SMT波峰焊接技术
一、 SMT 波峰焊接技术
SMT 中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种，其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用。再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料。在再流焊中，预置的钎料膏在外加热量下熔化，与基材发生互相作用而实现连接。
1、波峰焊：波峰焊接（Wave Soldering ）：即将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，装载了元器件的PCB 以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接。
2、再流焊
再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法。再流焊使用的连接材料是钎料膏，通过印刷或滴注等方法将钎料膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再有专用设备——贴片机在上面放置表面装贴元件，然后加热使钎料溶化，即再次流动，从而实现连接，这也是再流焊名称的来由。
窄波峰
PCB 防氧化油层
传送方向
SMD
宽平波峰
根据热源不同，再流焊主要可分为红外再流焊、热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。 ①、 红外再流焊：利用红外线辐射能加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法，下图是红外再流焊的基本原理示意图。
再流焊的钎焊质量主要取决于是否能实现所有焊点的均匀加热，因此钎焊温度工艺参数分为四个阶段： a ． 预热升温阶段
铅料膏中的溶剂在外此阶段得到挥发。如果预热阶段升温过快，将导致两个主要问题：一是溶剂挥发过快带动铅料合金粉末飞溅到印刷电路板上，形成铅料球缺
软钎区红外辐射元
预热区红外辐射元已涂敷钎料膏和放置
元器件的印制电路板最小峰值温度
保温时间
预热时间
最大峰值温度
液态时间冷却时间
时间/min
温度/℃
陷；二是铅料膏粘度变化过快导致铅料膏坍塌，形成桥连缺陷，典型的预热升温速率为1~2℃/S，最大不超过4℃/S。
b．预热保温区：在此段温度缓慢上升，主要目的是激活钎料和促使印制电路板上的温度均匀分布。绝大多
数软钎剂的活性温度为145℃，因此这一阶段的温度
一般为150℃，最大不超过180℃。
就保温时间而言，如果太短，将导致冷焊和立碑现象
等缺陷，如果太长，钎料的助焊性能在再流焊之前就
浪费了。典型的预热保温时间为1~3min。
c．再流阶段。此阶段温度高于钎料合金熔点。钎料熔化并与待结合面金属发生溶解——扩散反应，而形成
焊点。就温度再流而言，为避免焊点界面处的金属间
化合物层过厚，理想的铅焊温度为超过铅料合金熔点
30~40℃。
d．冷却阶段，焊点凝固最终实现固态连接，冷却速度对最终的焊点强度有重要影响。从焊点的强度来讲，冷却速度越快，其金属学组织越细小，焊点强度越高，但是冷却速度要考虑到元器件自身对温度的冲击的
承受能力，一般而言，冷却速率应控制3~4℃/S。②、热风再流焊
热风再流焊是利用受热传导实现表面贴装元件与
印制电路板之间焊接的软钎焊方法。其热源为加热器的辐射热，受热空气在鼓风机等的驱动在再流焊炉中对流，并实现热量传递。与红外再流焊相比，热风再流焊可实现更为均匀的加热，目前，商品化的再流焊设备实际上多采用红外与热风相结合的加热方式。
③、气相再流焊（略）
④、激光再流焊（略）
焊接技术培训试题及答案
A 、 50 米 B 、 40 米 C 、 30 米 D 、 20 米 阳光工程焊接技术培训结业考试试卷 一、单项选择 ( 请将正确的选项填入括号内 .每题 1 分,满分 65 分) 1. 将钢加热到适当温度，保持一定时间，然后缓慢冷却的热处理工艺称为 ( A 、退火 B 、回火 C 、淬火 2. 氧气瓶应留有余压 ( B 。 A 、 0.05 －0.06 B 、 0.1 －0.3 C 、 0.5 －0.6 D 、 0.3-0.4 3. 气焊过程中，焊丝与焊件表面的倾斜角一般是 ( B 。 A 、10 ° ?20 ° B、30 ° ?40 ° C、50 ° ?60 ° D、70 ° ?80 4. 酸性焊条的烘干温度一般为 ( A 5. 表示焊缝横截剖面形状的符号是 ( A 。 A 、基本符号 B 、辅助符号 C 、补充符号 D 、尺寸符号 6. 低碳钢焊接广泛采用 ( D 。 A 、超声波焊 B 、激光焊 C 、电子束焊 D 、手工电弧焊 7. 焊条就是涂有药皮的供 ( B 用的熔化电极。 A 、气焊 B 、手弧焊 C 、埋弧焊 D 、CO2气体保护焊 8. 正火钢的 ( A 性能比退火钢高。 A 、塑性、韧性 B 、强度、硬度 9. 焊接电缆的常用长度不超过 ( A 10. 焊接是采用 ( D 方法，使焊件达到原子结合的一种加工方法。 A 、80 ?150 °C B 、 100 ?200 C C 、 300 ?400 C D 、 400 500 C C 、强度、塑性 D 、硬度、塑性
