可编程片上系统设计

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可编程片上系统PSOC设计指南课件第二章PSoC35CPU子系统

可编程片上系统PSOC设计指南课件第二章PSoC35CPU子系统

功能
8051 CPU核 --8051指令集(布尔指令 )
指令 JC rel JNC rel JB bit, rel JNB bit, rel JBC bit, rel
功能
(C)=1, 程序转向PC当前值(PC+2)与第二字节中带符号的相对 地址rel之和的目标地址
(C)=0, 程序转向PC当前值(PC+2)与第二字节中带符号的相对 地址rel之和的目标地址
功能 (Rn) →(A) (Direct) →(A) ((Ri)) →(A) #data→(A) (A) →(Rn) (Direct) →(Rn) #data→(Rn) (A) →(Direct) (Rn) →(Direct) (Direct) →(Direct) ((Ri)) →(Direct) #data→(Direct) (A) →((Ri)) (Direct) →((Ri)) #data→((Ri)) #data→(DPTR)
8051 CPU核 --8051指令集(逻辑指令)
逻辑指令执行布尔操作,比如AND,OR,XOR操作,对累
加器内容进行旋转,累加器半字交换。
指令
功能
ANL A, Rn
(A)^(Rn) →(A)
ANL A, Direct
(A)^(Direct) →(A)
ANL A, @Ri
(A)^((Ri)) →(A)
XCH A, @Ri
((Ri))→(A),(A) →((Ri))
XCHD A, @Ri
((Ri))3,0→(A3,0),(A) 3,0 →((Ri))
3,0
A与程序存储器的传送指令 A与片外数据存储器的传送指令
字节交换指令 半字节交换指令
8051 CPU核 --8051指令集(布尔指令 )

基于PLC的玻璃原片上料系统设计

基于PLC的玻璃原片上料系统设计

基于PLC的玻璃原片上料系统设计随着工业自动化水平的不断提高,PLC(可编程逻辑控制器)在工业控制系统中的应用越来越广泛。

玻璃制造行业作为重要的工业领域之一,也在逐渐采用PLC技术来实现生产自动化。

本文将重点介绍基于PLC的玻璃原片上料系统设计,以帮助读者更深入了解这一领域的技术应用。

一、系统概述玻璃原片上料系统是玻璃生产线上的重要组成部分,其主要功能是将原始玻璃片通过自动化设备进行输送和装载,以进行后续的加工和生产工序。

基于PLC的玻璃原片上料系统设计主要包括输送带系统、吸盘装载机器人、传感器和PLC控制系统等部分。

二、系统设计1. 输送带系统输送带系统是玻璃原片上料系统中的重要部分,用于将原始玻璃片从一个位置运送到另一个位置。

输送带系统通常由输送带、电机、传感器和PLC控制器等组成。

在设计中需要考虑输送带的长度、承载能力、运行速度等参数,并通过PLC控制系统实现输送带的自动启停、速度调节、方向控制等功能。

2. 吸盘装载机器人吸盘装载机器人是用于将原始玻璃片从输送带上取下并放置到指定位置的设备。

在设计中,需要考虑机器人的动作规划、吸盘气泵控制、安全保护等功能,并通过PLC控制系统实现机器人的自动化操作。

3. 传感器传感器在玻璃原片上料系统中起着关键的作用,用于检测玻璃片的位置、尺寸、形状等参数,并将这些信息传递给PLC控制系统。

常用的传感器包括光电传感器、接近开关、激光传感器等,通过PLC控制系统实现对传感器的数据采集、信号处理、故障诊断等功能。

4. PLC控制系统三、系统工作流程基于PLC的玻璃原片上料系统的工作流程通常包括以下几个步骤:1. 启动系统:通过PLC控制系统启动输送带和吸盘装载机器人,准备进行玻璃片的上料操作。

2. 玻璃检测:传感器检测输送带上的原始玻璃片的位置、尺寸和形状等参数,并将这些信息传递给PLC控制系统。

3. 玻璃上料:PLC控制系统根据传感器的检测结果,控制吸盘装载机器人进行动作规划,将原始玻璃片从输送带上取下并放置到指定位置。

集成电路的片上系统集成与设计技术手段

集成电路的片上系统集成与设计技术手段

集成电路的片上系统集成与设计技术手段集成电路(IC)是现代电子设备的核心组成部分,它通过将大量的微小电子元件,如晶体管、电阻、电容等,集成在一块小的硅片上,实现了复杂的功能。

