射线底片评定技术.ppt
合集下载
射线照相底片的评定ppt课件
评片基本知识
❖ (2) 影象细节观察是为了作出正确的分析判断。 ❖ 因细节的尺寸和对比度极小，识别和分辨是比较困难的，
为尽可能看清细节，常采用下列方法： ❖ 1．调节观片灯亮度，寻找最适合观察的透过光强； ❖ 2．用纸框等物体遮挡住细节部位邻近区域的透过光线； ❖ 3．使用放大镜进行观察； ❖ 4．移动底片，不断改变观察距离和角度。
4～100℃/秒，比铸锭冷却速高1000倍，在这样短的时间内，冶金反应是不平衡，也就是说是不完善的。 F、密集气孔，在焊缝的局部地方，气孔集聚成窝，多者十多个，少者五六个，直径大小不一，黑度深浅不均，轮廓有的清晰，有的不
清晰，通常是因起的弧，少收弧，所致与。基本金属的污染程
(1)评片应有专用的评片室。
❖ (3)各种工具用品 ❖ 放大镜：用于观察影象细节，一般为2—5倍。 ❖ 遮光板：观察底片局部区域或细节。 ❖ 直 尺：最好是透明塑料尺。 ❖ 手 套：避免评片人手指与底片接触，产生污痕。 ❖ 文 件：用于记录的各种规范、标准、图表。
人员条件要求
❖ 担任评片工作的人员应符合以下要求 ❖ 1．应经过系统的培训，并通过法定部门考核确认。 ❖ 2．应具有一定的评片实际工作经历和经验。 ❖ 3．除系统掌握射线检测理论知识外，还应具有焊接、材料
❖ 1．放大
影象放大是指底片上的影象尺寸大于物体的实际尺寸。 由于焦距比射源尺寸大很多，射源可视为“点源”，照 相投影可视为“中心投影”，影象放大程度与L1、L2有 关(图6．7)，放大率M的计算公式为；
❖ M = W′/ W = L1+L2 / L1
❖ 一般情况下L1>>L2，所以，影象放大并不显著，底片 评定时一般不考虑放大产生的影响。
投影的基本概念
钢焊缝射线照相底片的评定
第六章钢焊缝射线照相底片的评定6.1 概述(略)6.2 评片的基本操作和必备的知识评片的基本操作(略)投影的基本概念(略)焊接方法、焊接型式和焊接位置评片人员熟悉焊接方法（手工焊或自动焊）、焊接型式（单面焊或双面焊）和焊接位置（平焊、立焊、横焊、仰焊、水平位置焊或垂直位置焊）与其在底片上影像的特征，对于正确的判断缺陷是有很大帮助的，而且这还是实际操作评片考试的内容，故本节作一简要介绍。
⑴焊接方法（手工焊或自动焊）的识别焊接方法（手工焊或自动焊）比较容易识别，自动焊绝大多数情况无焊波影像，如果出现下图所示的焊波，也属于自动焊。
参见电子图片。
手工焊都有各种形态的焊波影像（除非已打磨平滑），参见电子图片。
液化气钢瓶的焊缝一般是自动焊。
采用双壁单投影或双壁双投影的管子对接环焊缝一般都是手工焊，（自动焊尚处于研制或试用阶段未全面推广）。
⑵焊接型式（单面焊或双面焊）的识别如下左图所示，单面焊根部要成形，有内余高或仰焊形成内凹。
因此，单面焊的识别主要看焊缝影像中是否呈现较窄的根部影像，若有则为单面焊，参见电子图片。
双面焊两面焊接，两面的余高都较宽，如下右图所示，不存在较窄的根部影像，参见电子图片。
⑶焊接位置（平焊、立焊、横焊、仰焊、水平固定焊、垂直固定焊或滚动焊）①平焊：焊板水平放置，焊条（或焊丝）竖直向下焊接的位置称为平焊。
自动焊绝大多数为平焊，无焊波。
手工平焊的焊波弯弧较大，类似水波纹，参见焊缝外观与底片的电子图片。
②立焊：焊板垂直地面放置，焊道垂直走向，焊条（或焊丝）大致水平对准焊道进行焊接的焊接位置称为立焊。
立焊大都为手工焊，从下往上焊接，焊波弧度较小。
焊接时焊条左右摆动，有时形成左右两条焊波。
参见焊缝外观与底片的电子图片。
③横焊：焊板垂直地面放置，焊道水平走向，焊条（或焊丝）大致水平对准焊道进行焊接的的焊接位置称为横焊。
横焊都为手工焊，从左往右焊接或从右往左焊接，特别是盖面时，先焊下焊道依次焊上焊道，从而形成沿焊缝纵向的焊沟，底片上会呈现出相应的焊沟影像，参见焊缝外观与底片的电子图片。
钢焊缝射线照相底片的评定
3. 对接焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为 Ⅳ级。
4. 当各类缺陷评定的质量级别不同时， 以质量最差的级别作为对接焊接接 头的质量级别。
2.3.4圆形缺陷的分级评定 与一般的承压设备的规定相同，但对 小径管缺陷评定区取10mm×10mm。 2.3.5条形缺陷的分级评定 与一般的承压设备的规定相同，不赘 述。
评定区的尺寸依母材厚度确定，见 4730标准表8。
要注意的是当一张底片上有多处圆形 缺陷时，评定区一定要框在最严重 的部位。
2. 折算点数 评定区框进的圆形缺陷要分别测量其 长径，然后从本标准表9换算成点 数。
3. 按总点数评级 圆形缺陷是根据母材厚度和折算的总 点数，按4730标准中的表10评级。
①对于Ⅱ级，壁厚≤10mm，按壁厚 的10％作为未焊透的深度限值；壁 厚＞10mm，以1.0mm作为未焊透的 深度限值。
② 对于Ⅲ级，壁厚≤10mm，按壁厚 的15％作为未焊透的深度限值；壁 厚＞10mm，以1.5mm作为未焊透的 深度限值。
