可靠性测试与效应分析
设备的可靠性评估
设备的可靠性评估一、引言设备的可靠性评估是指对设备在特定环境下正常运行的能力进行定量评估和分析的过程。
通过对设备的可靠性评估，可以为设备的设计、制造、维护和改进提供指导，以确保设备在预期的使用寿命内能够稳定可靠地运行。
本文将详细介绍设备的可靠性评估的方法和步骤。
二、可靠性评估方法1. 可靠性指标可靠性指标是评估设备可靠性的重要依据，常用的可靠性指标包括故障率、平均无故障时间（MTBF）、平均修复时间（MTTR）等。
故障率是指在单位时间内设备发生故障的概率，可以通过统计故障发生的次数和设备运行时间计算得出。
MTBF是指设备连续正常运行的平均时间，MTTR是指设备发生故障后修复的平均时间。
通过对这些指标的评估，可以全面了解设备的可靠性水平。
2. 可靠性测试可靠性测试是评估设备可靠性的重要手段之一。
可靠性测试可以分为加速寿命试验和可靠性增长试验两种。
加速寿命试验是通过模拟设备在正常使用条件下的寿命，以加速设备的老化过程，从而评估设备的可靠性。
可靠性增长试验是在设备正常运行的过程中，通过不断收集设备的故障数据，进行统计分析，以评估设备的可靠性水平。
3. 可靠性分析可靠性分析是评估设备可靠性的重要方法之一。
常用的可靠性分析方法包括故障模式与效应分析（FMEA）、故障树分析（FTA）、可靠性块图分析等。
通过对设备的故障模式、故障原因和影响进行分析，可以找出设备的薄弱环节，并采取相应的改进措施，提高设备的可靠性。
三、可靠性评估步骤1. 确定评估对象首先需要明确要评估的设备对象，包括设备的型号、规格、用途等信息。
同时，还需要明确评估的时间范围和评估的目的，以便进行后续的评估工作。
2. 收集数据收集设备的运行数据和故障数据，包括设备的使用时间、故障发生的次数、故障原因等信息。
可以通过设备的日志记录、维修记录和用户反馈等渠道获取数据。
3. 进行可靠性分析根据收集到的数据，进行可靠性分析，包括故障模式与效应分析、故障树分析等。
医疗器械研发中的可靠性测试与评估方法
医疗器械研发中的可靠性测试与评估方法医疗器械在现代医疗领域中发挥着至关重要的作用，对于保障患者安全和治疗效果具有重要意义。
在医疗器械的研发过程中，可靠性测试与评估是不可或缺的环节之一。
本文将探讨医疗器械研发中的可靠性测试与评估方法。
可靠性是指在一定条件下，在特定时间内，医疗器械完成特定功能的能力。
为了确保医疗器械的可靠性，研发人员需要设计合理的测试方法来评估其性能和稳定性。
下面将介绍一些常用的医疗器械可靠性测试与评估方法。
首先，可靠性测试中常用的方法之一是失效模式和失效效应分析（Failure Mode and Effects Analysis，FMEA）。
FMEA通过分析医疗器械各个部件的失效模式和失效后果，评估其对整个系统的影响。
通过这种方法，研发人员可以识别潜在的故障模式，并采取相应的措施来提高系统的可靠性，降低故障率。
其次，可靠性增长测试（Reliability Growth Testing，RGT）也是一种常用的方法。
RGT通过长时间运行医疗器械，观察其在使用过程中的故障率变化情况，从而评估其可靠性增长趋势。
通过这种方法，研发人员可以确定医疗器械在不同使用阶段的可靠性水平，并及时调整设计和制造流程，提高医疗器械的可靠性。
此外，可靠性测试中还包括可靠性试验（Reliability Testing）和可靠性建模（Reliability Modeling）。
可靠性试验通过实际测试来评估医疗器械在特定条件下的可靠性。
例如，使用大量样本对医疗器械进行长时间运行测试，并根据测试结果进行可靠性评估。
而可靠性建模则是通过数学建模方法来描述和评估医疗器械的可靠性。
通过建立可靠性模型，研发人员可以预测医疗器械在不同条件下的可靠性水平，并进行相应的改进和优化。
此外，可靠性测试与评估方法还包括可靠度增长分析（Reliability Growth Analysis），可靠性指标制定（Reliability Metrics），可靠性质量保证（Reliability Assurance）等。
自动化系统的可靠性设计
自动化系统的可靠性设计在现代社会，自动化系统被广泛应用于各个领域，如工业生产、交通运输、能源管理等。
随着自动化技术的不断发展，对系统的可靠性设计也提出了更高的要求。
本文将探讨自动化系统的可靠性设计方面的重要概念和方法。
一、可靠性设计的概念可靠性是指一个系统在规定的时间内，按照既定的要求正常运行的能力。
自动化系统的可靠性设计旨在降低系统故障和失效的概率，确保系统的正常运行。
可靠性设计包括可靠性需求分析、可靠性指标的制定、故障模式与效应分析等内容。
