PCBA+PCB油墨脱离分析
A计划 PCB、FPC不良流出分析改善报告(客服报告)
信泰光电科技（上海）有限公司 ＦБайду номын сангаасＣ事业部
A计划系列PCB/FPC 不良流出分析改善报告
报告人：品保部 肖建峰
制作日期：2007年9月3日
1
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SINTAI Photonics
ASIA 目录
一、客诉summary 二、客户规格确认
三、设计错误流出改善
四、检验人员漏失流出改善
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ASIA 一、客诉summary
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ASIA 一、客诉summary
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ASIA 一、客诉summary
5
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工程询问
NG
产品说明会
OK OK
NG
取消制作
资料接收
GERBER资 料分析
客户资 料查核
工程资 料制作
新增人力
规范单复检
OK NG
资料QC 1 1
底片QC 1 1
白班 晚班
NG NG OK
品管Q检
OK
NG
工程资 料评审
NG
A/W资料复检
品管Q检
OK
资料分发
A/W资料 制作
A/W需求 程式
归档
A/W划片/测试、 成型程式制作
12
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ASIA 四、检验人员漏失流出改善
2、改善对策 2－1、人员检板能力改善 （1）对新进人员教育训练，新进人员进厂一个月后必须 要通过人员检板能力考核后，方可持证上岗
油墨因素造成印刷异常的原因分析及改善
、塞版主要的影响因素：1、溶剂的选择是否适当一溶剂干燥速度过快，油墨未转移到基材上就已在网版上干燥堵塞。
特别是高目数的网版，由于墨层薄，溶剂挥发速度快，应选用…慢干稀释剂。
…2、溶剂的比例…稀释剂加入量多，油墨较稀，易通过网孔；稀释剂加入量少，油墨粘度高，不易通过网孔。
网板目数高，稀释剂的比例应加大。
3、复墨方式的选择使用快干的溶剂且溶剂添加过少（黏度过高）时，使用预先复墨方式（印刷后立即复墨）可避免印刷后网孔暴露于空气中而溶剂挥发引起网孔堵塞。
相反的情况则可以用即时复墨方式。
2…4、网版未及时清洗…一次印刷完成后，如果不及时清洗网版，则油墨在网版上干燥，从而堵住网孔。
特别是二液反应型油墨，如不及时清洗，则油墨干燥后就很难清洗掉。
…5、网版目数高而油墨粒子粗如各系列的金墨、银墨，粒子较粗，只适合300 目以下的网版进行印刷。
用300 目以上的网版进行印刷就容易堵网。
6、大颗粒物质或灰尘附着在网版上，堵住网孔，导致油墨不能通过。
…塞版常规改善方法1、如果是刚开始出现堵网现象，可以先在吸收性大的材料（保护膜）如纸上反复印刷数次，用纸张吸收掉网孔中大颗粒物质，之后即可转入正常印刷；2、如版上油墨已干，可用洗版剂对网版进行清洗（清洗底部即可，且要避免洗版剂混合到油墨中），必要时要更换网版；3、属于溶剂方面的问题，可调整溶剂的比例（控制方法则是将油墨调到规定的黏度范围内）或更换溶剂（可以根据使用情况而适当.…更换不同干燥速度的溶剂）。
4、生产过程中，定期对使用的油墨做新陈代谢，避免网版上的油墨因长时间使用而溶剂的挥发、黏度增加。
塞版的其他原因：1、图案边缘的感光胶解析能力不好，产生网版异常，在使用前检查网版及早发现即可。
2 、油墨的转移性能不好) c) H9 k+ Q0 f3 r( _ o+ ?4 l& M( i* K3 、网版张力太低而导致 5 s1 _2 k; H( Z# k n+ k1 \3 K4 、图象太靠边缘，网版和承印物过早分离使油墨无法充分转移印刷到材料上引起塞版。
印刷油墨脱辊的成因与排除
体 ｜碱 ［ ］ 碱是亲赜的． 电子给予体 （ 是 质子接
受体 １ ｊ还有 所谓 两性 溶剂和 树脂 ｌ 既有 质子 给予体 ， 又有 质 接受体 的水 、 、 醇 羧酸厦 酸 纤维素 等 ） ，其次还 有一 个 不会 形 成氢键 自 匀