A、加热 B、加压 C、加热或加压，或两者并用，并且用(或不用)填充材料 11. 焊接设备三相电源线路应由谁进行联接 ( D 。 A、电焊工 B、班组长 C、安全员 D、电工 12. 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能及时逸出而残留下来所形成的空穴称为 ( C 。 A、夹渣 B、未焊透 C、气孔 D、凹坑 13. 当选择焊接材料合适时， ( D 的方法是手弧焊。 A、只可以进行水平位置焊接 B 、不可能进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 C 、不可进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 D 、可进行空间平、立、横、仰及全位置焊接 14. 用碱性焊条焊接时，因在焊条药皮中含有的 ( C 物质放出有毒气体，所以比酸性焊条焊接时对工人健康的危害大。 A、有机物 B、大理石 C、氟石 D、钾 15. 钢材能被 ( C 的根本条件是钢材具有一定的塑性。 A、加工 B、矫正 C、铸造 D、切削 16. ( D 不能作为弧焊电源的原因是外特性曲线是水平的。 A、普通电容器 B、普通电阻器 C、普通电感器 D、普通变压器 17. 焊接电弧中的 ( B 是从阴极发射出来的。 A 、离子 B 、电子 C 、因子 D 、原子 18. 刀具、量具淬火后，一般都要进行低温回火，使刀具、量具达到 ( B 。 A、低硬度而耐磨的目的 B 、高硬度而耐磨的目的
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
焊接技术讲座课件(沈大明教授)9.29
《现代焊接技术》介绍 讲述人：沈大明 2011-9-28 课件提纲
现代焊接技术 现代焊接技术是体现工业型国家核心竞争力的重要标志，是钢结构产品生产制造的关键性科学技术。其广泛应用于港口和矿山机械、汽车和机车车辆、发电设备、飞行器、船舶、桥梁、建筑、锅炉压力容器、化工设备等制造领域。近年来，焊接技术迅速发展，新的焊接方法不断出现，特别是在应用了计算机信息技术后，焊接的精密化和智能化更显其效能。焊接方法很多，本章主要介绍几种焊接工艺原理和方法以及焊接结构的工艺性。 1、焊接基础 1.1定义、原理及特点 焊接是使相互分离的金属材料借助于原子间的结合力连接起来的一种热加工工艺方法。即通过加热或加压（或者两者并用），使用或不用填充材料，将两个工件达到结合的目的。实质就是通过物理-化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离（0.3～0.5nm）形成金属键，从而使两金属连为一体。 熔焊的焊接过程是利用热源先把工件局部加热到熔化状态，形成熔池，然后随着热源向前移去，熔池液体金属冷却结晶，形成焊缝。其焊接过程包括热过程、冶金过程和结晶过程。根据热源的不同可分为气焊、电弧焊、电渣焊、激光焊、电子束焊、等离子弧焊等。焊件可以是金属材料，也可以是非金属材料，
如塑料、玻璃等。 焊接的主要特点是： ⒈节省材料，减轻重量。焊接的金属结构件可比铆接节省材料10％～25％；采用点焊的飞行器结构重量明显减轻，降低油耗，提高运载能力。 ⒉简化复杂零件和大型零件的制造过程。焊接方法灵活，可化大为小，以简拼繁，加工快，工时少，生产周期短。许多结构可以采用铸—焊、锻—焊形式组合，简化了加工工艺。 ⒊适应性强。多样的焊接方法几乎可焊接所有的金属材料和部分非金属材料。可焊范围较广，而且连接性能较好。焊接接头可达到与工件金属等强度或相应的特殊性能。 ⒋满足特殊连接要求。不同材料焊接在一起，能使零件的不同部分或不同位置具备不同的性能，达到使用要求。如防腐容器的双金属筒体焊接、钻头工作部分与柄的焊接、水轮机叶片耐磨表面堆焊等。 ⒌降低劳动强度，改善劳动条件。 尽管如此，焊接加工在应用中仍存在某些不足。例如不同焊接方法的焊接性有较大差别，焊接接头的组织不均匀，焊接热过程造成的结构应力与变形以及各种裂纹问题等，都有待进一步研究和完善。 焊接的实际应用还取决于母材，焊接消耗材料，焊接结构的设计，焊接方法（包括焊接设备）和工艺水平的发展等。常见的焊接接头断面形式见下图。 1.2 焊接基本知识 1.2.1接头形式 最适于焊条电弧焊的焊接接头有对接、搭接、T形接和角接4种基本形式。设计或选用接头形式时，主要是根据产品结构特点和焊接工艺要求，并综合考虑承载条件、焊接可达性、焊接应力与变形以及经济成本等因素。
焊接冶金学—材料焊接性课后答案
