电路板电子元器件的焊接与装配
电路板装配的基本流程
电路板装配的基本流程
电路板装配的基本流程主要包括以下几个步骤：
1. 板材准备：首先选用符合设计要求的PCB板，检查其质量及尺寸是否合格。
2. 元器件预处理：对各类电子元器件进行检验、分类、贴标等预处理工作。
3. SMT贴片：使用SMT贴片机，按照电路图将元器件准确贴装到PCB板指定焊盘位置，包含芯片、电阻、电容等表面贴装元件。
4. 波峰焊接：对于插件元器件，手工或机器将其插入PCB相应孔位，然后通过波峰焊或选择性焊接将元器件固定在板上。
5. 焊接检查：通过AOI自动光学检测或人工目检，确认焊点质量和元器件安装准确性。
6. 功能测试：装配完成后进行电路板功能测试，确保所有电路性能达标。
7. 终检包装：通过电气性能、外观等方面的最终检验，合格产
品进行清洁、防静电包装，准备出厂。
以上就是电路板装配的基本流程，每个环节都需要严格把控质量，确保电路板的性能和可靠性。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告一、实习目的：1. 通过实习，加深学生对电子电工基本原理和技术的理解，掌握电子元器件的识别、使用方法和电路板的焊接、组装技巧。
2. 培养学生动手能力、观察能力和分析解决实际问题的能力，提高学生的综合素质。
3. 学习利用现代工具进行电子产品生产的基本流程，了解电子产品生产过程中的质量控制和管理方法。
二、实习设备：1. 电路板焊接套装2. 焊锡丝、助焊剂、镊子、剥线钳等焊接工具3. 万用表、示波器等测试仪器4. 电子产品组装工具包（包括螺丝刀、剥线钳、电工胶布等）5. 安全防护用品（如绝缘手套、护目镜等）三、实习内容：1. 电子元器件的识别与使用：学习电子元器件的分类、命名、符号，掌握常用电子元器件的识别和使用方法。
通过实践操作，熟悉元器件的性能和适用场景。
2. 电路板的焊接：学习电路板的焊接工艺，包括焊接材料的选择、焊接温度的控制、焊接时间的长短等。
通过实际操作，熟练掌握焊接技巧，提高焊接质量。
3. 电路板的组装：学习电路板的组装流程，包括电路板的布局、元器件的安装、接线、焊接等。
通过实践操作，掌握电路板组装的基本技能，提高组装效率。
4. 电路的调试与测试：学习电路的调试方法，包括电压、电流、电阻等参数的测量，以及简单故障的判断和处理。
通过实际操作，掌握电路调试技巧，提高调试效率。
5. 安全操作与文明生产：学习安全操作规程，提高安全意识，遵守生产纪律，保持生产现场的整洁。
四、实习过程：1. 元器件识别与使用训练：通过理论学习和实践操作，掌握电子元器件的识别和使用方法。
2. 焊接工艺学习与实践：学习焊接工艺的理论知识，通过实际操作，掌握焊接技巧，提高焊接质量。
3. 电路板组装训练：通过理论学习和实践操作，掌握电路板组装的基本技能，提高组装效率。
4. 电路调试与测试训练：通过理论学习和实践操作，掌握电路调试技巧，提高调试效率。
五、实习总结：通过本次实习，加深了我对电子电工基本原理和技术的理解，提高了动手能力、观察能力和分析解决实际问题的能力。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件电子电路中的元器件通常采纳卧式安装。
安装时要对电子元器件的引线成形。
电子元器件引线的成形主要是为了满意安装尺寸与电路板的协作等要求。
引线成形时要留意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。
弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。
元器件的标志符号应方向全都，便于观看。
在安装电子元器件时，电阻、电容、晶体管和集成电路的标记和色码应当朝上，易于辨认。
若安装方向在工艺图样上没有明确规定时，必需以某一基准来统一元器件的安装方向。
对于有极性的元器件，可通过极性标记方向打算安装方向，如电解电容、晶体二极管等。
安装时只要求能看出极性标记即可。
安装挨次应当为先轻后重，先里后外，先低后高。
如先安装卧式电阻、二极管，再安装立式电阻、电容和三极管，最终安装大体积元器件，如大电容、变压器等。
在安装较大、较重的元器件，像大电解电容、变压器、扼流圈及磁棒等时，必需用金属固定件或固定架加强固定。
在焊接前，要做的预备工作之一是对电子元器件引线进行处理。
一般电子元器件的引线都比较长，当焊接到电路板上时要将引线剪短，但也不要剪得过短，至少要保留5mm左右。
晶体管的引线要留得长一些，其长度应大于10mm。
保留部分的引线的表面要刮除洁净，若已有镀层的就不要刮了。
刮除后要进行上锡处理，即用松香和焊锡在元件脚上搪上一层较薄的锡。
焊接前要做的预备工作之二是预备电烙铁。
一般电子元件的焊接选用20W或25W的电烙铁就可以了。
若焊接导线及电缆可选用40～75W的电烙铁。
焊接较大元件时可选用100W以上的电烙铁。
电烙铁的头上应保持清洁，为了简单焊接、传热效果好，应在烙铁头上镀上一层锡钎料。
假如是新的烙铁，使用前应按需要将烙铁头挫成肯定外形，再通电加热，把烙铁沾上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。
用久了的烙铁表面会产生氧化层，有时会凹凸不平，此时应挫去氧化层，在修整后再镀锡。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子装配工艺流程
电子装配工艺流程电子装配工艺流程是指将电子元器件按照一定的步骤和方法组装在电子产品中的工作流程。
它是保证电子产品质量的重要环节，也是提高生产效率的关键。
下面将介绍电子装配工艺流程的一般步骤和注意事项。