二、可靠性需求分析在进行可靠性设计之前，首先需要明确系统的可靠性需求。
可靠性需求分析是根据系统的使用环境、工作条件、安全要求等因素，确定系统的可靠性目标和性能指标。
通过充分了解系统的运行要求和限制条件，可以制定出合理、可行的可靠性设计方案。
三、故障模式与效应分析（FMEA）故障模式与效应分析（Failure Mode and Effect Analysis，简称FMEA）是一种常用的可靠性设计方法。
通过识别系统的可能故障模式及其对系统性能的影响，可以制定相应的防控措施，提高系统的可靠性。
FMEA方法主要包括以下步骤：1. 确定故障模式：对系统进行全面的故障分析，识别可能的故障模式。
2. 评估故障影响：对每个故障模式，评估其对系统性能、安全性和可靠性的影响程度。
3. 制定防控措施：针对每个故障模式，制定相应的预防和纠正措施，减少故障的发生和影响。
四、备份与冗余设计备份与冗余设计是提高自动化系统可靠性的重要策略之一。
通过在系统中引入备份设备或冗余单元，可以提供系统故障时的备用工作方式，从而降低系统的故障率和停机时间。
常见的备份与冗余设计包括：1. 冗余备份：在系统中设置冗余设备，当主设备发生故障时，备份设备可以立即接管工作，保证系统的连续运行。
2. 数据备份：定期对系统的数据进行备份，以防止数据丢失或损坏。
3. 供电备份：通过备用电源或UPS设备来保证系统在电力故障时的继续供电。
可靠性鉴定检测
可靠性鉴定检测在现代社会中，产品的可靠性鉴定检测是十分重要的。
无论是电子产品、机械设备还是化妆品，都需要经过一系列可靠性测试，以确保其品质和性能符合标准。
本文将介绍可靠性鉴定检测的概念、方法以及其在不同领域的应用。
一、可靠性鉴定检测的概念可靠性鉴定检测是指通过一系列实验、测试和分析，评估产品在正常使用条件下的稳定性和可靠性。
其目的是确定产品的寿命、失效模式以及寿命分布，为产品的设计和改进提供依据。
可靠性鉴定检测通常包括可靠性测试、可靠性分析和可靠性验证等步骤。
二、可靠性鉴定检测的方法1. 可靠性测试可靠性测试是可靠性鉴定检测中最为关键的一步。
根据产品的不同特性和使用环境，可靠性测试可以采用不同的方法，例如加速寿命试验、应力筛选试验、可靠性在线监测试验等。
通过这些测试，可以获取产品在不同条件下的故障数据，从而分析其可靠性水平。
2. 可靠性分析在可靠性鉴定检测过程中，可靠性分析是对产品可靠性的有效评估。
通过对故障数据的统计分析和建模，可以预测产品的寿命分布和故障模式。
常用的可靠性分析方法包括故障模式与效应分析（FMEA）、可靠性增长试验（RGT）以及可靠性块图等。
3. 可靠性验证可靠性验证是对产品经过可靠性鉴定检测后的结果进行确认和验证，以确定产品是否符合设计和性能要求。
验证方法可以包括样本检验、可靠性试验以及实际使用环境下的观察等。
通过可靠性验证，可以对产品的可靠性进行综合评估，为产品的批量生产和市场推广提供依据。
三、可靠性鉴定检测在不同领域的应用1. 电子产品领域在电子产品领域，可靠性鉴定检测可以评估产品的性能稳定性和安全可靠性。
通过对电子元器件的可靠性测试和分析，可以提前发现潜在的故障源，并采取相应的措施进行改进。
同时，在电子产品的生命周期管理中，可靠性鉴定检测也可以用于产品的质量监控和售后服务。
2. 机械设备领域在机械设备领域，可靠性鉴定检测对产品的质量和安全性具有重要意义。
通过对机械设备的可靠性测试和验证，可以评估其在不同工况下的工作性能和使用寿命。
电子产品设计中的可靠性测试与验证方法
电子产品设计中的可靠性测试与验证方法在电子产品设计过程中，可靠性测试与验证是非常重要的环节，它们能够帮助确保产品的稳定性和持久性。
在进行可靠性测试与验证时，通常会涉及到多种方法和工具，下面将介绍一些常用的可靠性测试与验证方法。
首先，电子产品设计中常用的可靠性测试方法之一是环境适应性测试。
这种测试方法主要是针对产品在不同环境条件下的可靠性进行验证，比如高温、低温、高湿度、低湿度等。
通过模拟不同环境条件下的长期使用，可以评估产品在各种极端情况下的可靠性表现，从而帮助设计人员改进产品的设计以提高其稳定性。
另外，还有一种常用的可靠性测试方法是寿命测试。
这种测试方法通过对产品进行长期连续使用，以模拟产品在实际使用环境下的寿命情况。
通过寿命测试，设计人员可以了解产品在长时间使用后可能出现的问题，并对产品的设计进行优化，以提高产品的寿命和可靠性。
此外，还有一种常用的可靠性测试方法是可靠性增长测试。
这种测试方法通过对产品进行持续观察和记录，以了解产品在不同时间点下的可靠性水平。
通过可靠性增长测试，设计人员可以识别产品在不同阶段可能存在的问题，并及时采取措施进行改进，以确保产品的可靠性逐步增长。