⑶深度未超标时单个未焊透长度与 单个条形缺陷的要求是一样的。
A级 1.5≤D≤4.0； AB级 2.0≤D≤4.0 用X射线透照小径
管最低可允许1.5；
B级 2.3≤D≤4.0 用X射线透照小径管 最低可允许2.0。
4730标准还规定，只要透过底片的亮 度能达到规定要求，黑度D的上限 值可大于4.0。
底片黑度用光学密度计测定。测定时 应注意，最大黑度一般在底片中部 焊接接头热影响区位置，如图2中 的C点和D点；
⑵深度的规定与D0＞100mm相同。 ⑶根部内凹或根部咬边总长与焊缝总 长之比规定为≤30％，超过评为Ⅳ 级。
3. 根部内凹和根部咬边的深度测定对 比块与未焊透深度测定所用对比块 相同。
射线照相底片的评定
射线照相底片的评定1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.1.1底片质量要求⑴灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。
⑵黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。
底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
⑶标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑷伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
无损检测射线底片缺陷评定
15
16
17
18
⑷未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部 未熔合。 ①坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合： A.V型（X）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区 域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹）， 靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照时，黑 度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获 得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大 镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），靠焊缝 中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合， 不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很 难检出的。如图23所示。 B.U型（双U型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊缝影 像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，如同未焊透影像， 在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）， 而靠焊缝中心侧可见有曲齿状（或弧状），并在此侧常伴有点 状气孔。黑度均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣同生，倾斜透照 19 时，形态和V型的相同，如图24所示。
2
1.2缺陷在底片上成像的基本特征
1.2.1圆形缺陷 ⑴气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和 缩孔。 球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状 气孔、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点， 外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。 单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠清晰的多为表面气孔。密 集成群（5个以上/cm2）叫密集气孔，大多在焊缝近表面， 是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布 （通常在1cm长在线有4个以上，其间距均≤最小的孔径）称 为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝 中的气孔，叫均布气孔，见图10示。
射线底片缺陷评定
.