随着科技的快速发展,集成电路的功能越来越强大,片上系统(System-on-Chip, SoC)的概念应运而生。

片上系统集成与设计技术手段成为集成电路领域的重要研究方向。

1. 片上系统集成片上系统集成是指将整个系统或多个系统集成在一块集成电路芯片上,从而实现各种功能。

这种集成方式可以大大缩小系统的体积,降低功耗,提高性能和可靠性。

SoC的集成度可以从简单的微处理器核心和几块模拟电路,到复杂的包含多个处理器核心、图形处理单元、数字信号处理器、存储器、接口等全功能系统。

2. 设计技术手段为了实现高集成度的片上系统,设计人员需要采用多种先进的设计技术手段:2.1 硬件描述语言(HDL)硬件描述语言是用于描述电子系统结构和行为的语言,如Verilog和VHDL。

通过使用HDL,设计人员可以在抽象层次上描述整个系统,而无需关心底层电路的具体实现。

这使得设计人员能够更加专注于系统的功能和性能,提高设计效率。

2.2 库和IP核心在片上系统集成过程中,利用已有的库和IP(Intellectual Property)核心可以大大缩短设计周期。

库提供了常用的模块,如乘法器、加法器等;IP核心则是预先设计好的模块,如处理器核心、DSP核心等。

通过复用这些模块和核心,设计人员可以快速构建复杂的片上系统。

2.3 综合和布局规划综合是将HDL描述转换为底层电路的过程。

在这个过程中,综合工具会考虑电路的性能、面积和功耗等因素,自动选择合适的电路实现。

布局规划则是确定电路在芯片上的位置和连接关系,其目标是优化电路的性能和功耗,同时满足面积和制造要求。

2.4 仿真和验证在设计过程中,需要进行多次仿真和验证,以确保设计的正确性和可靠性。

仿真是在软件层面上模拟电路的行为,验证则是通过测试芯片来验证电路的功能和性能。

全新片上可编程系统(SOPC)多参监护仪专用主控板简介

全新片上可编程系统(SOPC)多参监护仪专用主控板简介

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《 中国医疗器械信息 》2 0 年第 1 卷第1 v 1 4N 08 4 ut n sr yFo u r m
维普资讯
形 象 ; 够利用 网络 / 能 网格 技 术 在 P S上 作 更 广 泛 为一 门 自从体系的学科后 ,成为与影像诊断学平行的 AC 的共 享 及 互 动 。 16 年 曹 老 与 邹 仲教 授 一 起 完 成 的我 两种序列发展的学科 。由于影像技术必须与 临床诊断 90
的设计 ,称 为可 编程 片上 系统 , 简称 S P (y t n O CSsm O e
P o rmma l hp. r ga beC i)
3 利 用S C 技 术建 立 的X .OP .0 多参 监护 仪专 OP JS C 1 4
用 主控 板
我 们采用 了上 述 F GA嵌 入软 核 I P P的 S P O C新技 术 , 用 Ata 司的 S P 使 lr 公 e O C硬 件 开发 工具平 台 (O C S P B i r Q ats I、软 件开 发调 试工 具平 台 ( I SI ul 和 ur ) e uI NO I
勉强解决一些问题 , 但在生产和调试的具体实施上存在 本构件。它们都以硬件描述语言为主要设计手段 , 借助 较大技术难度 ,而且存在费用较高、灵活性差和不易更 于以计算机为平 台的 E DA工具进行。专用 S P O C芯片
新换 代 等 缺点 。更 重 要 的是 这些 在 P B板 上通 过 “ C 打 设计技术主要是指面向单片专用 S C芯片设计技术的 O 补丁 ”补 上去 的 电路 ,不属 于 AR 微处 理器 系统 的一 计算机技术 , M 与通用 S C芯片设计技术相比, O 其特点有:

