紫外激光的刻蚀应用讲解
激光刻蚀的原理及应用
激光刻蚀的原理及应用一、激光刻蚀的原理激光刻蚀是一种常用的微纳加工技术，利用激光的高能量密度和高光纯度，通过短时间内的局部加热和蒸发来刻蚀材料表面。
其原理可总结为以下几点：1.能量浓缩：激光束能量经过透镜或其他光学装置的聚焦，使得能量在一定焦点处集中，达到高能量密度。
2.光与物质相互作用：激光束照射到材料表面时，光被材料吸收，能量被传递到材料中。
3.能量转化：被吸收的光能转化为材料内部分子或结晶的热运动能量，导致其温度升高。
4.热膨胀和蒸发：材料在高温作用下发生热膨胀和表面蒸发，局部材料被气化或剥离。
5.刻蚀效应：经过多次激光的照射，材料的表面被不断剥离，形成所需的刻蚀效果。
二、激光刻蚀的应用激光刻蚀技术具有高精度、高效率和非接触等优点，因此被广泛应用于多个领域。
以下是一些激光刻蚀的典型应用：1. 微电子制造激光刻蚀技术在微电子制造中发挥着关键作用。
通过激光刻蚀，可以在芯片表面精确地形成电路、通孔等微结构，用于制造集成电路、硅芯片和微电子器件。
2. 纳米加工激光刻蚀可用于纳米加工，通过对纳米材料进行局部处理，实现纳米结构的制备。
例如，在纳米光子学领域，可以使用激光刻蚀技术制备纳米光学器件，如纳米光波导、纳米阵列等。
3. 生物医学在生物医学领域，激光刻蚀技术可以用于生物芯片的制作。
通过激光刻蚀，可以在芯片表面形成微小阵列，用于细胞培养、蛋白质分离等应用。
4. 光学元件制造激光刻蚀可以制造光学元件，如光纤耦合器、光学波导、光栅等。
通过激光刻蚀技术，可以实现对光学材料的精密加工，制备出具有特定功能和性能的光学元件。
5. 微机电系统制造微机电系统（MEMS）是一种结合微电子技术和机械工程技术的新型集成器件。
激光刻蚀技术在MEMS制造中起着重要的作用，用于制造微马达、压力传感器、加速度计等微型机械结构。
6. 表面处理激光刻蚀可用于表面处理，改变材料表面的形貌和性质。
例如，在材料加工中，激光刻蚀可以用于提高材料的附着性、耐磨性和耐腐蚀性。
激光刻蚀是什么原理的应用
激光刻蚀是什么原理的应用概述激光刻蚀是一种先进的加工技术，通过激光束的高能量聚焦和高速扫描，将材料表面的一部分蒸发或氧化，从而实现对材料的刻蚀。
该技术融合了光学、光子学、材料科学等多个领域，被广泛应用于微电子制造、材料加工、生物医学等领域。
原理激光刻蚀的原理基于激光与材料相互作用的物理过程。
当激光束照射到材料表面时，激光能量被材料吸收，使材料温度升高。
一旦材料温度超过其熔点或汽化温度，就会发生蒸发或氧化，从而形成刻蚀。
激光束的聚焦和高速扫描可以实现精细刻蚀，使刻蚀的深度和形状得以精确控制。
应用激光刻蚀技术在各个领域都有广泛的应用。
以下列举了一些主要的应用领域：1.微电子制造：激光刻蚀技术是微电子制造中常用的工艺之一。
它可以用于制造集成电路、光电子器件等微观元件。
激光刻蚀能够实现高精度、高效率的微细加工，可以提高电子器件的性能和可靠性。
2.材料加工：激光刻蚀可以用于各种材料的刻蚀和修剪。
例如，它可以在陶瓷材料上实现精细刻蚀，制造出各种功能陶瓷器件。
在金属材料加工中，激光刻蚀可以用于制造微孔、微槽等结构。
3.生物医学：激光刻蚀技术在生物医学领域有着广泛的应用。
它可以用于制造微流控芯片、生物芯片等生物医学器件。
激光刻蚀技术可以实现高精度的微细加工，可以制造出具有复杂结构的生物芯片。
4.激光标记：激光刻蚀技术可以用于在各种材料上进行标记。
通过调节激光的功率和扫描速度，可以实现不同深度和形状的标记。
这种标记方式具有高精度、高耐久性和不易褪色的特点，广泛应用于制造业和雕刻业。
5.光学制造：激光刻蚀技术在光学制造领域有着重要的应用。
它可以用于制造光学元件，如透镜、棱镜等。
通过精确控制激光的刻蚀深度和形状，可以实现高精度的光学加工，提高光学元件的性能。