除了以上几种常用的可靠性测试方法外，还有一些其他的测试方法也值得关注。
比如，失效模式与效应分析（FMEA）是一种通过系统性分析可能的失效模式及其影响来评估产品可靠性的方法。
另外，还有一些基于统计分析的可靠性测试方法，如可靠性块图（RBD）分析、可靠性增长曲线分析等，这些方法可以帮助设计人员更准确地评估产品的可靠性水平。
总的来说，可靠性测试与验证在电子产品设计过程中起着至关重要的作用。
通过采用多种不同的测试方法，设计人员可以全面评估产品的可靠性表现，并及时发现并解决可能存在的问题，从而提高产品的可靠性和持久性。
希望以上介绍的可靠性测试与验证方法能够对大家在电子产品设计中的实践有所帮助。
可靠性工程的理论与实践
可靠性工程的理论与实践可靠性工程是一门致力于提高产品可靠性的技术学科，它通过对产品失效率、寿命、维修保养等因素的分析和研究，帮助企业提高产品质量和有效降低成本。
这门学科在工程领域拥有广泛的应用，从航空航天、汽车制造到电子电器等各个领域都有其身影。
那么，可靠性工程的理论与实践是什么样的呢？一、可靠性工程的理论可靠性工程的核心理论是可靠性分析，其目的是为了识别和评估系统或设备存在的风险和失效的可能性。
可靠性分析主要有三种方法：故障模式与效应分析（FMEA）、故障树分析（FTA）和可靠性块图法（RBD）。
FMEA是一种逐级分析系统或设备因故障可能性和影响的方法，主要分析可能性较高但影响程度较小的故障，并采取纠正和预防措施。
FTA用树形图表示系统或设备失效的逻辑关系，可以评估故障因素对系统或设备性能影响的程度。
RBD则是用块图来表示系统或设备的可靠性，通过块图分析来找出故障源头的位置和故障因素，并采取相应的纠正措施。
除了可靠性分析，可靠性工程的理论还包括可靠性设计、可靠性维修和可靠性测试。
可靠性设计是指在产品设计或工程设计中，通过考虑各种故障可能性，采取相应的设计措施来保证产品或设备的可靠性。
可靠性测试则是通过模拟实际使用环境下的情况来评估产品或设备的可靠性。
可靠性维修则是指在产品或设备使用过程中，采取相应维修措施，以保持其可靠性。
二、可靠性工程的实践可靠性工程理论中虽然有很多的方法和技术，但是在实践中我们也需要结合实际情况进行适当的调整和实施。
下面笔者将分别从可靠性设计、可靠性分析和可靠性测试三个方面来介绍一下可靠性工程的实践。
1. 可靠性设计在可靠性设计方面，我们可以采用模块化设计来提高产品或设备的可靠性。
模块化设计是将产品或设备的不同部分分为独立的模块，通过模块之间的结构和接口进行连接，提高产品或设备的可靠性和维修性，同时还可以提高产品或设备的灵活性和可扩展性。
同时，在可靠性设计方面，我们还需要考虑到可靠性增长。
可靠性分析2篇
可靠性分析2篇篇一：可靠性分析的基本概念1. 可靠性概念可靠性是指在一定时间内能够正常工作的概率。
在工程设计和制造中，可靠性是一个非常重要的指标，因为它直接关系到产品的使用寿命和安全性。
2. 可靠性分析方法常见的可靠性分析方法包括故障模式与效应分析（FMEA）、故障树分析（FTA）、可靠度工程等。
其中，故障模式与效应分析是一种常用的设计分析方法，用于预测设计中可能出现的故障模式和效应，并采取相应措施减轻或消除故障。
3. 可靠性评估指标可靠性评估指标主要包括平均无故障时间（MTTF）、失效率（FR）和平均修复时间（MTTR）。
其中，MTTF表示平均无故障时间，即在一定时间内，系统没有发生任何故障的平均时间。
FR表示系统故障的概率，是指在单位时间内，系统出现故障的概率。
MTTR表示平均修复时间，即在系统出现故障时，恢复正常工作所需要的平均时间。
4. 可靠性分析流程可靠性分析流程主要包括确定分析对象、确定分析方法、进行数据收集、分析数据和提出结论等步骤。
在进行可靠性分析时需要合理运用各种分析方法和工具，对故障模式和效应进行系统分析，并采取相应的改进措施，提高产品的可靠性。
5. 可靠性设计要点可靠性设计的关键在于分析和减小故障的可能性，从而提高产品的可靠性。
具体的要点包括尽量采用可靠的组件和材料、设计可靠的电路和系统结构、选择适当的工艺和装配方式、加强产品测试和调试等。
6. 可靠性分析应用领域可靠性分析广泛应用于航空、航天、核电站、电力系统、机械制造、化工等领域。
在这些领域中，产品可靠性是保障人员和设备安全的关键因素，因此可靠性分析也显得尤为重要。
7. 可靠性保障措施为了提高产品的可靠性，还需要采取一系列保障措施，包括故障预防、故障隔离和修复、备份和冗余、维护和保养等。
这些措施可以减少故障的出现和对系统的影响，提高系统的可靠性和稳定性。