3
（2）.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫状的影像,一端
保持着气孔的胎生园(或半圆形),一端呈尖细状, 其宽窄变化是 均匀逐渐变窄(细)，黑度淡而均匀,轮廓尚清晰,这种气孔多沿结 晶方向长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来 源决定。一般多成人字形分布（CO），少数呈蝌蚪状（氢气 孔）。如图12所示。 （3）缩孔：按其成因可分为晶间缩孔和弧坑缩孔。
A.晶间缩孔：又称枝晶间缩孔，主要是因焊缝金属冷却过程 中，残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔，这种气孔垂直焊缝 表面，在底片上多呈现为较大的黑度，轮廓清晰、外形不规正 的圆形影像，并出现在焊缝的轴在线或附近区域，又称针孔。 如图13所示。
.
4
B.弧坑缩孔：又称火口缩孔。主要是因焊缝的末端未填满， 而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔。在底片上的焊 缝凹坑（或弧坑）黑色浅淡的影像中，有一黑度明显大于周 围黑度的块状影像。黑度均匀，轮廓欠清晰，外形不正规， 有收缩的线纹。如图14所示。
③带垫板（衬环）的焊根未焊透：在底片上常出现在钝边 的一侧或两侧，外形较规则，靠钝边侧保留原加工痕迹（ 直线状），靠焊缝中心侧不规则，呈曲齿（或曲弧）状， 黑度均匀，轮廓清晰。当因根部间隙过小、钝边高度过大 而引起的未焊透，或采用缩口边做衬垫以及用机械加工法 在厚板边区加工成垫环的未焊透和双面焊未焊透影像雷同 ，如图20、21、22所示。
.
7内的非金属元素偏析在焊接过程中形成的氧 化物（SiO2、SO2、P2O3）等条状夹杂物。 A.条状夹渣：在底片上呈现出带有不规则的、两端呈 棱角（或尖角），沿焊缝方向延伸成条状的，宽窄不 一的黑色影像，黑度不均匀，轮廓较清晰。这种夹渣 常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。如 图16所示。
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注 意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的 一致性，避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
射线底片评定一次性规定PPT课件
1
1
6）带丁字焊缝的底片，纵环焊缝上的缺陷均应进 行评定。
7）当一张底片上存在两种或两种以上的不同性质 的缺陷时，每种缺陷均应予以标识, 按最严重的进行评 定。
8）当底片上存在同一性质的多处缺陷，而其性质 属裂纹、未熔合、未焊透三类缺陷时应对上述缺陷全 部予以标识。
9）当底片上存在多处圆形缺陷时，最严重的部位 必须详细标识（位置及换算点数），其它部位圆形缺 陷只标识位置，不换算点数。
所选结果在相应栏内画钩。 4）“缺陷定性、定量、定位”栏：须标注
出缺陷性质代号、大致缺陷图形及长度、点数，其位置与 缺陷在底片上的位置相对应。缺陷性质代号：
A—裂纹；B—未熔合；C—未焊透； D—条形缺陷；E—圆形缺陷 G—内凹 5）“评级”栏：填写按规定标准评定出的底片级别。 6）母材缺陷及表面缺陷在备注栏中注明。 7）综合评级应在备注栏中注明。
5
5
4、填写示例
某底片上有一裂纹，长8mm，位于底片左端 1/3处，一 未熔合，长6mm ，位于底片中部，有一园形缺陷，6点， 位于右端1/3处。
射线底片评定考核表
底片组编号（袋号）: 6 考核时间：
成绩：
考号：
