上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座
SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程
SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程
佚名
【期刊名称】《现代表面贴装资讯》
【年(卷),期】2005(004)003
【摘要】在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。
【总页数】1页(P19)
【正文语种】中文
【中图分类】G423
【相关文献】
1.共同促进蓬勃发展——祝贺首届五省（区）一市航海学术研讨会成功举办 [J], 桑史良
2.不同的声音共同的心愿——记第四次全国课程学术研讨会 [J], 叶信治
3.中央党校科研部和铁道部党校在京共同举办刘少奇党建思想学术研讨会 [J],
4.衡水学院与韩国高丽大学共同举办首届“董仲舒哲学与《周易》”国际学术研讨会 [J],
5.《国际论坛》编辑部与河南大学联合举办中国特色大国外交与人类命运共同体建设:庆祝新中国成立70周年学术研讨会 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
2005年深圳市拓普达资讯有限公司培训剪影
为广 大Ｓ 业 内人士开展 处 于国际先 进水平的 前沿技 ＭＴ
术讲座 。分别在上海 、深圳两地举行 的李 宁成博士无铅 制 程 的工 艺 、缺 陷侦 测 及可 靠 性讲 座 、薛 竞 成 博士 的 ＥＤ Ｓ 防静 电培训讲座 、李世玮博士的封装 及板级无铅焊点
的 可靠性——测试 、分析及面 向可 靠性设计等培 训讲座
．
十几 期 的 Ｉ — 一 １Ｃ Ｄ Ｐ Ａ ６０ ／ 操作 员 （ ｒ ｒ ｒ ｃ ｎｙ Ｃ Ｗｏｋ ｏ ｉ ｃ） ｅ Ｐ ｆ ｅ 培训 ｉ
班 ，采 用培训光碟作教 学演示或到客 户工厂现场培 训等 内部 培训方式 ，培 训了近百名 工程师获得 Ｉ — 一 １Ｃ Ｄ Ｐ Ａ ６０ ／ Ｃ Ｗｐ 书 ，２ ０ 年 末 与２ ０ 年 ，我们 将在 原有 课程 的基 证 ０５ ０６
维普资讯
２ ０ 年 ，对于Ｓ Ｔ ０５ Ｍ 业界来说 ，是机 遇与挑 战并 存的
一
年 ，因为深圳 拓普达资讯公司 为他们吹来 了新பைடு நூலகம்的技术
之风 ：我们邀请 了国际知名讲 师上官东恺博士 、李宁成
博士 、薛竞成老 师 、李明雨博士 、李世玮博士等 的加盟
６０ 的 内部培训 ，反馈意见 良好 。先进的课程 ，精彩的 １Ｄ
演讲 、齐 全的配备得到 了参 加者们的一 致认 可 。更可贺
的是我们 首次与国 内各知 名高校如哈工 大深圳研究生 院
、
桂林 电子工业学 院合 作 ，邀请 了其教 授举办 了无铅 手
工焊 接培训等 ，参 加人数近达三十 几人 ，大大 的增强了 公 司的声誉 。此外 ，深圳市 拓普达资讯有 限公 司组织 了
，
吸 引了近 ３ ０ ０ 名参 加者 ，这些 讲座 为广大 业 内人 士带
深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年最新培训计划
Ｃ ｕｓ ａ ｎ ｏ ｔｎｓ ｏ ｒｅＮ ｍｅａ ｄＣ ｎｅ ｔ
ＩＳｒＣＯ ｎ ｔ ｔｒ Ｕ
Ｆ ｅ ￥） ｅ（
Ｔｍｅ ｉ
ｌ ａｅ ｏ ｔ ｃ
１ ２
３
《Ｐ ＩＣ
—
Ａ ６ ０ Ｉ认证培训》 一 １ ＤＣＳ
、
Ｍｅ ｅ：７ ０ ｍｂｒ２ ０ Ｊ ｈ ｓ ｎ ｈｏ Ｎ ｎ３０ ｏ ｎ ｏ ａ ｏ ：０ ０ Ｚ ３８ １ 深圳 ．— ０
上 海
李 明宇 教授 Ｍｅ ｅ： ０ １ 月份 深圳 ｍｂ ｒ１ ０ ８ ０
薛 竞成教授 Ｍｅ ｅ ： ０ １ １ —１ 深 圳 ｒ ８ １ ０ １ Ｎ ｍｂ １ ０
ｏｎ： ＯＯ ２１
。
２ ６
２ ７
《Ｐ ｌＣ
—
Ａ ６ Ｏ ｌ认 证培调 》 ＿ ＩＤ ＣＳ
．
４
５
｛Ｐ ７ １ ／７ １ ＩＣ ７ ７ ２ 标准讲师资格证书培谰 》 １
－ －
彭 丽霞
Ｍｅ：ｅ：９ ０ ４ １ — １ 深圳 ｍｂ ｒ０ Ｎ ｎ２ ０１０ ０ ．７ ２ ｏ ２ ０
《Ｐ ＩＣ
—
Ａ一 １ＤＣＳ ６ Ｉ认证 培训 》 ０
－
Ｍｅ ｅ：７ ０ ｍｂ ｒ Ｏ ２ Ｊ ｈ ｓ ｎ ｈｏ Ｎ ｎ３０ ｏ ｎ ｏ ａ ｏ ：０ ０ Ｚ ４２ — ４ 上 海 ．２ ２
ｏｎ： ００ ２１
．
１ ０
１ １
封装及板级无铅焊点的可●性测试、 分析及面向可●性设计
《Ｐ — ６ ０ Ｉ ＩＣ Ａ一 １ ＤＣＳ认证培训 》
李 世 玮 博 士 Ｍｅ ｅ： ０ ０ ｍｂ ｒ２ ０ （ ｉｙ ｅ ） Ｎ ｎ２ ０ Ｒ ｋ ｅ ｏ ： ３ ０ ｃ Ｌ
围绕贺信精神的“高效焊接方法”课程思政教学探索与实践
围绕贺信精神的“高效焊接方法”课程思政教学探索与实践作者：蔡笑宇林三宝董博伦来源：《黑龙江教育·高校研究与评估》2023年第11期）摘要：焊接技术标志着制造业技术的水平，焊接专业承担着為我国培养焊接技术人才的任务。
