常见焊接缺陷及处理方法
焊接缺陷原因及解决措施
气孔焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)焊条不良或潮湿.(2)焊件有水分、油污或锈.(3)焊接速度太快.(4)电流太强.(5)电弧长度不适合.(6)焊件厚度大,金属冷却过速.(1)选用适当的焊条并注意烘干.(2)焊接前清洁被焊部份.(3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出.(4)使用厂商建议适当电流.(5)调整适当电弧长度.(6)施行适当的预热工作.CO2气体保护焊(1)母材不洁.(2)焊丝有锈或焊药潮湿.(3)点焊不良,焊丝选择不当.(4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.(5)风速较大,无挡风装置.(6)焊接速度太快,冷却快速.(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流.(8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分).(1)焊接前注意清洁被焊部位.(2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.(4)减小干伸长度,调整适当气体流量.(5)加装挡风设备.(6)降低速度使内部气体逸出.(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.埋弧焊接(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质.(2)焊剂潮湿.(3)焊剂受污染.(4)焊接速度过快.(5)焊剂高度不足.(6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂粒度细的情形).(7)焊丝生锈或沾有油污.(8)极性不适当(特别在对接时受污染会产生气孔).(1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢丝刷清除.(2)约需300℃干燥(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免杂物混入.(4)降低焊接速度.(5)焊剂出口橡皮管口要调整高些.(6)焊剂出口橡皮管要调整低些,在自动焊接情形适当高度30-40mm.(7)换用清洁焊丝.(8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+).设备不良(1)减压表冷却,气体无法流出.(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞.(3)焊丝有油、锈.(1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检查表之流量.(2)经常清除喷嘴飞溅物.并且涂以飞溅附着防止剂.(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类.自保护药芯焊丝(1)电压过高.(2)焊丝突出长度过短.(3)钢板表面有锈蚀、油漆、水分.(4)焊枪拖曳角倾斜太多.(5)移行速度太快,尤其横焊.(1)降低电压.(2)依各种焊丝说明使用.(3)焊前清除干净.(4)减少拖曳角至约0-20°.(5)调整适当.咬边焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)电流太强.(2)焊条不适合.(3)电弧过长.(4)操作方法不当.(5)母材不洁.(6)母材过热.(1)使用较低电流.(2)选用适当种类及大小之焊条.(3)保持适当的弧长.(4)采用正确的角度,较慢的速度,较短的电弧及较窄的运行法.(5)清除母材油渍或锈.(6)使用直径较小之焊条.CO2气体保护焊(1)电弧过长,焊接速度太快.(2)角焊时,焊条对准部位不正确.(3)立焊摆动或操作不良,使焊道二边填补不足产生咬边.(1)降低电弧长度及速度.(2)在水平角焊时,焊丝位置应离交点1-2mm.(3)改正操作方法.夹渣焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)前层焊渣未完全清除.(2)焊接电流太低.(3)焊接速度太慢.(4)焊条摆动过宽.(5)焊缝组合及设计不良.(1)彻底清除前层焊渣.(2)采用较高电流.(3)提高焊接速度.(4)减少焊条摆动宽度.(5)改正适当坡口角度及间隙.CO2气体电弧焊(1)母材倾斜(下坡)使焊渣超前.(2)前一道焊接后,焊渣未清洁干净.(3)电流过小,速度慢,焊着量多.(4)用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多.(1)尽可能将焊件放置水平位置.(2)注意每道焊道之清洁.(3)增加电流和焊速,使焊渣容易浮起.(4)提高焊接速度埋弧焊接(1)焊接方向朝母材倾斜方向,因此焊渣流动超前.(2)多层焊接时,开槽面受焊丝溶入,焊丝过于靠近开槽的侧边.(3)在焊接起点有导板处易产生夹渣.(4)电流过小,第二层间有焊渣留存,在焊接薄板时容易产生裂纹.(5)焊接速度过低,使焊渣超前.