数字平板探测器培训
数字化X射线平板探测器成像系统产品技术要求tcl
数字化X射线平板探测器成像系统适用范围：用于医疗机构X射线数字化成像及图像后处理，与医用诊断X射线摄影设备配套使用。
1.1 产品型号Eagle-FP1001.2 划分说明1.3 结构组成Eagle- FP100型数字化X射线平板探测器成像系统由平板探测器、采集工作站、运动连接件组成。
1.4基本参数1.4.1平板探测器平板探测器基本参数见表1。
表1 平板探测器基本参数1.4.2 采集工作站采集工作站基本参数见表2。
表2 采集工作站基本参数2.1 正常工作条件2.1.1 环境条件数字化X射线平板探测器成像系统工作环境条件：a）环境温度：10℃～40℃；b) 相对湿度：30%～75%；c) 大气压力：700hPa～1060hPa。
2.1.2 电源条件数字化X射线平板探测器成像系统工作电源条件：a）电源电压：交流220V；b）电源频率：50Hz±1Hz；2.2 空间分辨率数字化X射线平板探测器成像系统的空间分辨率为：a）无衰减体模时的空间分辨率:应不小于3.71p/mm；b）在厚度为20mm 铝(铝纯度>99.5% ) 衰减体模时的空间分辨率:应不小于2.21p/mm。
2.3 低对比度分辨率数字化X射线平板探测器成像系统的低对比度分辨率:不大于0.021(空气比释动能不大于500μGy)。
2.4 影像均匀性数字化X射线平板探测器成像系统的影像均匀性不大于2.2%。
2.5 有效成像区域探测器有效成像区域应大于标称成像区域(430mmX 430mm)的95%。
2.6 残影数字化X射线平板探测器成像系统无可见残影存在。
2.7 伪影数字化X射线平板探测器成像系统无可见伪影存在。
2.8 软件功能2.8.1 病例管理应具有下列病例管理功能：a) 应具有病人信息、检查信息和图像管理功能；b) 应具有DICOM3.0标准的Worklist查询服务功能，具有可自HIS/PACS查询并下载病例资料功能；c) 应具有报告功能2.8.2 图像采集应具有下列图像采集功能：a) 应具有数字摄影功能；b) 应具有实时自动窗宽窗位调节功能；c) 应具有实时自动ROI裁剪功能；d) 应具有实时边缘增强功能；e) 应具有根据不同体位选择镜像和旋转功能；f) 应具有显示病人信息、检查信息、设备信息和图像信息功能。
数字射线平板探测器安全操作及保养规程
数字射线平板探测器安全操作及保养规程引言数字射线平板探测器是一种常用于工业和科学领域的射线检测设备，用于测量和分析射线辐射。
为了确保安全使用和有效维护数字射线平板探测器，本文档提供了一份操作规程和保养指南，以便用户遵循。
1. 安全操作规程1.1. 熟悉设备在开始操作数字射线平板探测器前，务必熟悉设备的使用说明和技术参数。
了解不同部件的功能和操作方法以及相关的安全注意事项。
1.2. 个人保护装备在操作数字射线平板探测器时，必须佩戴适当的个人保护装备，包括防护眼镜、工作手套和防护服。
这些装备有助于减轻射线辐射对人体的潜在危害。
1.3. 操作流程严格按照操作流程进行操作，遵循设备制造商提供的操作指南。
不得随意更改或省略任何步骤，以确保操作的准确性和安全性。
1.4. 射线辐射防护数字射线平板探测器工作时会产生射线辐射，必须采取适当的防护措施来降低辐射对人体的危害。
确保在操作时随时与射线源保持安全距离，并使用防护屏蔽物来减少辐射泄漏。
1.5. 避免长时间直接接触长时间直接接触数字射线平板探测器可能对设备和人体健康造成损害。
