2021年中国5G手机芯片发展历史行业竞争格局及行业发展趋势分析
智能手机发展史_我国智能手机发展历程
微机原理课程设计 报告 设计题目智能手机的发展史 专业应用电子技术 学生姓名 班级学号2 指导教师 2012年10 月1 日 目录 智能机发展史 (3) 各类主流系统发展史 (4)
诺基亚塞班系统 (4) Windows Mobile系统发展史 (5) Android系统发展史 (6) MIUI系统 (8) 阿里云os系统 (8) ios操作系统 (9) 参考文献 (9) 智能机发展史 说到智能手机的兴起需要回溯到上个世纪末叶。手机巨头摩托罗拉在1999年岁末推出了一款名为天拓A6188的手机，可不要小看这款A6188，它正是现在如日中天的智能手机的鼻祖。A6188集两大纪录于一身它是全球第一部具有触摸屏的手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机。A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP1无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。A618一经
推出，便成为了高端商务人士的首选，至今我们还能偶尔看到这款开辟一个时代的传奇手机。 时隔一年之后，来自北欧的爱立信推出了R380sc手机。R380sc采用基于Symbian平台的EPOC操作系统，同样支持WAP上网，支持手写识别输入。R380sc作为世界上第一款采用Symbian OS的手机自然名垂青史。 2001年1月诺基亚公司加入智能手机市场的战团，那时诺基亚第一款PDA 手机9110呱呱坠地了，诺基亚9110采用了正在高速发展的AMD公司所出品的内嵌式CPU，操作系统代号GEOS，内置8M存储空间。它的出现一度让整个手机业界瞠目结舌，原来手机也可以具备这么多的功能。 2002年10月，世界上首部5G基于Symbian OS操作系统的智能手机在芬兰诞生了，它就是诺基亚7650。7650采用了4096色TFT屏幕，内置当时极为罕见的蓝牙传输功能，同时它也是第一部内置数码相机功能的手机。直到今天，人们仍对这款开创多个第一的智能手机津津乐道。 同年10月，波导公司推出了一款名为“易王三合一”的PDA手机。它以接收寻呼网发送的股票行情数据为卖点来博取广大股民的青睐。同一时间，CECT 公司推出了基于Palm OS的Treo 180，Treo采用了33MHz龙珠VZ处理器，16 级灰度屏幕，内置标准内存16M 2002年12月，索尼合并爱立信后，雄心勃勃的推出了至今仍能见到的机皇P802。它以独创的可以拆卸的半开是键盘吸
集成电路技术发展趋势
集成电路技术发展趋势 1 国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。 集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP 复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。 (2)制造工艺与相关设备。集成电路加工制造是一项与专用设备密切相关的技术,俗称"一代设备,一代工艺,一代产品"。在集成电路制造技术中,最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。光刻技术的主要设备是曝光机和刻蚀机,目前在130nm的节点是以193nmDUV(Deep Ultraviolet Lithography)或是以光学延展的248nmDUV为主要技术,而在l00nm的节点上则有多种选择:157nm
集成电路发展简史
集成电路发展简史 学生：吴世雄学号2010013080007 摘要：随着我们的社会进入数字化时代，对数据的存储与处理变得越来越重要，而这些都需要集成电路的参与。可以说集成电路已经深入我们生活的每一个角落。本文尝试用简短的语言介绍集成电路的诞生、发展及现状。本文也简要介绍了集成电路的生产工艺以及将要面对的困难。 关键词：集成电路；历史；IC工业；微电子学；制造工艺；摩尔定律 A Brief History Of IC Abstract：As our society into the digital age, data storage and processing is becoming increasingly important and these require the participation of the integrated circuit。Can be said that the IC has been to every corner of the depth of our lives。This paper attempts a brief language to introduce the birth, development and current situation of the IC。This article also briefly describes the IC production process and the difficulties the IC production will have to face。 Key Word：Integrated circuits; history; IC industry; microelectronics; manufacturing process; Moore's Law 前言 众所周知，二十世纪最伟大的成就莫过于计算机的诞生。计算机大大改变了我们的生活方式，提高了社会的生产力。计算机的构造是怎样的呢？它的功能是哪些呢？计算机的两大功能——存储和处理数据——都离不开集成电路。我们不禁会想为什么集成电路会在计算机中占有这么重要的作用呢？