随着我国制造业的转型升级，培养全面发展的高素质新型焊接专业人才是焊接专业的根本任务，所以在专业课程教学中，要加强课程思政建设，注重价值引领，将专业知识传授与思政教育相结合。
哈尔滨工业大学建校100周年之际，习近平总书记致贺信，贺信精神为学校课程思政建设指引了方向。
本文以焊接专业课程“高效焊接方法”为例，结合哈尔滨工业大学焊接专业教学特点，围绕贺信的内容与精神，分析本课程思政教学的必要性，结合本门课的授课内容进行课程思政教学探索，并以“变极性等离子焊接”一课时教学为典型案例，论述课程思政教学的具体设计。
关键词：贺信精神；课程思政；高效焊接方法；教学设计收稿日期：2022-12-22中图分类号：G420 文献标识码：A一、引言习近平总书记在庆祝中国共产党成立一百周年大会上提出[1]：“未来属于青年，希望寄予青年。
”“新时代的中国青年要以实现中华民族伟大复兴为己任，增强做中国人的志气、骨气、底气，不负时代，不负韶华，不负党和人民的殷切期望！”实现中华民族的伟大复兴需要培养出德智体美劳全面发展的社会主义建设接班人，在高等教育中加强学生思想政治素养，培养学生爱国奉献精神，增强学生自信是中国特色社会主义一流大学的重要任务。
《高等学校课程思政建设指导纲要》[2]指出：“落实立德树人根本任务，必须将价值塑造、知识传授和能力培养三者融为一体、不可割裂。
全面推进课程思政建设，就是要寓价值观引导于知识传授和能力培养之中，帮助学生塑造正确的世界观、人生观、价值观，这是人才培养的应有之义，更是必备内容。
”正如总书记2009年来哈尔滨工业大学视察时所讲：“每个人的成长过程，都要主动将自身发展同国家和民族的命运紧密联系在一起。
农家院里走出的科学家──记美籍华人科学家上官东恺
农家院里走出的科学家──记美籍华人科学家上官东恺
张全春
【期刊名称】《中州统战》
【年(卷),期】1999(000)011
【摘要】1998年3月，国际制造工程师学会授予美籍华人上官东倡青年杰出制造工程师奖。
这是该学会对在制造工程领域作出重要贡献的35岁以下青年科学家的最高奖项。
上官本消1963年12月间日出生于鲁山县张店乡余堂村。
父母均系中学教师。
少年时代，他一直跟随父母辗转于乡村学校之间，是一个典型的“农村娃”。
1969年元月，父母被下放到农村老家，上官东怕只好在父母指导下在家自学，直到四年级时才入大队办的小学，小学毕业后在张店高中初中部就读。
由于当时正处文革期间．批判“智育第一”，教师不敢教，学生无心学，上它东悄无法学到更多的知识。
1977年，国家恢复了考试制度，同年秋上官东偿考入鲁山一高。
鲁山一高，是上官本消成长里
【总页数】2页(P30-31)
【作者】张全春
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】D613
【相关文献】
1.医路跋涉七十载——记我国著名医学科学家吴英恺 [J], 卢晓娣;
2.努力成为绿色企业公民——上官东恺博士谈WEEE/ROHS指令与EMS企业的环保责任 [J],
3.上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座 [J],
4.上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座 [J],
5.从材料科学家到战略科学家——记著名材料科学家、战略科学家、两院院士师昌绪 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
2007年-2008年培训剪影——深圳市拓普达资讯有限公司
我们 将在原 有课程的基 础上增设 更 多 更 富弹性 的课程
、
，
应 用试
验 设 计 ( D O E ) 实现 电子 组 装 高直 通 率
、
回流 焊接工 艺
、
电子 产 品 的 可 制 造 性设计 及 工 艺优 化
电子封 装 和 P C B 组 装 的材
、
料 工 艺和可 靠 性
、
、
电子 制造 可 靠性 工 程
。
s ^／ 故 障 模 式 分 析与对策 、 1r ．
电子 组 装 工 艺 缺 陷 分 析诊 断与解 决
表 面 贴 装职 业
技 能资格认 证 等业界 广 泛 关注 的课 程
、
，
连 续五 年客户 满意率 高 达 9 5 ％以上
”
如 ： 李宁 成博士 的
“
“
如何 选 择 无 铅 焊 接 材 料 达 到 焊点 高可
、
靠性
”
薛竞成 博 士 的
”
“
无 铅 回 流焊 ／ 峰焊 接 技 术 波
“
、
李 世 玮博士 的
”
封装 及 板级无 铅 焊点的可 靠 性 测 试
“
分析 及 面 向
可 靠 性设 计 入
维普资讯
召 ⑨ 矗趣 聪潺 藕一 @ 霾
．
震 露
深圳市 拓普达资讯有限公司
■
●
’
■
≯ 鬻
i
■
麓
㈤
■
《
■
誊 蠢 壁 篷 蔷 毒 盛 l鍪 麟
越
*
w
_ _
卿 勰麟 自 ㈣ 勰
弼僦
畦 ●
一
一
●_ 一
(毕业论文)半导体元器件的可焊性测试方法研究
摘要随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。