(6)最后完成层电弧电压过高,使得游离焊渣在焊道端头产生搅卷.(1)焊接改向相反方向焊接,或将母材尽可能改成水平方向焊接.(2)开槽侧面和焊丝之间距离,最少要大于焊丝直径以上.(3)导板厚度及开槽形状,需与母材相同.(4)提高焊接电流,使残留焊渣容易熔化.(5)增加焊接电流及焊接速度.(6)减小电压或提高焊速,必要时盖面层由单道焊改为多道焊接.自保护药芯焊丝(1)电弧电压过低.(2)焊丝摆弧不当.(3)焊丝伸出过长.(4)电流过低,焊接速度过慢.(5)第一道焊渣,未充分清除.(6)第一道结合不良.(7)坡口太狭窄.(8)焊缝向下倾斜.(1)调整适当.(2)加多练习.(3)依各种焊丝使用说明.(4)调整焊接参数.(5)完全清除(6)使用适当电压,注意摆弧.(7)改正适当坡口角度及间隙.(8)放平,或移行速度加快.未焊透焊接方式发生原因 防止措施手工 电弧焊(1)焊条选用不当.(2)电流太低.(3)焊接速度太快温度上升不够,又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡,不能给予母材.(4)焊缝设计及组合不正确.(1)选用较具渗透力的焊条. (2)使用适当电流. (3)改用适当焊接速度.(4)增加开槽度数,增加间隙,并减少根深.CO2气体 保护焊 (1)电弧过小,焊接速度过低. (2)电弧过长. (3)开槽设计不良. (1)增加焊接电流和速度. (2)降低电弧长度.(3)增加开槽度数.增加间隙减少根深. 自保护药芯焊丝(1)电流太低. (2)焊接速度太慢. (3)电压太高. (4)摆弧不当. (5)坡口角度不当.(1)提高电流. (2)提高焊接速度. (3)降低电压. (4)多加练习.(5)采用开槽角度大一点.手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、锰等合金元素.(2)焊条品质不良或潮湿.(3)焊缝拘束应力过大.(4)母条材质含硫过高不适于焊接.(5)施工准备不足.(6)母材厚度较大,冷却过速.(7)电流太强.(8)首道焊道不足抵抗收缩应力.(1)使用低氢系焊条.(2)使用适宜焊条,并注意干燥.(3)改良结构设计,注意焊接顺序,焊接后进行热处理.(4)避免使用不良钢材.(5)焊接时需考虑预热或后热.(6)预热母材,焊后缓冷.(7)使用适当电流.(8)首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力.CO2气体保护焊(1)开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹.(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区).(3)多层焊接时,第一层焊道过小.(4)焊接顺序不当,产生拘束力过强.(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.(6)套板密接不良,形成高低不平,致应力集中.(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢,铝合金等).(1)注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度.(2)采用含碳量低的焊条.(3)第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力.(4)改良结构设计,注意焊接顺序,焊后进行热处理.(5)注意焊丝保存.(6)注意焊件组合之精度.(7)注意正确的电流及焊接速度.埋弧焊接(1)对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当(母材含碳量过大,焊丝金属含锰量太少).(2)焊道急速冷却,使热影响区发生硬化.(3)焊丝含碳、硫量过大.(4)在多层焊接之第一层所生焊道力,不足抵抗收缩应力.(5)在角焊时过深的渗透或偏析.(6)焊接施工顺序不正确,母材拘束力大.(7)焊道形状不适当,焊道宽度与焊道(1)使用含锰量较高的焊丝,在母材含碳量多时,要有预热之措施.(2)焊接电流及电压需增加,焊接速度降低,母材需加热措施.(3)更换焊丝.(4)第一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力.(5)将焊接电流及焊接速度减低,改变极性.(6)注意规定的施工方法,并予焊接操作施工指导.(7)焊道宽度与深度的比例约为1：1：25,电流降低,电压加大.变形焊接方式发生原因 防止措施手焊、CO2气体保护焊、 自保护药芯焊丝焊接、自动埋弧焊接.(1)焊接层数太多.(2)焊接顺序不当. (3)施工准备不足. (4)母材冷却过速. (5)母材过热.(薄板) (6)焊缝设计不当. (7)焊着金属过多. (8)拘束方式不确实.(1)使用直径较大之焊条及较高电流. (2)改正焊接顺序(3)焊接前,使用夹具将焊件固定以免发生翘曲.(4)避免冷却过速或预热母材. (5)选用穿透力低之焊材. (6)减少焊缝间隙,减少开槽度数. (7)注意焊接尺寸,不使焊道过大. (8)注意防止变形的固定措施.其他缺陷焊道外观形状不良(Bad Appearanc e)(1)焊条不良.(2)操作方法不适.(3)焊接电流过高,焊条直径过粗.