SMD工艺流程简介PPT课件
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SMDLED封装流程介绍PPT课件
IV: (xxx-xxx) mcd
BIN: XX
VF: (xx-xx) V
LOT: |||||||||||||||||||||||||||||||||
QC:
QC PASS
xxxx
FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD
佛山市国星光电股份有限公司
TOP LED
RoHS
IF = x mA
TYPE: XX-XXXXX-XX Color Bin：xxxx
QTY: XXXX
IV: (xxx-xxx) cd
BIN: XX
VF: (xx-xx) V
LOT: |||||||||||||||||||||||||||||||||
xxxxxxx
QC:
QC PASS
FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD
5.0 抽检进仓
• 由质量部对准备入库的产品进行抽检，以确保产品符合质量标准。
LED应用
LED光源模块
LED面板灯
LED日光灯管
LED射灯、球泡灯
LED背光源
• 将PCB板划片一颗一颗的LED或是将支架冲切单颗的LED。
4.5 测试
• 根据产品特性，客户要求按给定电流进行分光分色测试，同时剔除光电性能不良 的产品。
• 测试参数通常有光强Iv，波长λd，色座标(X,Y)，正向电压Vf和反向漏电Ir。 • 分光标准一般为光强1:1.2，波长2.5nm，电压0.2V作为一档，Ir控制小于10μA
佛山市国星光电股份有限公司
单色管按波长、光强、电压分档
白管按色坐标、光强、电压分档
色区分档标准
SMDLED封装流程介绍 共21页
CHIP LED
TOP LED
原材料
支架
线路板
芯片
金线
封装工艺
粘合剂 封装用胶 荧光粉
胶饼
CHIP LED
TOP LED
四. 工艺流程
焊线
封装
编带
测试
划片/冲切
烘烤
包装
入仓
4.1 固晶
使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和 银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光 差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单 电极芯片用银浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。
Q TY: XXXX
IV : (x x x -x x x ) m c d
B IN : X X
V F : (x x -x x ) V
L O T : ||||||||||||||||||||||||||||||||| xxxx
Q C:
QC PA SS
F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N IC S C O ., L T D 佛山市国星光电股份有限公司
4.6 编带
通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极 向孔）编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量 也不同（1000PCS-4000PCS）。
4.7 去湿烘和包装
对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须 要作80℃×（12～24）h的祛湿焙烘，再进行真空 包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。
QC:
QC PASSxxxxFra bibliotekFO SH A N N A T IO N ST A R O PT O E L E C T R O N IC S C O ., L T D
SMD生产工艺流程图
SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。
5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。
6固晶胶烘烤操作门式烤箱 银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。
7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。
8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。
9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。
11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。
12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。
13点胶 操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。
14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。
15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。
16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。
17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。
19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准： 审核： 制定：。
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔ppt课件
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用 的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
33
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。
挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。
根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
42
1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三
色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除
较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
3
3、常见的SMD LED的几种尺寸
2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下 挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可 以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
33
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。
挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。
根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
42
1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三
色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除
较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
3
3、常见的SMD LED的几种尺寸
2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下 挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可 以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
制造工艺流程与技术讲义PPT教学课件
制造工艺流程与技术讲义
Prepared by :Alex.pang
Date: 2007/06/21
2020/12/09
1
一. 组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的 类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混 装、双面混装和全表面组装3种类型共六种组装方式，如表1-1所示。不同 类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可有 所不同。
2020/12/09
7
2.1 单面混合组装工艺流程
单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法 （图2-1（a）），另一种采用SMC/SMD后贴法（图2-1（b））。这两种工 艺流程中都采用了波峰焊接工艺。
SMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMC/SMD，利用粘接剂将 SMC/SMD暂时固定在PCB的贴装面上，待插装THC后，采用波峰焊进行焊接。 而SMC/SMD后贴法则是指先插装THC，再贴装SMC/SMD.