一、准备工作1. 将所需的电子元器件准备齐全，并根据工艺要求进行分类和分组；2. 准备好所需的工具和设备，如焊接工具、测试仪器等；3. 根据产品要求准备好相关的生产工艺文件，如装配图、装配工艺流程等。
二、组装工艺1. 首先，将电子元器件按照装配图上的要求进行布局，确保元器件的互相连接正确；2. 使用焊接工具将元器件焊接在电路板上，注意焊接温度和时间的控制，以避免焊接不良造成的故障；3. 进行电路板的测试，包括功能测试、性能测试等，以确保电路板的正常工作；4. 将已经焊接好的电路板与其他部件进行装配，如连接输入输出端子、安装电池等；5. 进行整机装配，将各个部件组装到机壳中，并进行连接和固定。
三、测试与调试1. 对电子产品进行全面的测试和调试，包括功能测试、老化测试、环境适应性测试等；2. 根据测试结果，分析和处理测试中发现的问题，并进行必要的调整和修复；3. 对修复后的电子产品再次进行测试，确保问题得到解决，产品性能稳定。
四、包装与出货1. 对已经完成测试的电子产品进行清洁和防尘处理；2. 根据产品要求，进行包装和标识，确保产品不损坏、易于搬运和运输；3. 进行最后的质量检验，确认产品符合标准，并进行出货。
在整个电子装配工艺流程中，需要注意以下事项：1. 根据产品要求和相关标准，进行严格的质量控制，确保每一道工序的质量；2. 做好记录和追溯，将每一道工序和每个工人的操作记录下来，以便进行质量追溯和问题处理；3. 定期对工艺流程进行评估和改进，及时消除潜在问题，提高生产效率和产品质量；4. 在整个装配过程中，要注意防止静电的产生和积累，以避免对电子元器件的损坏。
通过上述的电子装配工艺流程的步骤和注意事项，产品最终能够稳定的达到要求的质量和性能，这对于提高生产效率和提升产品竞争力具有重要意义。
电子装配焊接实训报告
一、实训背景随着科技的飞速发展，电子产品在现代社会中扮演着越来越重要的角色。
为了提高自身的实践能力和职业技能，我参加了电子装配焊接实训课程。
本次实训旨在通过实际操作，掌握电子装配和焊接的基本技能，熟悉电子产品制造流程，并培养团队协作精神。
二、实训目的1. 熟悉电子元器件的种类、性能和识别方法。
2. 掌握手工焊接的基本技巧，包括焊接材料的选择、焊接工具的使用和焊接过程中的注意事项。
3. 了解电子产品装配的基本流程，包括电路板的设计、元器件的安装和焊接、整机的调试与检测。
4. 培养团队协作精神，提高沟通能力和问题解决能力。
三、实训内容1. 电子元器件的识别与检测首先，我们学习了电子元器件的基本知识，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
通过观察实物和查阅资料，我们掌握了元器件的符号、规格、性能和参数。
此外，我们还学习了如何使用万用表等工具检测元器件的阻值、电压、电流等参数。
2. 手工焊接技术在手工焊接环节，我们学习了焊接材料的选择、焊接工具的使用和焊接过程中的注意事项。
通过实际操作，我们掌握了以下焊接技巧：- 焊锡的选择：选用适当的焊锡丝，确保焊接质量。
- 焊接工具：熟悉电烙铁、吸锡线、助焊剂等工具的使用方法。
- 焊接姿势：保持正确的焊接姿势，避免烫伤和误操作。
- 焊接速度：控制焊接速度，确保焊点饱满、光滑。
3. 电子产品装配在电子产品装配环节，我们学习了以下内容：- 电路板的设计：了解电路板的基本结构和设计原则，学习使用电子设计软件进行电路板设计。
- 元器件的安装：按照电路图的要求，将元器件安装在电路板上，注意焊接顺序和间距。
- 焊接：使用焊接技术将元器件与电路板连接起来，确保焊接质量。
- 调试与检测：通过测试仪器检测电路板的功能，确保电路板正常工作。
4. 团队协作在实训过程中，我们以小组为单位进行协作，共同完成电子产品装配任务。
在小组讨论和分工合作中，我们提高了沟通能力和团队协作精神。
四、实训收获1. 熟练掌握了电子元器件的识别、检测和焊接技术。
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
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电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。
焊料：中间带松香的焊锡丝。
焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。
旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。
（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。
（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。
（5）焊点尽量小，牢固。
（6）焊接时间尽量短。
焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。
(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。
（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。
（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。
（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。
防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。
（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。
）（2）经仪器测试，电路功能正确。
（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
