电镀基础知识汇总
电镀有关知识点总结
电镀有关知识点总结一、电镀原理电镀原理是电镀技术的基础，它是指利用外加电流，通过阴极和阳极的划分，将金属的阳离子在电镀液中还原成原子或离子的过程，从而沉积在工件表面形成金属镀层的原理。
在电镀过程中，阴极和阳极的反应分别是电镀液中金属离子的还原和阳离子的氧化，其中金属的还原反应是电镀液中最主要的反应过程。
电镀原理中的基本概念包括：1. 电镀液电镀液是指用于电镀的溶液，它能够提供金属离子，并能够在电流的作用下还原成金属原子沉积在工件表面。
电镀液的成分和性质对电镀技术有着至关重要的影响，不同的电镀液适用于不同的金属材料和工艺要求。
2. 阴极和阳极阴极是电镀过程中被电镀的金属工件，它是电流的接收端，金属离子在电镀液中被还原并沉积在阴极表面。
阳极则是电镀液中含有金属阳离子的位置，它是电流的释放端，金属离子的氧化反应发生在阳极处。
3. 电流密度电流密度是电镀过程中的一个重要参数，它指单位面积上的电流值。
电流密度的大小对电镀镀层的均匀性、结晶度和硬度等性能有着重要影响，合理控制电流密度是保证电镀质量的关键。
二、电镀工艺电镀工艺是指电镀过程中的操作步骤和操作要点，它包括电镀前的预处理、电镀操作和后处理等环节。
电镀工艺的规范和严谨性直接影响到电镀质量和效率，合理的电镀工艺能够保证所镀层的质量和均匀性，减少镀层开裂、起泡和脱落等缺陷。
电镀工艺中的关键环节包括：1. 预处理预处理是指在进行电镀之前，对工件进行清洗、脱脂、活化等处理。
预处理的目的是去除工件表面的油污、锈蚀和氧化物，以便于电镀液能够充分与工件表面接触，并能够在表面形成均匀的金属镀层。
2. 电镀操作电镀操作是指将经过预处理的工件，放置于电镀槽中，通过施加外加电流，在电镀液中沉积金属离子形成金属镀层的过程。
电镀操作中需要控制好电流密度、电镀时间和电镀温度等参数，以确保所镀层的质量和均匀性。
3. 后处理后处理是指在电镀完成后，对工件进行清洗、去脂、抛光等处理。
电镀行业技术资料大全
电镀行业技术资料大全电镀工艺是一种将金属或合金附着到物体表面的技术，被广泛应用于汽车制造、电子设备、饰品和家用器具等行业。
通过电镀，可以赋予物体耐腐蚀、提高导电性和美化表面等特性。
本文将介绍电镀行业的一些基础知识、工艺和材料。
第一部分：电镀基础知识1. 电镀原理：电镀技术基于电解质溶液中金属离子的还原和沉积过程。
在电化学反应中，阳极溶解的金属离子通过电解质溶液传导，被阴极上的物体吸附并还原为金属。
2. 电镀过程：电镀过程通常包括四个步骤：准备工作、预处理、电解质溶液配置和电镀操作。
其中准备工作包括清洗、去油和去除表面氧化物等；预处理可能涉及激活、中间处理和活化等步骤；电解质溶液根据需要选择；电镀操作包括设定电流密度、镀液温度和镀液搅拌等。
第二部分：电镀工艺分类1. 酸性电镀：酸性电镀常用于对铜、银、金等金属进行镀膜。
酸性电镀液通常采用硫酸、硝酸或氯化酸作为主要电解质，并在温度较高的条件下进行。
2. 碱性电镀：碱性电镀适用于对锌、镍和铅等金属进行镀膜。
碱性电镀液中通常含有氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠等碱性物质。
3. 中性电镀：中性电镀可以适用于不同种类的金属，如镀银、镀铜和镀镍等。
中性电镀液采用pH值接近中性的溶液，并且在中性条件下进行电镀。
第三部分：电镀常用材料1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀过程中起到传导电流、供应金属离子和调节反应速率的关键材料。
常见的电解质物质包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。
2. 金属盐：金属盐是制备电解质溶液时必需的原料。
金属盐可从矿石或废弃物中提取，经过纯化处理得到。
3. 电极：电极是电流在电镀过程中的传导路径。
阳极用于金属的溶解和离子输送，而阴极用于金属的还原和沉积。
电极通常由铁、铜、铬或不锈钢制成。
第四部分：电镀行业技术发展趋势1. 绿色电镀技术：随着环境保护意识的提高，绿色电镀技术备受关注。
绿色电镀技术主要包括水镀、电磁控制镀和无氰电镀等，这些技术能够减少环境污染和废弃物产生。
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