这一切都要从头讲起。 一、什么是集成电路？ 所谓集成电路，是之采用半导体（主要是硅）工艺，吧一个电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的连线在一块或几块很小的半导体晶片或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后封装在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。 集成电路因体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好以及成本低、便于大规模生产等优点，一经出现便得到迅速发展。现在人们的工作、生活、学习和娱乐都要用到集成电路芯片。小到手机、大到航天飞机，它们的核心部件都有集成电路。 从全世界看，以集成电路为核心的电子信息产业已经发展为第一大产业，超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业，成为拉动世界经济增长的强大引擎
中国移动互联网发展史
中国移动互联网发展史 赛迪研究院互联网研究所陆峰博士本世纪以来，我国移动互联网伴随着移动网络通信基础设施的升级换代快速发展，尤其是2009年国家开始大规模部署3G网络，2014年又开始大规模部署4G网络，两次移动通信基础设施的升级换代，有力地促进了中国移动互联网快速发展，服务模式和商业模式大规模创新。 一、萌芽期（2000年-2007年） 技术发展：WAP应用是移动互联网应用的主要模式。 该时期由于受限于移动2G网速和手机智能化程度，中国移动互联网发展处在一个简单WAP应用期。WAP应用把Internet网上HTML的信息转换成用WML描述的信息，显示在移动电话的显示屏上。由于WAP只要求移动电话和WAP 代理服务器的支持，而不要求现有的移动通信网络协议做任何的改动，因而被广泛地应用于GSM、CDMA、TDMA等多种网络中。在移动互联网萌芽期，利用手机自带的支持WAP协议的浏览器访问企业WAP门户网站是当时移动互联网发展的主要形式。 市场竞争：移动梦网催生了一大批SP服务商。 2000年12月中国移动正式推出了移动互联网业务品牌“移动梦网Monternet”，移动梦网就像一个大超市，囊括
了短信、彩信、手机上网（WAP），百宝箱（手机游戏）等各种多元化信息服务。在移动梦网技术支撑下，当时涌现了雷霆万钧、空中网等一大批基于梦网的SP服务提供商，用户通过短信、彩信、手机上网等模式享受移动互联网服务。但由于移动梦网服务提供商存在业务不规范、乱收费等现象，2006年4月，国家开展了移动梦网专项治理行动，明确要求扣费必须用户确认、用户登录WAP需要资费提示等相关规范，大批SP服务商因为违规运营退出了市场。 二、成长培育期（2008年-2011年） 技术发展：3G移动网络建设掀开了中国移动互联网发展新篇章 随着3G移动网络的部署和智能手机的出现，移动网速大幅提升初步破解了手机上网带宽瓶颈，简单应用软件安装功能的移动智能终端让移动上网功能得到大大增强，中国移动互联网掀开了新的发展篇章。经过3G网络一年多的试点商用，2009年1月7日工业和信息化部宣布，批准中国移动、中国电信、中国联通三大电信运营商分别增加TD-SCDMA、CDMA2000、WCMDA技术制式的第三代移动通信（3G）业务经营许可，中国3G网络大规模建设正式铺开，中国移动互联网全面进入了3G时代。 市场竞争：各大互联网公司都在探索抢占移动互联网入口
国产智能手机芯片的发展前景
国产智能手机芯片的发展前景 概要: 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预... 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预计未来3-4年内智能手机市场份额将至少达到50%，未来6-7年内的市场份额将增长至90%。 毫无疑问，3G时代，智能手机已成为市场主流。在这样的背景下国产芯片厂商开始了集群式发力，华为海思推出了智能手机K3芯片;瑞芯微电子发布了基于Android平台的“手机三剑客” MTK推出MT6516，而较早涉及智能手机市场的中星微电子继2008年2月推出Vinno-III之后其下一代产品也即将被推出，一时间国产的智能手机芯片方案空前丰富了起来。这股全新的市场力量不仅在产品层面为智能手机市场带来了全新的方案甚至有可能引发更为广泛的市场格局变化。 国产芯片新势力崛起角逐智能手机市场 联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起了新的热潮，这是国产手机芯片新势力的崛起，一场赤膊大战不可避免，同时这将大大加速智能手机的普及。 对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。众所周知，今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G 终端将丰富多彩，需求也各异。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;另外，今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;而在百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气，AP厂商也不利外。所以这些都为这位影音巨头进入手机市场提供了千载难缝的机会。 虽然联发科在今年初就向业界发布了其智能手机芯片MT6516，但是发布消
集成电路论文