论 的研究， 和对油墨组份材料质量的控制 当
不相适应时，我们可以采用多种树脂与颜料、 填抖酸碱 特性相适应而军衡或选择适兰的溶 剂而得到弗｛或改善这是常规的扑救措施。 、 我们在属化学 【 反应） 范畴进行探索时就
会 发现 ： 其 化学计 量浓 度大 某一 数值 （ 在 严
１ 、油墨体系的树脂分子量过大 （ 粘度太
高） ： ２ 、固体组份 太 多 （ 是 度 小的树 脂连 既
维普资讯
ａ 一 ． Ｌ一 × 疆 ｘ Ｉ ｌ
格地谎是一个很窄的浓度范围）时， 各种 宏观 生 质就会发生突然的变化 。 从微观角 度考察， 这时的油墨体系的活性分子开始
发 生 缔 台 ， 形 成 胶 粒 大 小 不 等 的 聚 集
易沉降 而结成 硬 块。 因而 在颜料 研磨 前加 八催 干剂 ， 便会 导致 油 墨 贮 存 兰 ， 差 易 发胀 、 胺化 及沉底 结 城。
则仍 会继续 发胀 或胺 化 ） 。而 一些厂 家则 是把
者或包装印刷的操作者搬易避免和容易排脖 的。 后四种原医同属车化学（ 反应 ） 范畴。 我们 在围绕后 四种原因探索 还会发现 分散二
艺 的温度 过高 ， 溶剂 的挥发 ， 辅助 添加 剂的应 月不 当也可 能 会 Ｌ 油 墨腔 化的 倾 向。 对 此 起
制。
笔者针对以上所迭的故障． 分析油墨
配万 结扮 ． 选 出市 售 的防胀 、 胶剂 的 筛 破 柯科 加 论 证后认 为 倪 征天捅 化 工厂
油墨印刷脱落的原因
油墨印刷脱落的原因油墨在印刷过程中脱落是一个常见的问题，影响印刷质量和印刷效果。
下面将探讨导致油墨印刷脱落的一些主要原因。
1.油墨粘度不合适：油墨在印刷过程中需要有一定的粘度，以确保其能够均匀地附着在印刷物上。
如果油墨粘度过高，油墨可能会过分厚涂在印刷物表面，容易导致脱落。
反之，如果油墨粘度过低，油墨与印刷物之间的附着力会减弱，也容易出现脱落。
2.印刷材料质量不良：印刷材料的质量直接影响油墨的附着力。
如果印刷材料表面有油脂、污垢或含湿度较大，油墨附着力就会受到影响，容易出现脱落。
此外，印刷材料的光滑度、表面张力等也会影响油墨的附着性能。
3.印刷过程参数不合适：印刷过程中的参数设置也会对油墨附着性能产生影响。
例如，印刷机的印刷压力过大或过小都会影响油墨的附着力。
同样，印刷速度过快或过慢也会对油墨的附着性能产生影响。
4.油墨品质不佳：油墨的品质直接影响其附着性能。
低质量的油墨往往会附着性能较差，容易出现脱落的问题。
例如，油墨中添加的颜料粒子过大或分布不均匀，都会影响油墨的附着性能。
5.表面处理不当：在印刷前，印刷物表面的处理也是影响油墨附着性能的一个关键因素。
例如，对一些特殊材料的表面，如涂层纸或塑料薄膜，需要进行适当的表面处理，以提高油墨的附着力。
总结起来，油墨印刷脱落的原因主要包括油墨粘度不合适、印刷材料质量不良、印刷过程参数不合适、油墨品质不佳，以及表面处理不当。
为了解决这些问题，可以采取一些措施，如调整油墨的配方和粘度、优化印刷材料的表面状况、调整印刷过程参数并选择高质量的油墨产品。
此外，定期检查和维护印刷设备也是重要的，以确保其正常运行和印刷质量。
电路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈
电路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以上几大组分的组合。
油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。
其体现在：粘度是动力粘度（dynamicviscosity)的简称。
一般用viscosity表示,即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒（Pa。
S)或毫帕/秒（mPa。
S）.在PCB 生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。
粘度单位的换算关系： 1Pa。
S=10P=1000mPa.S=1000CP=10dpa。
s可塑性指油墨受外力作用发生变形后,仍保持其变形前的性质。