第三章：合金结构焊接热影响区（ HAZ最高硬度 1．分析热轧钢和正火钢的强化方式和主强化元素又什么不同，二者的焊接性有何差别？在制定焊接工艺时要注意什么问题？答：热轧钢的强化方式有：（ 1）固溶强化，主要强化元素：Mn，Si 。（ 2）细晶 强化，主要强化元素： Nb,V。（3）沉淀强化，主要强化元素：Nb,V. ；正火钢的强化方式：（ 1）固溶强化， 主要强化元素：强的合金元素（ 2）细晶强化，主要强化元素：V,Nb,Ti,Mo （ 3）沉淀强化，主要强化元素： Nb,V,Ti,Mo. ；焊接性：热轧钢含有少量的合金元素，碳当量较低冷裂纹倾向不大，正火钢含有合金元素较多，淬硬性有所增加，碳当量低冷裂纹倾向不大。热轧钢被加热到1200 C以上的热影响区可能产生粗晶脆 化，韧性明显降低，而是、正火钢在该条件下粗晶区的V析出相基本固溶，抑制 A长大及组织细化作用被 削弱，粗晶区易出现粗大晶粒及上贝氏体、 M-A 等导致韧性下降和时效敏感性增大。制定焊接工艺时根据材料的结构、板厚、使用性能要求及生产条件选择焊接方法。 2. 分析Q345的焊接性特点，给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。答:Q345钢属于热轧钢，其碳当量小 于0.4 %，焊接性良好，一般不需要预热和严格控制焊接热输入，从脆硬倾向上，Q345钢连续冷却时，珠 光体转变右移，使快冷下的铁素体析出，剩下富碳奥氏体来不及转变为珠光体，而转变为含碳量高的贝氏 体与马氏体具有淬硬倾向，Q345刚含碳量低含锰高，具有良好的抗热裂性能，在Q345刚中加入V、Nb达 到沉淀强化作用可以消除焊接接头中的应力裂纹。被加热到1200 C以上的热影响区过热区可能产生粗晶脆 化，韧性明显降低，Q345钢经过600CX 1h退火处理，韧性大幅提高，热应变脆化倾向明显减小。；焊接材料：对焊条电弧焊焊条的选择：E5系列。埋弧焊：焊剂 SJ501，焊丝H08A/H08MnA电渣焊：焊剂HJ431、 HJ360焊丝H08MnMo A CO2气体保护焊：H08系列和YJ5系列。预热温度：100?150C。焊后热处理：电弧焊一般不进行或600?650 C回火。电渣焊 900?930 C正火，600?650 C回火 3. Q345与Q390焊接性有何差异？ Q345焊接工艺是否适用于 Q390焊接，为什么？答：Q345与Q390都属 于热轧钢，化学成分基本相同，只是Q390的Mn含量高于Q345,从而使Q390的碳当量大于 Q345,所以Q390 的淬硬性和冷裂纹倾向大于Q345,其余的焊接性基本相同。Q345的焊接工艺不一定适用于 Q390的焊接， 因为Q390的碳当量较大，一级Q345的热输入叫宽，有可能使Q390的热输入过大会引起接头区过热的加剧或热输入过小使冷裂纹倾向增大，过热区的脆化也变的严重。 4. 低合金高强钢焊接时，选择焊接材料的原则是什么？焊后热处理对焊接材料有什么影响？答：选择原 则：考虑焊缝及热影响区组织状态对焊接接头强韧性的影响。由于一般不进行焊后热处理，要求焊缝金属在焊态下应接近母材的力学性能。中碳调质钢，根据焊缝受力条件，性能要求及焊后热处理情况进行选择焊接材料，对于焊后需要进行处理的构件，焊缝金属的化学成分应与基体金属相近。 5. 分析低碳调质钢焊接时可能出现的问题？简述低碳调质钢的焊接工艺要点，典型的低碳调质钢如 （14MnMoNiB HQ70 HQ80）的焊接热输入应控制在什么范围？在什么情况下采用预热措施，为什么有最低预热温度要求，如何确定最高预热温度。（P81）答：焊接时易发生脆化，焊接时由于热循环作用使热影 响区强度和韧性下降。焊接工艺特点：①要求马氏体转变时的冷却速度不能太快，使马氏体有一自回火” 作用，以防止冷裂纹的产生；② 要求在800~500C之间的冷却速度大于产生脆性混合组织的临界速度。此外，焊后一般不需热处理，采用多道多层工艺，采用窄焊道而不用横向摆动的运条技术 ; 典型的低碳调质钢在 Wc> 0.18 %时不应提高冷速，Wc< 0.18 %时可提高冷速（减小热输入）焊接热输入应控制在小于 481KJ/cm；当焊接热输入提高到最大允许值裂纹还不能避免时，就必须采用预热措施，当预热温度过高时不仅对防止冷裂纹没有必要，反而会使800?500C的冷却速度低于出现脆性混合组织的临界冷却速度，使 热影响区韧性下降，所以需要避免不必要的提高预热温度，包括层间温度，因此有最低预热温度。通过实验后确定钢材的焊接热输入的最大允许值，然后根据最大热输入时冷裂纹倾向再来考虑，是否需要采取预热和预热温度大小，包括最高预热温度。 6. 低碳调质钢和中碳调质钢都属于调质钢，他们的焊接热影响区脆化机制是否相同？为什么低碳钢在调质 状态下焊接可以保证焊接质量，而中碳调质钢一般要求焊后热处理？答：低碳调质钢：在循环作用下， t8/5 继续增加时，低碳钢调质钢发生脆化，原因是奥氏体粗化和上贝氏体与M-A组元的形成。中碳调质钢：由
焊接冶金学-材料焊接性-课后答案 李亚江版
