质量检验专用章英文简写
品质系统常见英文缩写简介
品质系统常见英文缩写简介1.QC : quality control 品质管制2. IQC : incoming quality control 进料品质管制3. OQC: output quality control 出货品质管制4. AQL: acceptable quality level 允收标准5.PQC: process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control .6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MI: minor defeat 次要缺点8.MA : major defeat 主要缺点9. CR: critical defeat 关键缺点10. SMT: surface mounting technology 表面粘贴技术16. BOM: bill of material 材料清单11. SMD: surface mounting device 表面粘贴设备SMC: surface mounting component 表面粘贴元件12. ECN: engineering change notice 工程变更通知13. DCN: design change notice 设计变更通知14. PCB: printed circuit board 印刷电路板15. PCBA: printed circuit board assembly装配印刷电路板17. BIOS: basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E: 美国陆军标准, 也称单次抽样计划.19. ISO: international standard organization 国际标准化组织22 . Icicles : 锡尖20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性23 . Non-wetting : 空焊24. Short circuit: 短路25. Missing component : 缺件26 . Wrong component : 错件27. Excess component: 多件28. Insufficient solder : 锡少29. Excessive solder: 锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball: 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward : 侧立34. Component damage: 零件破损35. Gold finger : 金手指36. SOP: standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38. The good and not good segregation: 良品和不良品区分39. OBW: on board writer 熸录BIOS40. Simple random sampling: 简单随机抽样41. Histogram: 直方图42. Standard deviation : 标准差43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽样计划48. Loader: 治具49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统50. Debug: 调试51. Spare parts :备用品52 . Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N: serial number 序号56. Corrugated pad: 波纹垫57. Takeout tray : 内包装盒58 . Outer box : 外包装箱59 . Vericode : 检验码60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62. Conductive bag: 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64 . Base unit : 基体65. Fixture: 制具66. Probe: 探针67. Host probe : 主探针68 . Golden card : 样本卡69. Diagnostics program: 诊断程序70. Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73 . Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. Lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmeleted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反82.mixed parts机种混装83. Poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导非擦除状态91. Internal notification:内部联络单92. QP: Quality policy品质政策93.QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Pareto:柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal: 震荡器109. Fuse:保险丝110.Bead: 电感111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD: Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System资讯部120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127.Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing: 裁剪129.CEM: Contract Electronics Manufacturing 又称电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购, 生产, 后勤管理及市场行销的融合EAI: Enterprise application Integrations 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光碟搜寻时间133. B2CEC: Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数位式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网路首页139.Video Clip: 影像档140.HTML: 超文标记语言141.Domainname: 网域名称142.IP: 网络网域通讯协定地址143.Notebook:笔记型电脑144.VR:Virtual Reality虚拟实境145.WAP:Wireless Application Protocol 无线应用软体协定146. LAN: Local area network区域网路WWW: World Wide Web世域网WAN: Wide Area Network 广域网路147.3C: Computer, Communication , Consumer electronic 电脑, 通讯, 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action: 预防措施156.PDCA: Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program:应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board:内存板167.Slot:插槽168.Bus:Data-bus/address-bus/Control bus:总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture:工业标准结构178.EISA:Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182.SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184.SIMM:Single in-line memory module单排座存储器模块(内存条)185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194. Carriage return: 回车195.Linefeed: 换行196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange197.Video analog: 视频模拟198.TTL:Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座。
质量体系缩写中英文对照
质量体系缩写中英文对照AAR外观批准报告ADV分析/开发/验证ADV-DV ADV设计验证A/S/V P &R :分析/开发/验证计划和报告ADV-PV ADV产品验证AIAG :汽车工业行动集团AP:先期采购APQP产品质量先期策划APO （通用）亚太分部APQP Project Pla n : APQ顾目策戈UASQE先期供应商质量工程师BOM材料清单BOP过程清单Brow nfield Site :扩建场地CMM三坐标测试仪Complex System/Subassembly : M复杂系统/ 分总成CPK过程能力指数CTS:零件技术规范Defect outflow detectio n :缺陷检测DFM/DFA可制造性/可装配性设计DFMEA设计失效模式分析DPV每辆车缺陷数DRE设计发放工程师Error Occurre nee Prevevti on :防错EWO工程更改指令FE1, 2, 3:功能评估GD&T几何尺寸&尺寸GM通用汽车公司GME通用汽车欧洲分部GM9OO0 指QS9000GP总体步骤GPDS 全球产品描述系统GPS 全球采购系统GQTS 全球质量跟踪系统GR&R 量具的重复性与再现性Greenfield Site 新建工厂GVDP 全球车辆开发工程IPTV 每千辆车缺陷数KCC 关键控制特性KCDS 关键特性指示系统Kiek-Off Meeting 启动会议KPC 关键产品特性LAO （通用）拉丁美洲分部LCR 最低生产能力MCR 最大生产能力MOP 制造/ 采购MPC 物料生产控制MPCE 欧洲物料生产控制MRD 物料需求日期MSA 测量系统分析MVBns 非销售车制造验证MVBs 销售车制造验证NAO （通用）北美分部NBH 停止新业务OEM 主机客户PAD 生产装配文件PC&L 生产控制&物流PDT 产品开发小组PFMEA 潜在失效模式分析PPAP 生产件批准程序PPM 1）项目采购经理2）每百万件的产品缺陷数PPK 过程能力指数PQC 产品质量特性PR/R 问题报告及解决PSA潜在供应商评审QSA质量系统评审QTC工装报价能力RASIC 负责、批准、支持、通知、讨论RFQ 报价要求RPN 风险顺序数RPN Reduction Plan :降低RPN值计划SDE供应商开发工程师SFMEA 系统失效模式失效SMT 系统管理小组SOA 加速开始SOP 正式生产SOR 要求声明SPC 统计过程控制SPO （通用汽车）零件与服务分部SQ 供应商质量SQE 供应商质量工程师SQIP 供应商质量改进过程SSF 系统填充开始SSTS 分系统技术规范M Subcontractor：M分供方Team Feasibility Commitment 小组可行性承诺UG UG工程绘图造型系统VDP 车辆开发过程VLE 车辆平台负责人WWP 全球采购序号缩写英文原文解释1OTS overall tooling sample 用批量生产的工模器具制造出的样件2PVS Produkti ons -Versuchs - Serie批量试生产3TMA Trial Manufacturing Agreement试制协议4QSV Qualitaes-Sicherungs-Vereinbarung质量保证协议5BMG Bau-Muster-Genehmigung 产品工程样件性能检验认可B- Freigabe 采购认可67D- Freigabe 试制/0 批量的认可8P- Freigabe 计划认可9TL技术资料汇编10LH Laste nHeft 要求汇总书11Pflichte nheft 责任汇总书12ME Markt-Ei nfuehru ng 市场导入13MIS Man ageme nt In formatio ns-System管理信息系统14Nullserie 零批量15QPN Qualifizieru ngs-Programm Neuteile新零件质量提高计划16SOP Start-Of-Production 批量生产启动Stan dard Operat ing Procedure 标准操作程序17QSR质量体系要求18APQP Adava need part quality pla n高级产品质量计划19PPAP product part approval procedure生产件批准程序20QSA质量体系评审21MSA measureme nt system an alysis测量系统分析22FMEA失效模式及结果分析23SPC统计过程控制。
品质系统常见英文缩写简介