油墨的可塑性有利于提高印刷精度；触变性（thixotropic）油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；流动性（流平性)油墨在外力作用下，向四周展开的程度.流动度是粘度的倒数，流动度与油墨的塑性和触变性有关.塑性和触变性大的,流动性就大；流动性大的则印迹容易扩大.流动性小的，易出现结网，产生结墨现象，亦称网纹；粘弹性指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。
要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷;干燥性要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好,而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好；细度颜料及固体料颗粒的大小,PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一;拉丝性用墨铲挑起油墨时，丝状的油墨拉伸不断裂的程度称为拉丝性。
墨丝长，在油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷;油墨的透明度和遮盖力对于PCB油墨，根据用途和要求的不同，对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求.一般来说，线路油墨、导电油墨和字符油墨,都要求有高的遮盖力。
而阻焊剂则比较灵活。
油墨的耐化学品性PCB油墨根据使用目的的不同，相应要求对酸、碱、盐和溶剂等要求都有严格的标准；油墨的耐物理特性PCB油墨必须符合耐外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离，以及达到各种严格的电气性能要求；油墨的使用安全和环保性PCB油墨要求具备低毒、无臭、安全和环保型。
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍-防焊的缺陷及成因防焊，又称绿漆，油墨，当然，不是所有的防焊油墨都是绿色的，也有蓝色，黑色，红色等等。
缺点名称:油墨起泡缺点图片:缺点特征:油墨与铜面分离，看去时颜色比原本的颜色淡一些规格:按客户规格无客户规格按厂内规格，即:1.相临两条线路不允许2.隔绝电性间距其缩减不可超过20%可允收3.每板面只允许三处，起泡处长10mil处理分法:造成的可能原因:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高度(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(HA)缺点名称:Undercut 缺点图片: 缺点特征:类似油墨起泡，即油墨与铜面分离了，看去淡淡的绿色(一般在pad四周)规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格即:锡面板:不允许拉脱且须不可≦2mil化金(BGA)目视且≦2 mil化金(按键)目视且≦2 mil化金(SMT)目视且≦2 mil化金(其它)目视且≦2 mil造成的可能原因:处理分法:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(SM)5.油墨附着力不好，拖锡时造成Undercur(HA/VI)缺点名称:油墨气泡缺点图片: 缺点特征:线路边上像一个个水泡一样的规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.气泡不影响间距的50%2.每单面不可超过5处3.每处长40mil MAX造成的可能原因:1.油墨搅拌和放置时间不够2.印刷速度大快3.油墨粘度太高4.刮刀不锐利5.印刷和放置不够6.油墨太厚7.板面预热温度太低，使油墨中的溶剂无法完全挥发而形成气泡处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:据焊下发黑缺点图片: 缺点特征:大铜箔区域，铜上面有黑的东西或氧化造成，油墨下有一快黑，看去黑黑的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.长度不可超过50mil2.每面不可超过5点3.不影响附着力造成的可能原因:1.AOI测试机记号未洗掉2.板面清洁不干净或氧化3.