从事电镀行业要知道的电镀基础知识100问
电镀的基本知识
金属表面处理基本知识1、采用电镀层的目的是，提高金属工件的抗蚀性能、装饰工件的外表，赋予工件表面优良的物理性能。
2、金属和周围介质之间发生的化学或电化学作用，造成金属的损坏称之为金属腐蚀。
3、电镀层的质量很重要，因为它关系到产品的可靠性与使用寿命、及其外观。
4、金属前处理不良将使镀层产生起泡脱落，基本不上镀层。
5、浸蚀金属层铸件时，为了除去夹杂的砂粒，要在浸蚀液中加入适量的氢氟酸。
6、抛光过程中与磨光的不同之处，在于它没有明显金属被切削下来，故没有明显的金属损耗。
7、喷砂机按照砂料输送方式，其设备可分为的式样有三种：吸入式、压力式和自流式。
8、锌镀层经过铬酸溶液钝化后，可以改善其外观及提高其防腐性能。
9、锌易溶于酸，也溶于碱，故称二性金属。
10、硫酸盐镀铜电解液导电不好，在正常电压下电流密度较小的现象，产生的原因(1)温度过低，(2)硫酸含量不足。
11、硫酸盐镀铜电解液中的硫酸能起到防止铜盐水解，提高溶液导电能力，提高阴极极化作用。
12、湿润剂在镀镍电解液中有防止镀层产生针孔的作用。
13、为了使镀镍电解液中具有一定量是氯离子通常加入一定量的氯化镍或氯化钠。
14、镀镍电解液中铁杂质的允许含量，在低PH值的溶液中不超过0.05g/L，在PH值高的溶液中不应超过0.03g/L。
15、镀铬电解液中，铬酸的含量高时则阴极电流效率下降。
16、镀铬电解液中，氯离子的含量过高达到0.3～0.5g/L，造成电解液的电流效率和深镀能力均下降。
17、镀铬电解液的电流效率一般为8～16％，大部分电能都消耗在氢气析出和发热。
18、在镀铬电解液中硫酸可以提供阴离子。
19、镀铬电解液中，Cr+3含量过高时，镀层光亮程度差，光亮范围缩小，Cr+3含量过低时沉积速度缓慢。
20、镀铬时，对形状复杂的工件应加辅助阳极以保证全部覆盖好。
21、银镀层遇硫酸或氧化物时，其表面易变成褐色至黑色。
22、银镀层的导热性能好，导电性良好。
23、电镀银前处理除油、酸洗外，一般还需要进行特别的前处理，生产中应用较多的方法有贡齐化、浸银、预镀银等。
电镀基础知识100问（下）
电镀基础知识100问（下）51.光亮硫酸盐镀铜溶液中的杂质对镀层质量有何影响?答:在光亮硫酸盐镀铜溶液中，金属杂质的影响比其它电镀溶液少。
很多的金属离子由于外界带入或基体金属的腐蚀(如铁、镍、锌)逐渐在镀液内累积，由于铜的电极电位较正，在强酸性溶液中，它们的存在，不足以造成共沉积的条件，因此影响也不大。
但铁、镍的存在会降低溶液的导电度，在含量高时会使镀层粗糙。
砷、锑的电位与铜相接近，能与铜共沉积，而使镀层粗糙变脆。
铅在溶液中能沉淀而出，影响不大。
某些有机杂质也常常引起镀层发脆。
52.为什么用低电流密度电解除去镍液中的微量金属时，搅拌能提高除去杂质的效率?答:用电解法除去镀镍液中的杂质时，进行搅拌，能使杂质与阴极有更多的接触机会，故能提高去除杂质的效率。
53.锌压铸件去油时，为什么不能在高温的强碱下浸渍?答:因为锌是两性金属，它易溶于酸，也易溶于碱。
在高温强碱中锌溶解很快，所以锌压铸件不能在高温的强碱中浸渍除油。
54.在某镀镍溶液中，通入镀槽的总电流为400A，通电时间共15分钟，假如电流效率为95%，共析出金属镍多少克?答:根据电解定律，镀层重量(m)应为:m=K·I·t·ηk根据上述公式并查得镍的电化当量K为1.095 克/安培·小时。
在上述条件下，可析出金属镍104克55.测定镀铬溶液的电流效率时，通过电流20A，经2小时在阴极上析出金属铬的重量为1.8克，求该镀铬液的电流效率?答:根据电解定律，镀层重量(m)应为:ηk=K·I·t·m 根据上述公式并查得六价铬的电化当量K为0.324 克/安培·小时。
在上述条件下，该镀铬液的阴极电流效率为13.9%56.重铬酸根在阴极上还原至三价铬的反应，为什么在没有催化阴离子时，一瞬间就停止了?答:镀铬溶液在没有催化阴离子的情况下，接通电流时，阴极上有氢气析出，同时部分还原为三价铬。
金属电镀的基本常识与问答通用版
安全管理编号：YTO-FS-PD605金属电镀的基本常识与问答通用版In The Production, The Safety And Health Of Workers, The Production And Labor Process And The Various Measures T aken And All Activities Engaged In The Management, So That The Normal Production Activities.标准/ 权威/ 规范/ 实用Authoritative And Practical Standards金属电镀的基本常识与问答通用版使用提示：本安全管理文件可用于在生产中，对保障劳动者的安全健康和生产、劳动过程的正常进行而采取的各种措施和从事的一切活动实施管理，包含对生产、财物、环境的保护，最终使生产活动正常进行。
文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。
