0.5 mm 0.8 mm 0.1 mm 位置精 度 撓折 生產 成本 壽命 性 高 中 低 高 中 低
1
± 0.2mm ± 0.3mm
2
綱版印刷型
± 0.2mm ± 0.5mm ± ± 0.05mm 0.03mm
運用 範圍
二、覆蓋膜(CVL)
Coverlay(覆蓋膜) 作用: 保護線路; 絕緣; 電性需求; 板子撓折
特長 ： 1. 電氣特性佳。 2. 加工性良好。 3. 柔軟性優。
離形紙
Adhesive
Base film
2.1 CVL分類及特性
2.1.1 主要依底材分PI和PET P.S.: 新應用之液態感光型CVL; 2.1.2 特性比較:
A 250mm B
TD
240mm
I = Initial Reading(before etching) F = Final Reading(after etching)
C
D
MACHINE DIRECTION
(A - B)F - (A - B)I
MD =
(A - B)I (A - C)F - (A - C)I
3
4
感 光 型
乾膜型
低
中
中
液態型
10~25 0.07 ± ± 0.05mm um mm 0.03mm
中
高
低
2.2 CVL特性之溢膠量以臺虹FD1035為例-- 預壓時間 v.s 溢膠量變化圖
0.2
0.15
0.132
0.143 0.109 0.104 0.081 0.063 0.044
¦ q ·¸ ½ ¶ ¡] mm)
噴 鍚 前 先 以 100 O C乾 燥 30分 膠色呈白霧狀
1
形成 說明
退火 銅板
輥輪 硫酸銅
2
銅晶 排列 優點 缺點 耐折性高,適合做細線路 單價高,供應周期較長. 單價低廉,貨源較足,超薄銅皮易形成, 耐折性低,不適合做細線路
3 4
壓延銅箔制程介紹
電解銅箔制程介紹
1、銅材溶解在稀硫酸裏，配 成硫酸銅溶液。 2、在電場的作用下，銅附著 在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉， 銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。 3、對著滾筒的面叫做光面， 背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離 滾筒表面。 4、對銅皮表面鍍鉻，進行鉻 化處理。此种表面稍帶灰色的 “鉻化層”除可達到某种程度的 防鏽防斑變色的效果外，因其又 有少量的氯化銨存在，故對光銅 面的焊錫性有利，使不致因鉻的 參与而過于劣化。