低温共烧陶瓷复习整理资料
多层低温共烧陶瓷技术
多层低温共烧陶瓷技术介绍多层低温共烧陶瓷技术是一种先进的工艺，它能够在较低的温度下制造出高质量的陶瓷制品。
这项技术受到了广泛的关注和应用，因为它具有许多优势，包括节能、环保和提高生产效率等。
背景传统的陶瓷烧制工艺通常需要较高的温度，这不仅会消耗大量的能源，还会产生一些有害的气体和废物。
而多层低温共烧陶瓷技术的出现，可以有效地解决这些问题。
原理多层低温共烧陶瓷技术利用了新型的烧结材料和工艺，使陶瓷制品在较低的温度下完成烧制过程。
其原理是通过多层叠加陶瓷片，形成一个整体的结构，然后在较低的温度下进行共烧，从而实现高强度和高质量的陶瓷制品。
优势多层低温共烧陶瓷技术相比传统工艺有以下优势：1.节能：由于烧制温度较低，能够大幅度减少能源的消耗。
2.环保：较低的烧制温度减少了排放的有害气体和废物，对环境造成的负面影响较小。
3.资源利用率高：多层共烧技术可以充分利用原材料，减少废料的产生，提高了资源利用效率。
4.生产效率高：这种新型工艺可以在较短的时间内完成产品的生产，大大提高了生产效率和产量。
多层低温共烧陶瓷技术在各个领域都有广泛的应用，包括建筑材料、日用陶瓷、电子陶瓷等。
下面以建筑材料为例，介绍其在该领域的应用。
建筑材料多层低温共烧陶瓷技术在建筑材料领域的应用越来越广泛。
它可以制造出高强度、耐久性强的陶瓷制品，如砖瓦、地板砖等。
而且这些制品还具有良好的防水性能和隔热性能，能够满足不同建筑环境的需求。
优势多层低温共烧陶瓷技术在建筑材料领域的应用具有以下优势：1.高强度：多层共烧技术可以增加陶瓷制品的强度，使其能够承受较大的压力和重量。
2.耐久性强：由于采用了先进的工艺，制造出的陶瓷制品具有很高的抗磨损性和耐久性。
3.防水性能好：多层共烧技术可以使陶瓷制品具有良好的防水性能，能够有效阻止水分渗透。
4.隔热性能好：陶瓷是一种热传导性能较低的材料，多层共烧技术进一步提高了陶瓷制品的隔热性能，能够有效减少热量的传导。
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)共6页word资料
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术[1]，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
[2]总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。
多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。
LTC C技术是无源集成的主流技术。
LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。
[3]2技术优势对比优势与其它集成技术相比，LTCC有着众多优点：第一，陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。
根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性；第二，可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；第三，可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；第四，与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；第五，非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。
低温共烧陶瓷(ltcc)滤波器行业归类问题的说明
低温共烧陶瓷（ltcc）滤波器行业归类问题的说明低温共烧陶瓷（LTCC）滤波器是一种应用广泛的微波器件，其在通信、雷达、无线传感器等领域都有着重要的作用。
然而，在行业实践中，人们常常对于LTCC滤波器的分类存在一些困惑和误解。
本文将从深度和广度两个方面入手，对LTCC滤波器行业归类问题进行全面评估和说明。