品質系統常見英文縮寫簡介1.QC : quality control 品質管制2. IQC : incoming quality control 進料品質管制3. OQC: output quality control 出貨品質管制4. AQL: acceptable quality level 允收標準5.PQC: process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control .6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証7. MI: minor defeat 次要缺點8.MA : major defeat 主要缺點9. CR: critical defeat 關鍵缺點10. SMT: surface mounting technology 表面粘貼技術16. BOM: bill of material 材料清單11. SMD: surface mounting device 表面粘貼設備SMC: surface mounting component 表面粘貼元件12. ECN: engineering change notice 工程變更通知13. DCN: design change notice 設計變更通知14. PCB: printed circuit board 印刷電路板15. PCBA: printed circuit board assembly裝配印刷電路板17. BIOS: basically input and output system 基本輸入輸出系統18. MIL-STD-105E: 美國陸軍標準, 也稱單次抽樣計劃.19. ISO: international standard organization 國際標準化組織22 . Icicles : 錫尖20. DRAM: 內存條21. Polarity : 電性23 . Non-wetting : 空焊24. Short circuit: 短路25. Missing component : 缺件26 . Wrong component : 錯件27. Excess component: 多件28. Insufficient solder : 錫少29. Excessive solder: 錫多30. Solder residue: 錫渣31. Solder ball: 錫球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward : 側立34. Component damage: 零件破損35. Gold finger : 金手指36. SOP: standard operation process 標準操作流程37. SIP : standard inspection process 標準檢驗流程38. The good and not good segregation: 良品和不良品區分39. OBW: on board writer 熸錄BIOS40. Simple random sampling: 簡單隨機抽樣41. Histogram: 直方圖42. Standard deviation : 標準差43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽樣計劃48. Loader: 治具49. QTS: Quality tracking system 品質追查系統50. Debug: 調試51. Spare parts :備用品52 . Inventory report for : 庫存表53. Manpower/Tact estimation 工時預算54. Calibration : 校驗55. S/N: serial number 序號56. Corrugated pad: 波紋墊57. Takeout tray : 內包裝盒58 . Outer box : 外包裝箱59 . Vericode : 檢驗碼60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62. Conductive bag: 保護袋63. Preventive maintenance :預防性維護64 . Base unit : 基體65. Fixture: 制具66. Probe: 探針67. Host probe : 主探針68 . Golden card : 樣本卡69. Diagnostics program: 診斷程序70. Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 靜電手套72 .Wrist wrap : 靜電手環73 . Target value : 目標值74. Related department : 相關部門75. Lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破損79.Unmeleted solder熔錫不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label貼反82.mixed parts機種混裝83. Poor solder mask綠漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor課長88. Forman組長89. WI=work instruction作業指導90. B.P.V:非擦除狀態91. Internal notification:內部聯絡單92. QP: Quality policy品質政策93.QT: Quality target 品質目標94. Trend:推移圖95.Pareto:柏拉圖96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心線99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 單位不良率102.Resistor: 電阻103.Capacitor:電容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二極管107.SOT: 三極管108. Crystal: 震盪器109. Fuse:保險絲110.Bead: 電感111.Connector:聯結器112.ADM: Administration Department行政單位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD: Customer Service Department客戶服務部115. ID: Industrial Design工業設計116.IE: Industrial Engineering工業工程117. IR: Industrial Relationship工業關係118. ME: Mechanical Engineering機構工程119. MIS :Management Information System資訊部120. MM: Material Management資材121. PCC: Project Coordination/Control專案協調控制122. PD: Production Department生產部123. PE: Product Engineering產品工程124. PM: Product Manager產品經理125. PMC: Production Material Control生產物料管理126. PSC: Project Support & Control產品協調127.Magnesium Alloy:鎂合金128. Metal Shearing: 裁剪129.CEM: Contract