1. 1电镀定义电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
1. 2电镀目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。
例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀金方法电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersionplating)渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
公共基础知识电镀基础知识概述
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。
通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。
（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。
（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。
（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
电镀几点常识
电镀的几点常识一. 电镀是电解原理的一种应用,它是通过电解在外电源的作用下所发生的氧化还原反应, 在被镀物表面沉积一层金属的过程.二. 电镀的目的因镀层的性质各不相同,故其作用也各有差别.1.电镀的主要作用有:a.防护性电镀b.装饰性电镀c.修复性电镀d.功能性电镀2.五金文具系列一类的产品,所电镀的应属防护性、装饰性电镀,更倾向于防护性的电镀.3.防护性电镀所得镀层的防护性能大小,于镀层金属的性质密切相关.根据镀层的性质不同,防护性可分为两大类: 一类是机械防护作用;二类是电化学保护作用.一般用镀镍、镀铬层来电镀.中间层往往用来打镍底.而镍底多孔,单纯覆盖在金属(钢铁)的表面,则防护性较差.一般会打铜度或镀重镍,来加强其防护功能.故一般的电镀工艺流程设计中会出现的单纯多镀缸的现象.防护有镍铬双层防护.预Cu 底Cu 光泽Cu 镀Ni 镀Cr铬: 是防护性金属镀层的重要组成成员,其特点是表面很容易生成氧化膜(氧化层).因此在空气中很稳定,不易产生变色和失去光泽,且表面不易被污染,稳定性强.三. 因各制造厂选用的药液不同,其药水的性质不同,镀铜分为两大类: 碱性镀铜和酸性镀铜.镀镍也分为氯化物镀镍和酸性镀镍(硫酸镍).各工艺特点的不同,其维护也会各有差异.各厂商对被镀物品要求不一样,功能不一样,则其工艺流程也会不一样.防护性电镀从外观上区分,可大致分为半光泽面电镀、雾面电镀、金光泽面电镀、亮面电镀.这就要求工艺流程中改变或调整镀液的含量或改变其操作条件来得到所需的质量.四. 就电镀制程中常见的工艺作一下简要的说明:1.电镀前处理(1)除油工序一般镀件表面会有动植物油,机械油类的附着.除油需根据二件表面附油的情况来选择合适的脱脂剂,(不会伤基材) (会伤基材)较为常见的除油工序:a.超声波脱脂b.热脱脂c.阴极电解d.阴极电解e.酸电解前处理除油需注意的几个问题:a.脱脂剂的标准,安全操作范围,原物料的标准值.b.操作浓度.c.操作条件含相关设备,操作温度等.d.操作电流,主要是指阴阳极电解,一般选用直流电流作电解.e.药物的时效,以安培小时计算.f.浓度标准的维持,保持清洁度及其维护办法.g.药水分析与添加.注意事项:药水一般可从分析浓度,也可以从外观来判断是否被污染或不合标准.对污染药水的因素需从源头杜绝.2.浸酸/微蚀酸洗是电镀前处理的一个重要环节,电镀层地密着性优劣.直接与此工序相关,一般电镀都会设置两道酸洗的工艺流程,目的在于镀件在进入镀缸之前基体表面处理干凈.一般酸洗都会选用工业三强酸与其它物质配比来作前处理用(H2SO4、HCL、HNO3).在这里需提一下几个需注意的问题(1)药水的挥发性,会降低浓度.(如HCL的鳌合物)a.浓度分析b.比重c.外观从以上三个方面控制.(2)药水的分解沉淀,使用之前搅拌或连续移动.(3)药水污染,一般不易被觉查.除非颜色明显改变,污染的药水可以从浸蚀过的镀件表面显现出来.一般来讲,污染药水的事件,需从根本上杜绝源头.一但发现药水被污染,立即更换.不可忽视前处理药水被污染的影响.五.镀铜可分为酸性镀铜、碱性镀铜一般有按主盐成份分类: 氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、硫酸盐等.1.氰化物镀铜一般作预镀铜或打底铜用,所得到的镀层较薄,主要特征是此药水无置换能力.此工艺的药物剧毒,主要是氰化物.一般用氰化钠(钾),但碱性镀铜,氰化物水解,会产生碳酸盐.碳酸盐聚积会影响镀层质量,所以氰化物镀铜稳定性较差,则需平常操作过程中对工艺制程的药物严格加以维护来稳定质量.维护内容有:a.连续过滤.b.活性碳处理(含助滤剂添加)c.除杂(铅、锌、铬酸根、碳酸钠、油类及其它有机物)d.浓度调整,成份调整c.