一、LTCC滤波器的基本概念1.1 LTCC滤波器的定义LTCC是指低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic）的英文缩写，是一种多层陶瓷材料，可以实现多层电路的集成，同时具有优良的介电性能和高频特性。
1.2 LTCC滤波器的作用LTCC滤波器是一种用于电路中滤波的器件，主要作用是在特定频段内剔除掉不需要的信号，保留需要的信号，确保电路的正常工作。
1.3 LTCC滤波器的分类LTCC滤波器可以根据不同的标准进行分类，包括按频率分类、按功能分类、按结构分类等。
二、LTCC滤波器的频率分类2.1 微波频率范围LTCC滤波器主要应用于微波频段，包括L波段、S波段、C波段等，针对不同频段的应用，可以进行相应的频率分类。
2.2 射频频率范围除了微波频段外，LTCC滤波器在射频频段也有着广泛的应用，例如在通信领域的基站天线系统中，常常需要使用LTCC滤波器进行射频信号的滤波。
2.3 毫米波频率范围随着5G通信技术的快速发展，毫米波频段的应用也日益增多，因此LTCC滤波器在毫米波频段的分类也是行业关注的焦点之一。
三、LTCC滤波器的功能分类3.1 高通滤波器高通滤波器是一种能够传递高于某一截止频率的信号，而阻断低于该频率的信号的器件，一般用于剔除低频干扰信号。
3.2 低通滤波器低通滤波器正好相反，它可以传递低于某一截止频率的信号，而阻断高于该频率的信号，常用于剔除高频噪声。
3.3 带通滤波器带通滤波器可以选择性地传递某一频率范围内的信号，而抑制其他频率范围的信号，在一些通信和雷达系统中有着重要的应用。
TLCC低温共烧陶瓷技术
TLCC低温共烧陶瓷技术TLCC（Low Temperature Co-Fire Ceramic，低温共烧陶瓷）技术是一种新型的封装技术，能够在较低温度下将多种材料烧结成无机玻璃陶瓷材料，广泛应用于电子封装领域。
本文将详细介绍TLCC低温共烧陶瓷技术的原理、优势以及应用情况。
TLCC技术的原理是通过精细调控材料组分、颗粒粒径以及烧结工艺参数，使得多种材料在较低的温度下形成致密的陶瓷结构。
与传统的高温共烧陶瓷相比，TLCC技术所需的烧结温度通常在800℃至900℃之间，大大降低了生产成本，减少了能源消耗。
此外，TLCC技术还可以实现材料的精确控制和微结构优化，提高材料的性能和可靠性。
与传统封装材料相比，TLCC低温共烧陶瓷具有诸多优势。
首先，由于TLCC技术采用了较低的烧结温度，相较于传统材料，减少了对封装部件的热应力，因此可以避免由于温度差异导致的材料失效和封装失效的问题。
其次，TLCC材料具有较高的绝缘性能和良好的耐腐蚀性，可以有效防止电气短路和电子元器件的损坏。
此外，TLCC技术还具有良好的阻尼性能和耐高温性能，适应了封装材料在各种复杂环境下的应用需求。
在实际应用中，TLCC低温共烧陶瓷技术已经得到了广泛的应用。
在电子封装领域，TLCC材料可以用于制造高密度集成电路（HDI）、三维封装（3D Packaging）、电子陶瓷模块等等。
在航空、航天、汽车、通信等高可靠性领域，TLCC材料的低介电常数和低衰减特性使得其成为理想的射频和微波应用封装材料。
此外，由于TLCC材料具有良好的阻尼性能，可用于制作振动传感器和微机电系统（MEMS）等高度灵敏的传感器。
总之，TLCC低温共烧陶瓷技术作为一种新型的封装技术，在电子封装领域具有广阔的应用前景。
其具有烧结温度低、材料性能稳定、制造工艺简单、成本低等优点，可以满足高密度集成、高频射频和高可靠性等应用的需求。
随着科技的不断发展，TLCC技术将进一步改善和发展，为电子封装领域的创新和发展做出更大的贡献。
TLCC低温共烧陶瓷技术资料讲解
TLCC低温共烧陶瓷技术资料讲解TLCC（Transfer Low Co-fire Ceramic）低温共烧陶瓷技术是一种将不同材料（例如绝缘体、导体、磁体等）在低温下焙烧成一体的技术。
它具有结构复杂、加工精细、性能稳定等优点，被广泛应用于电子、通信、医疗、汽车、航空航天等领域。
下面将对TLCC低温共烧陶瓷技术进行详细讲解。
首先，TLCC低温共烧陶瓷技术的基本原理是将不同材料在低温下共同焙烧，使得它们相互粘结成一体。