设计技术直接面向用户 ,即专用集成电路的被动

可编程片上系统psoc简介

可编程片上系统psoc简介

• 152•定了整车机械系统的设计安装和改进方案。

硬件系统布置如图3所示,仿真结果如图4道路图像所示。

图3 整车布局图 图4 道路图像图5 实物图4 结语利用摄像头和电感对道路图像和电磁的检测来实现自动寻迹,能够有效解决智能小车自动寻迹以及模拟现实生活中汽车在遇到的一些特殊路况下小车自动寻迹的问题。

本文所设计和制作的智能小车在第十四届全国大学生智能汽车竞赛中得到实际应用,实现了在赛道上的自动寻迹。

参考:第十四届“恩智浦”杯全国大学生智能汽车竞赛细则[EB/OL].https:///index/;宋雪丽,王虎林等.基于单片机的寻迹机器人的系统设计,仪表技术[J].2016(4):102-105;高中正,赵丽娜等.基于摄像头的智能车控制系统设计,自动化与仪表[J].2015(6):1-5;李全福,万彦辉,郭华.模糊PID 控制算法在电动舵机控制中的应用[J].微电机,2008(12):28-30;李全利.单片机原理及应用技术[M].高等教育出版社,2010;刘乐善.微型计算机接口技术及应用[M].武汉:华中科技大学出版社,2004。

作者简介:范作鑫(1997—),山东潍坊人,大学本科,现就读于山东协和学院。

在文中介绍了可编程片上系统PSoC ,及PSoC 的开发环境、设计流程等,对PSoC 的优点与可编程门阵列FPGA 和可编程模拟器件ispPAC 进行总结对比。

1 PSoC简介可编程片上系统PSoC ,是美国Cypress 半导体公司在2000年推出的一种独特的系统架构。

它内部包含CPU 内核(M8C)、多种模拟和数字器件阵列集、微型处理器及外围单元和外围接口电路等系统,无需外接芯片及晶振,集成度非常高,实现了在线“系统单片化可编程”(张志文,胡志洁.PSoC 的多路陀螺输出脉冲计数系统设计[J].西安工业大学学报,2011年第6期),成为第一种真正具有混合信号处理能力的SOC 。

在PSoC 中,所有的模块都可以根据设计者设计需求的不同,进行动态重构,在芯片内部即可调用不同的模块来完成功能设计(胡志浩.基于PSoC 的陀螺组合测试技术的研究[D].西安工业大学,2011)。

