助焊剂的主要种类
助焊剂的种类
时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装
联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有
松香焊剂的粘稠性（无法防止贴片元器件移动的
作用）。3、树脂系列助焊剂：在电
子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。来自于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有
机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态
时呈非活性，只有液态时才呈活性，其
为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的
腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，
在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助
焊剂。2、有机系列助焊剂（OA）
：助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊
剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机
酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它
的焊接残留物可以在被焊物上保留一段
助焊剂，英文是flux，主要有以下几种：1、无机
系列助焊剂：化学作用强，助焊性能非常好，但
腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，
故又称为水溶性助焊剂。它包括
括无机酸和无机盐２类。A、无机酸的助焊剂的主
要成分是盐酸、氢氟酸等。B：含有无机盐的助焊
剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。它们使用后
必须立即进行非常严格的清洗，因
熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳
温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度
范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这
些特性使松香为非腐蚀性
焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。0c67f0e
密度计
助焊剂的组成与应用
助焊剂的功能
助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流 动，还有其他功能。 助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周 的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成 焊接。
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助焊剂的特性
• 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一 个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡 为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温 度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶 物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右 会分解，此应特别注意。 • 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活 性亦应考虑。
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树脂型助焊剂
然而电子品之量产焊接制程，只靠松脂酸是不够的， 还需另行加入其它活性剂才行。故在IPC 与EIA 所共 拟的ANSI/J-STD-004 中，均将松香型助焊剂再划分如 下三种类型：
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松香型助焊剂分类
(1) R Type---表示仅只采用天然松脂所提炼的松香(Rosin) ，最多只加一些溶剂 调薄而已(如异丙醇Isopropyl Alcohol)。此种较安全而不致带来后 续烦恼的助焊剂，却也因活性不够而只能用于一些精密敏感的高价 产品上，事后可以不必清洗。但却无法用于大批量的一般产品生产 中。
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助焊剂的特性
• 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧 化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化 层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之 后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： 1、相互化学作用形成第三种物质； 2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。
助焊剂的作用、种类以及选用。
助焊剂（1）助焊剂的作用在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态相互扩散。
因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。
常用的方法有大桥焊丝机械法和化学法。
机械法是用砂纸或刀子将其清除。
化学法是用助焊剂清除。
用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。
助焊剂除了有去氧化物的功能外还具有以下作用：①具有加热时防止金属氧化作用。
②具有帮助焊料流动，减小表面张力的作用。
③可将热量从烙铁头快速传递到焊料和被焊物的表面。
因助焊剂熔点比焊料及被焊物熔点均低，故先熔化，并填满间隙和湿润焊点，使烙铁的热量很快传递到被焊物上，使预热速度加快。
以上作用均对提高焊接质量起到积极作用。
（2）助焊剂的种类助焊剂可分为无机系列，有机系列和树脂系列。
①无机助焊剂系列。
这类助焊剂的主要成分是氯化锌或氯化氨及其它们的化合物。
这类助焊剂的最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性，常用于可清洗的金属制品的焊接中。
如对残留助焊剂清洗不干净，会造成被焊物的损坏。
如用于印刷电路板的焊接，将破坏印刷电路板的绝缘性。
市场上出售的各种“焊油”，多数属于此类助焊剂。
②有机系列助焊剂。
有机系列助焊剂主要由有机酸卤化物组成。
优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性，且热稳定性差。
即一经加热，便迅速分解，留下无活性残留物。
③树脂活性系列助焊剂。
这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。
松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸溜法加工成固态松香。
松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。
松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。