这种技术主要应用于多层陶瓷电路板（MLCC）的制备过程中，能够同时在同一基片上实现多种性能的器件的集成制备。
其具体工艺流程主要包括导体制备、绝缘体制备、导体与绝缘体层间融合等步骤。
其次，TLCC低温共烧陶瓷技术相比于传统的烧结工艺具有很多优势。
首先是低烧结温度，一般在800-1100°C之间，远低于传统的烧结温度。
这使得TLCC技术可以在室温下组装敏感器件和半导体元件，避免了高温烧结对元器件的热损伤。
其次是高加工精度，通过采用微细粉体和高分辨率合模技术，可以实现器件的微观结构和复杂阵列的精确制备。
此外，由于TLCC技术的烧结温度低，使得各种不同材料的共烧成型成为可能，实现了多种性能器件的集成制备。
TLCC低温共烧陶瓷技术在电子、通信、医疗等领域有着广泛的应用。
在电子领域，TLCC技术可以用于制备高频电感器、滤波器、天线等器件，具有小尺寸、高品质因子、低损耗等优势。
在通信领域，TLCC技术可以用于制备微波集成电路、光通信器件等，具有高可靠性、低成本等优势。
在医疗领域，TLCC技术可以用于制备生化传感器、人工耳蜗等医疗器械，具有生物相容性好、稳定性高等优势。
总之，TLCC低温共烧陶瓷技术是一种将不同材料在低烧结温度下共同焙烧成一体的技术。
其具有结构复杂、加工精细、性能稳定等优点，并在电子、通信、医疗等领域有着广泛的应用。
随着技术的不断发展完善，TLCC技术将在更多领域发挥重要作用。
新型无机材料：低温共烧陶瓷技术及器件
5.9
Ag,Au
•
中国大陆研究较少, BaO‐SiO2‐ZrO2 ‐SrO‐B2O3
Murata
43所950~是1000该领域领4.0 先者
7.9
Cu
45wB‐tS%i‐O+SSiiOO2 2和55NEwC t%硼硅9酸00 盐玻璃 1.9
3.9
Pd‐Ag
Glass+
850℃烧结: MgO‐Al2O3‐ SiO245%+BSG55
CoO
SrZnP2 O7
‐‐
900 44.3 850 80 675 4.2 900 9.5 950 7.06
Q×f
GHz
22000
τf
ppm/℃ 2
3000
11
13027
10
78906 ‐94.5
52781
‐70
LTCC微波元器件材料：外加烧结助剂
陶瓷
烧结助剂
Ts/℃
TiO2
Li2O-Nb2O5-TiO2
堇青石具有膨胀系数低(1.2~1.9 ppm/℃)和介电常数低(5~5.5) 具有三种变体: 稳定的低温堇青石(β‐堇青石), 介稳的低温型(μ‐堇
青石)和稳定的高温堇青石(α‐堇青石) 堇青石烧结温度1000℃以上, α‐堇青石的CTE远远低于Si芯片的
CTE,热效应导致基板失效, 引入或生成玻璃相 IBM公司的堇青石基板材料: 过量的MgO降低玻璃的高温粘度，
1600
8000
收缩不匹配
7500
1200
3、器件设计：与材料脱节
7000
0
5
10
15
20
剪切速率r/s-1
0.97MgTiO3‐0.03CaTiO3 ceramics with 20wt%Li2O‐B2O3‐SiO2frit
低温共烧陶瓷工艺技术手册
低温共烧陶瓷工艺技术手册
1. 原料选择，介绍了用于低温共烧陶瓷制作的各种原料，包括
粘土、矿物、釉料等，以及它们的特性和选择标准。
2. 工艺流程，详细描述了低温共烧陶瓷制作的工艺流程，包括
制胚、干燥、装饰、烧制等各个环节的具体操作步骤和注意事项。
3. 设备工具，介绍了用于低温共烧陶瓷制作的各种设备和工具，例如制胚机、干燥设备、窑炉等，以及它们的使用方法和维护保养。
4. 工艺参数，对于每个制作环节的工艺参数进行了详细的介绍
和说明，包括温度、湿度、时间等关键参数的控制要点。
5. 质量控制，介绍了低温共烧陶瓷制作过程中的质量控制方法
和标准，以及常见的质量缺陷及其预防和改进措施。
6. 安全环保，对于低温共烧陶瓷制作过程中的安全生产和环境
保护进行了相关的介绍和要求，确保生产过程安全、环保。
综上所述，低温共烧陶瓷工艺技术手册是一本全面介绍低温共
烧陶瓷制作工艺的指导手册，对于从事陶瓷制作的人员具有很高的参考价值，能够帮助他们更好地掌握低温共烧陶瓷的制作技术，提高产品质量，确保生产安全。