可编程片上系统

可编程片上系统

第8章 PSoC实验平台及实验 8.1 PSoC实验平台简介 8.2 演示实验 8.3 PSoC Designer基本实验 8.4 PSoC Express基本实验 8.5 PSoC Designer提高实验 8.6 PSoC Express提高实验 8.7 研究型实验 第4部分 PSoC原理 第9章 PSoC内核 9.1 8位微处理器 9.2 内部存储器 9.3 中断控制器 9.4 通用输入输出GPIO 9.5 多时钟源 9.6 睡眠和看门狗定时器 习题 第10章 PSoC系统资源 10.1 CPU工作相关资源 10.2 可编程阵列相关资源 10.3 通信设备相关资源 习题 第11章 PSoC可编程系统 11.1 数字系统 11.2 模拟系统 习题 第12章 PSoC其他资源 12.1 SROM 12.2 乘法累加器 12.3 抽取器 12.4 全速USB通信接口 习题 附录A CY8C29466及CY8C21534部分性能指标 附录B M8C汇编语言指令集 附录C PSoC Designer C语言支持的操作符 附录D PSoC寄存器表 参考文献
方法。 本书将PSoC的原理和应用紧密结合,既可以作为有关课程的教科书,也可以作为教师、学生和工
程技术人员在开发和研究PSoC时的参考书。
目录
第1部分 PSoC基本结构 第1章 PSoC概述 1.1 PSoC特点 1.2 PSoC基本结构 1.3 PSoC应用 1.4 PSoC系统开发特点 1.5 PSoC选型 习题 第2章 PSoC结构 2.1 CY8C29466 2.2 CY8C21534 习题 第3章 PSoC常用用户模块简介 3.1 数字用户模块 3.2 模拟用户模块 3.3 通信用户模块 3.4 模数混合用户模块 习题 第2部分 PSoC开发环境 第4章 PSoC开发系统概述 4.1 集成开发环境 4.2 PSoC开发工具 习题 第5章 编程语言 5.1 汇编语言基础 5.2 C语言基础 习题 第6章 PSoC Designer 6.1 工程创建 6.2 设备编辑器子系统 6.3 应用程序编辑器子系统 6.4 调试器子系统 6.5 编程下载子系统 6.6 工程设置 习题 第7章 PSoC Express 7.1 PSoC Express概述 7.2 PSoC Express集成开发环境 7.3 软件设计要素介绍 7.4 PSoC Express设计过程概述 习题 第3部分 实验

可编程片上系统开发平台

可编程片上系统开发平台
设计流程及EDK工具 -The Base System Builder(BSB) Wizard
基于设计人员选择的板子,设计人员通过BSB选择并 配置基本的元素,比如:处理器类型、调试接口、缓存配 置、存储器类型和大小、外设等。 对于BSB不支持的目标系统,设计人员可以选择定制 板选项。使用这个选项时,必须指定未来板子的硬件,并 且要给出用户约束文件UCF。 如果选择的是支持的目标板,BSB向导自动的加入 UCF文件。当退出BSB时,BSB所建立的MHS和MSS文 件自动加入到XPS工程中,设计人员能在XPS中进行更进 一步的设计。
软件开发
Library Generator(Libgen)
构建一个软件平台,该软件平台由定制的软件库、驱动程序和OS构成。
GNU Compiler Tools(GCC)
基于库产生器建立的平台,建立软件应用程序。
验证
Xilinx Microprocessor Debugger(XMD)
打开shell用于软件下载和调试,也提供通道用于GNU调试器访问设备。
设计流程及EDK工具 - Xilinx Platform Studio(XPS)
XPS提供下面的特性: (1) 能够添加核,编辑核参数和进行总线和信号连接,产生MHS 文件; (2) 能够产生和修改MSS文件; (3) 支持表5.1内的所有工具; (4) 能够产生和观察系统块图和设计报告; (5) 多用户软件应用支持; (6) 项目管理; (7) 过程和工具流程依赖管理; (8) 输出MHS文件到SDK工具
在主机上建立一个MFS存储器镜像,该镜像并被下载到嵌入式系统存储器。
Platform Specification Utility
自动产生微处理器外设定义MPD数据文件,该文件要求创建EDK兼容的制定外设。