电镀基础知识介绍资料
滚镀
挂镀
挂镀-挂具
二. 电镀的根本原理
以常用的电镀Cu为例，镀其他金属原理相同
1.通过整流器将交流电变 成直流电
2.将金属Cu连接正极
3.将需镀工件连接在负极
4.电流正极将金属Cu及 电镀槽液电解出Cu2+
5.电流负极将Cu2+吸附 到需镀工件外表与槽液 中的负离子化学反响成 金属Cu
三. 化学镀的根本原理
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解二
4.一次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，外表形成结晶粗 糙且疏松的锌层
5.退锌： 置于30-50%的浓HNO3槽 液5-20秒，溶解结合力差的锌晶粒
6.二次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，形成均匀细致结 合力强的锌层
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解三
7.化学镀镍：工件浸入85～90℃高 磷化学镍槽液240-300秒，外表形成 厚度<0.1um细腻的镍层，增强与铜 层的结合力及镀层的耐高温性
8.活化： 置于5-10%的浓H2SO4槽 液5-10秒，增强外表活性，利于下 工序电镀
9.预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽 ，为了下一步工序镀铜更加容易， 电镀铜效果更好
以化学镀Ni为例
1.次磷酸根在催化剂作 用下分解出活性氢化物 离子吸附在工件外表
2.吸附在工件外表的活 性氢化物与槽液中的镍 离子进行复原反响
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
3.化学复原反响产生的 镍金属在工件外表沉积 成镀层
四. 电镀和化学镀差异
最大不同点： 1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质外表形成镀层 2.两者镀层外表质量有明显差异
关于电镀的知识点总结
关于电镀的知识点总结一、电镀的原理电镀是利用电解质中的金属离子在电场作用下沉积在导电基材上形成金属镀层的表面处理方法。
其主要原理是在外加电压的作用下，金属阳离子在阴极处接受电子并还原成金属原子，然后随着电流的通过沉积在导电基材表面，形成金属镀层。
同时，阴极处的氧化物或者其它不溶于水的物质在电场作用下会向阳极迁移，使阳极被腐蚀掉。
二、电镀的工艺流程电镀工艺流程包括前处理、电镀、后处理等步骤。
其中前处理是为了去除基材表面的油污、氧化膜等杂质，以便金属镀层的附着力和质量。
常见的前处理方法包括除油、脱脂、去氧化等。
电镀是将经过前处理的基材浸泡在电解液中，通过外加电压使金属离子沉积在基材表面形成金属镀层。
后处理主要是清洗，以去除电解液残留和电镀产生的杂质，提高镀层的质量。
三、电镀常见问题及解决方法1. 镀层不结合：可能的原因包括基材表面处理不当、电解液浓度不足、电流密度过大等。
解决方法是加强前处理工艺、根据实际情况调整电解液的浓度和电流密度。
2. 镀层孔洞：可能的原因包括电解液中含有杂质、电流密度不均匀等。
解决方法是加强后处理工艺，定期更换电解液，调整电流密度。
3. 镀层粗糙：可能的原因包括电解液中有悬浮颗粒、电流密度过大等。
解决方法是过滤电解液，均匀分布电流密度。
4. 镀层起泡：可能的原因包括电解液中有气体、电流密度过大等。
解决方法是排除电解液中的气泡，调整电流密度。
四、电镀的应用电镀广泛应用于汽车零部件、家用电器、建筑材料等领域。
其中汽车零部件包括车身、底盘、发动机等部件的表面处理。
家用电器包括厨房用具、浴室用具等的表面处理。
建筑材料包括门窗、护栏等的表面处理。
电镀能够提高材料的耐腐蚀性、导电性和外观质量，使其更耐用、美观。
五、电镀的发展趋势随着环保意识的增强，传统的化学镀铬已经被禁止使用。
因此，发展环保型电镀技术是电镀行业的发展趋势之一。
这包括采用无铬镀层、无镍镀层等新型电镀方法。
同时，随着电子、汽车、航空等行业的快速发展，对高耐蚀、高导电、高强度的金属表面处理要求也在不断提高，因此电镀行业需要不断研发新的电镀工艺和技术，以满足不同材料和工艺的需求。