阳极维护(钛蓝、阳极袋)2.酸性镀铜硫酸铜/焦磷酸铜(1)酸性镀铜是因为铜光泽剂的发现,能得到光亮.稳定的铜镀层才被广泛的用于工厂制造业.特点: a.镀液稳定b.沉积效率高缺点: a.结晶粗糙b.易产生置换反应由以上可知在镀光泽铜之前,为防止置换反应的产生,必需先用氰化物镀铜打上一层细致的铜镀层,叫做预镀铜.然后进入酸铜再次获得光亮的镀层.(2)需注意几点a.浓度控制,成份控制b.阳极维护c.循环过泸d.电流密度(3)镀镍工艺维护a.镀液浓度标准的维护,分析调整b.药水清洁度的维护c.PH值的掌控d.活性碳支作的定期执行e.弱电解的进行f.除杂剂添加(铜、锌、铬、硝酸根、有机物)g.操作温度控制(4)常见问题a.针孔b.发黑外观不良c.结合不良d.光亮度不够e.毛刺粗糙f.颗粒g.脱皮六.镀工业镍一般作保护层,用于底镀层.光亮性的一般选用硫酸镍电镀工艺流程,或者胺基磺酸镍. 操作需说明几点:1.操作PH值PH值过高过低都会产生不良影响.PH值过低阳极溶解快,镀层易脆,延展性差;PH值过高,碱性盐沉淀快,光泽剂消耗量大.2.温度光亮镍一般将镍缸温度控制在45-60℃之间,否则会对光亮面产生影响.另外对镀层的内应力也会产生影响.3.阳极电流密度,光亮型电镀,操作电流密度ASD=2-5A/cm2 ,过大过小都会有不良影响.4.搅拌分两种:(1)空气搅拌 (2)高速循环目的在于让镀液的成份和温度分布均匀.得到较均匀的镀层.减小电位差的影响.5.温度控制一般会出现的几个质量不良.a.镀烧焦b.光亮度差c.毛刺,颗粒d.条纹e.络合不良,镀层与镀层之间特别注意铜液的污染,工艺流程中水洗槽设计的完整性和实际生产操作水洗作业的彻底性.七.镀铬1.普通的镀铬溶液是采用硫酸跟作催化剂的铬酸溶液,电镀出的镀层光亮,镀液的杂质容忍度大,因此易维护.2.工艺维护a.控制好各成份之间的比例b.控制好三价铬的含量(可用电解降低含量)c.阳极定期要刷洗,要求导电良好.d.源的选用.3.常见故障a.金属杂质污染(CU2+ ZN2+ NI2+ PN2+ NA2+)b.镀层发花c.镀层发花粗糙,发灰.附: 操作电流大,电镀时溶液表面会形成较厚的泡沫层,起缸时赶开即可,或适量加大药水循环.八.后处理1.水洗的彻底性.2.中和酸(碱)缸的维护.九.电镀过程的水洗水洗是电镀过程中的一大组成部分,电镀离不开水洗.根据要求的不同,一般都采用去离子水,此水质导电率在1.0以下,适合各种电子产品电镀.为维护质量稳定,后处理的用水可全部用去离子水,即人们常说的纯水.十.质量检验注意的几点问题1.外观检验2.功能测试3.特性检验4.破坏测试高温测试耐老化雾测试弯折90° 180° 360° 720°测试5.厚度测试.。
电镀问与答
5
6.电镀线槽体设计时尺寸有何要求？
槽体尺寸与电镀零件的外形尺寸和要求的生产能力有关。确定槽 体尺寸应首先研究电镀件的吊挂状况和同时放置的挂具数量，然 后按相关间隔尺寸惯例初步计算出来，再参考常规槽体尺寸参数 最后确定。通常在镀槽中挂具之间的间距为30mm～100mm，挂具与 镀槽两端内壁宜保持100mm～200mm间距，挂具与两侧的电极之间 应有100mm～250mm的间距，电极与槽壁可保持50mm间距，挂具下 端距离槽底应有100mm～200mm间距，挂具最上面的工件顶部距液 面约50mm～100mm。液面至槽沿应有80mm～150mm的高度。这个高 度应按实际装挂的零件和挂具的体积计算，以防止全部零件入槽 后溶液溢出槽外；同时还应考虑溶液自然蒸发损耗水分的补充周 期，一般预留一昼夜的液面下降高度，以保持溶液自然澄清。这 两个高度只取一个影响较大的，在加50mm的余量即可。对装筐处 理的零件，料筐对槽壁的间距可参考上例尺寸，但筐底至槽底的 间距应有300mm，液面至槽沿应有100mm～200mm的高度。 6
7.电镀槽或电解槽的阴、阳极导电杆一般用何种 材料制成？
电镀槽或电解槽的阴、阳极导电杆一般用黄铜棒或管制成。也有 用紫铜排外包钛或不锈钢制成矩形导电杆的，多见于较长的镀槽。 它的刚性较好，挂具固定比较可靠，导电良好。
7
8.导电杆与电源的连接方式有哪几种？
导电杆与电源的连接方式有两种：一种是通过接线夹与电缆连接； 另一种是将导电杆放到镀槽两端的导电座上，导电座在与电源相 连接。后一种方式一般在直线式电镀自动线的槽体上使用，滚镀 槽的滚筒导电杆也用这种方式。导电座有多种多样的形式，如：V 形座、水平面座、垂直平面座和圆锥形座等。V形座比较常见，水 平面座多用于电流较大的镀槽，有的还有水冷却内腔；垂直平面 座有弹性压紧机构，用于矩形导电杆比较可靠；圆锥形导电座在 滚筒导电装置上可以见到。
电镀考试简答题汇总
电镀考试简答题汇总2.简述电结晶时理想晶⾯和实际晶⾯的⽣长过程。
答：（1）理想晶⾯的⽣长过程：到达电极上的离⼦先在平⾯位置上放电，成为吸附原⼦，然后扩散到⽣长点，编⼊晶格。
每层晶⾯的长⼤是由⽣长点沿⽣长线⼀排排完成的。
每层晶⾯长满后，⽣长点和⽣长线都消失了。
新的⼀层晶⾯开始⽣长时，必须在已长满的⼀层完整晶⾯上形成⼆维晶核，以作为新晶⾯⽣长的起点。
理想晶体就是这样按顺序⼀层层地长⼤的。