1.1PCB板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接可靠，保证导电性能焊点表面要光滑、清洁2.PCB板焊接过程的静电防护静电防护原理对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
静电防护方法泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
元器件引脚成形元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB 板上的。
焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
焊料与焊剂焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：去除氧化膜。
防止氧化。
减小表面张力。
使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝焊接工具的选用普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙铁内部结构恒温电烙铁恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。
手工焊接的流程和方法手工焊接的条件●被焊件必须具备可焊性。
●被焊金属表面应保持清洁。
●使用合适的助焊剂。
●具有适当的焊接温度。
●具有合适的焊接时间手工焊接的方法电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法手工焊接的步骤●准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
●加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
●清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
●检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
手工焊接的方法●加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。
部分原件的特殊焊接要求：焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
●移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡●移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。
●移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁导线和接线端子的焊接常用连接导线单股导线。
多股导线。
屏蔽线。
导线焊前处理剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
●预焊预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
导线和接线端子的焊接●绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
●钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
●搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊PCB板上的焊接PCB板焊接的注意事项电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。
烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
金属化孔的焊接。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
PCB板的焊接工艺焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
对元器件焊接的要求电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
●电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
●二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
●三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
●集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
焊接质量的分析及拆焊焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因：●被焊件引脚受氧化；●被焊件引脚表面有污垢；●焊锡的质量差；●焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；●电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；●焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象拆焊工具在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。