基于可编程片上系统的嵌入式系统设计

基于可编程片上系统的嵌入式系统设计

基于可编程片上系统的嵌入式系统设计一、引言随着信息技术的迅猛发展,嵌入式系统已经成为现代社会中不可或缺的一部分。

嵌入式系统作为硬件和软件相结合的集成系统,拥有自主性能和专用性能,可以广泛应用于消费电子,医疗,安防等领域。

在嵌入式系统设计中,可编程片上系统(FPGA)已成为一种常用的设计方法。

本文将介绍基于可编程片上系统的嵌入式系统设计方法和应用。

二、可编程片上系统可编程片上系统是一种基于FPGA技术的芯片,其可以被编程实现任何数字电路的功能。

FPGA的设计和实现过程是通过硬件描述语言进行的,比如VHDL和Verilog。

设计人员可以用硬件描述语言对电路功能进行描述,在FPGA中进行实现。

与ASIC不同,FPGA的设计过程相比而言还是比较容易的。

因此,FPGA广泛应用于嵌入式系统设计中。

三、基于可编程片上系统的嵌入式系统设计在嵌入式系统设计中,FPGA经常被用来实现数字信号处理和控制等高性能的电路。

可编程片上系统(FPGA)的设计过程包括系统级设计、硬件描述和实现。

最终的结果是将设计好的可编程片上系统制成一个集成电路。

在设计时可以选择一整套已有的IP核来满足要求,也可以通过硬件描述语言进行开发和实现。

在实现的过程中,需要进行功能仿真,电路综合,输出编程文件等一系列工作。

以一个LED闪烁的设计为例,该例子通过控制输出口达到LED闪烁的效果。

示例具体设计如下:1. 系统级设计设计一个简单控制模块,该模块需要控制FPGA的输出口。

2. 硬件描述使用Verilog描述一个简单的模块,通过端口功能将头文件与IP核库结合。

该模块能够控制输出端口,实现LED的闪烁。

module led_blink(input clk, // 时钟信号output reg led // 输出口);always @(posedge clk)led <= ~led; // LED闪烁endmodule3. 实现将硬件描述修改为逻辑网表,通过FPGA综合软件进行综合,将设计转换到制约文件,最后生成输出编程文件。