（2）实际晶⾯⽣长过程：绝⼤多数实际晶体在⽣长过程中并不需要形成⼆维晶核。
由于实际晶体中总是包含⼤量的位错，如果晶⾯绕着位错线螺旋式⽣长，⽣长线就永远不会消失。
沿着位错线⽣长是实际晶体的主要⽣长⽅式，这是因为该⽅式消耗能量少，不需要⾼的过电位⽽容易进⾏。
3.简述电镀⾦刚⽯什锦锉的⼯艺流程。
基体机械处理—碱液化学去油——热⽔洗-清⽔洗-接导线-绝缘处理-装夹具-电化学除油-热⽔洗-清⽔洗-浸蚀-预镀底层-上砂-加厚-清⽔洗-清理修整-除油除锈-热⽔洗-清⽔洗-光亮度-清⽔洗-⼲燥-检查-打印商标-包装-⼊库4.镀镍电解液只要有⼏种简述各类型电解液的适应性。
1.⽡特镀镍液：最早也最⼴泛。
2.硫酸盐氯化物型、硫酸盐⾼氯化物型以及全氯化物型镀液：电导率搞、分散能⼒好，允许较⼤的电流密度，沉积速率较快，适合于镀厚镀层，脆性⼤，内应⼒⼤，腐蚀严重，成本⾼。
3.氟硼酸盐镀液：易于控制，具有⾼的电导率，⾼的沉积速率和均镀能⼒可⽤于电镀厚镀层和电铸，PH缓冲性好。
4.氨基磺酸盐镀液：价格⾼，应⽤于需要内应⼒⼩和⾼速电镀的场合5.全硫酸盐镀液。
5.超硬材料复合镀层中的⾦属硬度为什么越⾼越好⾦属镀层硬度可采⽤什么仪器测定写出有关的计算公式及各量的单位。
答：对于耐磨镀层，硬度应当是⼀项重要的性能指标。
硬度越⾼越耐磨。
镀层的硬度与其结晶组织有密切关系，除了超硬磨料的影响，其硬度主要取决于⾦属的硬度。
因此是复合镀层的⾦属硬度越⾼越耐磨。
硬度测定主要有两种仪器⽅法：（1）维⽒显微硬度计，主要部分由直⽴的显微镜和维⽒锥体组成。
金属电镀的基本常识与问答(正式版)
文件编号：TP-AR-L1049In Terms Of Organization Management, It Is Necessary To Form A Certain Guiding And Planning Executable Plan, So As To Help Decision-Makers To Carry Out Better Production And Management From Multiple Perspectives.（示范文本）编订：_______________审核：_______________单位：_______________金属电镀的基本常识与问答(正式版)金属电镀的基本常识与问答(正式版)使用注意：该安全管理资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的具有指导性，规划性的可执行计划，从而实现多角度地帮助决策人员进行更好的生产与管理。
材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。
1. 1电镀定义电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
1. 2电镀目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。
例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀金方法电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
从事电镀行业要知道的电镀基础知识100问文章出自：深圳电镀厂1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。
在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。
在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。
当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。
阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。
它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。
2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。
(2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。
3.控制电镀层厚度的主要因素是什么?答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律?答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。
法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
W=KItW——析出物质的重量(g)K——比例常数(电化当量)I——电流强度(安培)t——通电时间(小时)法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