电镀件的知识点总结
电镀件的知识点总结一、电镀原理1. 电镀的基本原理电镀是利用电解学原理，在适当的电解质溶液中，将一种金属沉积在另一种金属的表面上的方法。
电镀过程中，被镀件作为阴极，在外加电压作用下，阳极上的金属离子在电解液中获得电子并沉积到阴极表面上，从而形成一层金属膜。
2. 电镀的影响因素电镀过程中影响镀层质量的因素包括电镀液的成分、温度、PH值、电流密度、搅拌方式等，同时还受到被镀件的表面处理、预处理工艺、电镀设备和环境条件等多方面因素的影响。
3. 电镀层的性能电镀层主要有提高金属表面的光泽、提高耐腐蚀性、增强硬度和抗磨损性、提高导电性等功能。
不同的电镀层材料和工艺对镀层性能有不同的影响。
二、电镀工艺1. 预处理工艺预处理工艺是电镀过程中非常重要的一环，其目的是去除被镀件表面的油污、氧化膜和杂质，以保证镀层与被镀件的结合力和质量。
预处理工艺包括去油、除锈、酸洗、磷化等步骤。
2. 主要电镀工艺常见的电镀工艺包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌、镀镍铜合金等，不同的电镀工艺适用于不同的被镀件材料和要求。
3. 后处理工艺在电镀完成后，通常还需要进行后处理工艺，例如烘干、抛光、封孔处理等，以提升电镀件的表面质量和性能。
三、电镀件的应用领域电镀件广泛应用于汽车零部件、家用电器、机械设备、建筑材料等领域。
在汽车制造行业中，电镀件用于提升汽车外观质感和耐腐蚀性；在家电制造行业中，电镀件用于提升产品的外观光泽和抗腐蚀性能；在机械设备领域，电镀件用于提高零部件的表面硬度和耐磨损性能。
四、电镀件的环保技术随着环保意识的提升，电镀行业也在不断改进工艺，采用环保技术。
例如，采用无铬镀层技术、循环利用电镀废水等，以减少对环境的影响。
总之，电镀件作为一种常见的金属表面处理方法，其原理、工艺和应用领域都具有重要的意义。
在适当的工艺条件下，能够获得高质量的电镀件产品，满足不同领域的需求。
同时，随着环保技术的不断发展，电镀行业也在向着绿色、环保的方向不断努力前行。
电镀基本知识
电镀基本知识一.基本概念1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。
例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高，镀及越深。
覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固，附着力好2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病：I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
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4.析氢对镀层的影响
任何电镀中都会存在一定量的氢离子,往往会与金属离子同时析出,而使镀层质量变坏. 主要表现为如下几方面. ①氢脆:析出的氢往往会进入镀层或基体,造成镀层晶格扭曲,产生很大的内应力,甚至会 使镀层脆裂或脱落. ②起泡:析出的氢进入基体细孔内,就会使镀层产生鼓泡,平时看不出来,但随着周围介质 温度升高,氢对镀层施加压力,使镀层鼓起,甚至连基体表皮也会带撕出,有时经常数量赤才 显现出来. ③针孔 ④析氢与溶液中含有机杂质,金属杂质,表面张力等有关.
五.电镀过程和步骤:
总的来说,分三大步骤. A.前处理目的是去除被镀物体表面的油污、杂质、氧化层等使之达到电镀级的表 面干净程度
B.电镀:电解液,直流电源,阴阳极杆组成
1.电解液成分: a.主盐 b．导电盐 c．缓冲剂[如镀镍中Ｈ2BO3,焦磷酸盐液中的磷酸一氢钠(Na2HPO4）,柠檬 酸,氨三乙酸] d．综合剂
1.第一类导体—由电子传导电流的导体(即电子导体)R-R/S
2.第二类导体—由离子的定向移动传导电流的导体(即离子导体)
电镀注意事项: 1.被镀表面需绝对干净,要露出基体的纯表面性． 2.镀液不能有污染,保持电解液的纯净、稳定. 3.应根据不同金属沉积电位的不同来调节电流、电压及相关参数。 四.分类 A.按改变物体表面特性来分 1.功能性电镀 2.装饰性电镀 3.防腐装饰性电镀 我们公司的产品几乎全是防腐装饰性电镀.
