SMT工程师等级评定标准
职称等级
SMT相关问题一、SMT产业现状SMT（Surface Mount Technology）是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。
与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小 40%～60%）、重量轻（重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。
目前，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT。
其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%，其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。
自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来，中国电子制造业应用SMT技术已近30年。
据不完全统计，目前我国SMT生产线大约5万条，贴片机总保有量超过10万台，自动贴片机市场已占全球40%，成为全球最大、最重要的SMT市场。
SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片机、印刷机、SPI（锡膏检测仪）、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。
涉及的技术包括：贴装技术、焊接技术、半导体封装技术、组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。
其中，贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。
目前，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性化、模块化发展。
国内企业在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业，如日东、劲拓的焊接设备，凯格的印刷机，神州视觉的AOI检测设备，日联的X-Ray检测设备等。
但核心环节的贴片机则仍旧由日、德、韩、美把持，主要制造商包括：ASMPT（ASMPT于2011年收购西门子旗下的SIPLACE贴装设备部）、松下、环球、富士、雅马哈、JUKI、三星等。
二、SMT制造产业与技术发展趋势当前，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另方面劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。
SMT各岗位绩效参考
SMT各岗位绩效参考SMT（Surface-Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，是一种电子制造技术，用于在电子产品中快速、高效地安装表面贴装元件（SMD）。
SMT在电子制造业中是一个关键环节，对绩效要求较高。
以下是SMT 各岗位的绩效参考：1.SMT操作员：-准确操作设备：对SMT设备的操作必须准确无误，包括调整设备参数、放置贴装元件等。
-提高生产效率：通过优化操作流程、减少设备故障和停机时间、提高SMT设备的利用率，提高生产效率。
-熟悉贴装元件：对不同类型的贴装元件了解，并能准确识别、放置和固定元件。
2.质量控制员：-检测贴装误差：负责检测SMT过程中的贴装误差和质量问题，并及时发现并解决问题。
-追踪产品质量：对每个生产批次的产品进行质量追踪，确保产品质量符合标准。
-改进生产流程：通过分析贴装误差的原因，提出改进生产流程的建议，以提高产品质量。
3.工艺工程师：-优化制程参数：通过分析和优化制程参数，提高SMT生产效率和产品质量。
-配合生产计划：根据生产计划调整制程参数，保证生产计划的顺利进行。
-提供技术支持：为操作员和维修人员提供技术支持，解决生产中的技术问题和故障。
4.设备维修员：-维护设备：定期对SMT设备进行维护和保养，确保设备正常运行。
-快速故障排除：能够迅速定位和解决设备故障，减少停机时间。
-提供维修建议：向上级报告设备故障情况，并提出维修建议，改进设备的可靠性和维修效率。
5.生产主管：-安排生产计划：根据市场需求和客户订单安排生产计划，并确保按时交付。
-监督生产过程：监督整个SMT生产过程，保证生产过程的安全和顺利进行。
-资源调配：合理分配人力、物力和设备资源，提高生产效率。
绩效考核标准：-完成生产任务：按时完成生产任务是衡量绩效的重要指标。
-产品质量：产品质量符合标准、没有明显的质量问题。
-故障处理：处理设备故障的及时性和准确性。
-应对突发情况：能够灵活应对突发情况，及时解决问题。
中国电子学会SMT培训工程师认证
中国电子学会SMT培训工程师认证课程编号:49031 开课时间:2008年3月28日地区:上海培训费用:2100元关于举办表面贴装技术高级培训班的通知各有关单位:随着电子信息产品的广泛应用，电子产品在不断的革新，环保、节能、轻便已成为发展趋势，现代电子制造技术也面临新的挑战，掌握先进的电子制造技术和适应国内外相关标准已成为电子制造的现实问题，中国电子学会的宗旨是建立电子SMT专业标准，推广SMT知识，促进行业发展。