总结激光刻蚀技术是一种重要的加工技术，它基于激光与材料相互作用的物理过程，通过激光束的高能量聚焦和高速扫描实现对材料的刻蚀。
该技术已广泛应用于微电子制造、材料加工、生物医学等领域，并在这些领域取得了重要的进展。
紫外光刻原理
紫外光刻原理
紫外光刻是一种先进的半导体器件制造技术。
它是一种通过利用光线进行半导体制造的方法。
在紫外光刻过程中，被称为掩模的模板透过紫外线辐射到光敏感材料上，从而在材料表面上形成所需的纹路。
这样，我们就可以通过这些纹路将材料刻蚀成所需的形状。
紫外光刻的原理可以概括为五个步骤：
1. 制备掩模
制备掩模是紫外光刻的第一步。
掩模是一个模板，通常由光阻材料制成。
掩模的表面被覆盖着所需的半导体器件结构，它们将被刻蚀到光敏感材料表面。
2. 准备光敏感材料
准备光敏感材料是紫外光刻的第二步。
光敏感材料是一种材料，可以通过紫外线辐射进行化学反应以形成所需的纹路。
它们的表面必须是光滑的，以便掩模可以精确地对准上面的结构。
3. 将掩模对准并暴露在光敏感材料上
掩模被放置在光敏感材料上。
最终位置由精密定位设备控制。
然后，紫外线被照射到掩模上，传递到光敏感材料上，从而形成所需的结构。
4. 开发过程
开发是紫外光刻的关键步骤。
在这一步骤中，未暴露区域的材料被去除，而暴露区域的材料则被留下。
这样，纹路就形成了。
5. 制备材料
最后一步是通过刻蚀和清洗等过程，将材料制备成所需的形状。
这些工艺可以在制造过程中的不同阶段进行，并且可以多次重复。
总体而言，紫外光刻基于光学技术，采用了高精度的组装和精密材料处理方法，可以在微米和亚微米层面上非常精确地控制半导体部件的制造。
这种制造方法广泛应用于集成电路、MEMS（微电子机械系统）和其他纳米结构的制造。
激光刻蚀的原理和应用
激光刻蚀的原理和应用1. 激光刻蚀的原理激光刻蚀是一种通过激光光束对物体表面进行刻蚀的技术。
它利用激光光束的高能量密度和高聚束性来去除材料表面的一层物质，从而实现对物体表面的精细加工。
激光刻蚀的原理可以通过以下几个方面进行解析：1.光电热效应：激光光束的高能量密度会使物质表面吸收光能并迅速转化为热能，从而导致物质表面温度升高，达到揮发、熔化或汽化的程度，使物质在表面上被去除。
2.光电子效应：激光光束的高能量密度可以使光子与物质表面原子或分子发生碰撞，从而使电子脱离原子或分子，形成激发态或电离态，这些激发态或电离态会导致物质分子化学键的断裂，从而实现物质表面的去除。
3.光化学效应：激光与物质表面发生化学反应，形成新的化学物质或使原有化学物质发生结构或性质的变化，使物质表面被去除。
2. 激光刻蚀的应用激光刻蚀作为一种高精度、高效率的加工方法，在多个领域得到了广泛应用。
以下是激光刻蚀在不同领域的应用示例：2.1. 微电子制造领域激光刻蚀在微电子制造领域起着重要的作用。
它可以通过精确控制激光光束来进行微细图形的制作，如集成电路板、光电元件等。
激光刻蚀可以实现微米级别的精度，有效提高了微电子制造的生产效率和产品质量。
2.2. 光学器件制造领域激光刻蚀在光学器件制造领域也得到了广泛应用。
它可以用于制作光学元件的微细结构，如光栅、反射镜等。
激光刻蚀可以实现高精度、高复杂度的结构，从而提高光学器件的光学性能。
2.3. 生物医学领域在生物医学领域，激光刻蚀被用于进行组织工程和细胞培养等方面的研究。
激光刻蚀可以精确控制细胞或生物材料的形状和结构，从而实现对生物组织的精细修饰和修复，有助于提高生物医学研究的效果和治疗的效果。
2.4. 材料加工领域激光刻蚀在材料加工领域也有广泛的应用。
激光刻蚀可以用于制作金属、陶瓷等材料的微细结构和图案，如微孔、纹理等。
激光刻蚀可以实现高精度、高效率的加工，从而改善材料的性能和应用领域。
深紫外激光 用途
深紫外激光用途全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：深紫外激光是一种波长短于254纳米的紫外光，其具有高能量和强烈的穿透力，在许多领域有着广泛的应用。