篇二：可靠性分析的应用与展望1. 可靠性分析在电子信息领域中的应用可靠性分析在电子信息领域中的应用较为广泛，例如智能手机、电脑、路由器、通信设备等产品，均需要进行可靠性分析来保证产品性能稳定和安全。
FMEA在电子产品可靠性测试中的应用
FMEA在电子产品可靠性测试中的应用一、背景电子产品的可靠性一直是消费者关注的焦点之一，尤其是随着科技的不断发展，人们对电子产品的可靠性要求越来越高。
为了提高电子产品的可靠性，厂家需要进行全面的可靠性测试。
而故障模式与效应分析（FMEA）作为一种常用的风险管理工具，被广泛应用于电子产品的可靠性测试中。
二、FMEA在电子产品可靠性测试中的原理FMEA是一种系统性的风险管理工具，通过对系统、设计或过程中可能出现的故障进行分析，评估故障的影响和潜在的风险，并采取相应的措施进行风险控制。
在电子产品的可靠性测试中，FMEA主要包括以下几个步骤：1.识别可能的故障模式：通过对电子产品的各个组成部分进行分析，识别可能的故障模式，包括设计缺陷、制造缺陷、环境因素等。
2.评估故障的后果：对每种故障模式进行评估，确定故障发生的后果，包括对产品功能的影响、用户安全性的风险等。
3.确定风险等级：根据故障的后果和发生概率，确定每种故障的风险等级，确定哪些故障需要优先处理。
4.制定改进措施：根据故障的风险等级，制定相应的改进措施，包括修改设计、改进制造工艺、加强测试等。
5.监控措施效果：实施改进措施后，需要进行监控，评估改进措施的效果，确保产品的可靠性符合要求。
三、FMEA在电子产品可靠性测试中的案例分析为了更好地说明FMEA在电子产品可靠性测试中的应用，以下以某电子产品的可靠性测试为例进行分析。
1. 识别故障模式对该电子产品进行分析，发现主要的故障模式包括：电池供电故障、网络连接故障、软件故障等。
2. 评估故障后果针对每种故障模式，评估了故障的后果：电池供电故障会导致无法开机、网络连接故障会导致无法连接互联网等。
3. 确定风险等级根据故障的后果和发生概率，确定了各种故障的风险等级，并确定了优先处理的故障模式。
4. 制定改进措施针对每种故障模式，制定了相应的改进措施，包括优化电池管理系统、加强网络连接测试等。
5. 监控措施效果实施改进措施后，对产品进行了再次可靠性测试，监控了改进措施的效果，确保电子产品的可靠性得到提升。
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可靠性测试与失效分析
质量与可靠性
2.质量与可靠性
➢ 质量是一组固有特性满足要求的程度 质量是对满足程度的描述，满足要求的程度的高低反映为质量的好坏， 在比较质量的优劣时，应注意在同一等级上进行比较。
➢ 可靠性: 产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力 可靠性的概率度量称可靠度(即完成规定功能的概率)。 产品或产品的一部分不能或将不能完成规定功能(Spec)的事件或 状态称故障，对电子元器件来说亦称失效。
失效机理：高温下芯片表面和内部的杂质加速反应，缺陷进一步生 长，使器件性能退化。可动离子富集导致的表面沟道漏电，结特性退 化，电场加速介质击穿，高温加速电迁移等。
对大功率器件，可采用常温功率负荷的方式使结温达到额定值。检 验电迁移问题，采用大电流高温加速。
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可靠性测试与失效分析
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可靠性测试与失效分析
高温蒸煮
§5.2 高温蒸煮(PCT/PTH/Autoclave)
目的：检验器件抵抗水汽侵入及腐蚀的能力，不包括外部腐蚀。 条件： 121oC/100%RH，205kPa（2atm），168hrs。 失效机理：湿气通过塑封体及各界面被吸入并到达芯片表面,在键合
区形成原电池而加速铝的腐蚀。另外，水汽带入的杂质在器件表面形 成漏电通道。 试验后因管脚腐蚀引起的开路或塑封体表面漏电等失效不计。
time
requirements
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可靠性测试与失效分析
失效机理
5.失效机理
热效应 金线热疲劳而断开、塑封体裂纹引起密封性失效、粘片层空洞引起热 阻增大、钝化层开裂、芯片开裂、铝再结构造成开/短路、键合处出 现紫斑开路等
化学效应 引脚腐蚀、塑封/界面/裂纹吸湿引起铝线腐蚀/键合区电化学腐蚀、 水汽带入的离子引起漏电、塑封体中的杂质离子引起漏电等
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可靠性测试与失效分析