因此，应尽量减少长时间直接接触，并在操作完成后彻底清洁双手。
1.6. 设备关闭和存储操作完成后，务必关闭数字射线平板探测器并妥善存放。
确保设备存放在干燥、通风、防尘的环境中，远离任何潜在的损坏或意外情况。
2. 保养规程2.1. 定期清洁定期清洁数字射线平板探测器是保持其正常运行的重要步骤。
使用柔软的干净布和适当的清洁剂轻轻擦拭设备表面，以去除灰尘和污垢。
避免使用含酸性或碱性成分的清洁剂，以免损坏设备。
2.2. 维护电源保持数字射线平板探测器的电源稳定是设备正常运行的关键。
定期检查电源线是否磨损或受损，并确保电源连接稳固。
避免过载电路和频繁的电源开关操作。
2.3. 检查连接线路定期检查数字射线平板探测器的连接线路，确保插头和插座之间的连接良好，避免松动或断裂。
任何发现的故障都应及时修复或更换。
数字X线摄影用平板X线探测器简介
３２ 空 间分辨 力 图像 空 间分辨 力 ． 常以调 制传递 函数 表 ． 常
示． 根据探测器物理 特性 ， 可充 分地 改变。硒板 （ 直接转 换 ） 和
结构性碘化铯（ 间接转 换 ） 固有空 间分 辨力 比非结 构性发 光 的 体高 ， 而硒 的固有分辨力 要高 的多 。数字 图像可 以进行 处理 ， 以改变外观上的图像 锐度 ； 然而 ， 过度 的处理会导致噪声 增加 。 ３４ 像元尺寸和矩 阵尺寸 图像上的空 间分 辨力是 由像 元 尺 ， 寸和间隔（ 节距 ） 定的 。而且 ， 决 应强掘 的是 ， 更多 的像元 并不
床。这项 新技术 的优 点在 于： Ｉ可将任何 一 台固定 的 ｘ线设 （） ．
构成 的类 型， 一 Ｘ线元件 ， 光敏感元 件 ， 两者都 有 ， 于这个 电 或 放
子三的连接 电缆 。 数字平板探测 器系统 由像元 电荷 收集 和读出电路构成 ， 每
Ｃ ｎｅ Ｍ Ｉ Ｍ ｅ 耐 朋 ｓＪ
ｖ ０Ｈ ２Ｏ １ ０ ２ ２０
板． Ｉ 探坝器时 ， 在硒板 内释放 电子 和空穴 对 ， 电场 的作 用 下 ， 在 直接将 电荷引导到下层 的收集撅。每个像元 ， 借助于硒板 内的 场形态被有效的分离 ． Ｘ线 电荷 聚集在整 个硒 表 面， ⅡＴ电 由
２ １ 直接 转换 Ｘ线探测 器 直接 转换 Ｘ线探测器有一个 ｘ线 ． 光导体 （ 板） Ｘ线光子转换成 电荷 （ 图 ３ 硒 ， 如 所示 ）使用镀硒 ，
作者单位
北京 １０５ 船放军总医院医学工程 中 ０８３
维普资讯
中国医学影像学杂志 ２Ｏ 年第 】 卷第 ２ ０２ ０ 期
能量成正 比的可见光 。然后 由硅光 电二极管 把可见 光 子转换 成 电荷 ， 在下层的电子读 出线路把每个硅 光电二极管 收集 的电
平板探测器的原理及应用
2012-02
CCD型和CMOS型 • CCD • CMOS
– 没有电荷转移功能， 需要经过X-Y选址电 路。 – PD：产生蓄积电荷 – MOS-Fet：控制读出
2012-02
平板探测器类型的选择
• 观察和区分不同组织的密度，因此对密度 分辨率的要求比较高。宜使用非晶硅平板 探测器的DR，这样DQE比较高，容易获得 较高对比度的图像 • 需要对细节要有较高的显像，对空间分辨 率的要求很高，因此宜采用非晶硒平板探 测器的DR，以获得高空间分辨率的图像。
2012-02
调制传递函数（MTF）
• 一种便于理解的MTF的图解方法
2012-02
噪声
• 平板探测器的噪声主要来源于两个方面： a：探测器电子学噪声 （小） b：X射线图像量子噪声