焊接方法
施焊位置Biblioteka 焊接型式序 板厚号
或 规格
材质
手 埋氢平 工 弧弧 焊 焊焊焊
横 焊
立仰全 位
10）单个条形缺陷和条形缺陷组的评定按有关规定 进行。
2
2
11）评片记录中应注明所有线性缺陷的长度和最 严重部位的圆形缺陷点数。当圆形缺陷尺寸大于1/2板 厚时，应注明其直径。
12）缺陷标识应按考核表背面的《填写示例》执 行。
3
3
2、底片评片考核表
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
图12 未焊透
4)未熔合
未熔合是母材金属与焊缝金属之间局部未熔化成为一体，或
焊缝金属与焊缝金属之间未熔化成为一体。
产生未熔合的原因可能是焊接规范（电压、电流、预热等）
不适当，或焊接操作不正确，坡口角度小、清理不符合要求
等。
按照未熔合出现的位臵，常分为三种：
根部未熔合：指坡口根部处发生的焊缝金属与母材金属未 坡口未熔合：指坡口侧壁处发生的焊缝金属与母材金属未 层间未熔合：多层焊时各层焊缝金属之间未熔化成一体性
② 灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的
最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和 识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿 透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透 照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸
（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称
上一般呈现为笔直的黑线影像，并处于焊缝影像的中心，特
别是对于单面焊对接接头。
在实际中看到的未焊透缺陷影像，还可能是其他形态，如断 续的黑线，或伴随其他形态影像的线状影像，或有一定宽度
的条状影像等。由于透照方向的不同，也可能出现在偏离中
心位臵。图11是未焊透的影像。
图11 未焊透（局部伴有气孔，下图为未焊透的剖面图）
孤立气孔: 可能会以多种形状出现.
密集气孔: 气孔成群出现. 链状气孔: 是指排列在一条直线上、间隔一定距离的多个气孔.
虫孔: 主要是一氧化碳沿结晶方向分布形成的气孔，其可能是
单侧分布，也会是双侧分布。 图4是气孔的实际影像。
a）
b）
图4 熔焊气孔 a）链状气孔 b）虫孔
图5 表面气孔
图6 气孔
一、评片的主要内容与底片质量
1、评片工作一般包括下面的内容： 评定底片本身质量的合格性； 正确识别底片上的影像； 依据从底片上得到的工件缺陷数据等信息，按
照验收标准或技术条件对工件质量作出评定；
完成有关的各种原始记录和资料整理。
2、对底片质量的主要要求可分为四个方面： ① 黑度应处于规定的范围； ② 射线照相灵敏度应达到规定的要求； ③ 标记系应符合有关的规定； ④ 表（外）观质量应满足规定的要求。
图 1 熔焊接头的结构
1－焊缝 2－热影响区 3－熔合线 4－母材
图 2 V形坡口结构示意图
2、焊接接头的主要形式
常用的焊接接头形式主要是对接接头、角接接头、T形接头、
搭接接头。 焊接处一般要加工成一定形状，称为坡口。 焊接接头常用的坡口类型，按坡口的形状分为V形坡口、U形 坡口、X形坡口、双U形坡口，对薄板焊接接头，也常不加工
冷裂纹是在焊后较低的温度下产生的裂纹，它与焊接金属材
料的成分和特性、与氢的作用和拘束应力密切相关。冷裂纹有 的在焊后立即出现，有的在焊后数小时或数天才出现，即它是 一种延迟裂纹。冷裂纹常出现在热影响区、熔合线附近和焊缝 根部。