Electronics Manufacturing 又稱電子製造服務企業EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企業資源規劃SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales採購, 生產, 后勤管理及市場行銷的融合EAI: Enterprise application Integrations 企業應用系統整合CRM: Customer Relationship Planning 客戶服務規劃SCM : Supply chain management 供應鏈管理131. OJT: On job training 在職培訓132.Access Time: 光碟搜尋時間133. B2CEC: Business to consumer electronic commerce 企業對消費者的電子商務B2BEC:Business to business electronic Commerce 企業間的電子商務L:Copper Clad Laminate 銅箔基板135. Intranet: 企業內部通訊網路136. ISP: Internet Service Provider網絡服務提供者ICP: Internet Content Provider網絡內容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛歐數位式行動電話系統GPS: 全球衛星定位系統138. Home Page: 網路首頁139.Video Clip: 影像檔140.HTML: 超文標記語言141.Domainname: 網域名稱142.IP: 網絡網域通訊協定地址143.Notebook:筆記型電腦144.VR:Virtual Reality虛擬實境145.WAP:Wireless Application Protocol 無線應用軟體協定146. LAN: Local area network區域網路WWW: World Wide Web世域網WAN: Wide Area Network 廣域網路147.3C: Computer, Communication , Consumer electronic 電腦, 通訊, 消費性電子三大產品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不斷電系統150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:實體152.Quality loop:質量環153.Quality losses: 質量損失154.Corrective action:糾正措施155. Preventive action: 預防措施156.PDCA: Plan/Do/Check/Action計劃/實施/檢查/處理157. Integrated circuits(IC):集成電路158.Application program:應用程序159.Utilities:實用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;輔助存儲器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:軟驅163.Display screen/Monitor:顯示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board:內存板167.Slot:插槽168.Bus:Data-bus/address-bus/Control bus:總線/數據總線/地址總線/控制總線169.Plotter:繪圖170.MPC:Multimedia personal computer多媒體171.Oscillator:振盪器172.Automatic teller terminal:自動終端(出納)機173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array顯示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture:工業標準結構178.EISA:Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部設備181.Faxmodem:調制解調器181.NIC:Network interface card網絡接口卡182.SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184.SIMM:Single in-line memory module單排座存儲器模塊(內存條)185.Casing:外箱186.Aluminum:鋁質187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圓盤片189.Actuator:調節器190.Spindle:軸心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代碼193.Auxiliary port:輔助端口194. Carriage return: 回車195.Linefeed: 換行196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange197.Video analog: 視頻模擬198.TTL:Transistor- Transistor logic晶體管-晶體管邏輯電路199.Three-prong plug:三芯電插頭200.Female connector:連接插座Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。
常见质量管理术语英文缩写
常见质量管理术语英文缩写常见质量管理术语英文所写1、PDCA： Plan、 Do、 Check、Action；策划、实施、检查、处置2、PPAP： Production Part Approval Process；生产件批准程序3、APQP：Advanced Product Quality Planning；产品质量先期策划4、FMEA：Potential Failure Mode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5、SPC： Statistical Process Control 统计过程控制6、MSA：Measurement System Analysis 测量系统控制7、CP： Control Plan 控制计划8、QSA： Quality System Assessment 质量体系评定9、PPM： Parts Per Million 每百万零件不合格数10、QM： Quality Manual 质量手册11、QP： Quality Procedure 质量程序文件Quality Planning 质量策划Quality Plan 质量计划12、CMK：机器能力指数13、CPK：过程能力指数14、CAD：Computer-Aided Design 计算机辅助能力设计15、OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16、QFD：Quality