K=CEC——比例常数。
E——化学当量6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。
中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。
故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。
7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决?答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。
其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。
此外，还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。
解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。
如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。
8.配制电镀液的基本程序如何:答:配制电镀液的基本程序如下:(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。
(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
(5)最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。
9.为什么桂具要涂上绝缘材料?答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。
10.硫酸、盐酸除锈效果怎样?硝酸能否除锈?答:产品除锈一般以采用浓盐酸效果最好，能达到效率高，即使时间过长了些也不致产生过腐蚀，损坏基体金属的现象。
硫酸除去表面锈渍较好，但除锈很慢，而时间过长了又产生过腐蚀现象，对产品基体损坏较大。
硝酸不能用于除锈，因其氧化性很强，遇金属即进行氧化，产生大量的氧化氮剧毒气体。
11.镀前处理对电镀层的质量有何影响?答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。
多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。
将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。
金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得优质镀层的重要环节。
在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。
金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。
12.在氰化物镀液中，游离氰化物的定义是什么?答:在氰化物镀液中，未结合在络盐内的多余氰化物就叫做游离氰化物。
例如在氰化镀铜液中的游离氰化物就是形成[Cu(CN)3]= 络离子以外的多余氰化物。
13.在氰化镀铜中，阳极产生钝化，溶解不良，游离氰化物的含量为什么会升高? 答:在氰化镀铜电镀时，阳极溶解不良，虽然一部分氰根在阳极上氧化消耗了，但在阴极上由于铜氰络离子的放电，产生了更多的游离氰根，而使镀液中的游离氰化物含量升高。
14.酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳极，极易产生铜粉，引起镀层粗糙，而且光亮剂的消耗快，所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳极，可以显著地减少铜粉。
但若采用含磷量过高的铜阳极，则将使阳极溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。
15.镀镍液中，阳极面积缩小，阳极电流密度增加，这时溶液的pH值是上升还是下降?答:溶液的pH值下降。
这是因为阳极减少，电流密度增加，阳极发生钝化而不溶解，阳极钝化后，析出氧气，溶液中H<SUP>+</SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。
16.镀镍液中，要促进阳极溶解，应添加什么?加入多量的硼酸可以吗?答:要促进镍阳极的溶解，应加入适量的氯离子。
硼酸没有促进镍阳极溶解的作用。
17.光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?答:光亮镀镍要注意:(1)工业原料不纯。
如硫酸镍含有铜、锌及硝酸根，阳极镍板含有铁等杂质；(2)生产过程的污染。
如清洗不彻底，从产品或挂具带进的铜、铬。
有机添加剂的分解产物。
这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。