– RQA5测试标准下一个大小为150μm的像素 通常可以吸收1400个X光子，此时量子噪 声约为37个X光子，而读出噪声则仅相当于 3—5个X光子
线阵扫描探测器
• 相对于线阵探测器
– 提高图像的读出速度 – 减少X线曝光时间
2012-02
平板探测器
平板探测器的应用
2012-02
平板探测器的典型结构
2012-02
典型的平板型DR组成 • X线高压发生器
– 产生高压（高压，灯丝，高压整流，交换闸）
• X线球管
– 产生X射线
• 准直器
– 减少散射线控制照射野
2012-02
碘化铯/非晶硅型
• 优点： 1、转换效率高； 2、动态范围广； 3、空间分辨率高； 4、在低分辨率区X线吸收率高（原子序数 高）； 5、环境适应性强。 • 缺点： 1、高剂量时DQE不如非晶硒型； 2、因有荧光转换层故存在轻微散射效应； 3、锐利度相对略低于非晶硒型。
瓦里安平板：Varian 4343R平板探测器安装、调试、校准工艺
Varian 4343R 平板调试工艺一、平板的安装1. 千兆以太网卡的安装1.1、将千兆网卡的挡片按照适当的长度将其折弯；1.2、将其插入计算机主板上的PCI 插槽，使其金手指部分完全插入PCI插槽内；1.3、安装完毕后将挡板用螺丝固定上以防止其松动、二、软件的安装1. 网卡驱动的安装及设置1）将Viva 软件光盘放入光驱后等光盘自动运行安装程序或是双击打开光盘文件点击SETUP.EXE 文件进行安装。
点击“Next”进入下一步安装；选择全部安装和默认期安装路径，点击“Next”进入下一步安装；点击“Install”进入下一步安装；在这里软件会附加安装一个VC++的补丁程序，点击“Yes”进行安装；全部安装完毕后点击“Finish”结束安装；2）安装网卡驱动○1 、点击“开始”菜单从中选择“程序”菜单；○2 、在“程序”菜单中选择“Varian”菜单；○3 、在“Varian”菜单中选“P axscanL04”菜单；○4 、在“P axscanL04”菜单中点击运行“”点击“确定”开始运行设置软件1、选中网卡后点击鼠标右键，从弹出菜单中选择“”将网卡设置成高速网卡；点击“是”开始驱动千兆以太网卡2.设置“”；点击进入选项菜单；点击：按钮开始设置；点击：是（Y）按钮开始设置并自动重启计算机3. 设置“”将Startup 选项选择“Automatic”点击Start 按钮即可；4. 检查“”设置检查上图中红框区域的状态显示如上图所示代表千兆网卡设置完毕；三、CPI 高压发生器设置数字接口1、安装CPI 高压发生器2.0.9 版本以上版的高压发生器软件；在运行CPI 软件后，在软件窗口的左上角会显示软件的版本；2、软件设置点击“”按钮进入控制设置；将：Interface Options（接口选项）设置为：40 即可；四、 安装 Varian 平板出厂校准文件将 Varian 平板校正文件光盘放入计算机光驱中；平板校正文件光盘上标注这 这台平板的序列号，在现场安装时必须强调医院方面认真保存；将光盘放入计算机后光盘会自动运行安装程序（如果没有运行的话请打开 光盘后运行“Setup.exe ”程序）点击“Next ”按钮开始安装使用默认安装目录，点击“Instal ”开始安装点击“Finish ”完成安装安装完毕后在“我的电脑”中的“C 盘”里会增加一个“IMAGERs”目录，在这个目录中会有一个已平板序列号命名的文件夹，将该文件夹重新命名为“zkml”。
数字平板探测器培训..