焊接冶金学材料-焊接性课后习题答案 第一章：概述 第二章：焊接性及其实验评定 1.了解焊接性的基本概念。什么是工艺焊接性？影响工艺焊接性的主要因素有哪些？ 答：焊接性是指同质材料或异质材料在制造工艺条件下，能够焊接形成完整接头并满足预期使用要求的能力。影响因素：材料因素、设计因素、工艺因素、服役环境。 第三章：合金结构钢 1．分析热轧钢和正火钢的强化方式和主强化元素又什么不同，二者的焊接性有何差别？在制定焊接工艺时要注意什么问题？ 答：热轧钢的强化方式有：（1）固溶强化，主要强化元素：Mn，Si。（2）细晶强化，主要强化元素：Nb,V。（3）沉淀强化，主要强化元素：Nb,V.；正火钢的强化方式：（1）固溶强化，主要强化元素：强的合金元素（2）细晶强化，主要强化元素：V,Nb,Ti,Mo（3）沉淀强化，主要强化元素：Nb,V,Ti,Mo.；焊接性：热轧钢含有少量的合金元素，碳当量较低冷裂纹倾向不大，正火钢含有合金元素较多，淬硬性有所增加，碳当量低冷裂纹倾向不大。热轧钢被加热到1200℃以
上的热影响区可能产生粗晶脆化，韧性明显降低，而是、正火钢在该条件下粗晶区的V析出相基本固溶，抑制A长大及组织细化作用被削弱，粗晶区易出现粗大晶粒及上贝、M-A等导致韧性下降和时效敏感性增大。制定焊接工艺时根据材料的结构、板厚、使用性能要求及生产条件选择焊接。 2．分析Q345的焊接性特点，给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。 答:Q345钢属于热轧钢，其碳当量小于0.4％，焊接性良好，一般不需要预热和严格控制焊接热输入，从脆硬倾向上，Q345钢连续冷却时，珠光体转变右移，使快冷下的铁素体析出，剩下富碳奥氏体来不及转变为珠光体，而转变为含碳量高的贝氏体与马氏体具有淬硬倾向，Q345刚含碳量低含锰高，具有良好的抗热裂性能，在Q345刚中加入V、Nb达到沉淀强化作用可以消除焊接接头中的应力裂纹。被加热到1200℃以上的热影响区过热区可能产生粗晶脆化，韧性明显降低，Q345钢经过600℃×1h退火处理，韧性大幅提高，热应变脆化倾向明显减小。；焊接材料：对焊条电弧焊焊条的选择：E5系列。埋弧焊：焊剂SJ501，焊丝H08A/H08MnA.电渣焊：焊剂HJ431、HJ360焊丝H08MnMoA。CO2气体保护焊：H08系列和YJ5系列。预热温度：100～150℃。焊后热处理：电弧焊一般不进行或600～650℃回火。电渣焊900～930℃正火，600～650℃回火
波峰焊生产工艺过程介绍
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
第一次讲座焊接技术讲座
焊接讲座
焊接是一门古老的艺术，是一门需要练习才 能完美的技艺，数千年的人类著作中就有焊接 用途的描述。
电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技 术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由 设计→焊接→组装→调试形成的，而焊接是保 证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试 则是保证电子产品正常工作的最关键环节。
1 焊接前的准备
1.1电烙铁的选取
合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关 系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点 不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如 果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的 损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。一般选取30W到40W的 电烙铁比较适合焊接电子元件。
1 焊接前的准备
普通电烙铁
优先选取外热式电烙铁，烙铁头烧 死后可以方便的更换。推荐使用黄花等 做工优良的电烙铁，避免买到次品造成 隐患。
随着时代进步，有一种带温度控制 的普通电烙铁，也可考虑使用。
1 焊接前的准备
专业人士选择—焊台
焊台相对而言温度控 制更精确点，适合要求较 高的地方，比如工厂生产 车间。
1 焊接前的准备
烙铁头的形状
烙铁头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应，一般 应选择头部截面是园形的，特别在SMA的维修中使用的烙铁，更要 注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高，一般 不宜选择头 部截 面是扁形的烙铁头。 应尽量采用长寿命烙铁头， 它是在铜基体表面镀上一 层铁、镍、铬或铁镍合金 这种镀层不仅耐高温，而 且具有良好沾锡性能。
焊接工艺试题及答案