18.镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。
19.为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。
阳极金属铬溶解的电流效率大大地高于阴极金属铬沉积的电流效率。
这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。
而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。
同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。
20.镀铬层中产生部分棕色膜，这是什么原因?答:镀铬层中产生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的。
此外，槽液温度过低或受杂质(如Cl-)干扰，也会在铬镀层中产生棕色的膜。
21.什么是电解?答:当电流通过电解液时，在电极上发生的氧化还原反应使电解质在电流作用下被分解的过程就叫做电解。
通电时电解质的阳离子移向阴极，并在阴极得到电子而被还原成新物质；阴离子移向阳极，并在阳极上失去电子而被氧化成新物质。
有时在阳极上也发生电极材料的氧化作用。
例如电解熔融的氯化钠。
NaCl→Na++Cl-阴极Na++e→Na阳极2Cl--2e→Cl2↑电解工业在国民经济中起着巨大的作用，许多有色金属和稀有金属的冶炼，化学工业产品的制备以及电镀、电抛光、阳极氧化等都是通过电解来实现的。
22.什么是电镀?答:借电解作用，在金属制件表面上沉积一薄层其它金属的方法，就叫做电镀。
电镀包括镀前处理(除油、除锈)、镀上金属层和镀后处理(钝化、除氢)等过程。
用于防止金属制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性，反光性，导电性和美观等。
电镀时将金属制件作为阴极，所镀金属板或棒作为阳极，分别挂于铜制的极棒上面浸入含有镀层成分的电解液中，通入直流电。
在个别情况下，也有用不溶性阳极，例如镀铬时用铅或铅锑合金阳极。
23.何谓电流强度?答:电流强度简称电流，是指单位时间内通过导体横截面的电量。
单位是安培，简称安(A)。
24.电流密度是什么?如何计算?答:电流密度是指每单位面积的电极上的电流强度。
电镀上是以一平方分米为基本计算单位，所以，通过一平方分米电极面积的电流强度就称为该电极的电流密度。
阴极电流密度用DK表示，阳极电流密度用DA表示，单位是安培/平方分米，即A/d㎡。
(国外也有用安培/平方英寸表示)。
例如镀件总面积为50平方分米，使用的电流为100 安培，则电流密度为100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。
阴极电流密度对镀层质量影响很大，过高过低都会产生质量低下的镀层。
电流密度还直接决定镀层沉积速度，影响生产效率。
25.什么叫做电流效率?答:电流通过电镀溶液在阴极上所析出金属的重量，并不一定和电解定律(电解时电板上析出或溶解物质的重量与电流通过的电量成正比)理论计算的重量相符合，一般是比理论量少。
这是由于电解时不单纯地进行金属离子放电还原成金属，而且还进行别的副反应。
例如氢的析出，就会消耗一定的电量。
因此，要析出一定量的金属时，其实际所需的电流比理论计算值要大。
故按理论计算所需的电流值和实际需要的电流值之比，就叫做电流效率。
电流效率愈高，电能的浪费愈少。
26.已知电流密度和电镀时间，如何求得电镀层的厚度?答:首先根据镀种得出该工艺的电流效率，同时查表得出该金属的电化当量和密度(比重)，然后按下公式进行计算:■镀层厚度d的计算公式(d：微米)d=(C×Dk×t×ηk×100)/(60×r)■电镀时间t计算公式（t：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk×100)■阴极电流密度Dk计算公式（Dk：A/dm2）Dk=(60×r×d)/(C×t×ηk×100)■阴极电流效率计算公式：ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk×100)C=电化当量(克/安培·小时)Dk=阴极电流密度(安培/平方分米)t=电镀时间(分)ηκ=阴极电流效率(%)r=电镀层金属密度(克/厘米3)例:已知镀镍液电流效率95%，阴极电流密度为2.5A/d㎡，电镀20分钟后所得镀层厚度是多少? 查表得镍的电化当量为1.095密度8.8d=(C×Dk×t×ηk)/60r=1.095×2.5×20×95%×100 /(60×8.8) =9.85um 27.什么是阳极性镀层和阴极性镀层，对于铁基体来说，锌、铜、镍、铬、铜锡合金等镀层是属于那一类的镀层?答:按照镀层金属与基体金属之间的电化关系来分类，可以将镀层分为阳极镀层和阴极镀层，在一般的条件下，镀层金属的电极电位比基体金属的电极电位为负时，叫做阳极镀层，反之，叫做阴极镀层。