非晶硅平板探测器 DQE 曲线
非晶硒平板探测器 DQE 曲线
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概述
由于DQE影响图像的对比度，空间分辨率影响图像对细节的分辨能力，在临床 应用中用应根据不同的检查部位来选择不同类型的平板探测器，对于像胸部这 样的检查，重点在于观察和区分不同组织的密度，因此对密度分辨率的要求 比较高，在这种情况下，宜使用非晶硅平板探测器的DR，这样DQE比较高，容 易获得较高对比度的图像，更有利于诊断；对于乳腺检查，需要对细节要有较 高的显像，对空间分辨率的要求很高因此宜采用非晶硒平板探测器，以获取高 空间分辨率的图像，目前绝大多数厂家的数字乳腺机都采用了非晶硒平板探测 器。
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概述
影响非晶硅平板探测器的图像质量的因素
-影响非晶硅平板探测器DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和晶体管。 首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE 会产生影响，目前常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯和硫氧化钆。碘化铯 对X线的转换效率要高于硫氧化钆，但是碘化铯的成本比较高，将碘化铯加工成 柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。使用硫氧化钆做 涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯。 -其次将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式也会对DQE产生影响，薄膜 晶体管FTF的设计及工艺也会影响探测器的DQE。 -影响非晶硅平板探测器空间分辨率的因素：由于可见光的产生，存在散射现象 ，空间分辨率不仅仅取决于对散射光的控制技术。总的来说，间接转换平板探 测器的空间分辨率不如直接转换型平板探测器高。
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概述
非晶硅平板探测器主要由碘化铯等闪烁涂层与薄膜晶体管（TFT） 构成。它的工作过程一般分为两步，首先闪烁晶体涂层将X射线能量 转换成可见光，其次TFT将可见光转换成电信号，由于在这个过程中 可见光会发生散射，对空间分辨率产生一定的影响，虽然新工艺中将 闪烁体加工成柱状以提高对X线的利用及降低散射，但散射光对空间 分辨率的影响不能完全消除。
万睿视平板探测器安全操作及保养规程
万睿视平板探测器安全操作及保养规程前言万睿视平板探测器是用于X射线检测的设备，能够对被检测物体进行无损检测。
为了确保设备的正常运行，保护使用者的安全，本文将介绍万睿视平板探测器的安全操作和保养规程。
安全操作1. 供电与电源1.1 推荐使用正常工作电压内的电源。
1.2 在进行操作前，请确认所选用的电源符合电源标准及设备的电气需求。
1.3 不得使用电源线的芯线作其他用途。
1.4 使用扁平型插头和插座保持良好接触，避免插头露出，如插孔中出现异物不得使用。
2. 控制面板2.1 控制台上的按钮和控制开关是设备的关键部件之一，操作前请查清楚对应的使用方法，正确输入参数和设定按钮，非需操作人员禁止随意触摸。
2.2 控制台上如发现有液体、伸入异物、异响、烟雾、火花等不正常情况，应立马关机，并及时通知维修人员。
3. 系统软件3.1 在使用设备前，必须了解设备所需的控制程序和监视模块的功能，确保系统安装正确且处于正常工作状态。
3.2 软件更新前，必须备份本地数据，以确保正常运行的最终数据，不受影响，且恢复程序恢复数据也是正确的。
4. 操作者4.1 设备操作人员必须经过全面的培训，并接受设备的安全操作规程培训。
4.2 操作人员必须严格遵循操作规程，注意设备及其周边安全问题。
4.3 操作人员必须佩戴符合要求及功能的个人防护装备，并遵守工作制服规定。
5. 设备环境5.1 设备所在的操作环境必须符合限制条件，如防雷击和防渗雨。
5.2 设备运行时，应保持环境的适宜温度与湿度，且环境氧气浓度保持合理比例。
保养规程1. 外观清洁1.1 定期用干净柔软的布以及专业除尘设备对设备表面进行彻底的清洁。
1.2 禁止使用丙酮、酸、碱、有机化合物等腐蚀性较强的清洁剂，以及强力的清洗水。
2. 元件维护2.1 设备的硬件部件（如滤网）必须能够完成需要清洁和更换的任务。
2.2 必须确保设备外部的元件连接处完好无缺，易于检查清洁和维护。
2.3 定期检查设备的螺钉、螺栓及其他关键部件的紧固情况，如有松动现象应及时进行拧紧。
浅谈数字化X线影像特点及平板探测器
浅谈数字化X线影像特点及平板探测器00一、数字化X线影像(DR)的特点及优点1、数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。