深紫外激光的出现，极大地拓展了紫外激光的应用范围，使得人们能够更好地利用光的特性进行实验和研究。
深紫外激光在生物医学领域有着重要的应用。
人们常常利用深紫外激光进行细胞成像和显微镜观测，以便研究细胞的结构和功能。
深紫外激光还可以用于细胞杀灭和杀菌，对细菌和病毒具有高效的灭活作用。
在激光治疗方面，深紫外激光也有着重要的应用，可以用于癌症治疗、皮肤病治疗等领域。
深紫外激光在半导体制造业中也有着关键的作用。
在半导体晶片的制造过程中，常常需要使用光刻技术进行微细加工，而深紫外激光的高能量和小波长能够帮助实现更精确的光刻加工，提高半导体器件的制造精度和性能。
深紫外激光还可以用于半导体器件的检测和表面清洁，帮助确保器件的质量和稳定性。
在环境监测领域，深紫外激光也有着独特的应用优势。
由于其高能量和穿透力，深紫外激光可以用于检测空气中的微小颗粒和有害气体，帮助监测和控制环境污染。
深紫外激光还可以用于水质检测和海洋环境监测，帮助保护海洋生态系统的健康和稳定。
深紫外激光还在食品安全、材料加工、科学研究等领域有着重要的应用。
随着技术的进步和研究的深入，深紫外激光在更多领域展现出了巨大的潜力。
通过不断地改进和创新，深紫外激光将为人类社会带来更多的发展机遇和科学进步。
第二篇示例：深紫外激光（Deep ultraviolet laser）是一种波长在200至300纳米范围内的激光器。
相比于传统的紫外激光，深紫外激光具有更短的波长，因此具有更高的能量密度和更强的穿透力。
在近年来，深紫外激光在各种领域的应用逐渐受到关注，并取得了许多重要的研究成果。
深紫外激光的用途非常广泛，以下是一些主要的应用领域：1. 医学领域深紫外激光在医学领域的应用是其最为重要和广泛的领域之一。
深紫外激光可以用于生物分子的光解、光解聚合物以及细胞的照射。
激光切割中的光刻蚀和刻蚀深度控制
激光切割中的光刻蚀和刻蚀深度控制激光切割是一种高精度、高效率的切割技术，广泛应用于各个领域。
在激光切割过程中，光刻蚀和刻蚀深度控制是重要的工艺参数，对于切割质量、效率和耗能等方面都有着重要影响。
一、光刻蚀光刻蚀是指在激光切割中，激光束经过光阴极瞬间劈裂成多束辐射线，形成切割区域内的光化学反应。
这一过程由于时间短暂而难以观测到，但其对切割效果和质量有着重要的影响。
光刻蚀的实现需要考虑多个因素，其中一个重要的因素是激光功率密度。
在激光功率密度大于一定值时，会出现局部蒸发和微爆炸的现象，从而将材料削除。
这些过程生成的高温和高压会刺激激光辐射和半导体材料中的多个粒子，形成新的反应，从而引发切割区域内的光化学反应。
光化学反应的结果是将原来的半导体材料转化为气态或液态的反应产物，减少了反弹和侧向燃烧的风险。
因此，在激光切割时，需要根据材料的特性、波长、聚焦效果等因素，合理控制激光功率密度，以实现精确的光刻蚀。
二、刻蚀深度控制刻蚀深度控制是激光切割中的另一个重要参数。
它关系到产品的尺寸精度、表面质量和切割速度等方面。
因此，实现精确的刻蚀深度控制是提高激光切割质量和效率的重要手段。
刻蚀深度控制的关键是在切割过程中保持激光束的稳定，即控制激光束的波长、功率、直径等参数，以确保刻蚀深度的精度和一致性。
切割材料的性质也会影响刻蚀深度的控制。
例如，在切割硅片时，由于硅片是半导体材料，会发生化学反应，放出大量的氧气，产生的高温和高压会对激光束的稳定造成不利影响，从而影响刻蚀深度的控制。
提高刻蚀深度控制的另一个关键在于切割速度的控制。
切割速度是指激光束在切割区域内的移动速度。
在切割过程中，提高切割速度可以降低刻蚀深度，并减少燃烧产物在切割区域内的残留。
然而，切割速度过快会导致材料局部温度过高，从而破坏激光束的稳定性，影响刻蚀深度的控制。
因此，在实际应用中，需要借助先进的激光切割技术和设备，精确控制切割速度和稳定性，以获得优秀的刻蚀深度控制结果。