Function Deployment 质量功能展开17、FIFO：First in, First out 先进先出18、COPS：Customer Oriented Processes 顾客导向过程19、TCQ： Time、Cost、Quality 时间、成本、质量20、MPS：Management Processes 管理性过程21、SPS：Support Processes 支持性过程22、TQM：T otal Quality Management 全面质量管理23、PQA：Product Quality Assurance 产品质量保证（免检）24、QP-QC-QI：质量三步曲质量计划－质量控制－质量改进25、QAF：Quality Assurance File 质量保证文件26、QAP：Quality Assurance Plan 质量保证计划27、PFC：Process Flow Chart 过程流程图28、QMS：Quality Management Systems 质量管理体系29、JIT：Just In Time 准时（交货）30、ERP：Enterprise Requirement Planning 企业需求计划31、QC：Quality Control 质量控制32、QA：Quality Audit 质量审核 Quality Assurance 质量保证33、IQC:In come Quality Control 进货质量控制34、IPQC:In Process Quality Control 过程质量控制35、FQC:Final Quality Control 成品质量控制36、OQC:Out Quality Control 出货质量控制37、4M1E:Man、Machine、Material、Method、Environment 人、机、料、法、环38、5W1H：Why、What、Who、When、Where、How为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39、6S：Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40、TRI值：T otal Record Injury （三种）可记录工伤值41、SMART精明原则：Specific Measurable Achievable Result Oriented Timed具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的企业常用英文缩写5S : 5S管理ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量 (Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单 (Bill Of Material)BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产 (Build To Forecast)BTO : 订单生产 (Build To Order)CPM : 要径法 (Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产 (Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing T esting)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统 (Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更 (Engineer Change)EC : 电子商务 (Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统 (Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control)IPQC: 制程质量管理 (In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理 (Just In Time)KM ：知识管理 (Knowledge Management)L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost)LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost)MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)OLAP : 在线分析处理 (On-Line Analytical Processing)OLTP : 在线交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology)OQC : 出货质量管理 (Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management)PERT : 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量 (Product on Hand)PR : 采购申请Purchase RequestQA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 质量管理(Quality Control)QCC : 品管圈 (Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material ApprovalROP : 再订购点 (Re-Order Point)SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management)SFC : 现场控制 (Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制 (Statistic Process Control)TOC : 限制理论 (Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理Total Production ManagementTQC : 全面质量管理 (Total Quality Control)TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management)WIP : 在制品 (Work In Process)5S管理5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、品质及顾客满意度。
检测报告常用专业翻译
骑缝章分两种，一种是盖有许多页纸的文件时,为了避免有人换掉其中几页纸又不想每页都去盖章,而把文件几页纸张的边缝连在一起盖章（我要用的应该是这个）。
还有一种是在一张可以分成两半，留下底根的的介绍信上盖章，一个章盖在撕下的正本介绍单位落款处，一个章盖在将要撕开在地方，撕开后介绍信上有一半，底根上有一半，以防假冒。