2、密度分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像最重要的特点。
3、DR投照速度快，运动伪影的影响很小。
尤其对于哭闹易动的儿童和不耐屏气的老年患者。
4、DR成像具有辐射小。
由于数字化X线影像(DR)的平板探测器的灵敏度远高于普通X线片，所以它只需要比较小的能量就可获得满意的图像。
拍摄数字化X线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%-70%。
5、数字化影像对骨结构、关节软骨及软组织的显示优于传统的X线影像，数字化影像易于显示纵膈结构如血管和气管，对结节性病变的检出率高于传统的X线影像。
二、平板探测器的原理及性能分析平板探测器是DR的核心部件，平板探测器从能量转换方式可以分为两种:间接转换平板探测器(indirectFPD)和直接转换平板探测器(directFPD)。
1、间接转换平板探测器间接FPD的结构主要是由闪烁体或荧光体层加具有光电二极管作用的非晶硅层(amorphousSilicon，a-Si)再加TFT阵列构成。
其原理为闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的非晶硅层变为图像电信号，最后获得数字图像。
在间接FPD的图像采集中，由于有转换为可见光的过程，因此会有光的散射问题，从而导致图像的空间分辨率及对比度解析能力的降低。
闪烁体目前主要有碘化铯(CsI，也用于影像增强器)，荧光体则有硫氧化钆(GdSO，也用于增感屏)。
间接转换平板探测器通常有以下几种结构:①碘化铯(CsI)+a-Si(非晶硅)+TFT:当有X射线入射到CsI闪烁发光晶体层时，X射线光子能量转化为可见光光子发射,可见光激发光电二极管产生电流,这电流就在光电二极管自身的电容上积分形成储存电荷.每个象素的储存电荷量和与之对应范围内的入射X射线光子能量与数量成正比。
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概述 非晶硅平板探测器介绍 非晶硅平板探测器厂家及类型
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非晶硅平板探测器
非晶硅平板探测器的主要厂家：TRIXELL、VARIAN、Canon、TOSHIBA SAMSUNG、IRAY等
非晶硅平板探测器的种类：动态平板探测器、固定式平板探测器（静态） 、 便携式平板探测器（静态），分无线和有线两种。
和影像质量成正比、患者剂量呈反比
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非晶硅平板探测器
动态范围：即宽容度，是能够显示为信号强度不同的从最小到最大幅度范围。 如：14bit=2的14次方 常见平板探测器的动态范围是14bit
模拟X光机的动态范围窄曝光宽容度小
DR的动态范围宽曝光宽容度大
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非晶硅平板探测器
空间分辨率：指在高对比度的情况下鉴别细节的能力，即显示最小体积病灶 或结构的能力，一般空间分辨率由X线束的几何尺寸所决定，与X线剂量大小 无关，空间分辨率有一定的极限，空间分辨率受到探测器像素的大小、采样间 隔以及X线的焦点大小等的限制。 理论极限空间分辨率的计算方法： 1/有效像素尺寸X0.5，如平板探测器的像素尺寸为143um,理论极限空间分辨 率为 1/143x0.5=3.5lp/mm
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概述
由于早期非晶硒平板探测器制作工艺存在缺陷，大面阵探测器的稳定性较差 在市场占有率逐年减少，DR市场上主要以非晶硅平板探测器为主。 目前非晶硒平板探测器主要用于乳腺DR上。 以下主要介绍非晶硅平板探测器。
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概述 非晶硅平板探测器介绍 非晶硅平板探测器厂家及类型
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非晶硅平板探测器
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概述
影响非晶硒平板探测器的图像质量的因素 -X线转换成电信号完全依赖于非晶硒层产生的电子空穴对，DQE的高低取决于 非晶硒产生的电荷能力。 -由于没有可见光的产生，不发生散射，空间分辨率取决于单位面积内薄膜晶体 管矩阵大小，矩阵越大薄膜晶体管的个数越多，空间分辨率越高，随着工艺的 提高可以做到很高的空间分辨率。
非晶硅平板探测器 DQE 曲线
非晶硒平板探测器 DQE 曲线
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概述