低温共烧陶瓷基板
低温共烧陶瓷基板低温共烧陶瓷基板（LTCC）是一种先进的多层陶瓷基板材料。
它具有优良的电性能、热性能和机械性能，广泛应用于电子设备、通信设备和微波器件等领域。
本文将介绍LTCC的制备工艺、特性及其在各个领域的应用。
一、LTCC的制备工艺LTCC是通过与烧结过程相结合的方式制备的，主要包括以下几个步骤：1. 原料准备：选择合适的陶瓷粉体、玻璃粉、有机添加剂和溶剂等原料，并进行混合、粉碎和筛分等前处理工序。
2. 绿片成型：将经过前处理的材料与有机添加剂和溶剂混合，制备成糊状物料，然后通过印刷、模压或注射成型等方式，在基板上形成绿片。
3. 火烧绿片：将绿片在低温条件下进行预烧结，以去除有机添加剂和溶剂，并增强基板的机械强度。
4. 层积成型：将多个绿片叠加在一起，并通过模压或注射成型的方法，在层与层之间形成界面。
5. 共烧烧结：将层积成型的坯料在高温下进行共烧烧结，使各层之间形成致密的结合。
二、LTCC的特性1. 优良的电性能：LTCC具有低介电常数和低介电损耗，良好的绝缘性能和高频响应特性，能够满足高频率和高速率的信号传输需求。
2. 强大的热性能：LTCC具有较低的热膨胀系数和良好的导热性能，能够有效地分散和传导电路板上产生的热量，并提供良好的热稳定性和热冲击耐性。
3. 优秀的机械性能：LTCC具有较高的硬度和抗弯强度，能够抵御外界的冲击和振动，从而确保电路板的稳定性和可靠性。
4. 多功能封装：LTCC基板可以进行三维立体封装设计，通过通过制备多层、多孔和互连结构，实现集成电路、电阻、电感和微波元件等的封装。
三、LTCC在各个领域的应用1. 无线通信：LTCC基板在射频模块、天线和滤波器等无线通信设备中得到广泛应用，具有优异的频率响应和噪声特性，使得无线信号传输更加稳定和可靠。
2. 光电子器件：LTCC基板能够实现光电转换和光电连接，并具有较好的光电性能，适用于微波光纤、光电耦合器、射频光子器件等光电子器件的制造。
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湖北大学《多层低温共烧陶瓷技术》期末考试复习资料————————————————第一章————————————————————1给出LTCC的全称和简要定义全称：低温共烧陶瓷（Low-Temperature Co-fired Ceramics）定义：LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
2LTCC的技术优势（高频特性、热稳定性和电容量）（1）陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz；（2）具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数；（3）可以制作层数很多的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，除L、R、C 外，还可以将敏感元件、EMI 抑制元件、电路保护元件等集成在一起，有利于提高电路的组装密度；（4）能集成的元件种类多、参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方式键连IC 和各种有源器件，实现无源/有源集成；（5）可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境。
3热稳定性能的测试方法和测试条件测试方法：名称内容温度循环试验（气体）-60 ℃，20min 150 ℃，20min,1000次循环压力蒸煮试验110 ℃，85%相对湿度，1.2atm,500h热暴露试验150 ℃，2000h————————————————第二章————————————————————1在LTCC中所用陶瓷材料的要求是什么陶瓷材料性能要求：（1）温度低于1000℃；（2）介电损耗要小；（3）介电常数与电路功能匹配；（4）热膨胀小，热导高；（5）强度大。