可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种必要手段。
产品引线的焊接性能将直接影响到产品的使用，严重的焊接不良甚至会影响到整机的可靠性。
而且此类不良很多是间歇性的，有时会影响维修人员对故障的判断，造成一些不必要的损失。
本文着重介绍了各类可焊性测试方法在元器件生产中的实际应用，以及使用方法中的一些关键点。
通过在工作中的实际应用，结合标准的要点和产品的特点，在不违背标准的情况下，针对各类不同的产品，使用不同的测试方法进行检测，这样能更有效的反应产品的可焊接性能。
特别是针对一些短引脚、无引脚产品，如何使用合适的方法，甚至说使用更有说服力的润湿法来进行检测。
这些方法的研究，将有利于封装厂在生产过程中改进产品电镀品质的检测方法，能更快、更有效的发现产品的电镀缺陷，及时调整生产工艺的，提高产品质量，满足客户的需求。
关键词：可焊性；方法；标准；半导体元器件AbstractWith the rapid development of semiconductor technology, electronic products has entered into all walks of life, involved in aerospace, mechanical manufacturing, electronic commerce and so on, in other words, our life cannot leave the electronic products.Solderability test is a necessary mean to inspect the product solderability during the electronic product manufacturing process. The solderability of the lead will directly affect the product using; serious bad soldering may even affect the reliability of the machine. And such bad soldering is intermittent; sometimes it will affect maintenance personnel’s judgment for fault, causing some unnecessary loss.This article emphatically introduces the practical application of all kinds of solderability test methods in the production of components, and some key points in using the methods. Through practical application, combining the main points of the standard and the characteristics of the products, under the case of without violating the standard, for all kinds of different products, using different testing methods can reflect the solderability more effective. Especially for some short pin and no pin products, how to testby the right method or more persuasive wetting method? The research of these methods will be of conducive forpackaging factory to improve the detection method of improving products electroplating quality in the process of production, and can find plating defects of product faster and more effective to adjust the production technology, improve product quality, and meet customer demand timely.Keywords: Solderability, Methods, Standard, Semiconductor components目录目录摘要 (Ⅰ)Abstract (Ⅱ)第1章绪论 (1)1.1课题研究的目的和意义 (1)1.1.1课题背景 (1)1.1.2目的和意义 (2)1.2 国内外研究现状 (2)1.2.1 