我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先，本文介绍了集成电路产业的相关概念，并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次，在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。 关键词：集成电路产业；发展现状；发展趋势 ABSTRACT
Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge，technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday．Although currently China’s IC industry is not fully developed，taking into consideration of either quality or quantity of the products．with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth，enormous market demands and abundant human and nature resources available in China，the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects．and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world． Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言
中国国产手机市场分析之十年历程
手机市场分析:国产手机十年打造生态链 中国移动通信发展已有20年，手机终端产业的发展却仅有十年。这十年中,中国手机产业既经历了市场份额从零到半壁江山的辉煌，也体验了库存积压资金链断裂的痛苦,但就在起伏挣扎中，一个从芯片到操作系统,从平台到应用软件，从方案设计到整机制造的完全自主的手机产业链已经形成。 政府扶持带来 国产手机初春 中国手机产业能走到今天,在终端市场形成与洋品牌抗衡的局面,在上下游形成相对完整的产业链，完全得益于我国政府１９9８年酝酿、1９9９年开始实施的扶持政策。 1999年以前,我国手机市场完全被国际品牌垄断,摩托罗拉、诺基亚、爱立信是市场上的主要品牌,所有的手机都需要进口。 1998年成立的信息产业部肩负着改变这一局面的历史使命。１999年，我国开始确定大力扶持国产手机市场的政策,主要包括从国债中拿出４亿元扶持有一定技术经济实力的手机生产企业，信息产业部从手机入网费中拨出14亿元支持国产手机业务的发展，而国家连续５年从固定电话初装费中提取5%，作为支持国产手机研究和产业化的专项经费。
与此相配套的，在当时颁发的一个重要文件？?“五号文件”中,专门提到“严格控制移动通信产品生产项目的立项、审批”，指出“将移动电话的生产纳入国家指导性计划”。 “五号文件”形成了很长一段时间以来主导国内手机生产的“牌照”制度。在2００5年3月之前，国内手机市场有49张牌照：其中GSM手机牌照30张，发给了１3家合资企业和17家国内企业；CＤMＡ手机牌照１9张,18张发给了国内企业和合资企业，只有一张发给了外资摩托罗拉；有14家企业同时取得了G ＳM及CDMＡ牌照。除了严格控制外国移动通信产品的进口外,信息产业部还规定目前外资企业的手机出口至少要占总产能6０%。 国家的扶持政策带来了国产手机的春天，在2003年国内手机市场７000多万部的总销量中，国产手机所占份额超过５5%，达到国产手机发展史上所占市场份额的最高峰。 市场的迅速扩大引得更多企业意欲进入手机领域,很多企业在牌照申请未果的情况下采取贴牌等方式,这一方面使得部分有牌照企业“不劳而获”,另一方面也不利于市场的监管。2004年底，由于“五号文件”的生效期限已到，国家决定将实施多年的“牌照制”改为手机生产“核准制”。2005年２月19日，春节长假三天后，国家发改委印发了《移动通信系统及终端投资项目核准的若干规定》。我国手机产业走上了另一个轨道。 三次嬗变造就两代企业
智能手机技术的发展与剖析
智能手机技术的发展与剖析 智能手机，即Smartphone，也可称为多媒体手机。从功能上来说，它与传统手机相比增强了多媒体应用功能，在满足传统语音通信的同时还具有PDA、MP3播放、数码照相和摄像、视频播放器和游戏机等功能。随着支持数据传输的3G移动通信网络的不断发展，支持数据、语音和图像服务的智能手机已逐渐成为中国手机市场消费高潮的主力产品。 1智能手机系统架构的发展 随着手机的发展，其应用功能不断翻新，这对手机处理器的要求越来越高。现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了几百MHz，然而人们对智能手机应用功能翻新速度的要求要远远快于手机应用处理器的发展速度，这就势必引起智能手机处理器架构的革新，传统的架构已经渐渐地失去它的优势。 (1)单一内核处理器系统架构 既处理通信协议又实现应用功能的单一高性能内核处理器的手机架构受制于功耗方面的挑战和所需软件复杂性带来的一系列问题。 采用这种单一内核芯片系统架构的手机，若要增加新的通信功能或新应用功能，需要升级基带芯片以获得更强的CPU能力，并在基带芯片上编写和执行新应用程序。基带部分的代码要移植到新的芯片中，现有的功能需要重新验证。此外，对这种单芯片架构来说，程序代码的规模将非常大而且很复杂。若升级到一个更高性能的内核意味着必须重新编写和测试代码，从而使开发过程大大延长，增加开发成本。软件是手机开发主要的耗时因素，软件开发和测试对手机供应商来说是个关键问题。使尽可能多的代码得到复用，定制和修改工作对系统其它部分的影响要尽可能的少，这两点至关重要。 (2)基带处理器+应用处理器系统架构 基带处理器+应用处理器的系统架构把基带处理器工作和应用处理器工作分开，基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能，应用处理器专用于处理高负荷的多媒体应用，二者之间的通信靠消息传递实现。该架构消除了由新应用的软件缺陷引起基带处理器失效的风险。曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在应用处理器上执行，现有手机上的大部分代码和电路只需稍加修改就可重复使用，因而开发者可以将精力集中于开发新的应用程序，其应用程序只需在应用处理器上开发和调试。 基带处理器+应用处理器的系统架构在短期内是可行的，但它们会显著增加功耗，而且物料成本也会增加。 (3)多处理器内核系统架构 采用多个不同处理器内核的手机架构一般是将两个不同的处理器内核集成在单一芯片上，一个主要用来处理通信功能，另一个主要用来处理多媒体应用。例如：杰尔系统公司的Vision手机架构将一个专用的通信引擎与一个独立的应用处理器结合在单一芯片上。有的芯片不仅集成了多个处理器内核，还集成了针对专门应用功能的硬件加速器。如TI的O
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
4G手机及市场发展前景分析综述
4G手机及市场发展前景分析综述 4G（全称：the 4th G eneration communication system），指第四代通信系统。4G手机就是支持4G网络传输的手机。4G目前已经实现，功能上要比3G更先进，频带利用率更高，速度更快。4G因为与3G相比有不可比拟的优势，所以我们可以毫不夸张地说，我们现在处在4G高速发展的时代。 论4G网络及手机的发展历史 20世纪90年代末，4G的研究就已经开始了，到现在已过去十几年。现在的4G在之前被称为B3G（beyond 3G）,即超3G技术。2000年确定了3G国际标准后，ITU（International Telecommunication Union 国际电信联盟）就启动了4G的相关工作。2003年ITU对4G 的关键性指标进行定义，确定了4G的传输速率为1Gbit/s。在2005年10月18日结束的ITU-R WP8F第17次会议上，ITU给B3G技术一个正式的名称IMT-Advanced,将未来新的空中接口技术叫做 IMT-Advanced技术。2007年，ITU给4G分配了新的频谱资源。 2009年12月，瑞典成为世界上首个启用4G商用网络的国家。截至2012年10月，瑞典国内93%的住户和公司都已覆盖4G网络。根据英国网络测试公司“开放信号”(OpenSignal)2013年2月发布的报告，瑞典是目前全球4G网速最快的国家。 2013年12月4日，我国工信部对中国移动，中国电信和中国联
通三大通讯公司正式颁发“LTE/第四代数字蜂窝移动通信义务 （LD-LTE）”经营许可。标志着我国正式进入4G通信时代。 值得一提的是，LD-LTE是我国自主研发的4G标准，目前国际主流，使用最广泛的是4G网络是LTE-FDD标准。随后在2015年02月27日，工业和信息化部正式向中国电信、中国联通发放了FDD网络制式的4G经营许可。至此，全球TD-LTE和LTE-FDD两种4G网络制式在我国全面铺开，高速网络时代随之到来，同时三大运营商也全面进入4G时代。 虽然4G技术起源早，发展快。但仅仅在2010年11月29日，美国《大众机械》杂志评选“2010年10大创新产品”，认定世界上第一个支持4G网络的手机是宏达Sprint EVO 4G手机。它拥有1GHz处理器，4.3英寸超大屏幕，800万像素、双LED闪光灯摄像头，采用WiMax连接时上网速度可以达到目前3G网络的10倍，作为移动热点时最多可同时支持8个Wi-Fi设备接入。虽然Sprint EVO 4G在市场上的表现并没有人们想像的那么出色，但在2010年的电子产品中它绝对是值得让你记住的一个，因为它已为我们揭开了4G通讯时代的一角。 2013年12月16日，索尼智能手机(龙粤)旗舰店在广州中华广场四楼隆重开业，索尼移动通信总裁兼首席执行官、索尼集团执行副总裁铃木国正先生专程参加了开业典礼，现场为中国用户签售了第一部索尼最新旗舰4G智能手机——Xperia? Z1 4G移动版，掀起了索尼移动领跑4G的新热潮!
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
集成电路发展历史
世界集成电路发展历史 1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生 1950年：R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺 1951年：场效应晶体管发明 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺 1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管 1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义 1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临 1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成
中国芯片产业未来发展前景展望
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
集成电路设计方法的发展历史
集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951
年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。