一般松香占23%~30%。
这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。
（3）助焊剂的选用①电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。
导电助焊剂
导电助焊剂导电助焊剂是一种在电子焊接过程中起到导电和助焊作用的材料。
它通常由导电粉末和助焊剂组成，能够在焊接过程中提高焊接质量和效率。
下面将从导电助焊剂的定义、分类、作用以及使用注意事项等方面进行介绍。
导电助焊剂是一种具有导电性和助焊性的材料。
它在电子焊接过程中起到导电的作用，能够提供电子元件之间的电流通路，同时也具有助焊的功能，能够提高焊接质量和效率。
导电助焊剂通常由导电粉末和助焊剂组成，导电粉末可以是金属粉末如银粉、铜粉等，助焊剂可以是树脂、酒精、玻璃粉等。
导电助焊剂根据其成分和形态的不同可以分为多种类型。
常见的导电助焊剂包括银浆、铜浆、铝浆等。
银浆是一种常用的导电助焊剂，由导电银粉和助焊剂组成，具有良好的导电性能和助焊性能。
铜浆和铝浆也具有类似的功能，但其导电性能和助焊性能相对较差。
导电助焊剂在电子焊接过程中起到重要的作用。
首先，导电助焊剂能够提供电流通路，保证电子元件之间的连接。
在焊接过程中，焊接烙铁会与电子元件和焊接材料接触，导电助焊剂能够使焊接烙铁与电子元件和焊接材料之间建立良好的电流通路，确保焊接质量。
其次，导电助焊剂还具有助焊的作用，能够降低焊接温度，提高焊接效率。
助焊剂可以降低焊接材料的表面张力，使焊料能够更好地润湿焊接材料，从而提高焊接质量。
在使用导电助焊剂时，需要注意以下几点。
首先，要选择适合的导电助焊剂。
不同的焊接材料和焊接方式需要使用不同类型的导电助焊剂，选择合适的导电助焊剂能够提高焊接质量。
其次，要正确使用导电助焊剂。
导电助焊剂通常以浆状或膏状形式存在，需要在焊接前均匀涂抹在焊接材料上，确保导电助焊剂能够起到预期的作用。
同时，在使用过程中要注意导电助焊剂的保存，避免受潮或过期失效。
最后，要注意导电助焊剂对环境和人体的影响。
导电助焊剂通常含有一定的化学物质，使用时要避免吸入或接触，确保安全。
导电助焊剂是一种能够在电子焊接过程中起到导电和助焊作用的材料。
它能够提供电流通路，保证电子元件之间的连接，并能够降低焊接温度，提高焊接效率。
助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类1、无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。
这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。
可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。
无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。
其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。
2、有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。
在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。
这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。
由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。
因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。
可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。
有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。
可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。
有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。
人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。
和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。
商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。
人们已发现，OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。
OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。
甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。
现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。
由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。
助焊剂
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
⑸能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递 ⑹合适的助焊剂还能使焊点美观
4具备性能 编辑 ⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
) 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 2成分 编辑 助焊膏(6张)
有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.
目录 1简介 2成分 3作用 ▪ 溶解焊母氧化膜 ▪ 被焊母材再氧化 ▪ 熔融焊料张力 ▪ 保护焊接母材 4具备性能 5种类 ▪ 有机 ▪ 树脂系列 6具备条件 7如何选择 ▪
助焊剂分类
助焊剂分类Flux Classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。
而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。
助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。
J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。
表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号Z助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型 A Rosin RO Low(0%) L0 B Rosin RO Low(<0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) M0 D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) H0 F Rosin RO High(>2.0%) H1 G Rosin RE Low(0%) L0 H Rosin RE Low(<0.5%) L1 I Rosin RE Moderate(0%) M0 J Rosin RE Moderate(0.5~2.0%) M1 K Rosin RE High(0%) H0 L Rosin RE High(>2.0%) H1 M Organic OA Low(0%) L0 N Organic OA Low(<0.5%) L1 P Organic OA Moderate(0%) M0 Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1 R Organic OA High(0%) H0 S Organic OA High(>2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 U Inorganic IN Low(<0.5%) L1 V Inorganic IN Moderate(0%) M0 W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1 X Inorganic IN High(0%) H0 Y Inorganic IN High(>2.0%) H1 助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。