课题来源 (2)1.3 课题的主要研究内容 (4)第2章半导体元器件的可焊性描述 (6)2.1 可焊性描述 (6)2.2 测试可焊性的几种主要方法 (6)2.2.1 可焊性测试前处理 (7)2.2.2 助焊剂的使用 (9)2.2.3 焊料的使用 (10)2.2.4 槽焊法 (11)2.2.5 电烙铁法 (12)2.2.6润湿称量法 (13)2.3本章小结 (17)第3章小型短管脚产品使用润湿称量法测试 (18)3.1小型短管脚产品的定义 (18)3.2 设备介绍 (18)3.3 SOT-23产品的测试 (19)3.3.1 SOT-23封装介绍 (19)3.3.2 润湿称量法对SOT-23产品进行测试 (20)3.4本章小结 (22)第4章无外引脚产品的测试 (23)4.1 无外引脚产品介绍 (23)4.2 槽焊法测试 (24)4.3 润湿称量法测试 (25)4.4 本章小结 (26)第5章基板封装产品的测试 (27)5.1基板封装介绍 (27)5.2 槽焊法对基板封装进行测试 (27)5.3 电烙铁法进行补充测试 (29)5.4 本章小结 (29)结论 (30)江苏科技大学硕士论文参考文献 (31)致谢 (33)第1章绪论第1章绪论1.1 课题研究的目的和意义1.1.1课题背景1947年晶体管发明的同时，也开创了半导体封装的历史。
中国焊接高等教育六十年
后 来北 京 航 空学 院 与 清华 大 学 又联 合聘 请 了原 苏
桥 （９ ３年 ） 吴 祖 乾 （９ ３年 ） 包 曼 工 业 大 学 获 得 副 １６ ， １６ 在
院校 和 科研 机构 从事 焊接 教育 和科 研 工作 。２ Ｏ世纪 ５ ０
年代 ， 哈尔 滨 工业 大 学还 举 办 了焊 接 师资 进 修班 ， 天津
大 学 、交 通 大 学 、华 南 工 学 院 、沈 阳工 业 大 学 的前
博 士 学 位 ； 子 健 （ ９ ０年 ） 任 家 烈 （９ ０年 ） 基 辅 孙 １６ 、 １６ 在 工 学 院获 得 副博 士学 位 。与 此 同时 ， 内的一些 大 学和 国 科 研 院 所 陆续 挑 选 了一 批 本 科 生 到 苏 联 包 曼 工 业 大
学 、 宁格勒工学院 、 辅工学 院 、 列 基 乌拉 尔工 学 院学 习
业 ， 于 １５ 并 ９ ２年 ９月正 式 成 立焊 接 教研 室 。焊 接教 研 室 当时 由潘 际銮代 理教 研室 主 任 。１ ５ ９ ３年潘 际 銮调 回 清 华 大学 ， 田锡唐 担 任 教研 室 主任 。与此 同 时 ， 津 由 天
的首 批 焊接 研 究 生 和本科 生 ，他们 大 多 数都 终 身在 高 等 院校 、 研 院所 和 生产 企业 从 事 焊接 教 学 、 研 和生 科 科
１５ ９ ３年 ９月 ．哈尔滨 工业 大 学 又举 办 了第 二届 焊
专 业 本科 生 。吉 林 工 业 大 学 于 １ ６ ９ ０年 成 立 焊 接 教 研 室 ． 同年 招 收 焊 接 专 业 本 科 生 。 沈 阳工 业 大 学 的前 身—— 沈 阳机器 制 造 学校 、华 东科 技 大学 前 身— — 上 海船 舶学 校 于 １ ５ ９ ３年 成 立焊 接 教研 室 ， 当时 是 培养 焊 接专 业 中专生 。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”
学术讲座
佚名
【期刊名称】《现代表面贴装资讯》
【年(卷),期】2005(004)003
【摘要】课程目的无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。
电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。
对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。
【总页数】2页(P77-78)
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.努力成为绿色企业公民——上官东恺博士谈WEEE/ROHS指令与EMS企业的环保责任 [J],
2.上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座 [J],
3.举办John H．Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
4.中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH．Lau博士第五届“设计、材料、制造、工艺和可靠性设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
5.中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH．Lau博士第一届“无铅可制造性设计和无铅可靠型设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。