e.添加剂等（如光亮剂、润滑剂）
2.控制的参数:电解液组分含量、电流密度PK、酸度PH、搅拌、时间 3.直流电流的波型
C．镀后处理:是对镀层进行调整，以达到改善镀层的某些性质，镀层钝化处理、 染色处理、封闭处理、涂有机膜如镀锌后，黄、黑和草绿钝化，镀镍-黑镍。
六.电镀中品质异常特征及原因 1.结合力差:镀层脱皮、起泡，主要是镀前处理不彻底，油污、氧化膜，基体金属 不良，钝化膜未除尽，才加强处理和活化。主要试验有锉刀试验,弯曲试验等 2.麻点,毛刺,粗糙:①主要原因镀液中含有极细微固体悬浮物,另外含有一些金属杂 质,一价金属离子.②电流过大.③有机添加剂分解副产物较多,搭配不合理. 3.龟裂:①刚镀出来镀层应有裂纹,结合力差,成碎状脱落,明显说镀层脆性大,一般 由于光亮偏多,软剂偏少引起,对镀铬来说电流大,温度高较易产生.②基体表面有裂 纹,气孔,冷隔,对于锌合金材料,尤为显得突出,导致电镀中很难改善,不良率较高. 4.镀层脱皮分层:有现象,双电镀现象,镍层内应力大. 七.影响镀层品质的因素 1.电沉积的影响 电沉积过程一般同下列步骤: ①金属水化离子(或络离子)由电解液内向阴极表面传递过程,液相传递. ②金属水化离子(或络离子)在阴极上得到电子过程电化学过程. ③金属离子在阴极还原成金属---结晶成膜(电沉积). 这个过程中形成新晶核的速度很快,而晶核的成长速度较慢,镀层就趋于平滑细 致.它与镀液的性质、温度、电流密度、酸度，镀液各成分的含量配比，都密切的关 系，将影响电沉积过程。
5.基体金属对镀层的影响: 镀层的质量好坏与基材金属的性质,组织状况,表面状况有密切关系,在有气孔,裂纹 的基材上,要镀上质量良好的镀层是比较困难的,因为渗力微气孔,裂纹中溶液水洗难 以除尽,会留在其内部,存放一定时间会外溢.
八.目前公司产品的镀种主要是:
①镀铜（一层铜、二层铜、三层铜）
a．一层铜:氰化亚铜CuCN,氰化钠NaCN，有的还加NaOH，KNaC4H4O3.4H2O（NaOH) 络合型 三层铜：CuSO4.H2O、150~220 g/L;H2SO4、50~70 g/L；CL-10~ 80 mg/L 焦磷酸铜，焦磷酸钾 简单型 络合型
电镀基础知识
一.定义
电镀是利用电解的方法,在金属或非金属基体表面上沉积同种金属或另 一种金属或合金的过程.其本质是氧化—还原反应.
Hale Waihona Puke 二.目的改变物体表面的特性,达到某种使用的要求和观赏的需要,或者同时满 足使用和观赏的要求.
三.条件
直流电、电解液、阴阳极。一般镀件 为阴极，金属为阳极。
电镀的实现: 介绍两类不同的导体
②镀镍
基本组分是硫酸镍(NiSO4.7H2O),氯化镍(NiCl2.6H2O),硼酸(H3BO3),瓦特镍: NiSO4.7H2O, NiCl2.6H2O, H3BO3,PH3~5,T/C 45~60℃,PK 1~2.5 A/dm2) 各成分的作用: ①NiSO4.7H2O—主盐,在电解液中提供镍离子,含量低覆盖能力好,结晶细致,但电流效率 低,允许含量范围较宽100~350g/L,常规在180~250g/L;
a.光亮剂 b.湿润剂 c.整平剂 d.应力消减剂 e.电流密度Pk f。温度 g搅拌的影响
3.电源波形的影响 ①如上海某厂用纯直流电源试镀Fe-Zn合金时很快获得全光亮镀层,但在投入 配制 大槽生产,用之相全波整流器,总是达不到全光亮镀层,反反复复,后证明这 种整流器波型不稳定. ②焦磷的盐铜中情况不同,有一个厂试镀中用单相全波整流器获得全光亮镀层, 大槽中系统直流电源时,却一直得不到满意的镀层,后来在纯直流电源上加间隙断 电器(通电8S,断电5S)满意的镀层. 宁波自行车零件电镀厂镀一层铜时(打底铜时)打不上,或局部打不上,镀液工艺 参数都正常,后用视波器检查电源波不对,请厂家检查整流器有一个零件坏了,更 换后,电镀马上恢复正常.
2.电镀液对镀层的影响
①主盐浓度影响:必须控制在比较合理的浓度范围且与其它成份要保持一定 的比例,以达到各组分和谐协调的最佳状况. ②附加盐的影响:改善镀液的导电性,扩大阴极电流范围,改善阳极溶解稳定 PH,以达到改善镀层质量的作用. ③添入剂的影响:是电镀中重要的添加物质,其用量很小,但作用很大,能显 著改变镀层的品质及外观.
B.按施镀的工艺来分 1.普通电镀:单金属电镀、复合金属电镀即合金电镀、三元或多元电镀。 2.真空电镀：蒸发镀、溅射镀、离子镀. 3.化学电镀 4.脉冲电镀:将电镀槽与脉冲电源相连构成的电镀体系. 特点:a.可以得到致密的均匀镀层. b.减少镀层的孔隙率(即提高抗蚀率) c.降低镀层的内应力,提高韧性 d.周期转向脉冲电镀