2020/12/09
6
2 组装工艺流程
合理的工艺流程是组装质量和效率的保证，表面组装方式确定后，就 可根据需要和具体设备条件确定工艺流程。不同的组装方式有不同的工艺 流程，同一组装方式也可有不同工艺流程，这主要取决于所用元器件的类 型、SMA的组装质量要求、组装设备和组装生产线的条件，以及组装生产 的实际条件等。
2020/12/09
4
1.2 双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同 时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰 焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴的区别，一般根 据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装 常有两种组装方式。 1). SMC/SMD和THC同侧方式。表1-1所列的第三种，SMC/SMD 和THC在PCB 同侧。 2). SMC/SMD和THC不同侧方式。表1-1所列的第四种，把表面组装集成芯 片（SMIC）和THC放在PCB的TOP面而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在BOT 面。
Prepared by :Alex.pang
Date: 2007/06/21
2020/12/09
1
一. 组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的 类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混 装、双面混装和全表面组装3种类型共六种组装方式，如表1-1所示。不同 类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可有 所不同。
2020/12/09
7
2.1 单面混合组装工艺流程
单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法 （图2-1（a）），另一种采用SMC/SMD后贴法（图2-1（b））。这两种工 艺流程中都采用了波峰焊接工艺。
SMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMC/SMD，利用粘接剂将 SMC/SMD暂时固定在PCB的贴装面上，待插装THC后，采用波峰焊进行焊接。 而SMC/SMD后贴法则是指先插装THC，再贴装SMC/SMD.
2020/12/09
6
2 组装工艺流程
合理的工艺流程是组装质量和效率的保证，表面组装方式确定后，就 可根据需要和具体设备条件确定工艺流程。不同的组装方式有不同的工艺 流程，同一组装方式也可有不同工艺流程，这主要取决于所用元器件的类 型、SMA的组装质量要求、组装设备和组装生产线的条件，以及组装生产 的实际条件等。
2020/12/09
4
1.2 双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同 时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰 焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴的区别，一般根 据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装 常有两种组装方式。 1). SMC/SMD和THC同侧方式。表1-1所列的第三种，SMC/SMD 和THC在PCB 同侧。 2). SMC/SMD和THC不同侧方式。表1-1所列的第四种，把表面组装集成芯 片（SMIC）和THC放在PCB的TOP面而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在BOT 面。
LEDSMD制作工艺流程
2.工艺流程步骤
(11)点粉烘烤
点完粉的材料要及时烘烤， 要根据胶水的烘烤条件来设 置烘烤参数。不同成分的胶 水不能混合烘烤，烤箱要专 烤专用。
(12)分光、编带、包装、出货。
THE END
谢谢
三、LED的发光原理及结构图
LED就是利用二极管内电子空隙结合过程中 能量转换产生光的输出
SMD封装工艺
SMD封装工艺流程图
拉力 测试领料ຫໍສະໝຸດ 扩晶备胶固晶
焊线
固晶 烘烤
固晶推 力测试
荧光粉涂 覆
包装 入库
分光 分色
测试
荧光粉烘 烤
四、SMD封装工艺
2.工艺流程步骤
（1）芯片检验： 用显微镜检查材料表面：
• 是否有机械损伤及麻点、
• 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
• 电极图案是否完整。
四、 SMD封装工艺
2.工艺流程步骤
（2）支架检验并除湿：
a.测量：检验支架外观、尺 寸是否与要求一致。 b.镜检：支架电镀表面是否 光泽、划伤及功能区 的宽度。 。
2.工艺流程步骤
（3）扩晶：
由于LED芯片在划片后依然排
根据<固晶作业指导书>调试固晶机, 调试完成后需模拟作业(空跑一次). 达到要求后再试作一片产品给领班及 品管确认OK（确认固晶位置，固晶方 向，固晶胶量）。后再批量固晶作业。
2.工艺流程步骤
（5）固晶烘烤: 将全检完成的材料放 入固晶专用烤箱内烘烤。 （烘烤温度需严格按照固晶 底胶固化温度及时间烘烤）
2.工艺流程步骤
（6）固晶推力测试
将固晶出烤的材料用推 力器测试，固晶推力是否可 达到作业要求
2.工艺流程步骤
（7）焊线：依邦定图所定位置
SMT工艺流程PPT课件
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2020/3/27
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
修理人员进行修理
ROHS工艺
ROHS专用修理位用专用工具 修理
非ROHS工艺 非ROHS位用非专用工具修理
N 测试全检
Y
过镜封胶固化包装
2020/3/27
13
邦定封胶流程图
PCB过镜OK 检查炉温是否在130℃~140 ℃之间
胶瓶咀与芯片保持1cm左右的高度 用脚踩气压开关(或用手动指压) 让黑胶沿着芯片向外流
N
检查黑胶及线板外观质量或对功能进行测试