2列出10种LTCC所用陶瓷材料典型添加物BaSnB2O6、BaZrB2O6、Ba(Cu1/2W1/2)O3、Bi2O3-CuO 型、Pb(Cu1/2W1/2)O3、Bi2O3-Fe2O3 型、PbO-Sb2O3 型、PbO-V2O3 型、Pb5Ge2.4Si0.6O11、Pb5Ge2O11、LiF、B2O3、Bi2O3、Pb2SiO4、Li2Bi2O5（15种，任选10种）3玻璃起泡的原因原因：（1）烧结时样品表面首先烧结，并在样品表面形成一烧结良好的烧结膜，当在高温时，材料中气体释放或残余的有机胶排出时，就会形成气孔；（2）溶解于低温共烧陶瓷用的玻璃料粉中的气体在高温时释放而产生气孔。
4介电损耗的机理有哪几种机理4种：（1）通过电气传导的传导损耗；（2）在电场的作用下，当碱离子OH-等离子进行相邻位置之间的互换时所产生的偶极子弛豫损耗；（3）在电场作用下，偶极子立即发生转向，玻璃的网络结构产生畸变的畸变损耗；（4）当在由大量结构离子和周围的化学键强度所决定的固有振荡频率下而存在谐振时产生的离子振动损耗。
5影响玻璃/陶瓷复合材料的机械强度有哪3个因素3个因素：（1）组成（陶瓷的含量）；（2）气孔率；（3）陶瓷的粒径。
————————————————第三章————————————————————1对LTCC中所用导体材料有哪些要求性能要求：（1）低电阻；（2）同陶瓷烧结收缩行为匹配；（3）抗徙动性；（4）适应焊接和线胶；（5）高热导；（6）低成本。
2如何制备导电油墨将导电金属粉料分散于作为胶体或可塑剂的有机媒介中，用滚筒进行混磨，并要进行搅拌捏炼。
3高温法制备氧化铝基板的厚膜金属化的机理是什么机理：（1）油墨中的Mn被潮湿的气体氧化而成MnO；（2）MnO与氧化铝反应形成尖晶石，接着与氧化铝中的熔融物反应，生成高流动性玻璃相（然后尖晶石也许消失）；（3）通过毛细管作用玻璃渗透进Mo金属化层空间；（4）玻璃固化，基板和金属化层锚定胶着。
4解释什么是抗电徙动性抗电徙动性：抵抗由于电场的影响产生金属元素移动的性能。
————————————————第四章————————————————————1控制电阻值的方法有哪些三种方法：（1）控制电阻的尺寸；（2）控制材料的组成；（3）微调（在电阻形成以后用激光来微调电阻膜从而改变电阻值的一种方法）。
2高介电常数材料引入低温共烧陶瓷的方法有哪些2种方法：（1）将介电材料制成糊膏，用丝网将其印刷在绝缘材料生片中；（2）将介电材料制成生片，再和绝缘材料生片一同叠片，在多层结构中形成一介电层。
————————————————第五章————————————————————1LTCC制备过程中主要工序是什么主要工序：粉料准备、混合、流延、冲片、冲孔、绘图、叠层和烧结。
2低温共烧陶瓷中常加哪些有机材料，各种有机材料的作用是什么种类作用黏结剂增加成型性并赋予坯体一定的强度。
可塑剂使浆料具有流动性，赋予坯体一定的可塑性和柔软性。
分散剂控制浆料PH和颗粒表面电荷，提供颗粒之间的位阻，分散凝聚的颗粒。
防沫剂防止浆料中出现泡沫。
表面处理耦合剂用降低表面张力的方法来改善陶瓷粉末的润湿性。
3所加黏结剂有哪些要求要求：低温共烧陶瓷中使用的黏结剂要满足料浆制备、生片和叠层体各个工序的功能和作用的要求。
（1）在浆料制备的混合工序中，黏结剂与其他有机材料的溶解性及与无机材料粉料的具有良好的湿润性，黏结剂的型号和种类对浆料的黏性行为有很大影响；（2）在由浆料制成生片过程中，确保生片中不会出现裂纹等缺陷；（3）在生片制成之后，只到叠层工序，在脱载膜、冲片和冲孔时，生片有良好的机械强度并有良好的可操作性和柔软性；（4）在印刷工序，当用电极油墨印刷电路图形时，黏结剂必须不溶解于油墨溶剂中，也不会被油墨中的溶剂湿润；（5）在叠层的热压工序中，黏结剂能够将单个生片很好地胶黏在一起并且满足不因黏结剂气化而使生片各层间产生气泡（6）在热压过程中，黏结剂不应该气化而使生片各层之间留下气隙；（7）在烧结过程中，黏结剂逐渐地受热分解，最后所有的残留物都被除去。
4低温共烧陶瓷生成所用可塑剂的质量要求有哪些要求：（1）与树脂黏结剂有良好的兼容性；（2）沸点高，蒸气压低；（3）高的可塑效率；（4）对热、光和化学物质的稳定性；（5）在低温下有极好的柔软性；（6）与其他物质接触时，可塑剂不易迁移等。