前一种应该叫paging seal,后一种才叫a seal on the perforation。
Instruction1. the report is invalid when there is no ‘special stamp for inspection report’ or inspection organization stamp.-----报告无‘检验报告专用章’ 或检验单位公章无效。
2. The report copy is invalid when there is no ‘special stamp for inspection report’ or inspection organization stamp.――复制报告未重新加盖‘检验报告专用章’或检验单位公章无效。
3. The report is invalid when there is no auditor and certifier’s signature. ――报告无审核、批准人签章无效。
4. The aultered report is invalid.――报告涂改无效。
5. Telling the inspection organization in 15 days since you receive the report whe n you don’t agree, otherwise it is not accepted.――对检验报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内向检验单位提出，逾期不予受理。
常用质量英文缩写
第7页/共20页
• SMT----Surface Mount Technology 表面贴装技术
• SMD----Surface Mounted Devices 表面贴装器件
• DIP----Dual In-line Package SMD 双列直插式封装技术
• ESD----ElectroStatic Discharge 静电放电
• SSQA---- Sales and Service Quality Assuranc 销售服务质量保证
第3页/共20页
• PC ---Personal Computer 个人计算机 • JIT---Just In Time 及时 • ISO---International Organization for
25
PCB断裂
PB (PCB Break)
26
PCB烘焦
PO (PCB Overheated)
27
线路短路
PCS (PCB Circuit Short)
28
管脚弯曲
BP (Bend Pin)
29
组件功能失效 CD (Component defect)
30
组件损坏
DP (Damaged Part)
31
----D—Do
实施
----C—Check 检查
----A—Action 处理
• 5W1H----W—When 什么时间？
----W–Where 什么地点？
----W–Who
什么人？
----W–What 什么事？
----W—Why 原因是什么？
----H--How to 怎么做？ 第5页/共20页
• 5M ----M1---Man
各质量管理规范英文缩写
GMP：是药品生产质量管理规范的英文缩写。
GSP：是药品经营质量管理规范的英文缩写。
GLP：是药物非临床研究质量管理规范的英文缩写。
GCP：是药物临床试验质量管理规范的英文缩写。
GPP：是医疗机构制剂配制质量管理规范的英文缩写。
GAP：是中药材生产质量管理规范的英文缩写。
GUP: 是药品使用质量管理规范的英文缩写.GAP Good Agricultural PracticeGCP Good Clinical PracticeGLP Good Laboratory PracticeGMP Good Manufacturing PracticeGSP Good Supply PracticeGUP Good Use PracticeGVP Good Validation PracticeGEP Good Extraction PracticeGPP Good Pharmacy Practice“GMP”是英文Good Manufacturing Practice 的缩写，中文的意思是“良好作业规范”，或是“优良制造尺度”，是一种特别注重在生产过程中实施对产品质量与卫生平安的自主性管理制度。
它是一套适用于制药、食品等行业的强制性尺度，要求企业从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制等方面按国家有关法规达到卫生质量要求，形成一套可操纵的作业规范帮忙企业改善企业卫生环境，及时发现生产过程中存在的问题，加以改善。
简要的说，GMP要求食品生产企业应具备良好的生产设备，合理的生产过程，完善的质量管理和严格的检测系统，确保最终产品的质量（包含食品平安卫生）符合法规要求。
GSP是英文Good Supplying Practice缩写，直译为良好的药品供应规范，在我国称为《药品经营质量管理规范》。
它是指在药品流通过程中，针对计划推销、购进验收、储存、销售及售后服务等环节而制定的包管药品符合质量尺度的一项管理制度。
各质量管理规范英文缩写(精品收藏)
各质量管理规范英文缩写ＧＭP：是药品生产质量管理规范的英文缩写。
ﻫGSP：是药品经营质量管理规范的英文缩写。
ＧＬP：是药物非临床研究质量管理规范的英文缩写.ﻫGＣP：是药物临床试验质量管理规范的英文缩写。
GPP：是医疗机构制剂配制质量管理规范的英文缩写。
ﻫＧAＰ：是中药材生产质量管理规范的英文缩写。
ﻫGUP：是药品使用质量管理规范的英文缩写.ﻫGＡＰGｏoｄAｇriｃｕltural Practice GCP Ｇood ClｉnicaｌＰraｃticｅﻫＧLＰGｏｏｄLabｏraｔorｙＰracticeﻫGMＰGoｏd Manufacturing Ｐrａctice ﻫＧSP ＧｏoｄＳｕpply Pracｔice GＵP Gｏod Usｅ PｒaｃtｉｃeﻫGVＰ Good Ｖalidatｉon PractiｃｅﻫGEＰ GoodＥxtrａcｔion Practice GPP Goｏd Pｈａrmaｃy Praｃticｅﻫ“ＧMP"是英文Gｏｏｄ Manuｆacｔuring Prａｃtｉce的缩写，中文的意思是“良好作业规范”,或是“优良制造标准”,是一种特别注重在生产过程中实施对产品质量与卫生安全的自主性管理制度。
它是一套适用于制药、食品等行业的强制性标准,要求企业从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制等方面按国家有关法规达到卫生质量要求，形成一套可操作的作业规范帮助企业改善企业卫生环境，及时发现生产过程中存在的问题,加以改善。
简要的说，GMP要求食品生产企业应具备良好的生产设备,合理的生产过程，完善的质量管理和严格的检测系统,确保最终产品的质量（包括食品安全卫生）符合法规要求。
ﻫGSP是英文Good Suｐplｙing Pｒaｃｔice缩写，直译为良好的药品供应规范，在我国称为《药品经营质量管理规范》。
它是指在药品流通过程中,针对计划采购、购进验收、储存、销售及售后服务等环节而制定的保证药品符合质量标准的一项管理制度.其核心是通过严格的管理制度来约束企业的行为，对药品经营全过程进行质量控制，保证向用户提供优质的药品。