清刷和停留太久才印刷4.蚀刻液酸气外溅5.COATING第二面放置时间过久处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，其余报废，超过补油墨规格报废缺点名称:油墨杂质缺点图片: 缺点特征:油墨有脏的东西印到板子上规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:油墨杂质最大不可大于0.05"，不能横跨两条线路，每面不可超过3处，残渣不允许造成的可能原因:1.前处理没处理干净2.环境不洁3.油墨中有杂物处理分法:未超出规格可以过，超出规格刮掉补油墨，但必符合补油墨规格，超出补油墨规格报废.但在实际检验中，如果杂质看起来比较不明显，即使超出两条线路也可以过(因为它对功能并没有影响)如此板也可以直接让它过缺点名称:假性露铜缺点图片: 缺点特征:油墨厚度太薄，导致板面上看去仿佛露铜一样规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.不允许露铜2.须<100mil3.一面小于10点造成的可能原因:1.压力太小2.速度大快3.刮刀太浅4.刮刀角度大小5.刮刀内长度不够6.油墨浓度大高7.网板间距太大处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，但须符合补油墨规格，超出补油墨规格报废1.C/S面修补不可多于5处2.修补区面积长度不可大于1"，宽度不可大于0.06"缺点名称:盖绿缺点图片: 缺点特征:PAD上有油墨很有规则的盖到上面去规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆上SMD PAD，尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.底片对偏2.显影未净3.底片缩拉4.因板弯造成对片偏移5.修补污染6.定位PIN松动造成印偏7.乳济脱落8.因板弯造成EP偏移处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:油墨上PAD 缺点图片: 缺点特征:PAD上本来应是铜/锡/金的，现在没有了，而是一点油墨在上面规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.油墨反沾2.显影不净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称: 显影未尽 缺点图片:缺点特征:PAD 上本来应是露铜，喷锡或化金的，而现在有油墨在上面，造成没有露铜，喷不上锡，化不上金规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即: 不允许造成的可能原因:1.底片问题(遮亮度不够本.Spel ；3.57以上(A/W)2.曝光能量太高3.显影速度太快4.显影机喷嘴堵塞或压力不足5.显影液含水量太高(不洁)6.显影液浓度太低7.显影温度太低8.短烤抽风不对9.短烤太短，时间过长 10.印刷和放置过长 11.油墨过期 12.主剂硬化剂不对 13.稀释液不对处理分法:如果只有几个PAD 显影未净，可以把油墨刮掉拖锡(锡面板)金面板(补金水)多的就报废缺点名称:防焊污染缺点图片: 缺点特征:不该有油墨的地方有油墨不规则的污染规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.印完油墨后不慎碰触2.显影液不干净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:修补油墨污染缺点图片: 缺点特征:补油墨时，使不该有油墨的地方有油墨污染上去规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因: 人为处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:油墨未烘干缺点图片: 缺点特征:用手一刮就刮掉规格:不允许造成的可能原因:1.人为疏忽2.烘烤时间即温度不足3.烤箱通风循环不良4.烤板时间板子放置太多或油墨大厚处理分法:可以加烤，加烤不掉就报废缺点名称:拒焊线脱落缺点图片: 缺点特征:孔与孔之间的油墨掉掉了，露出铜的颜色规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:不允许造成的可能原因:1.