一、填空题 1焊接结构是以金属材料轧制的—板材—和—型材—作基本元件，采用—焊接—加工方法，按照一定的—结构_组成的，并能承受载荷的（金属）结构。P1 2、焊接结构的分类：按钢材类型可分为_板_结构和格架—结构；按综合因素分类可分为容器和管道结构、—房屋建筑—结构、—桥梁—结构、船舶与海洋—结构、—塔桅—结构和—机器—结构。P2-4 3、管材对接的焊接位置可分为：_平焊—位置、横焊位置和多位置：板材对接的焊接位置可分 为：平焊位置、横焊位置和立焊位置；板材角接的焊接位置可分为: 平焊位置、横焊 位置和立焊位置。P15 5、凡是用文字、图形和表格等形式，对某个焊件科学地规定其工艺过程方案和规范及采用相应工艺装备的技术文件，称之为焊接生产工艺规程。它是生产中的技术指导性文件，是技术准备和生产管理及制定生产进度计划的依据。P21 6、焊接结构制造工艺过程的主要工序有：划线（放样或号料）、切断、成形、边缘加工、制孔、装 配_、焊接、检验、涂漆等。P22 7、焊接结构的生产通常由四部分组成，分别是：1生产前的准备、2金属加工或零、部件的制作、3装配焊接、4 成品加工、检查验收和包装出厂。P27 8在焊接结构制造的零件加工过程中，根据对工件所产生的作用和加工结果，钢材的基本加工方法可分为：变形加工和分离加工。P38 9、在焊接结构制造的零件加工过程中，钢材经过划线和号料后，就转入下料工序，其中，主要的完成方式主要有：机械切割和热切割。P62 10、在进行焊接结构生产的装配过程中，必须具备以下三个基本条件：定位、夹紧、以及测量。 11、在焊接结构生产中，选择合理的装配一焊接顺序很关键，目前，装配一焊接顺序基本有三种类型： 整装整焊、分部件装配、和随装随焊。P144 12、在焊接结构生产的转配过程中，根据不同产品、不同生产类型，有不同的装配工艺方法，主要有：互换法、选配法、和修配法。P144 13、焊接变位机械是改变焊件、焊机或焊工的空间位置来完成机械化、自动化焊接的各种机械装备。P174 14、焊接机器人工作站通常由工业机器人、焊接设备、周边设备、系统控制设备、辅助装置、等部分组成。P208 15、焊接生产线可分为三种类型，分别是：刚性焊接生产线、柔性焊接生产线、和介于二者之间的过渡型生产线。P225
波峰焊参数设置与调制
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
无铅波峰焊接工艺
无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说都是非常重要的，直接影响到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最基本的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析： 一：助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采用的涂敷方法主要有两种：发泡和喷雾。在此我们主要介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二：预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。
焊接方法答案
1、名词解释 1)电弧的热效率：向母材和焊丝传送的热量相对于电弧功率（电弧电压×电弧电流） 所占的比率。以η表示。 2)焊接电弧的静特性：电弧燃烧时，两极间稳态的电压和电流关系称为电弧的静特性。 3)阴极斑点：电场发射很剧烈时，在阴极前面形成的光亮点。（根据阴极材料性质和所 处状态不同，某些情况下，电弧的导电通道将主要集中在一个较小的区域，该区域的电流密度、温度、发光强度远高于其他区域，称阴极斑点区。） 4)最小电压原理：电流和电弧周围的条件（气体介质、温度、压力）一定时，电弧稳 定燃烧时，其导电区的半径（或温度），应使电弧电场强度具有最小的数值。即电弧具有保持最小能量消耗的特性。 5)短路过渡：当I较小，U a较低，弧长较短，熔滴未长成大滴就与熔池接触形成液态 金属短路，电弧随之熄灭，金属熔滴过渡到熔池中去。熔滴脱落后，电弧重新引燃，如此交替，这种过渡称为短路过渡。 6)电弧的挺直性：电弧作为柔性导体具有抵抗外界干扰、力求保持焊接电流沿电极轴 线方向流动的性能。 7)焊接成形系数：熔焊时，在单道焊缝横截面上焊缝宽度（B）与焊缝计算厚度（H） 的比值。 8)接触电阻：（R c+2R ew），是指电极与焊件间接触点的电阻。 9)电阻缝焊：缝焊是用一对滚轮电极代替点焊的圆柱形电极，与工件间作相对运动， 从而产生一个个熔核相互搭叠的密封焊缝的方法。 10)步进缝焊：缝焊是用一对滚轮电极代替点焊的圆柱形电极，与工件间作相对运动， 从而产生一个个熔核相互搭叠的密封焊缝的方法。步进缝焊时，滚轮断续转动。2、焊接电弧的本质？电弧空间中带点粒子的来源？ 答：电弧的本质是气体放电，是气体放电的一种表现形态。来源：一是电源通过电极（阴极）向气隙空间发射电子，二是气隙中的中性粒子被电离产生电子和离子。 3、阴极电子发射形式有哪些？钨、碳、Fe、Cu等材料为阴极时，哪些发射形式起主导地位？ 答：发射形式：热发射，场致发射，光发射，粒子碰撞发射。起主导地位的有：场致发射，热发射。 4、影响熔滴过渡的力有哪些？平焊、仰焊时起哪方面的作用？ 答：影响熔滴过渡的力主要是重力，表面张力，电磁力，摩擦力。