高温工作寿命
4.圆片工艺相关的可靠性试验
§4.1 高温工作寿命(HTOL/Burn-in)
目的：考核产品在规定条件下全工作时间内的可靠性，发现热/电压 加速失效机理，预估长期工作的失效率。
条件：125oC（或使结温等于额定值），Vddmax,168hrs（消除早期 失效元件，把元件带到随机失效区）1000hrs （进入有用寿命期，试 验时间长短对应有用寿命期长短）。
Automotive 10-20 years
Custom
Various
Part time / Full time
“under the hood”, drive train control, or safety equipment
Part time / Full Applications with specific customer
失效机理：因富集在塑封体内各界面的水汽在表贴过程中迅速膨胀及 材料的不匹配而导致界面分层或塑封体开裂，影响产品可靠性，严重 时可导致开路。
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
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可靠性测试与失效分析
新的可靠性评估方法是改评估产品为评估生产线，相信合格的生 产线能把可靠性做到产品中去。
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可靠性测试与失效分析
失效率
4.失效率(Failure rate)
失效率是可靠性测试中最关键的参数。 失效率某时刻尚未失效的器件继续工作下去时在单位时间内失效的几
率。 通常以 FIT（Failure In Time）作单位，1FIT=10亿个产品1小时
高温工作寿命
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早期失效实例
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可靠性测试与失效分析
高温工作寿命
Confidence Level=60%,Sample size=77,Failure allowed: 1 ,Ea=0.7 eV
125℃→55℃
150℃→55℃
Test Time 168 hours 500 hours 1000 hours 2000 hours
偶然失效：失效率低且稳定，不当应用是失效主要原因
耗损失效：磨损、老化、疲劳等引起产品性能恶化。如缓慢的化学变 化使材料退化，压焊点氧化等
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可靠性测试与失效分析
失效率
Tier
Typical
Power-On
Examples of Typical Applications
Application Use- Hours
Failure Rate 2020 FIT 674 FIT 337 FIT 169 FIT
Life Ttme Test Time
0.7 years 168 hours
2 years 500 hours
4 years 8 years
1000 hours 2000 hours
Failure Rate 599 FIT 201 FIT 100 FIT 50 FIT
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可靠性测试与失效分析
PENETRATION THROUGH THE RESIN MATERIAL
高温蒸煮
INTERNAL WIRE INTERFACE PENETRATION
CHIP LEAD
RESIN MATERIAL
Penetration paths of water into a plastic encapsulated IC
电效应 强电场导致栅氧击穿/MOS电容击穿、 大电流发热导致多晶电阻烧毁 /PN结区硅烧熔/金属间电弧/铝烧熔/塑封碳化等。
机械应力 振动、加速度、应力等
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可靠性测试与失效分析
抽样数和可接受失效数
6.抽样数和可接受失效数
抽样数和可接受失效数由可接受的产品不合格质量水平及可信度推算。 通常的抽样77pcs允许1pc失效对应的可接受不合格质量水平的不合
Commercial Industrial Automotive Custom
5 years 10 years 10-20 years Various