紫外激光机原理及应用
紫外激光机原理及应用
紫外激光机是一种能够产生紫外激光的设备。
其原理是利用外部能量对激光介质进行激发，使其产生受激辐射，从而产生激光。
紫外激光机的基本结构包括激发系统、腔体系统和输出系统。
激发系统通过光电转换将外部电能转化为激发能量，通常采用闪光灯或其他激光器作为能量源。
腔体系统包括激光介质和光学器件，用于放大激发能量和形成激光振荡。
输出系统将产生的激光输出为可用的激光束。
紫外激光机具有许多应用。
其中，医疗应用是最常见的之一。
紫外激光可以用于眼科手术、皮肤病治疗、牙科治疗等。
此外，紫外激光还可以用于光刻技术，在集成电路制造、光子学器件制造等领域具有重要应用。
另外，紫外激光还可用于材料加工、科学研究、信息存储等领域。
它具有波长短、光斑质量好、激发能量高等特点，适用于许多需要高能量紫外光的场景。
深紫外深度光刻蚀在LIGA工艺中的应用
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连技术 、 光纤技术 、传感器技术 、医学和生物工程
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广泛 用 于农业 、工业 、航 天 、军事 、医疗 、航 海
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关键 词 ：微 型机 电 系统 ；微 细加 工 ；ＬＧＡ工 艺 ；深度 光刻 Ｉ
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等 方面
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紫外激光的刻蚀应用摘要：文章介绍了紫外激光的产生机理，以及紫外激光加工的特点和优势，举例说明了紫外激光刻蚀的应用及优势。
关键词：紫外；激光；刻蚀随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长，紫外激光是加工微电子元器件中被普遍使用的塑料和金属等材料的理想工具。
固态激光器最新技术推动了新一代结构紧凑、全固态紫外激光器的发展，从而使之成为这个领域中更经济有效的加工手段。
1、 紫外激光的产生[1-2]355nm 紫外激光由 1064nm Nd ∶ YAG 激光的三次谐波获得 ,具体技术途径是用二次谐波晶体腔内倍频1064nm 基波产生 532nm 二次谐波, 基波和谐波再经三次谐波晶体腔内混频产生 355nm 三次谐波。
1、1简单理论三次谐波的产生分为两个部分，在第一个晶体中，部分 1064nm 基波辐射转换为二次谐波(532nm)；接着，在第二个晶体中，未转换的基波辐射与二次谐波和频产生三次谐波。
在非线性晶体中混频的方程式为：*1132111exp()2dE jK E E j k z E dz γ=--∆•- *2231221exp()2dE jK E E j k z E dz γ=--∆•- *3312331exp()2dE jK E E j k z E dz γ=-∆•- 此处的 E j 项为以频率 ωj 在 z 方向上传播的波的综合电矢，ω3=ω1+ω2，波 j 的电场是 E j exp(i ωj t-ik j z)的实数部分，相位失配∆k =k 3-(k 1+k 2)正比于相位匹配方向上光路的偏离量∆θ，γ1 项为吸收系数。
对于三倍频，有 ω2=2ω1，ω3=3ω1，K 2≈2K 1，K 3≈3K 1。
为了提高倍频效率及和频光的功率输出，我们要尽量满足位相匹配条件：∆k =0。
令参量 S 为三倍频晶体中二次谐波功率与总功率之比：22/()S P P P ωωω=+如果以 ω 和 2ω 输入的光子匹配为 1:1，则有 P ω+P2ω 及 S=0.67，理论上在小信号近似情况下，输入光束都能转换为三次谐波。