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可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术特点
2、延缓过时 一些公司,特别是为军方提供产品的那些公司,它们 产品的供货周期常常比标准电子产品的周期要长。电子元 器件的过时(停产)是一个非常严重的问题,会导致这些 公司无法继续提供其产品。由于软核处理器的HDL源代码 可以通过购买得到,因此基于FPGA的软核处理器是一个 非常好的解决方案,它可以充分的满足产品长期供货的要 求。
在SOPC阶段,设计已经从以硬件描述语言HDL为中心 的硬件设计,转换到了以C语言进行功能描述为中心。所 以就形成了以C语言描述SOPC的功能,而用HDL语言描 述硬件的具体实现方法。这也是和传统的FPGA设计和嵌 入式系统设计最大的区别,即软件和硬件的真正的协同设 计。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术特点
这种协同性不同于传统的嵌入式系统的协同设计,虽 然以前也使用软件和硬件的协同设计,但是在实现级别上 基本上还是使用大量的分离的设计流程。比如,硬件设计 人员制定硬件设计规范,软件设计人员制定软件设计规 范。
这样就导致对问题截然不同的理解,而且对设计团队提 出了很高的要求。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术的发展
更进一步的说,FPGA平台,即SOPC集成了传统的软 核和硬核处理器、片上总线、大量不同的I/O设备和借口 标准、定制的硬件加速处理器,以及混合的定制的总线或 点对点的拓扑结构,以提高系统的性能。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术的发展
在SOPC的层次上,FPGA的应用领域已经大大扩宽 了,它不再是传统意义上用于连接不同接口设备的“连接 逻辑”。由于FPGA的容量和性能不断提高,因此它就逐步 地变成嵌入式系统的中心。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术特点
3、降低元件成本 由于基于FPGA平台的嵌入式系统的功能多样性,以前 需要用很多元件才能。比如,辅助I/O芯片或协处理器与现有的 处理器之间的连接。减少在设计中所使用的元件的数量, 不但可以降低元件的成本,而且可以大大缩小电路板的尺 寸。
可编程片上系统设计
-软核及硬核处理器
SOPC嵌入式处理器分为软核和硬核处理器两类。 Xilinx提供了将物理的处理其核集成到FPGA硅片上的硬核 处理器产品。
一个处理器使用专门的硅片实现称为硬核处理器, 比如:
1)Xilinx将PowerPC硬核集成到Virtex-II Pro到Virtex5系列的FPGA芯片中。
在片上可编程系统芯片部分介绍了Xilinx公司支持 片上可编程系统设计的主要芯片的种类和性能。
可编程片上系统设计
基于现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array, FPGA)的SOPC(System-on-a-chip),包含嵌入 式的软核或硬核处理器、存储器和硬件加速器。SOPC的 出现为设计者提供了设计高性能嵌入式系统和优化系统 的条件。
作为新的嵌入式系统的设计平台,使用SOPC进行嵌 入式系统设计具有以下几个方面的优点:
1、定制 基于FPGA的嵌入式系统的设计人员可以很灵活地选
择所要连接的外设和控制器。因此,设计人员可以设计出 一个独一无二的外设,这个外设可以直接和总线连接。对 于一些非标准的外设,设计人员很容易的使用FPGA嵌入 式平台实现。比如,设计人员很容易的在FPGA平台上设 计出具有10个UART接口的嵌入式系统。因此,在FPGA 系统中,向这样类似的配置是很容易实现的。
在这个解决方案中,一个单FPGA芯片上提供了大量 不同的IP软核和硬核资源。这些固件和硬件可以在任何时 间进行升级。这种可编程的结构特点,大大缩短了系统的 开发时间,而同一平台能应用在很多领域,提高了平台的 资源复用率。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术的发展
这种结构同时还使设计人员可以优化系统吞吐量和开 发周期,提供前所未有的软件和硬件协同设计的灵活性, 这种灵活性主要体现在设计人员能够权衡软件和硬件设计 的实现方法。
现在解决问题的方法是“专用”,即对某个嵌入式系统 的应用使用专门的解决方法。比如,数字信号处理器DSP 用于解决某一类专门的数字信号处理。对于一些高容量的 应用,设计人员可能还需要专门开发ASIC芯片。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术的发展
现在FPGA广泛地应用在各个领域中。因此,很多 FPGA厂商将专用的嵌入式处理器Power、ARM等嵌入到 了FPGA芯片中。这种集成了嵌入式处理器的FPGA芯片被 定义成FPGA的平台。这种基于FPGA的嵌入式平台提供了 一个灵活的解决方案。
FPGA容量不断提高,已经将嵌入式处理器和大量I/O 集成在FPGA芯片内。当FPGA发展到SOPC的阶段后,设 计的复杂度也不断的提高,硬件和软件设计在FPGA平台 上都显得十分重要。而且由于FPGA集成了片上总线和存 储器,因此也需要系统设计和系统结构方面的经验。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术的发展
2)ARM Cortex-A9硬核集成到Zynq系列的FPGA芯片 中。
软核处理器是通过使用FPGA的通用逻辑实现的。软核 处理器通过HDL语言或网表进行描述的。软核处理器必须 进行综合才能使用。
可编程片上系统设计 -软核及硬核处理器
在基于软核和硬核处理器的SOPC系统中,本地存储 器、处理器总线、内部外设、外设控制器和存储器控制器 必须使用FPGA的通用逻辑实现。
可编程片上系统设计
内容概述
本章主要对片上可编程系统设计技术进行了简要的 介绍:
在片上可编程系统概述部分介绍了软核和硬核处理 器,以及片上可编程系统的发展背景和片上可编程系 统技术的特点;
在片上可编程系统设计方法部分介绍了片上可编程 系统设计流程、通用片上可编程系统优化技术和专用 片上可编程系统优化技术;
下面给出Xilinx公司的软核和硬核处理器的性能。
可编程片上系统设计 -可编程片上系统技术的发展
由于持续的要求嵌入式系统具有更多的功能、更好的 性能和灵活性,因此传统上的设计方法已经不适应这种要 求。当设计人员试图通过高性能的嵌入式处理器得到更高 的性能时,遇到了吞吐量和性能方面的限制,而这种限制 源于系统和结构的瓶颈,以及存储器带宽的限制。
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