再热裂纹是焊后进行消除应力的热处理过程产生的裂纹，它
一般出现在热影响区、熔合线附近。层状撕裂是由于母材金属
中原有的夹杂物在焊接应力作用下导致的开裂，它总是出现在
热影响区或母材金属中。
a）纵向裂纹
b）横向裂纹
图21 熔焊裂纹
6）成形不良 由于焊接规范不当或焊接操作不良，可以造成焊缝成形 不良缺陷。常见的主要成形不良缺陷有： 咬边：是在母材金属表面上沿焊趾产生的沟槽，产生咬 边的原因主要是焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不正 确等。咬边是一种危险的缺陷，它减少了母材金属的有效 截面，造成应力集中，容易引起裂纹。 内凹：焊后焊缝表面或背面（根部）所形成低于母材的 局部低洼部分，称为凹坑（根部称内凹），在底片上的焊 缝影像中多呈现为不规则的圆形黑化区域，黑度是由边缘 向中心逐渐增大，轮廓不清晰。 收缩沟（含缩根）：焊缝金属收缩过程中，沿背面焊道 的两侧或中间形成的根部收缩沟槽或缩根。在底片焊缝根 部焊道影像两侧或焊道中间出现的，黑度不均匀，轮廓欠 清晰，外形呈不规则的黑色影像。
图23 焊瘤、烧穿、错口示意图
图24 焊瘤影像
图25 烧穿影像
图26 错口影像
图27 余高过高影像
图28 咬边影像
图29 内凹影像
图30 缩孔、缩根影像
三、常见的伪缺陷
由于暗室操作不当、射线照相透照操作不当、或胶片本身 质量存在的问题，在底片上可能产生一些类似缺陷、但并不 是缺陷的影像，常简称为伪缺陷。如果不注意，容易把它们 与缺陷影像混淆，造成错误的质量评定结论，因此，应注意 对伪缺陷影像的识别。下面列出了一些底片上常见的伪缺陷 影像。 1、划伤 在切装胶片时，使用的器具、工作台面、操作者的指甲等， 都可能擦伤或划破胶片的乳剂层，这样，在底片上将产生细 而光滑的线状斑纹，影像的黑度也较大。在反射光下观察底 片表面，可以看到表面划伤的痕迹。
二、熔焊接头常见缺陷识别
1、焊接接头
焊接接头分为三个部分：焊缝区、熔合线、热影响区，图1
是熔焊接头的基本结构。 焊缝区：由焊条金属和母材金属熔化、发生化学反应后形成
的焊缝金属。
熔合线：焊缝区外侧至母材部分熔化的区域。 热影响区：母材部分熔化区和母材发生固相组织变化的区域。 ※检验时这三个区都是被检区域。
3）未焊透 未焊透是母材金属与母材金属之间局部未熔化成为一体，它
出现在坡口根部，因此常称为根部未焊透。
产生未焊透的原因可能是焊接规范（电压、电流、预热等） 不适当，或焊接操作不正确，坡口角度小、钝边间隙小等。 在底片上未焊透是容易识别的缺陷。由于坡口存在直的机械 加工边，而且坡口直边又位于焊缝中心，所以未焊透在底片
图17 焊缝裂纹分布示意图 1－焊缝纵向裂纹 2－焊缝横向裂纹 3－热影响区纵向裂纹 4－ 弧坑裂纹 5－热影响区横向裂纹 6－焊趾裂纹 7－焊缝根部裂纹 8－焊道下裂纹 9－焊缝内晶间裂纹
图18 横向裂纹
图19 根部裂纹
图20
裂纹
热裂纹是在高温下由拉应力作用产生的裂纹。由于焊接过程 是一个局部不均匀加热和冷却的过程，因此必然产生拉应力， 在拉应力的作用下，焊缝的薄弱处发生开裂。
为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格 、摆放位臵，
可观察的像质指数是否达到标准规定要求等，满足标准规定为
合格。
③ 底片上应有完整的标识（识别标记和定位标记）影像，它
是识别底片、建立档案资料、缺陷定位必不可少的标志。标记
的影像应位于底片的非评定区，以免干扰对缺陷的识别。 ④ 对底片表（外）观质量的主要要求是不应存在明显的机械 损伤、污染、伪缺陷。
出坡口，或者称为I形坡口。坡口角度（双面）常为60°左右。