提高电子行业技术人员综合水平，快速成长为专业型的工程师，成为个人发展的良师益友。
同时致力于为企业培养优秀的人才，加速企业的成长，加强企业的核心竞争力，成为企业不断学习与发展的最佳伙伴。
中国电子学会特决定于2008年举办《表面贴装技术高级研修班》。
有关事项通知如下:一. 主办单位:中国电子学会二. 时间:2008年3月28-29日，27日报到三. 地点:上海航天大厦五. 培训对象:SMT工艺人员、设计人员、SMT经理及SMT相关人员等。
六. 培训目标:1. 介绍SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。
2. 了解有铅和无铅焊接原理，运用焊接理论指导焊接工艺。
3. 通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识，包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等……为顺利向无铅过度打好基础。
4. 掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。
5. 掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。
6. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。
七. 授课内容:1．SMT发展动态与新技术介绍①电子组装技术与SMT的发展概况②元器件发展动态③窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势④无铅焊接的应用和推广⑤非ODS清洗介绍⑥贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展⑦其它新技术介绍:PCB-SMD复合化、新型封装FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等2．0201、01005与PQFN的印刷和贴装3．SMT无铅焊接技术锡焊机理与焊点可靠性分析①概述②锡焊机理③焊点可靠性分析④关于无铅焊接机理⑤锡基焊料特性SMT关键工序-再流焊工艺控制①再流焊原理②再流焊工艺特点③再流焊的工艺要求⑤影响再流焊质量的因素⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策波峰焊工艺①波峰焊原理②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求③波峰焊材料④波峰焊工艺流程⑤波峰焊操作步骤⑥波峰焊工艺参数控制要点⑦波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策⑧无铅波峰焊特点及对策无铅焊接的特点及工艺控制①无铅焊接概况②无铅工艺与有铅工艺比较③无铅焊接的特点④从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点⑤无铅波峰焊特点及对策⑥无铅焊接对焊接设备的要求⑦无铅焊接工艺控制:PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修⑧过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施无铅生产物料管理①元器件采购技术要求②无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估③表面组装元器件的运输和存储④SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则⑤从有铅向无铅过度时期生产线管理材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍①焊点质量评定②IPC-A-610C简介③IPC-A-610D简介④D版IPC-A-610标准的修订背景⑤IPC-A-610D做了哪些修订？⑥IPC-A-610D焊点可接收要求(举例)⑦焊接缺陷举例4. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例①通孔元件再流焊工艺②部分问题解决方案实例案例1 “爆米花”现象解决措施案例2 元件裂纹缺损分析案例3 Chip元件“立碑”和“移位”分析案例4 连接器断裂问题案例5 金手指沾锡问题案例6 抛料的预防和控制5．New 如何选择最佳SMT工艺和DFM设计1. 可以帮你判断哪些工艺问题是与设计有关,2. 减少徒劳无益的整改措施,3. 如何通过工艺的方法直接解决因设计产生的问题4. 设计对SMT的质量的影响5. 如何判断工艺的影响来自设计6. 如何解决因设计导致的工艺问题7．如何根据设计来定义工艺6．交流活动:典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