Time
失效率曲线示意图 (Bathtub curve)
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可靠性测试与失效分析
失效率
早期失效：产品本身存在的缺陷（设计缺陷/工艺缺陷）造成，改进 设计/材料/工艺的质量管理，可明显改善早期失效率
失效机理：不同材料间热膨胀系数差异造成界面热匹配问题，造成金 线断裂、键合脱落（开路）、塑封开裂（密封性失效）、界面分层 （热阻增大） 、铝线再结构（开短路） 、钝化层开裂、硅铝接触开 路、芯片背面划痕继续长大导致芯片开裂。2020/1Fra bibliotek/226
可靠性测试与失效分析
温度循环/冲击
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环境试验 温度循环/冲击、高压蒸煮、加速湿热、盐雾、耐焊接热、高温储存
寿命试验 早期失效率、动态/静态/间歇高温寿命试验
机械试验 振动/冲击、加速度、可焊性、键合强度
ESD/Latch-up测试
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可靠性测试与失效分析
可靠性测试计算工作
3.可靠性测试计算工作
可靠性试验参照标准 加速试验加速因子的计算 加速环境应力与失效机理的对应关系 工艺/封装/设计变动与可靠性试验选择 样品数量/批次的选择
开路、金铝键合因形成合金而退化（紫斑） 、高温下钛阻挡层缺陷、 塑封料高温下加速老化导致绝缘/防护性能劣化或释放杂质、表面沾 污高温下加速腐蚀。 现在的半导体器件稳定性已很高，该试验已不足以暴露问题。
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
5.封装可靠性试验
§5.1 表面贴装器件的预处理（Precondition）
λ(0）＝5/1000(100-0)=5×10－5/h＝50000 Fit λ(1000)＝38/(1010-1000)(100-5)＝0.4% h－1
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Failure Rate
早期失效
Infancy period
使用失效
Useful life period
有用寿命期
磨损失效
Wear-Out period
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Life Ttme 2 years 7 years 14 years 28 years
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可靠性测试与失效分析
高温储存
§4.2 高温储存(HTST)
目的：考核无电应力情况下，长期高温存储对产品的影响。 条件：150oC，1000hrs。 失效机理：因扩散导致硅铝共熔形成硅化物而使接触电阻增大直致
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可靠性测试与失效分析
质量与可靠性
➢质量与可靠性的相关性 质量提高，器件的一致性变好(如参数分布等) 器件的一致性更好，可靠性则更均匀(uniform)。 质量缺陷的问题被解决，则该缺陷引起的可靠性失效则不 会发生。 更进一步说，高质量等于高可靠性。
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可靠性测试与失效分析
可靠性测试 与
失效分析
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可靠性测试与失效分析
可靠性基本概念
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可靠性测试与失效分析
前言
1.前言
质量（Quality）和可靠性（Reliability）是IC产品的生命，好 的品质及使用的耐力是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验 证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验 证，验证后的结果分析(Failure analysis), 如何进行提高 (Improvement). 解决了这些问题，质量和可靠性就有了保证，制造 商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。