(4)焊件过热.(5)焊道内,熔填方法不良.(6)导电嘴磨耗.(7)焊丝伸出长度不变.(1)选用适当大小良好的干燥焊条.(2)采用均匀适当之速度及焊接顺序.(3)选用适当电流及适当直径的焊接.(4)降低电流.(5)多加练习.(6)更换导电嘴.(7)保持定长、熟练.凹痕(Pit)(1)使用焊条不当.(2)焊条潮湿.(3)母材冷却过速.(4)焊条不洁及焊件的偏析.(5)焊件含碳、锰成分过高.(1)使用适当焊条,如无法消除时用低氢型焊条.(2)使用干燥过的焊条.(3)减低焊接速度,避免急冷,最好施以预热或后热.(4)使用良好低氢型焊条.(5)使用盐基度较高焊条.偏弧(Arc B low)(1)在直流电焊时,焊件所生磁场不均,使电弧偏向.(2)接地线位置不佳.(3)焊枪拖曳角太大.(4)焊丝伸出长度太短.(5)电压太高,电弧太长.(6)电流太大.(7)焊接速度太快.(1)电弧偏向一方置一地线.·正对偏向一方焊接.·采用短电弧.·改正磁场使趋均一.·改用交流电焊(2)调整接地线位置.(3)减小焊枪拖曳角.(4)增长焊丝伸出长度.(5)降低电压及电弧.(6)调整使用适当电流.(7)焊接速度变慢.烧穿(1)在有开槽焊接时,电流过大.(2)因开槽不良焊缝间隙太大.(1)降低电流.(2)减少焊缝间隙.焊道不均匀(1)导电嘴磨损,焊丝输出产生摇摆.(2)焊枪操作不熟练.(1)将焊接导电嘴换新使用.(2)多加操作练习.焊泪(1)电流过大,焊接速度太慢.(2)电弧太短,焊道高.(3)焊丝对准位置不适当.(角焊时)(1)选用正确电流及焊接速度.(2)提高电弧长度.(3)焊丝不可离交点太远.火花飞溅过多(1)焊条不良.(2)电弧太长.(3)电流太高或太低.(4)电弧电压太高或太低.(5)焊丝突出过长.(6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.(7)焊丝过度吸湿.(8)焊机情况不良.(1)采用干燥合适之焊条.(2)使用较短之电弧.(3)使用适当之电流.(4)调整适当.(5)依各种焊丝使用说明.(6)尽可能保持垂直,避免过度倾斜.(7)注意仓库保管条件.(8)修理,平日注意保养.焊道成蛇行状(1)焊丝伸出过长.(2)焊丝扭曲.(3)直线操作不良.(1)采用适当的长度,例如实心焊丝在大电流时伸出长20-25mm.在自保护焊接时伸出长度约为40-50mm.(2)更换新焊丝或将扭曲予以校正.(3)在直线操作时,焊枪要保持垂直.电弧不稳定(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多.(2)导电嘴发生磨损.(3)焊丝发生卷曲.(4)焊丝输送机回转不顺.(5)焊丝输送轮子沟槽磨损.(6)加压轮子压紧不良.(7)导管接头阻力太大.(1)焊丝心径必须与导电嘴配合.(2)更换导电嘴.(3)将焊丝卷曲拉直.(4)将输送机轴加油,使回转润滑.(5)更换输送轮.(6)压力要适当,太松送线不良,太紧焊丝损坏.(7)导管弯曲过大,调整减少弯曲量.喷嘴与母材间发生电弧(1)喷嘴,导管或导电嘴间发生短路.(1)火花飞溅物粘及喷嘴过多须除去,或是使用焊枪有绝缘保护之陶瓷管.焊枪喷嘴过热(1)冷却水不能充分流出.(2)电流过大.(1)冷却水管不通,如冷却水管阻塞,必须清除使水压提升流量正常.(2)焊枪使用在容许电流范围及使用率之内.。
常见的焊接缺陷及其处理方法
焊接缺陷的影响
强度下降
焊接缺陷会导致焊接接头强度下降，影响设备的 安全性能和使用寿命。
泄漏
对于要求气密或液密的设备，焊接缺陷可能导致 泄漏，影响设备的正常运行。
应力集中
焊接缺陷的存在可能引起应力集中，增加设备在 运行过程中发生疲劳断裂的风险。
02 常见的焊接缺陷
焊缝尺寸不符合要求
总结词
焊缝尺寸不符合要求是指焊接完成后，焊缝的宽度、高度或长度等参数不满足 设计要求。
提高焊接操作技能
总结词
提高焊接操作技能是预防焊接缺陷的重要措施之一。
详细描述
焊接操作人员的技能水平直接影响焊接质量。因此，应定期对操作人员进行技能培训和考核，提高其焊接操作技 能。此外，操作人员应严格遵守焊接工艺规程，按照规定的参数进行焊接，避免因操作不当导致的焊接缺陷。
加强焊接过程的监控与检验
05
04
详细描述
使用清洗剂清理焊缝表面，去除杂质 和氧化物，以提高表面光滑度。
06
详细描述
根据焊缝表面不光滑的情况，调整焊接电流、 电压、焊接速度等参数，以获得更光滑的焊缝 表面。
焊缝内部存在气孔的处理方法
总结词
选用合适的焊接材料
详细描述
选用低氢型焊条、烘干焊条等合适的 焊接材料，减少气孔的产生。
03 焊接缺陷的处理方法
焊缝尺寸不符合要求的处理方法
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总结词：调整焊接参数
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详细描述：对焊缝进行修整，包括打磨、补焊等，以使焊 缝尺寸符合要求。
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详细描述：根据焊缝尺寸不符合要求的情况，调整焊接电 流、电压、焊接速度等参数，以获得符合要求的焊缝尺寸 。
常见焊接缺陷及防止措施