坡口根部一般有直角钝边，即一定高度的直边区。图2是V形 坡口结构示意图，可按此图理解其它类型坡口。图3是部分接
头的结构示意图。
a）
b）
c）
d）
图3 部分接头结构示意图 a）对接接头 b）T形接头 c）角接接头 d）搭接接头
3、焊接缺陷的分类及识别 由于焊接工艺不当、焊接操作存在问题、接头准备和焊接材料
熔化成一体性缺陷。
熔化成一体性的缺陷。
的缺陷。
图13 未熔合（下图为未熔合的剖面图）
图14 焊道未熔合
图15 单侧未熔合
图16 层间未熔合
5）裂纹 焊接过程中产生的裂纹是多种多样的，可分布在接头的各 个部位，图17是各部位可能出现的裂纹示意图。按照裂纹产 生的原因，裂纹可以分为五类：热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、 层状撕裂、应力腐蚀裂纹。
ห้องสมุดไป่ตู้
6、定影液斑点
在显影操作开始之前，胶片被溅上定影液，在底片上将产
生透明的斑点状影像。由于它黑度很低，具有平滑的轮廓和 成片分布的特点，因而容易识别，不会与重金属夹杂物混淆。
7、霉变斑点
胶片保管不善，受潮发霉，会出现一些黑度不大、分布在 较大范围的点状影像。
8、 静电斑纹 在干燥天气下切装胶片时，如果胶片与胶片或胶片与某些 物体发生摩擦产生了静电，或者化纤衣物造成操作人员对胶 片的放电，将造成胶片感光，在底片上形成黑度高于背景黑 度的静电斑纹。三种基本形态：点状斑纹、冠状斑纹和树枝 状斑纹。
a）
b）
图8 熔焊中的夹渣
a）密集夹渣滓 b）链状夹渣
夹珠：在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑
度略大于焊缝金属的黑度圆圈，如同句号“。”或“C”。主要是 大的飞溅或断弧后焊条（丝）头剪断后埋藏在焊缝金属之中，周 围一卷黑色影像为未熔合。
图9 夹珠
图10 焊剂或药皮成渣残留在焊道与母材（坡口）或焊道与焊道之间
2、压痕 在固定暗盒或其他操作过程，胶片局部受到挤压或弯折， 在底片上将出现月牙状斑纹。曝光前胶片受到挤压或弯折时， 底片上产生的斑纹是黑度远低于背景黑度的斑纹影像；但如 果胶片局部受到比较严重的挤压或弯折时，底片上将产生黑 度高于背景黑度的月牙状斑纹影像，并且斑纹周围将围绕着 黑度低于背景黑度的区域。曝光后胶片受到挤压或弯折时， 底片上产生的斑纹是黑度高于背景黑度的斑纹。在反射光下 观看底片表面，可以看到挤压或弯折的痕迹。 3、水迹 底片干燥时，局部水聚集，在底片上可形成模糊的形状不 规则的片状影像，影像的黑度较低、均匀变化、一侧有边缘 痕迹。在反射光下观看底片表面，可以看到表面存在的污染 痕迹。
的方法和焊接道数，例如单面焊还是双面焊，一次成形还是须
经多道焊接成形等。 1）气孔
气孔是焊缝中常见的缺陷，它是在熔池结晶过程中未能逸出而
残留在焊缝金属中的气体形成的孔洞。
在底片上气孔呈现为黑度大于背景黑度的斑点状影像，黑度 一般都较大，影像清晰，容易识别。影像的形状可能是圆形、 椭圆形、长圆形（梨形）和条形。常见的主要分布形态有四种：
图22 咬边、内凹、收缩沟
焊瘤（凸瘤）：是熔化的金属流到焊缝外或流到未熔化的母 材金属上形成的金属瘤，产生焊瘤的主要原因是操作不熟练。 焊瘤在底片上呈现为具有圆滑轮廓的较大的低黑度斑点影像。 烧穿：是由于熔化深度超出母材金属厚度，熔化金属自坡口 背面流出，形成穿孔缺陷。产生这种缺陷的原因主要是焊接电 流过大、焊接速度过慢、坡口间隙过大。 在底片上它的影像呈现为低黑度的圆环或椭圆环及中心高黑度 的暗斑形貌，中心暗斑是由于滴落金属熔液后形成的孔洞造成 的，低黑度的环则是过多的熔化金属造成较大的焊缝背面下沉 形成的影像。 错口（错边）：组对时两侧基材未对平所致，单面焊时容易 造成根部单侧未熔合。