作用：平焊时，表面张力阻碍熔滴过渡；平焊时重力是熔滴脱离的主要作用力。立焊和仰焊时，重力阻碍熔滴过渡。 5、增加TIG焊焊缝熔深的措施有哪些？ 答：1）增大焊接热输入：增大焊接电流或者降低焊接速度。 2）减小电弧长度：通常电弧长度较短时能获得较大的熔深。电弧长度一般以1~3mm为宜。3）在氩气中混入氦气。 6、哪三种压缩效应促使等离子弧焊焊接电流密度进一步提高？ 答：机械压缩效应，热收缩效应，磁收缩效应。 7、对压缩影响较大的喷嘴结构参数有哪些？ 答：焊接电流，焊接速度，喷嘴离工件的距离，等离子气及流量。 8、CO2电弧焊的三大主要问题是什么？ 答：氧化反应导致CO2电弧焊的三大问题：1、合金元素烧损：焊缝机械性能下降； 2、CO气孔：溶于液态金属中的FeO；
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察， 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上， 但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表 面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限） 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为－1.92m/min）
焊接技术应用理论试题答案
焊接技术应用理论试题 注意事项 1．考试时间：60分钟。 2．请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。 3．请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。 一、填空题 （每题1分，共10分。） 1．按照焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接分为熔焊、压焊和 三类。 2．常用的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊和 等。 3．焊接是通过加热或加压，或两者并用，用或不用 ，使焊件达到结合的一种加工工艺方法。 4．在割炬型号G0l 一30中，G 表示割炬，01表示 ，30表示可气割的最大厚度。 5．焊炬按可燃气体与氧气混合的方式不同，可以分为射吸式和 两类。 6．根据氧与乙炔混合比大小的不同，可得到三种不同性质的火焰，即中性焰、氧化焰] 和 。 7．气焊的工艺参数主要有焊丝的型号牌号及直径、气焊焊剂、 、焊接方向、焊接速度等。 8．焊炬倾斜角度的大小主要取决于焊接厚度、母材的熔点]和 。 9．直流弧焊电源焊接回路中，焊接电弧紧靠阳极的区域叫阴极区，温度为2130~3230℃，放出的热量占焊接电弧总热量的 左右。 10．弧焊电源按结构原理可以分为交流弧焊电源、 、脉冲弧焊电源 二、判断题(将判断结果填入括号中。正确的填“√”，错误的填“×”。每 小题1分，共20分) （ ）1、焊件在焊接过程中产生的应力叫焊接残余应力。 （ ）2、焊后焊件残留的变形叫焊接残余变形。 （ ）3、构件焊后在焊缝方向发生的收缩收纵向收缩变形。 （ ）4、焊件越厚，则其横向收缩的变形时越小。 （ ）5、在同样厚度和焊接条件下，U 形坡口的变化比V 型大。 （ ）6、焊缝不对称时，应该先焊焊缝少的一侧，以减少弯曲变形量。 （ ）7、焊接变形会使焊件承载时产生附加应力，降低其承载能力。 （ ）8、辗压法可以消除薄板变形。 （ ）9、由于焊接时温度分布不均匀而引起的应力是热应力。 （ ）10、为了减少应力，应先焊结构中收缩量小的焊缝。 （ ）11、焊件焊后进行整体高温回火，既可以清除应力，又可以消除变形。 （ ）12、焊接残余应力能降低所有构件的静载强度。 （ ）13、在所有的焊接缺陷中，对脆性断裂影响最大的是焊接裂纹。 （ ）14、焊接热裂纹总是发生在焊缝内部。 （ ）15、锅炉压力容器焊缝外观尺寸检验有焊缝宽度、余高、角变形、错边等。 （ ）16、造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了小的焊接电流、电弧过角度不当。 （ ）17、严格控制熔池温度不能太高是防止产生焊瘤的关键。 （ ）18、焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为裂纹。 （ ）19、造成凹坑的主要原因是电弧过短和角度不当，以及在收弧时未填满弧坑。 往熔池中添加一些铜，不会促使焊缝产生热裂纹。 三、单项选择（请将正确答案的字母代号填在题后的括号中，每题1分，共70分，多选错选不得分。） 1、奥氏体不锈钢焊接时，采用小线能量，小电流快通焊有利于( )，有利于防止晶间腐蚀和应力腐蚀，减少焊接变形等． (A)防止热裂纹 (B)防止再热裂热纹 (C)防止冷裂纹 (D)防止脆断 2、（ ）是社会道德要求在职业行为和职业关系中的具体体现。 （A ）人际关系 (B)生产关系 (C)经济关系 (0)职业道德 3、埋弧自动焊应注意选用容量恰当的( )以满足通常为100％的满负载持续串的工作需求． (A)焊接电缆 (B)一次电源线 (c)弧焊电源 (D)控制箱 4、测量电流时只能使用电流表，用符号( )表示． 姓名 申报职业 申报等级 证卡编号 报送时间 ○……密……封……线……○……密……封……线……○……密……封……线……○封……线……○