集成电路工程技术人才职称评价标准条件
集成电路工程技术人才职称评价标准条件
集成电路工程技术人才职称评价标准条件主要包括以下几个方面：
1. 学历要求：具备硕士及以上学位，或者本科学历并在相关领域有较高的实践经验。
2. 工作经验要求：具备一定的工作经验，通常要求从事相关岗位工作超过5年。
3. 专业知识和技能要求：具备扎实的集成电路工程技术知识和相关领域的专业知识，熟悉集成电路设计、制造、测试等流程和技术。
4. 创新能力和科研成果要求：有一定的科研能力和创新能力，具备在集成电路领域的科学研究成果，如发表论文、获得专利等。
5. 职业道德和职业素养要求：具备良好的职业道德，遵守职业准则，有良好的团队合作精神和沟通能力，能够独立承担工作任务并具备持续学习的意愿。
6. 评价机构要求：职称评价需要由有资质的专业机构或评委进行评价，评委应具备一定的权威性和专业性。
7. 其他条件：具备相关领域的专业资质证书和荣誉称号，参与过相关项目或工程，能够证明自己在集成电路工程技术领域的
能力和成就。
需要注意的是，不同国家或地区对于集成电路工程技术人才职称评价标准条件可能有所不同，以上只是一般的参考条件。
具体的评价标准应根据当地相关政策和规定进行确定。
SMT技术员考核细则
工作程序化、规范化，按照标准规范文件的规定执行。
10
未按要求视情况一次扣2~5分。
3
按时按要求完成上级领导和部门日常以及临时安排的各项工作。
5
未按要求视情况一次扣2~5分。
五
加分项
1
工作积极肯干，成绩突出，被部门、中心或上一级部门表扬。
视情况加2~10分
日常工作表现
2
凡对公司安全生产、产品加工工艺改进、产品质量提高等产生一定效益。
视具体情况每项加10~20分。
3
提出合理化建议被公司采纳。
被采纳，效果良好加10分；
被采纳，效果一般加5分
4
参加本职工作之外的科技活动并取得成绩。
视情况加5~10分
1、总分为100分+加分项。
2、本考评表每月底由车间主管对其进行考评，生产经理审核。
SMT设备操作员考核细则
被考评人：考评人：考评期：总得分：
SMT技术员考核细则
被考评人：考评人：考评期：总得分：
序号
考核内容
分数
考核方法
数据 来源
自评
得分
一
机器操作技能的熟练度（40分）
1
能熟练掌握SMT车间所有设备的调试，转换线时间的提高。
15
换线时间：A量产产品40分 B试量产品为1H，超过转换时间每次扣3分。
生产日报表
2
能熟练掌握贴片机零件资料库的选择和修改，能够定时对机器做好日常点检、吸嘴清洗，能够及时分析抛料的原因并解决。
视情况加2~10分
日常工作表现
2
凡对公司安全生产、产品加工工艺改进、产品质量提高等产生一定效益。
视具体情况每项加10~20分。
3
SMT员工技能评级管理办法
SMT员工技能评级管理办法1目的为加快公司高技能人才的培养，提高专业技能专业素质，充分调动生产一线员工的工作热情和积极性，促进提高生产效率和质量，最大限度的推动公司整体效益发展，为公司培养技术性人才做储备，达到员工和公司双赢。
2适用范围适用于公司SMT车间作业员工。
3职责权限3.1 人力资源部：负责员工岗位薪资的校准。
3.2 制造部：3.2.1负责等级评定的审核工作；3.2.2(工程)负责试题库的建立与完善，确立实操的考核项目及考核办法，岗位技能鉴定的组织与实施，3.2.3参与评分标准的制定及考核评分工作，准备考核工器具、物品材料。
3.2.4参与考核评分工作，并根据评定合格结果发放上岗证。
3.3 品质部：负责设计SMT员工实操的考核项目产出品的品质评定考核办法，参与评分标准的制定及考核评分工作；3.4总经理：负责评级方案的最终批准；4 技能评定委员会组长：制造工厂厂长组员：人力资源部经理工程部经理品质部经理制造部车间主任申请人带班班长技术工程师5 技能评定要求5.1基本条件5.1.1 入职满1-3个月，能够正常转正，签订劳动合同者；5.1.2未发生过严重违反安全实操规程及安全事故；5.1.3 没有发生过因个人引起产品质量事故（如质量投诉、退货等）；5.1.4能严格服从组长以上领导工作安排和调遣，及时圆满的完成生产任务；5.1.5热爱本职岗位工作，勤劳主动，人品正派，团结同事，顾全大局，积极进取，5.1.6在工作期间没有发生严重违法公司规章纪律行为（如偷盗/破坏财产、打架斗殴等），没有受公司任何警告以上处理的。
5.2 等级设定5.2.1 员工技能等级由低到高，从1级到5级共分为5个等级，每个等级分为4个级别，共20个级别；5.3等级评定办法：5.3.1员工根据自已的条件和操作能力评估是否需要提出评级申请；5.3.2每月15日前提出申请，车间主任进行统计汇总并向技能评定组提出评定需求申请，评定组依据职能划分安排各项评定工作16-20日进行笔试，21-25日进行实际操作评定；26-30日完成评定结论；16日之后的申请在次月安排评定；5.3.3初次评级：各现有操作员工对照技能要求提出适合的评级申请，经带班审核后提交到车间主管，由车间主管安排评审时间对申请人进行技能级别认定；5.3.4评审不合格，次月才能再次提出申请；5.3.5同一级别连续2次评审不合格，需6个月后才能再次提出申请；5.3.6技能鉴定项目及方法5.3.6.1主要包括笔试、实操技能考核和现场问答考核，笔试针对于特殊技能岗位和重要技能岗位，实操技能考核适用于所有岗位。