间距太小2.油墨附着力不好3.曝光能量太强4.显影速度太慢5.显影压力太大6.显影浓度太高7.显影温度太高8.线框太小处理分法: 报废缺点名称:色泽不均缺点图片: 缺点特征:油墨有一些地方太厚，有一些地方太薄，看去颜色不一样规格:不允许造成的可能原因:1.刮刀肉太长2.底座有问题3.刮刀肉太软4.刮刀太深或太浅5.油墨太粘6.刮刀肉脱落7.电木板太低8.刮刀未研磨锋利9.网版间距太高10.速度太快11.刮刀位置距离不够12.粘板刮刀柄长短处理分法: 很明显报废。
PCB油墨常见问题解答(一)
PCB油墨常见问题解答(一)项次问题名称现象可能原因对策1油墨不均板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）油墨混合时间不足油墨混合错误板面油渍或水渍残留（前处理不洁）油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）刮胶片材质不良网版清洗不洁油墨混合后过期使用检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）确认油墨混合参数清洗网版，更换刮刀等使用工具2大铜面空泡1、大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离前处理不良板面杂质附着铜面凹陷油墨混合不良铜面上油墨厚度不均油墨表面遭受撞击受损烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度多次喷锡或喷锡锡温过高检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线确认油墨混合参数检查生产流程减少外力撞击确认喷锡作业参数及状况2、大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离油墨印刷过薄前处理于线路转角处处理不良烘烤不足多次喷锡或喷锡锡温过高浸泡助焊剂过久助焊剂攻击力过强转角处油墨受损调整防焊印刷厚度降低线路电镀厚度确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线确认喷锡作业参数及状况检查生产流程减少外力撞击检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求3塞孔爆孔1．曝光后油墨溢出1.曝光底片赶气动作不良2．曝光抽真空不良3．定位片未插入孔内4．吸真空压力不稳定5．杂物附着于底片1．曝光时底片需贴紧作业板2．使用比作业板薄之导气条3．定位PIN需确实插入定位孔4．检查底片及自主检查项次问题名称现象可能原因对策2．后烘烤后油墨溢出1．未区段性升温2．区段性升温低温段温度太高3．区段性升温低温段时间不足4．区段性升温未连续烘烤5．烤箱温度分布不平均或方向不固定1．后烘烤箱必须为区段升温2．区段性升温需连续烘烤3．确认烤箱内各区域之升温曲线4．热风方向必须为同一方向5．确认作业参数3．喷锡后油墨溢出区段性升温高温段温度太低区段性升温高温段时间不足烤箱温度分布不平均或方向不固定烤箱排风不良喷锡前作业板未预烘烤加热多次喷锡底片设计不良确认烤箱内各区域之升温曲线确认后烘烤作业参数确认喷锡作业参数及情形喷锡前作业板先预烘烤加热4塞孔空泡4．喷锡后孔缘空泡喷锡前作业板未预烘烤加热多次喷锡锡温过高后烘烤不足前处理不良（孔内水渍油渍残留）孔内粗糙度不足（蚀刻速率不足）板面粗糙度不足（刷磨不良蚀刻速率不足）塞孔过饱区段性升温低温段时间不足油墨肿胀系数过大油墨附着不良1．喷锡前作业板先预烘烤加热2．确认喷锡作业参数及情形3．确认后烘烤作业参数4．检查前处理线确认是否合乎制程标准品质5．不可使用同一种油墨三道作业（塞孔、印刷、印刷）孔内需保留空间6．修改油墨性质7．修改设计为螃蟹脚5断格线焊盘间防焊隔离线断裂1．油墨印刷太厚2．曝光能量不足3．显影温度太高4．显影压力太大5．显影时间过长6．底片透光量太低7．停留时间不足8．曝光灯管过期9．曝光冷却石英管太脏10．油墨不良感光度不足11．预烤不足1．确认曝光作业参数2．确认显影作业参数3．降低油墨印刷厚度4．增加曝光后停滞时间5．