焊接技术 重庆大学练习题库及答案
1、钢中常见的五种元素是（）。 ?A、碳、锰、硅、硫、磷 ?B、铁、碳、锰、硅、钒 ? 2、减少焊缝中硫、磷含量的主要措施是( )。 ?A、烘干焊条 ?B、控制原材料化学成分 ? 3、中低压容器中，( ) 处是容器中的一个薄弱部位，应进行补强。 ?A、开孔 ?B、法兰 ? 4、 国际焊接学会的碳当量计算公式只考虑了（）对焊接性的影响，而没有考虑其他因素对焊接性的影响。?A、 化学成分 ?B、 焊接方法 ?C、 构件类型 ?D、 5、 焊接过程中弧长缩短时，电弧电压将（）。 ?A、 升高 ?B、
不变 ?C、 6、焊缝中的硫通常以 ( )形式存在于钢中。 ?A、原子 ?B、FeS ? 7、进行二氧化碳气体保护焊时，作业前二氧化碳气体需预热( )分钟。 ?A、10分钟 ?B、15分钟 ? 8、热焊铸铁时，焊件预热温度应为( )℃。 ?A、200～300 ?B、400～500 ? 9、（）是防止低合金钢产生冷裂纹、热裂纹和热影响区出现淬硬组织的最有效的措施。?A、预热 ?B、减小热输入 ?C、焊后热处理
10、金属的抗拉强度用σb表示，它的计量单位是( )。 ?A、MPa ?B、J ? 11、焊用于焊接低碳钢和低合金高强度钢时，主要采用通过焊丝的（）脱氧方法。?A、硅锰联合 ?B、钛锰联合 ?C、铝锰联合 ? 12、（）是使不锈钢产生晶间腐蚀的最有害的元素。 ?A、铬 ?B、镍 ? 13、电焊烟尘中含有7~16%的SiO2，长期吸入会造成（）。 ?A、贫血 ?B、硅肺病 ? 14、稳弧性、脱渣性、熔渣的流动性和飞溅大小等是指焊条的（）。 ?A、冶金性能 ?B、焊接性 ? 15、当两板自由对接，焊缝不长，横向没有约束时，焊缝横向收缩量比纵向收缩变形量（）。?A、大得多
焊接技术考试试题及答案
焊接技术考试试题及答案 一、填空题（本大题共20分，共 10 小题，每小题 2 分） 1. 焊条牌号是根据焊条主要用途和性能特点来命名的，牌号前加“J”（或“结”）字，表示 _结构钢焊条。 2. 焊接变形可分为局部变形和整体变形两大类。 3. 晶胞是一个立方体，原子位于立方体的八个顶角上和立方体的中心，该晶格为体心立方晶格 4. 易切削钢的钢号冠以Y ，以区别于优质碳素结构钢。 5. 点缺陷其特征是三个方向的尺寸都很小，不超过几个原子间距，如空位、间隙原子和置换原子。 6. 熔焊时，被熔化的母材在焊缝金属中所占的百分比叫做熔合比。 7. 焊接时熔滴爆裂后的液体颗粒溅落到焊件表面形成的附着颗粒，较严重时成为飞溅缺陷。 8. 把各种合金元素对淬硬、冷裂的影响都折合成碳的影响，即碳当量法。 9. 焊接铁基合金时，常用锰铁、硅铁、钛铁、铝粉作为脱氧剂。 10. 氮不象氧那样可以采用脱氧的方法去除，因此首先应加强对焊接区的保护，防止空气侵入。 11. 焊接温度场是指某一瞬时焊件上各点的温度分布。 12. 焊条电焊机按电源的种类可分为交流电弧焊机和直流电弧焊机两大类。 13. 在阴极上电流集中，电流密度很高，发出烁亮光辉的点叫做阴极斑点。 14. 焊缝金属的脱氧反应分区域连续进行，按其特点可以分为：先期脱氧；置换脱氧；扩散脱氧。 15. 铁碳合金是金属铁(铁为基础组元)与非金属碳通过熔合的方法使它们结合在一起，形成一种具有金属特性的新物质。 16. 电流大小主要取决于焊条直径和焊缝空间位置，其次是工件厚度、接头形式、焊接层次等。 17. 焊接时熔滴爆裂后的液体颗粒溅落到焊件表面形成的附着颗粒，较严重时成为飞溅缺陷。 18. 焊接性是指金属材料对焊接加工的适用性。 19. 熔滴的过渡形式有粗滴短路过渡、附壁过渡、喷射过渡、爆炸过渡。 20. 整个焊件完全冷却到室温后，焊件内存在的应力即为焊接残余应力。 二、名词解释题（本大题共30分，共 10 小题，每小题 3 分） 1. 电弧焊 利用气体介质中放电过程所产生的热能作为焊接热源,它是焊接热源中应用最为广泛的一种,如手工电弧焊,埋弧焊,惰性气体保护焊(TIG,MIG),活性气体保护焊(MAG)等。 2. 线缺陷 其特征是缺陷在两个方向上尺寸很小（与点缺陷相似），而第三方向上的尺寸却很大，甚者可以贯穿整个晶体，属于这一类的主要是位错 3. 冷裂纹 焊接接头冷却到较低温度下(对于钢来说在Ms温度即马氏体转变温度以下)时产生的焊接裂纹称为冷裂纹。 4. 未熔合 未熔合指焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间完全熔化结合的部分。 5. 焊接极性
焊接工艺试题及答案