SMT工程师绩效考核
岗位名称 SMT工程师 姓名
SMT工程师绩效考核表
所属部门
工程部工
1.学历、专业知识
高中或中专以上学历，具备生产管理、流程管理、设备维护管理等相关专业知识
2.工作经验 任职资格 三年以上本行业车间设备维护工作经验
3.业务了解范围
了解产品的生产工艺流程，熟悉本岗位产品及所有材料的特性及质量要求，熟悉所管辖设备操作规程及安 全生产、文明生产的要求
5.检查各工作区域，对本组生产线进行现场管理，对不达标的，给予提出，直至达到要求；
6.加强对不合格品实施控制。
3.车间设备 1.组织本班组员工设备的日常点检、保养工作； 管理 2.做好设备清楚六源活动，即污染源、清扫困难源、故障源、浪费源、缺陷源、事故危险源。
1.及时与上级领导沟通，汇报班组生产、安全等各种情况； 4.其他工作 2.完成领导交办的其他任务。
上级评分：
最终考核得分：
等级：
考核得分
96分以上特优 86-95分为优 76-85分为良好 66-75分为合格 65分以下为不合格
被考核者签名：
考核者签名：
稽核签名：
总经理：
每低于1%扣1分 以IE报表为准
5
平均抛料率
20
0.30%
每超出0.1%扣3分
SMT制造部各职能岗位等级评定及薪资定位说明书(1126)
MT各职能岗位任职资格等级标准SMT 制造部设备工程师任职等级标准任职资格等级SMT岗位设备工程师一级：熟悉SMT印刷机、YAMAHA贴片机、热风回流炉的操作及机械电气原理，能独立排除自动化设备的一般机械故障，熟悉自动化设备的日、周、月保养。
连续三个月本岗位绩效考核成绩为合格。
SMT岗位设备工程师二级：掌握SMT印刷机、YAMAHA贴片机、热风回流炉的操作及机械电气原理，能及时独立排除自动化设备的较为深入的机械及电气故障，掌握SMT设备的日、周、月保养，能较准确的预定设备备件损耗。
连续两年本岗位绩效考核成绩为中或中以上。
SMT岗位设备工程师三级：精通SMT印刷机、贴片机、热风回流炉的操作及机械电气原理，能及时独立排除自动化设备的较为深入的机械及电气、电子故障，能较准确的预定设备备件损耗，对SMT自动化设备的原理及管理有独到的见解.连续两年本岗位绩效考核成绩为中或中以上。
二任职资格标准（一）专业技能标准:1. 技能：（1）SMT设备操作。
（2）SMT设备保养。
（3）SMT设备机械电气原理。
（4）SMT 设备机械、电气故障排查及分析技能。
（5）SMT设备及备件管理。
2、基础知识（各个级别都要掌握的）1）计算机基础。
2）办公软件。
3）全面质量管理。
4）PCB基本知识。
5）PCBA基本知识。
6）ESD/MSD知识。
7）EHS知识。
（二）部门绩效考核标准：详见《SMT制造部员工绩效考核等级划分说明书》。
（三）工作经验与年限：年工作绩效考核为中或以上，可申请向上一级考核，考核合格后晋升一级。
2. 其它工作经验年限参考下表：SMT 制造部工艺工程师任职等级标准任职资格等级SMT岗位工艺工程师一级：熟悉SMT生产流程及关键品质控制点，了解SMT设备原理及工艺参数，熟悉PCB、PCBA、电子元器件、SMT辅料知识，熟悉IPC-600、IPC610标准，能独立处理SMT生产中的一般工艺问题。
连续三个月本岗位绩效考核成绩为合格。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
评定总负责人：陈远松 标准制定人：兰道松、刘光均
等级标准：初级（助理工程师）、中级（工程师）、高级（高级工程师）
评定内容：1.印刷机、贴片机、回焊炉设备基本操作、调试；设备保养校正、点检维修。2.质量改善、效率提升。3.工艺流程优化改善、质量不良分析改善；新产品导
等级 设备 序号
1 2 印刷机 3 4 5 6 7 8 9 11 12
内容 初级（助理工程师）
设备基本操作方法 POWER设备课指标标准介绍 (良率,调机,机故,掉料率,换线） 异常反映流程 轮班交接表 (轮班交接表/QM/SFIS等系统) 在线SOP了解 SMT钢板治具管理系统 SMT印刷机及回焊炉参数设定 系统 SMT程序管理系统 DataPaq及其软件使用 Reflow Profile规范 换线Check List
常见质量异常处理流程 (偏移,缺件,空焊,站立) 各机型Feeder保养与校正 学习带线
SMT工程师等级评定标准
刘光均
Hale Waihona Puke ）正、点检维修。2.质量改善、效率提升。3.工艺流程优化改善、质量不良分析改善；新产品导入效果确认。
等级 初级（助理工程师）
13 14 15 16 17 18 19 21 22
测温板的制作 钢板/治工具的管控与选用 换线相关的Notes系统使用 PT200 操作界面探讨 SP28 操作界面探讨 CM402 操作界面探讨 CM301 操作界面探讨 Reflow 操作界面介绍 SP28换线实作 CM402换线实作 CM301换线实作 Reflow换线实作 PT200安装流程 DEK操作界面介绍 常见掉料现象与处理 置件偏移调整 程序管控及其命名规则介绍 零件库命名规则介绍 Reflow氧气含量调整 SMT常见机故处理