1、2实验装置实验装置如图 1 所示。
Nd:YVO4 晶体采用 a 轴切割，掺钕浓度为1%，尺寸为3mm ×3mm ×2mm ，一面镀1064nm/532nm 双波长高反膜作为输入镜，另一面镀 808nm 增透膜。
输出镜 M 曲率半径为 100mm ，凹面镀 1064nm/532nm 高反膜及 355nm 增透膜，平面镀355nm 高透膜。
二倍频晶体选用KTP，θ=90°，φ=23.5°，按Ⅱ类临界相位匹配切割，尺寸为2mm ×2mm×10mm，两端面镀1064nm/532nm 双色增透膜。
三倍频晶体选用Ⅰ类临界相位匹配LBO，θ=42.6°，φ=90°，尺寸为3mm×3mm×12mm，两端面镀1064nm/532nm/355nm 三色增透膜。
二倍频和三倍频晶体的放置要符合光波的偏振匹配条件，如图2所示Nd:YVO4、KTP和LBO用致冷器温控。
用coherent公司生产的LabMaster Ultima P540 功率计，LM-UV2 紫外探测器测量紫外激光的功率。
2、紫外激光加工的特点[3-4]紫外激光除了具有激光的一般特点之外，还有一些与紫外波长相应的特点，使得紫外激光在很多材料的加工中有重要应用。
2、1紫外激光加工的原理与红外或可见光通常靠产生集中局部的加热使物质熔化或汽化的方式来进行加工不同，紫外加工从本质上说不是热处理。
紫外激光的波长在0.4um以下，而且大多数材料吸收紫外光比吸收红外光更容易，高能量的紫外光子直接破坏材料表面分子中原子间的连接键，这种“冷”光蚀处理加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。
图 3 激光与材料作用的示意图2、2紫外激光加工的优点：（1）紫外激光器的波长较短能加工很小的部件。
紫外激光的波长在0.4um一下，由于会聚光斑的最小直径直接正比于光波长(由于衍射) ，激光的波长越短，聚焦的能量就越集中，因此，更短波长意味着更高的空间分辨率。
例如，在钻微通道时，用CO2激光打出的最小孔极限是75um，而用355nm的紫外固体激光器可以加工成直径小于25um的通道。
（2）许多材料（如陶瓷、金属、聚合物等）对紫外波段的吸收比较大，可以加工许多红外和可见光激光器加工不了的材料。
像Cu这种金属对红外波段的光是高反的，用CO2激光切割它，若不进行预处理是无效的。
（3）紫外光子直接切断材料分子中原子间的连接键。
红外或可见光通常靠产生集中局部的加热使物质熔化或汽化的方式来进行加工，但这种加热会导致周围区域严重破坏,因而限制了边缘强度和产生小精细特征的能力。
与热加工相比,紫外激光加工使材料发生分解而被去除，因而加工处周边热损伤和热影响区小.而且紫外激光器尤其是固体紫外激光器的结构越来越紧凑、平均功率高、易维护、操作简便、成本低、生产率高。
3、紫外激光用于薄膜划线[5]3、1激光系统实验中使用两种不同的激光光源进行划线。
第一种光源是355nm波长的端面泵浦固体激光器，脉冲持续时间15ns，第二种是脉宽为8ns 的355nm波长的端面泵浦固体激光器。
两种光源的典型脉冲能量分布是高斯分布。
两种光源的功率通过一个外部衰减器调节。
为了得到高的加工速度，激光束通过扫描镜头传输。
3、2样品处理加工了两种类型的样品，为了研究烧蚀阈值，在玻璃上沉积了单层膜。
在激光划线研究中，未加工完成的太阳能电池用不同步骤在高级玻璃衬底上进行沉积。
非晶硅层用等离子体增强化学气象沉积法在MV系统中完成沉积，沉积薄膜层地厚度为500-600nm。
对于TCO 单层刻蚀，使用的是商用Asahi-U和自备的ITO(SnO2:In2O3)和AZO(ZnO:Al)样品。
3、3测量和特性描述技术刻蚀剖面测量和形态特性用共焦激光扫描显微镜Leica ICM 1000来获得。