锡焊液态助焊剂
锡焊液态助焊剂一、介绍锡焊液态助焊剂，又称为焊接助剂或者焊接流动助剂，是一种常用于电子元件焊接的材料。
它能够提高焊接的质量和效率，并起到保护和防护作用。
本文将对锡焊液态助焊剂进行全面、详细、完整且深入地探讨。
二、锡焊液态助焊剂的分类锡焊液态助焊剂根据其成分和特性的不同，可以分为以下几类：1. 酒精型助焊剂酒精型助焊剂是指以乙醇为主要溶剂的助焊剂。
它具有挥发性强、清洁度高等特点。
酒精型助焊剂常用于表面贴装技术(SMT)焊接和精密电子组件的手工焊接。
它能够有效清除焊接接触面的氧化物和污染物，提高焊接质量。
2. 纳米银型助焊剂纳米银型助焊剂是指以纳米银颗粒为主要成分的助焊剂。
由于纳米银粒子具有良好的电导性和焊接性能，纳米银型助焊剂在大功率封装和高温环境下的焊接中广泛使用。
它能够提供更可靠的焊点连接，提高焊接可靠性。
3. 粘度调节型助焊剂粘度调节型助焊剂是指通过添加特定化学物质来调节助焊剂的粘度和流动性的助焊剂。
粘度调节型助焊剂可以根据具体的焊接需求来调整，以实现更精确的焊接控制。
它广泛应用于微电子封装和微芯片封装等领域。
三、锡焊液态助焊剂的作用机理锡焊液态助焊剂起到助焊、保护和防护的作用，主要原因是其作用机理。
1. 助焊作用锡焊液态助焊剂中的活性成分能够与金属表面发生反应，形成与焊接材料相容的金属化合物。
这种金属化合物具有良好的润湿性和扩散性，可以在焊接过程中提高焊点的润湿性，减少焊接时间和温度，提高焊接质量。
2. 保护作用锡焊液态助焊剂在焊接过程中能够保护焊接接触面不受空气、水分和其他污染物的侵蚀和氧化。
它形成的保护层能够抵御外界环境的侵蚀，防止金属氧化，提高焊接接触面的质量和稳定性。
3. 防护作用锡焊液态助焊剂还能够在焊接后形成一层保护膜，防止接点被外界环境侵蚀和污染物造成的损坏。
这层保护膜能够提供更长久的焊接保护，延长焊接点的使用寿命。
四、锡焊液态助焊剂的应用领域锡焊液态助焊剂广泛应用于电子元件的焊接过程中，主要包括以下几个方面：1. 表面贴装技术(SMT)焊接表面贴装技术是一种将电子元件直接贴附到印刷电路板表面的焊接技术。
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助焊剂的主要种类
1无机助焊剂
无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。
这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。
可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。
无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配( 传统或表面贴装) 。
其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。
2有机酸助焊剂
有机酸(OA) 助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。
在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%) 。
这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。
由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。
因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。
可得到的OA 助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。
有机酸(OA) 助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。
可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。
有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。
人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA) 。
和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。
商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。
人们已发现，OA助焊剂满足军用和
商用的清洁度要求。
OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。
甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。
现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。
由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。
3松香助焊剂
松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。
松香的化学成分一批不同于一批，但通用分子式是C19H29COOH。
主要由松香酸(70-85%，看产地)和胡椒酸(10-15%)组成。
松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物；为了清除松香助焊剂，必须加入皂化剂( 把水皂化的一种碱性化学物)松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂，松香助焊剂在室温下不活跃，但加热到焊接温度是变得活跃。
它们自然呈酸性(每克当量165-170mg KOH)。
它们可溶于许多溶剂，但不溶于水。
这就是使用溶剂，半水溶剂或皂化水来清除它们的原因。
松香的熔点为172-175℃342-347(F)，或刚好在焊锡熔点(183℃之下。
所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。
可是，如果助焊剂在焊接温度下分解，那将没有效力。
这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度，因为前者的分解温度较高。
一般，松香助焊剂较弱，为了改进其活跃性(助焊性能)，需要使用卤化催化剂。
松香去氧化物的通用公式：
RCO2H + MX = RCO2M + HX
此处RCO2H是助焊剂中的松香(较早提到的C19H29COOH)，M =锡Sn，铅Pb或铜Cu，X =氧化物Oxide，氢氧化物Hydroxide或碳酸盐Carbonate松香助
焊剂也分类为松香(R)，适度活性松香(RMA)和活性松香(RA)。
松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂(卤化物，有机酸，氨基酸，等)的浓度。
R和RMA类型一般无腐蚀性，因此安全，R和RMA助焊剂尽管没有划分为免洗，在一些应用中甚至不清洗。
当然，没有清洗，装配的可靠性要打折扣，因为在使用环境中，粘性的松香会吸收灰尘和有害污染物。