使用教材：焊接工艺（焊接专业）试题范围：全册 出版社：机械工业出版社版次：第2版 学校名称：白银市工业学校 填空题 1.气焊是利用作为热源的一种焊接方法。借助与混合后燃烧产生的火焰，将接头部位母材金属和焊丝熔化，使被融化金属形成熔池，冷却凝固后形成牢固的接头，从而使两焊件连接成一个整体。 2.氧乙炔焰由于混合比不同有三种火焰：、 、。 3.氧气切割包括、、三个过程。 4.常用的焊前清理方法有和两种。 5. ，简称MAG焊，是采用在惰性气体Ar 中加入一定量的作为保护气体的一种熔化极气体保护电弧焊方法。 6.CO2焊的熔滴过渡形式有、和 过渡三种。 7.氧气瓶瓶体漆成色，乙炔瓶瓶体为色，氩气瓶瓶体为色，二氧化碳气瓶瓶体为色。 8.钨极氩弧焊简称焊，它是在的保护下，利用 和之间产生的电弧热熔化母材和填充金属的一种焊接方法。 9.金属材料的焊接性受、、及
四个因素的影响。 10. 是在非合金钢的基础上加入一种或几种合金元素，从而获得高强度或其他特殊性能，并保证必要塑性和韧性的钢。 判断题 1.气焊时，氧气橡皮管为黑色，乙炔橡皮管为红色。（） 气焊时，左焊法适用于焊接薄板，右焊法适于焊接厚度较大的工件。（） 3.对于厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要快些，以免发生烧穿或使焊件过热，降低焊缝质量。（） 4.气割可以用来切割低碳钢、低合金钢、铜及铜合金、铝及铝合金。（） 5.埋弧焊只适用于焊接焊缝可以保持在水平位置或倾斜度不大的焊件。（） 6. 埋弧焊是一种明弧焊。（） 7.熔化极气体保护焊最适于焊接非合金钢和低合金钢、不锈钢、耐热合金、铝及铝合金、铜及铜合金及镁合金。（） 8.熔化极惰性气体保护焊是采用惰性气体作为保护气体的电弧焊方法，简称MAG焊。（） 9.二氧化碳气体保护焊时，由于使用二氧化碳气体作为保护气体，会导致CO2气孔的产生。（）焊是一种存在较大飞溅现象的焊接方式。（） 简答题 1.相较于焊条电弧焊，气焊的优缺点有哪些？
焊接技术培训试题答案
焊接技术培训试题 题共20分，正确的划“○”错误的划“ 【○】1.手工焊接作业最适合的温度通常是在使用的焊锡的熔点＋50度但由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X。 【○】2.如果电烙电清洁方法不正确，助焊剂会变成炭化物附着在烙铁上，易产生锡渣。同时也是烙铁的导热性能变差，造成不良的原因。 【○】3.锡炉上方的抽风机在选用时要特别注意其必须要是耐高温100℃，电压是220V。 【○】4.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗, 【Ｘ】5.波峰焊又称再流焊、重熔焊，是随微电子产品而发展起来的一种新的焊接技术。 【○】6.焊接时应尽量避免用赤手接触基板铜箔和部品，一是避免汗水、油渍沾污铜箔或部品脚，二是避免汗水中的盐分腐蚀铜箔或部品脚。 【○】7.因无铅锡对普通不锈钢材料有较强的腐蚀性，所以必须选用耐腐蚀的材料制做无铅焊料的锡槽【○】8.机器链爪有抖动现象，主要导致的原因有卡板、爪子变型、轨道大小头、轨道调得太紧等方面的因素所造成。 【○】9.助焊剂的作用是清除PCB板金属表面上的氧化物，降低焊锡的表面张力，增加其扩散力。【○】10.手工焊接作业时发现烙铁头不沾焊锡时，不可用刀片刮除，这样会损坏铁镀层，烙铁头很快就会产生蚀孔、变细。 二、选择：（10题，其中有多选题,每题2分，共20分） 1.PCB板的工艺焊接参数的制定，依据从何而来？【ABC】 A.被焊物料的耐温度 B. PCB板的材质 C.焊料的熔点温度 D.以上皆非 2.PCB板上喷的助焊剂的均匀度用什么简单方法可测试看出来？【B】 A.直接目视 B.传真纸 C.木板 D.腊纸 3.根据工艺方法不同，自动化焊接可分为浸焊、波峰焊、回流焊，其中【 B 】适用于大批量生产 A.浸焊 B.波峰焊 C.回流焊 D.手工焊 4.助焊剂喷涂方式基本上有：【ABC 】 A.压力喷嘴喷涂. B. 丝网封方式 C. 超声喷涂 D.以上皆非 5. PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡主要引起的原因有：【ABC】 A.80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 B. PCB板材与阻焊膜不匹配 C.锡液温度或预热温度过高 D.助焊槽中FLUX添加过多 6.下列波峰焊机设备中，有哪些部分是要定期维护加300℃高温润滑油？【F】 A.运输轨道 B.波峰轴承 C.喷嘴顶针 D.气缸移动杆 E.升降支架 F.以上皆是 G.以上皆非 7.波峰焊波峰马达控制电器配制是由哪几部分组成？【 ABC 】 A.继电器 B.变频器 C.马达 D.波峰轴承 8.在操作界面显示器上，所有的加热实际参数都会不稳定上下变化很大，可能是哪几方面原因所造 成？【ABCDE 】 A.控制程序错误 B.PLC程序检测错误 C.测温线 D.热风发热丝 E.发热管损坏。 9.在操作界面显示器上，所有实际温度都为零，是哪几方面原因？【 ABC】