————————————————第六章————————————————————1图文生片流延设备示意图2生片特性有哪些要求要求：（1）厚度一致；（2）尺寸和特性的改变尽量小；（3）各向异性小；（4）一定的机械强度；（5）表面有一定的光洁度；（6）与导电油墨有良好的黏附；（7）与油墨有良好的兼容性；（8）叠层后有弹性和热塑性。
3生片的评价方法有哪几种三种：（1）表面粗糙度（用表面粗糙度测量仪在一个固定的扫描距离内测量表面外形轮廓，再通过数字转换而获得的）；（2）拉伸试验（拉伸强度和延伸率是表示生片力学性质的两项目指标，通常通过拉伸实验来进行）；（3）透气性（一个密封容器中充以一定压力的氦气，试验片与外部空气接触，气体从实验片平面泄露，测量回复到外部气压的时间）。
4影响生片特性的因素有哪些影响因素：（1）空孔和有机成分的影响；（2）含水量和湿度的影响；（3）温度的影响。
————————————————第七章————————————————————1图文间隙丝网印刷的原理原理：是在掩模与生片之间留有空隙，当刮墨刀压过掩模时，导电油墨被推过生片上的掩模孔口，压力通过刮墨刀施加在导电油墨上，刮墨刀的端部会经受弹性变形，将导电油墨印在生片上，同时，丝网释放，脱离于油墨的接触。
2印刷的工艺条件有哪些工艺条件：（1）刮墨刀速度；（2）刮墨刀压力；（3）刮墨刀角度。
3对填过孔工序的要求是什么要求：导体要均一，填充尽可能不要过紧，导体的最佳填充比要根据其周围陶瓷生片中粉料的填充密度而定。
4叠层体中生片的层间黏结方法是什么2种：（1）用热熔树脂胶结；（2）用不平界面的机械胶结（互锁胶结）。
5烧结后分层典型形式有哪几种5种：垂直开裂；分阶式夹层分层；环形分层；内部夹层分层；表面起泡。
6分阶式夹层分层的原因是什么原因：是由于接地面和电源面的表面剥离所造成的。
7如何防止分层有效方法：优化叠层条件（温度和压力）；改善生片树脂成分和导电油墨的黏结性质和检查压力的均匀性等；在通常不设置电路导体的边缘部位配以虚假导体，用以调节厚度。
————————————————第八章————————————————————1铜和陶瓷同时烧结时的技术要点是什么要点：（1）控制烧结收缩及基板的整体变化；（2）控制两种材料的烧结收缩行为，避免微观和宏观缺陷；（3）实现烧结中导体材料的抗氧化和黏结剂的排除。
2铜和陶瓷同时烧结时形成气孔的可能原因是什么3种：（1）随着铜蒸气压的增大而形成铜蒸气；（2）由于还原作用从颗粒表面形成的氧化物层中释放出氧；（3）油墨中在低温范围内未分解的有机树脂污染物在高温时分解而放出气体。
3为什么在铜油墨中添加适量的氧化铝或者其他添加物可减少铜与陶瓷之间收缩的失配率原因：由于氧化铝粉料在低温共烧陶瓷的烧结温度下不发生变化，能增加铜的收缩系数，同时由于它的锚定作用对增强界面的黏附和防止由于发泡而产生膨胀也有一定效果。
4为什么在铜与陶瓷基板中碳集中在铜与陶瓷之间的界面处原因：也许是由于铜烧结较快，先于陶瓷达到其最终温度，烧结的铜在未烧结的陶瓷的上部阻塞了释放气体的出口孔。
5为什么在铜和陶瓷同时烧结时引入气体的组成和炉中气体的组成是不同的炉中气体变化的3个原因：（1）与陶瓷基板反应；（2）炉中气体的流动；（3）电炉内部和它的表面的杂质。
6解释零收缩技术零收缩技术是一种方法，该方法是控制x轴和y轴不收缩，只允许z轴收缩。
————————————————第九章————————————————————1可靠性测试典型项目有哪些名称内容温度循环试验（气体）-60 ℃，20min 150 ℃，20min,1000次循环热冲击试验（液体）-60 ℃，20min 150 ℃，20min,1000次循环压力蒸煮试验110 ℃，85%相对湿度，1.2atm,500h高温高湿偏压测试85 ℃，85%相对湿度，直流5V,2000h热暴露试验150 ℃，2000h2共烧完成后如何进行检测共烧完成后，首先对基板外观进行目测，并对其烧成收缩率作出评价。
目测的物理缺陷有分层、翘曲和裂纹等。
陶瓷零件外部颜色的检查可在立体显微镜下观察，检查项目有颜色、金属的氧化等。
检查收缩系数时，先要测量x轴、y轴和z轴的尺寸，判断基板是否偏离设计要求，是否超差。