常见焊接缺陷及防止措施(一) 未焊透【1】产生原因：（1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。
（2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位臵，号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。
（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。
主要是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。
【2】防止措施：（1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。
（2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火焰能率。
如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。
（3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。
（4）用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收尾弧？10～15MM的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。
当焊到接头部位时，将焊条轻轻向下一压，听到击穿的声音之后再灭弧，这样可消除接头处的未焊透。
如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。
(二) 未熔合【1】产生原因：（1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。
（3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位臵未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
（4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。
常见焊接缺陷产生原因及处理办法
以下是焊接缺陷方面的浅析缺陷产生原因及防止措施一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
CO2气体保护焊（1）母材不洁。
（2）焊丝有锈或焊药潮湿。
（3）点焊不良，焊丝选择不当。
（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。
（5）风速较大，无挡风装置。
（6）焊接速度太快，冷却快速。
（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。
（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。
（1）焊接前注意清洁被焊部位。
（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。
（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。
（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。
（5）加装挡风设备。
（6）降低速度使内部气体逸出。
（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。
（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。
埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。
（2）焊剂潮湿。
（3）焊剂受污染。
（4）焊接速度过快。
（5）焊剂高度不足。
（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。
（7）焊丝生锈或沾有油污。
（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。
（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。
（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。
（4）降低焊接速度。
（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。
（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。
（7）换用清洁焊丝。
（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+).设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施1 2 3 45 6 7 8 焊接缺陷咬边火渣、火鸨气孔或者群孔裂纹未焊透未融合根部氧化i焊瘤、内凹产生因素1、焊接电流大；2、焊接过程中，在母材位置停留时间短，铁水不足。