使用透光率较佳之作业底片6．确认曝光灯管寿命7．修改油墨性质项次问题名称现象可能原因对策6显影不洁于欲显影掉之区域（防焊曝光时底片黑色或棕色区域）之油墨无法完全清除预烤过度烤箱排风回圈不良油墨过期或油墨混合错误预烤后停滞时间太久环境不良（湿气太重，温度太高）作业区光线非防UV灯管曝光能量太高显影温度太低9．显影压力太小10．显影液浓度不足11．显影时间太短12．底片遮光率太低13．稀释剂含水过高14．板材本身透光1．混合前确认油墨品牌是否相符合及油墨品质2．确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线3．确认周边作业环境及设备4．确认曝光作业参数5．确。
PCB油墨常见问题解答(三)
PCB油墨常见问题解答(三)项次问题名称现象可能原因对策11铜面氧化以目视油墨下方大铜面色泽成暗红色之氧化情形烘烤时间及温度过多重工或烘烤次数过多油墨颜色太浅油墨印刷太薄油墨耐热性质不良降低烘烤时间及温度减少烘烤次数增加防焊厚度调整油墨特性12测蚀过大显影后以目视或目镜观察防焊边白色区域过大（大于1.5mil）油墨印刷太厚曝光能量不足显影温度太高显影压力太大显影时间过长底片透光量太低停留时间不足曝光灯管过期曝光冷却石英管太脏10．油墨不良感光度不足1．确认曝光作业参数2．确认显影作业参数3．降低油墨印刷厚度4．增加曝光后停滞时间5．使用透光率较佳之作业底片6．确认曝光灯管寿命7．调整油墨性质13孔内油墨经显影后孔内的孔壁边有油墨残留无法显影干净印刷对位不良网板涨缩印刷机未使用错位印刷未刮除网背油墨使用空网印刷挡点网板之挡墨点脱落过太小印刷参数不佳预烤过度曝光挡点太小10．曝光吸真空不良11．曝光底片遮光不良12．显影能力不佳13．显影喷嘴不适用1．使用挡点网板2．印刷机使用错位功能3．需刮除网背油墨4．确认印刷曝光工具规格5．确认预烤条件并量测各区域之升温曲线6．调整显影喷嘴型态及喷洒高度7．确认显影作业参数8．重视自主检查14油墨锯齿以目视或目镜观察防焊边非整齐之切面而成锯齿状使用基材为非防UV基材曝光底片药膜面制作错误曝光底片遮光区域遮光率不佳使用防UV之基材曝光前确认底片头状况更改黑片或遮光率较佳之底片15化金后防焊剥离于铜面区或线路区之防焊边于化金后防焊与铜面分离显影过度曝光能量不够前处理不良板面粗糙度不足前处理后停滞过久而使作业板氧化烘烤时间过长或温度过高化金厂药水攻击力过强化金厂作业参数不佳油墨抗化金不良油墨厚度不良检查前处理线确认是否合乎制程标准品质降低前处理后作业板停滞时间确认曝光显影条件确认烘烤条件更改作业流程更换化金药液确认化金厂作业参数调整油墨特性来源：广州市回天精细化工有限公司。
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【摘要】某PCB产品SMT上件后出现油墨脱落现象，通过表面金相观察，断面金相观察，SEM观察，EDS分析，油墨附着力测试等手段查找失效原因。
PCBA样品发生的油墨脱落全部出现在线路上，对异常位置进行表面&断面分析均发现铜面上有异物残留，推测可能是铜面上有异物残留，油墨与铜面结合力不足，在SMT上件时受热膨胀导致油墨脱落现象。
1、案例背景失效样品为某型号单面贴片PCBA板，该PCB板经过一次SMT后，发现PCB油墨脱落现象，样品的失效率大概在百分之二左右。
2、分析方法简述
2.1油墨脱落位置1表面SEM观察&EDS分析
表面SEM观察，发现油墨脱落处的铜面上有异物残留；对异物和油墨进行EDS分析比对，异物上附有“Cl”、“K”异常元素。
2.2油墨脱落位置3断面金相观察和SEM观察:发现起泡油墨与铜面之间有异物残留。
2.3 油墨脱落位置3断面EDS分析
对异物进行EDS分析，检出“N”、“Cl”异常元素,“C”含量偏高(达70.82%)。
2.4 PCBA阻焊油墨附着力测试对PCBA进行阻焊油墨附着力测试，测试后有油墨脱落现象。
2.5PCB阻焊油墨附着力测试:PCB进行阻焊油墨附着力测试，测试后无油墨脱落现象
3结论:1. PCBA样品发生的油墨脱落全部出现在线路上，对异常位置进行表面&断面分析均发现铜面上有异物残留，推测可能是铜面上有异物残留，油墨与铜面结合
力不足，在SMT上件时受热膨胀导致油墨脱落现象；2. PCBA阻焊油墨附着力测试出现油墨脱落是因为油墨与铜面间有异物存在导致。
作者：阔智科技第三方实验室中级工程师。