由于DQE影响图像的对比度，空间分辨率影响图像对细节的分辨能力，在临床 应用中用应根据不同的检查部位来选择不同类型的平板探测器，对于像胸部这 样的检查，重点在于观察和区分不同组织的密度，因此对密度分辨率的要求 比较高，在这种情况下，宜使用非晶硅平板探测器的DR，这样DQE比较高，容 易获得较高对比度的图像，更有利于诊断；对于乳腺检查，需要对细节要有较 高的显像，对空间分辨率的要求很高因此宜采用非晶硒平板探测器，以获取高 空间分辨率的图像，目前绝大多数厂家的数字乳腺机都采用了非晶硒平板探测 器。
选择DR必然考虑到平板探测器的选择，平版探测器的性能指标会对图像 产生很大的影响。
目前市场上存在的平板探测器主要有两种： 非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器，从能量转换的方式来看，前者 属于直接转换平板探测器，后者属于间接转换平板探测器。
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概述
非晶硒平板探测器主要由非晶硒TFT构成。入射的X射线 使硒层产生电子空穴对，在外加偏压电场作用下，电子和 空穴对向相反的方向移动形成电流，电流在薄膜晶体管中 形成储存电荷量对应于入射X射线的剂量，通过读出电路 可以知道每一点的电荷量，进而知道每点的X射线剂量。 由于非晶硒不产生可见光，没有散射线的影响，因此可以 获得比较高的空间分辨率。
谢 谢
非晶硅平板探测器组成：闪烁体、a-si FTF阵列、采集控制电路 非晶硅平板探测器获取一幅图像主要分为以下三步： -X 射线经过闪烁体转化为可见光。 -可见光经过A-SI FTF光电转换为电信号进行存储。 -电信号经过读出电路读出并经AD转换形成数字信号，传至计算机形成 数字图像。
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非晶硅平板探测器
平板探测器的主要指标
有效像素尺寸，如143um
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非晶硅平板探测器
有效成像面积：指探测器能够用于获取信息的范围，目前最大为17”X17”
像素矩阵：有效摄影尺寸/有效像素尺寸 如：43cm/143um=3000
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非晶硅平板探测器
量子检测效率（DQE）： 表示探测器的性能，即所给剂量实际给予图像的百分比。如60%
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概述
非晶硅平板探测器主要由碘化铯等闪烁涂层与薄膜晶体管（TFT） 构成。它的工作过程一般分为两步，首先闪烁晶体涂层将X射线能量 转换成可见光，其次TFT将可见光转换成电信号，由于在这个过程中 可见光会发生散射，对空间分辨率产生一定的影响，虽然新工艺中将 闪烁体加工成柱状以提高对X线的利用及降低散射，但散射光对空间 分辨率的影响不能完全消除。
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非晶硅平板探测器
探测器为外围电路
探测器为外围电路由：时序控制器，行驱动电路，读出电路，A/D转换电路 ,通讯及控制电路组成。在时序控制器的统一指挥下行驱动将像素的电荷逐行 检出，经A/D转化电路转化成数字信号，由网络通讯接口发送至PC。
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非晶硅平板探测器
平板探测器的内部
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非晶硅平板探测器
数字平板探测器
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概述 非晶硅平板探测器介绍 非晶硅平板探测器厂家及类型
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概述
在平板DR数字化摄影中，X线能量转换成电信号是通过平板探测器 （Flat panel Detector)来实现的,所以平板探测器的特性会对DR图像质 量产生比较大的影响。
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非晶硅平板探测器
噪声： 平板探测器的噪声主要来源于两个方面： 1、探测器电子学噪声（小） 2、X射线图像量子噪声 -例：RQA5测试标准下一个大小为150um的像素通常可以吸收1400个X光子 此时量子噪声约为37个X光子，而电子噪声则仅相当于3-5个X光子。
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非晶硅平板探测器
灵敏度： 非晶硅平板探测器的灵敏度由几个方面的因素决定：X射线吸收率， X射线-可见光转化系数，填充系数和光电二极光可见光-电子转换系数。 通常用X射线灵敏度S表示 如科标注探测器X射线灵敏度S为：S 1000e- /nGy/pel DN-5 Beam 表示该探测器在标准DN-5 X射线下每nGy在单个像素产生的电荷为1000， 由于X射线灵敏度S与X射线的质有关通常要求射线的质标准如 ：DN-5 Beam