预防措施1、在电流范围内适当减小焊接电流；2、调整焊接手法，给足铁水。
1、正确选用焊接材料；2、减少单层焊道熔1、层问活理』、干净；2、焊接敷厚度，使熔渣充分浮到熔池外表；3、增时焊条不摆动或者摆动幅度小；3、焊接材料选用不当；4、焊件太大；5、电弧电压太局。
1、母材坡口有铁锈、水、油污；2、焊条受潮；3、焊丝有锈蚀；4、焊接电流过大或者过小；5、电弧电压太高；6、焊接速度过快；7、焊件太大；8、焊接环境风大。
1、焊接材料选用不当；2、焊件太大，冷却速度快；3、焊接热输入量过大;4、拘束应力过大。
1、对口间隙小；2、焊接电流小；3、焊件大，冷却速度快。
1、焊接电流小；2、焊件大，冷却速度快。
、焊件根部保护效果不好。
1、对口间隙过大；2、焊接电流大；3、焊接速度慢，焊件温度过高。
大焊接电流，有规律性的运条、搅拌熔池、使熔渣与熔池金届充分别离;4、子细活理层间焊渣；5、降低电弧电压；6、氧弧焊时焊工手法要稳，防止鸨极短路。
1、焊接前活除焊件、焊丝上的污锈或者油质；2、焊条按规定烘烤，烘烤后放包温箱内备用，焊工使用时采用保温筒；3、正确选用焊接材料；4、控制焊接工艺条件，适当预热，采用短弧焊接；5、采用防风雨棚。
1、合理选择焊材、改善焊缝组织、提高焊缝金届的塑性；2、适当焊前预热，降低焊件的冷却速度；3、改善工艺因素，采用小的焊接标准，降低组织过热产生的晶粒粗大;4、调整焊接顺序，降低焊接应力。
1、对口间隙调整到规定的尺寸；2、在电流范围内选择较大的焊接电流；3、适当预热，调整焊条、焊炬的角度。
1、在电而围内选择较大的焊接电流；2、适当预热，降低焊件的冷却速度。
1、米取根部氧气保护措施，到达保护效果。
常见焊接缺陷及其处理方法
焊接裂纹
➢定义 在焊接应Leabharlann 及其它致脆因素共同作用下,焊接接头
中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成新界面产 生的裂缝。
➢ 焊接裂纹的一般原因 与母材的化学成分、结晶组织、冶炼方法等有关。如钢
的含碳量越高或合金量越高，钢材的硬度就越高，通常 越容易在焊接时产生裂纹。 • 焊接时冷却速度高容易产生裂纹。所以焊接时应避开风 口和避免被雨水淋湿。在焊接中，高碳钢或合金钢时， 要根据母材的成分或特性，有的要采取加热保温措施后 方可施焊。
Mo、V、Nb、Ti等元素会促使形成再热裂纹。 • 裂纹起源于未焊透根部、焊趾及咬边等应力集中处。
➢ 防止措施 • 合理的预热与焊后热处理规范。 • 控制材料成分，应用低强度焊缝 使焊缝强度低于母材以
增高其塑性变形能力。 • 缓和应力状态，减少拘束、应力集中，减少残余应力。
常见焊接缺陷及其处理方法
4、层状撕裂
FeO+C = Fe+CO↑ 此时，若熔池已开始结晶，则CO将来不及逸出，便产生CO气孔。
熔池氧化愈严重，含碳量愈高，越易产生CO气孔。 • 氮气孔：熔池保护不好时，空气中的
氮溶入熔池而产生。 常见焊接缺陷及其处理方法
氮、氢的溶解度变化
常见焊接缺陷及其处理方法
➢气孔产生的一般原因和预防措施 •焊接部位不洁净容易产生气孔。因此，焊接部位要求在焊 接前清除油污、铁锈等脏物；使用低氢焊条焊接时要求更为 严格。 •焊条和焊剂一定要严格按照规定的温度进行烘焙和保温。 •要求采取适宜的焊接规范，不要采用过大的焊接电流。 •注意控制母材及焊材的化学成分。 •焊接速度过快，焊接时操作不当，电弧拉得过长，使得有 较多气体溶入金属溶液内。 •焊波接头气孔，使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现 表面和内部气孔。 •气体保护焊时应调节气体流量至适当值。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。
另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考. 缺陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路BRIDGING:过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
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二氧化碳气保焊常用焊接参考参数以及相应的影响
?电流及焊丝直径，在输出功率相同时，电流相对增加焊丝融化速度。
?材料厚度〈5mm时，焊接电流小于200A，焊丝Φ1.0，
?5mm〈材料厚度〈10mm时，焊接电流小于250A，焊丝Φ1.0、Φ1.2
?10mm〈材料厚度〈16mm时，焊接电流小于300A，焊丝Φ1.0、Φ1.2
?16mm〈材料厚度〈30mm时，焊接电流小于360A，焊丝Φ1.2
?电压：在输出功率相同时，电压相对增加焊缝熔深，并使得焊缝趋向不稳定。
?〈300A时，焊接电压=（0.05X焊接电流+14±2）伏，
?〉300A时，焊接电压=（0.05X焊接电流+14±2）伏，
?保护气体的影响：
?CO2影响焊接时焊丝的融化速度和冷却速度，相对提高焊接效率，焊接薄板时增加含量会引起焊接不稳定。
?Ar降低焊接时焊缝的冷却速度，增强焊接的稳定性。