附加的扫描电子显微镜和能量弥散X射线探测器的剖面分析图像能够使我们更好地理解划线过程中选择性刻蚀的形态特征。
3、4烧蚀阈值计算在激光选择性烧蚀过程中，确定合适的能量密度值是很重要的，这能在带来最小副作用的情况下有效的把材料去除。
烧蚀阈值对于确立可能的参数窗口是很有帮助的。
烧蚀阈值是通过测量增长值烧蚀孔径的增长值获得的。
表 1 给出了单脉冲烧蚀的烧蚀能量密度的总结。
表1 薄膜材料的烧蚀阈值3、5激光划片工艺实验是在未抛光的太阳能电池上进行的，在这里每一个激光步骤都是用恰当的沉积层来评估的。
对第一步，在玻璃上沉积一层特殊的透明导电氧化物。
在第二步，在第二层的透明导电氧化物层再沉积一层非晶硅。
最后，第三步，基底结构上带有一层ZnO：Al的特殊样品作为静合接点。
3、5、1第一步，TCO划片在第一步中评估了三种TCO：Asahi-U, ITO和AZO。
表 2 给出了依据实现加工的必须的能量密度和脉冲数。
图4 给出了与表2 中激光参数相应的划线的扫描电子显微镜图像。
表2 依据能量密度和每个位置的脉冲数确定的用于TCO的优化刻蚀激光参数图4 玻璃表面三种不同的透明导电氧化物在ns和ps激光辐射划线下的SEM图像和共焦剖面3、5、2第二步a-Si:H选择性烧蚀两种激光光源在没有损坏底层TCO的情况下，完成了对非晶硅层的完全消融。
这个过程用能量弥散x射线探测器进行了微量分析。
表 3 给出了两种不同辐射，在两个不同速度下获得最佳结果激光的参数。
实验发现，对ps辐射，在低重叠的情况下需要更多的能量，而当能量密度与ns脉冲相近时，则需要更多的脉冲数。
此外，在这种情况下对刻槽的形态面貌以及材料去除和底层损坏的评估是非常重要的。
图5 给出了ns和ps辐射情况下的最佳划线。
表3 依据能量密度和每个位置的脉冲数确定的获得非晶硅层最佳划线效果的激光参数图5 ns和ps辐射下a-Si:H(pin)/Asahi-U/玻璃的激光划线SEM图像和EDX剖面为了使凹槽边缘的硅沉积物与它的实际高度相对应，图 6 给出了最佳划线的共焦和EDX 剖面。
图7 中的EDX剖面，显示了在第二步加工中TCO层的损坏。
图6 ns和ps辐射下a-Si:H(pin)/Asahi-U/玻璃的激光最佳划线的共焦和EDX剖面图7 阐明ns和ps辐射下a-Si:H(pin)/Asahi-U/玻璃的激光划线TCO层损坏的EDX剖面和SEM图像3、5、3第三步静合接点的选择性烧蚀最后一步，从薄膜边缘获得激光整体互联是激光划线使静合接点的隔离。
硅结构上AZO层的完全去除用两种脉宽实现了，并且加工参数由表4 给出。
图给出了ns和ps辐射的最佳划线效果。
这些图片说明了电池上TCO叠层的选择性烧蚀成果。
表4 获得AZO层最佳划线效果的激光参数图ns和ps辐射下激光最佳划线的EDX剖面，SEM图像和共焦剖面以及地形图刻划太阳能电池板需要高重复率和短波长输出激光器。
经激光加工的电极可承受极高的热循环而不致损伤参考文献：[1]申高，檀慧明，刘飞. LD 抽运355nm连续紫外激光器[J].光电工程，2007，34（5）：23-26[2]陈德章，郭弘其等. LD抽运355nm准连续紫外激光器[J].激光技术，2005,29（5）：514-516[3]俞君，曾智江等.紫外激光在微细加工技术中的优势研究[J].红外，2008，29（6）：9-14[4]紫外固态激光器在微加工中展现出高精度和可靠性[J].光电子技术与信息，2002,15（2）：31-32[5] S. Lauzurica∗, J.J. García-Ballesteros, M. Colina,等，Selective ablation with UV lasers of a-Si:H thin film solar cells in direct scribing configuration[J].Applied Surface Science，2011,257：5230-5236。