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非晶硅平板探测器
用途 动态平板探测器主要用于DSA、数字平板小C、动态平板胃肠机等
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非晶硅平板探测器
用途 固定式平板探测器主要由于固定式安装的DR。
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非晶硅平板探测器
便携式平板探测器主要用于移动DR等
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非晶硅平板探测器
平板探测器与X射线的同步几步目前主要有两种： 1、硬件接口同步（外同步），需要通过硬件信号连接完成高压与采集同步。 2、射线接收同步（内同步），无需硬件连接，由探测器接受射线触发采集同步。
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概述
-非晶硅平板探测器的极限DQE比较高，但是随着空间分辨率的提高，其DQE 下降得较多，而非晶硒平板探测器的极限DQE不如非晶硅平板探测器高，但是 随着空间分辨率的提高，其DQE反而超过了非晶硅平板探测器。 -这种特性说明非晶硅平板探测器在区分组织密度差异的能力较强，而非晶硒 平板探测器在区分细像质量的因素
-影响非晶硅平板探测器DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和晶体管。 首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE 会产生影响，目前常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯和硫氧化钆。碘化铯 对X线的转换效率要高于硫氧化钆，但是碘化铯的成本比较高，将碘化铯加工成 柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。使用硫氧化钆做 涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯。 -其次将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式也会对DQE产生影响，薄膜 晶体管FTF的设计及工艺也会影响探测器的DQE。 -影响非晶硅平板探测器空间分辨率的因素：由于可见光的产生，存在散射现象 ，空间分辨率不仅仅取决于对散射光的控制技术。总的来说，间接转换平板探 测器的空间分辨率不如直接转换型平板探测器高。
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非晶硅平板探测器
成像周期：Cycle time 如：6S
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非晶硅平板探测器
探测器的温度稳定性 额定条件下探测器的输出随着温度的变化，被称为探测器的温度系数，通常 用此参数来衡量探测器的温度特性，对于探测器图像系统通常会设计温度漂移 校正的功能（offsetting correction). 采用在图像处理中扣除漂移因子的方法 来保持图像输出的稳定性。
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非晶硅平板探测器
探测器校正包含：Offset calibration、Gain calibration、Defect Calibration Offset calibration主要用于消除随机噪声和偏置误差需要在无射线下进行 （暗场）、Gain calibration用于修正像素单元的响应一致性、Defect Calibration用于坏像素修补。
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非晶硅平板探测器
平板探测器图像校准的必要性： 由于X射线源不同、探测器内部电子线路的不一致性及其正常变化，都会引起 平板探测器上不同像素在同样X射线剂量辐射的情况下具有不同的输出信号， 导致这一现象产生的原因可以归纳为以下几个方面： 随机噪声、偏置误差、像素响应不一致、坏像素。
平探测器校正可以消除随机噪声、对偏置误差进行修正、修正像素响应一致性 对坏像素进行修补。
闪烁体材料主要有：碘化铯（CSI:TI)、硫氧化钆( Gd2O2S:Tb)
柱状碘化铯（CSI:TI) 碘化铯和硫氧化钆发射光谱与 a-si光电二极管量子效率谱均在 波长550nm处出现峰值具有很好 的匹配性 使用CsI做涂层的探测器转换效率 比硫氧化钆涂层高。
硫氧化钆
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非晶硅平板探测器
A-si TFT 由具有光敏性的非晶硅光电二极管及不能感光 的三级管、行驱动线和列读出线构成