?气压和流速过低或者过高容易引起焊接的气孔等缺陷。
焊缝冷叠加
外观剖切面冷叠加
缺陷判断：观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。
缺陷成因：焊缝一层层冷堆在一起，焊缝之间未融合，主要原因为电压偏低、焊速过慢以及摆幅过大。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新焊接。
焊缝单侧焊透
外观剖切面单侧焊透
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合（即保持焊前零件外形）。
缺陷成因：焊接的二侧基材不相同时焊枪的指向不合理以及焊接电压选择不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新调整焊枪的指向、增加焊接电流电压焊接。
焊缝未焊透
外观剖切面未焊透
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现零件未融合（即基本保持焊前零件边界线）。
缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接。
焊道间未融合
外观剖切面焊道间未融合
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现焊道之间未融合。
缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理、焊道间焊接停留，焊道的结构不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接，焊道间保持持续焊接。
焊瘤以及烧穿
外观烧穿焊瘤以及烧穿
缺陷判断：目测可见大量的焊缝金属突出，并移向焊接基材上。
缺陷结构以及成因：焊接电流、电压过大、焊接速度使用不合理、焊枪角度不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，降低焊接电流电压、合理使用焊接速度焊接，调整焊枪指向。
气孔
外观剖切气孔
缺陷判断：目测可见小孔出现在焊缝表面，打磨表面后可见蜂窝状（氢气孔）、针点状、线形（混合型）等气孔。
缺陷成因：保护气体流速和气压不足，焊接环境不理想、焊接基材清理不干净，焊丝干伸长过大。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速或者更换新的气瓶，清理干净基材，
防止环境中的风速过大影响焊接，减小焊丝干伸长。
单个气孔
外观外观单个气孔
缺陷判断：目测可见一个较大的气孔形成于焊接区域。
缺陷成因：焊丝干伸长过长，基材清理不干净等。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。
夹渣
外观剖切面焊缝夹渣
缺陷判断：焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时，应注意夹渣现象，存在夹渣时，剖切时可以发现大量非正常性材料间隔在焊缝和基材之间或者焊道和焊道之间。
缺陷成因：基材清理不干净等。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，清理干净基材，重新焊接。
弧坑
外观弧坑产生裂纹弧坑
缺陷判断：在焊缝的收尾处形成的低于焊缝高度的凹陷坑。
缺陷成因：焊缝未做收弧动作处理。
处理办法：打磨去除缺陷处，重新焊接，焊条电弧焊收弧时焊丝应在熔池处稍作停留（停留电流应不小于焊接电流60%）或环形运条，待熔池金属填满后再引向一侧熄弧。
咬边
外观剖切咬边
缺陷判断：目测可见焊缝和基材的链接处，基材形成凹坑的缺陷。
缺陷成因：焊接电流电压较大、焊枪指向不正确、焊接速度过快或者过低。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、调整焊枪指向，调整焊接速度。
冷裂
外观外观冷裂
缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开
缺陷成因：焊缝较窄时，焊接电流电压较大或者较小并且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、增加焊缝预热、降低焊接速度。
焊道内裂纹
剖切面剖切面焊道内裂缝
缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开
缺陷成因：焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。
常见的角焊缝
焊缝要求：焊缝斜面基本成45°，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪一般呈45°指向微微偏向较厚的基材，焊枪移动动作为“推”。
常见的环焊缝
焊缝要求：焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪指向焊缝正中。
当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动动作为“推”。
常用的多道焊叠加方式
焊道分布。