Y
机芯转出
2020/3/27
不良机芯按返修流程处理 15
固化后机芯返修流程图
报废处理 标识并通知线长
不良机芯标示清楚原因、 数量
机芯组点数、记录
修理维修确认坏机原 因并记录
N
交给修理开胶更换IC
维修效果并记录
Y
N 重新邦定测试并记录
Y
机芯组点数送还生产部
2020/3/27
生产线
邦线合格机芯 OQC调校检验仪器、设备、
强调检测要求
2020/3/27
邦定测试流程图
测试
戴好静电环和防静电手套
按“邦定工艺指导 卡”要求，逐项对
产品检测
Y
N
合格品标识
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2020/3/27
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
修理人员进行修理
ROHS工艺
ROHS专用修理位用专用工具 修理
非ROHS工艺 非ROHS位用非专用工具修理
N 测试全检
Y
过镜封胶固化包装
2020/3/27
13
邦定封胶流程图
PCB过镜OK 检查炉温是否在130℃~140 ℃之间
胶瓶咀与芯片保持1cm左右的高度 用脚踩气压开关(或用手动指压) 让黑胶沿着芯片向外流
N
检查黑胶及线板外观质量或对功能进行测试
Y
机芯转出
2020/3/27
不良机芯按返修流程处理 15
固化后机芯返修流程图
报废处理 标识并通知线长
不良机芯标示清楚原因、 数量
机芯组点数、记录
修理维修确认坏机原 因并记录
N
交给修理开胶更换IC
维修效果并记录
Y
N 重新邦定测试并记录
Y
机芯组点数送还生产部
2020/3/27
生产线
邦线合格机芯 OQC调校检验仪器、设备、
强调检测要求
2020/3/27
邦定测试流程图
测试
戴好静电环和防静电手套
按“邦定工艺指导 卡”要求，逐项对
产品检测
Y
N
合格品标识
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2020/4/12
Page2
SMD LED 主要分類 – C150 (1206)
2020/4/12
Page3
SMD LED 主要分類 – C170 (0805)
2020/4/12
Page4
SMD LED 主要分類 – C191 (0603, 0.6T)
2020/4/1 C192 (0603,0.4T)
Gold Wire (99.99wt%)
Page1
PCB : (B.T Resin)
SMD LED 主要分類
• 一般統稱方法是以元件之面積的長和寬來稱呼 • 1. 1206 (120mil L x 60mil W), > 3.2mm L x 1.6mm W • 2. 0805 (80mil L X 50mil W), > 2.0mm L x 1.25mm W • 3. 0603 (60mil L x 30mil W), > 1.6mm L x 0.8mm W • 4. 0402 (40mil L x 20 mil W), > 1.0mm L x 0.5mm W
2020/4/12
Page6
SMD LED 主要分類–S110 Side Look (1206,1.0T)
2020/4/12
Page7
SMD LED 產品型號規範
L-C150GCXX-XXXX
L : PARA LIGHT
C : Top View Type S : Side View Type
0 : Single chip 1/2 : Super thin single chip 5/6 : Dual chip F : Three Chip (Full Color)
固晶 塑膠成型
切割
Process Flow Diagram
銀膠固化
電漿清洗
電漿清洗
銲線
成型清洗
外觀檢查
捲裝成型
IPQC Test
電信分類測試
最後檢驗
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存倉
Page11
2020/4/12
Page12
T : Taping for 7 inch reel TC : Taping for 13 inch reel TH : IV half binning TP: Wavelength binning
XXXX : Special specification for customer
2020/4/12
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SMD LED 主要組合物料結構圖
LED Chip Dice
LED Lens (Epoxy) Water Clear
Cathode Mark (Liquid Solder Mask)
LED Soldering Pad Button Layer : Cu(10µm) Mid Layer : Ni (5.0µm) Top Layer : Au (0.3µm) 2020/4/12
150 : 1206, 1.1T Type 170 : 0805, 0.8T Type 191 : 0603, 0.6T Type 192 : 0603, 0.4T Type 110 : 1206, 1.0T Type
2020/4/12
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SMD LED 產品型號規範 L-C150GCXX-XXXX
2020/4/12
G : GaP 570nm Green Y : GaAsP 585nm Yellow E : GaAsP 620nm Orange SR : GaAlAs 643nm Red KG : AlInGaP 570nm Super Green KY : AlInGaP 590nm Super Yellow KF : AlInGaP 605nm Super Amber KR : AlInGaP 630nm Super Red
LB : InGaN 470nm Blue
LG : InGaN 525nm Green
Page9
SMD LED 產品型號規範 L-C150GCXX-XXXX
5A : IV/VF/Hue 5mA test condition.
C : Water Clear Lens W : White Diffused Lens *T : Color Transparent Lens *D : Color Diffused Lens