手机结构设计知识
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
手机结构工程师面试题
手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环，它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。
作为一名手机结构工程师，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。
问题一：手机外壳材料常见有哪些，它们各自的特点和适用场景是什么？手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。
金属材料主要有铝合金和不锈钢，具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点，适用于高端手机。
塑料材料主要有聚碳酸酯（PC）和聚酰胺（PA），具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点，适用于中低端手机。
玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷，具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点，适用于高端手机和折叠屏手机。
问题二：手机结构设计中常用的连接方式有哪些，它们各自的优缺点是什么？手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。
机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接，具有拆装方便、可重用性好等优点，但容易出现松动或断裂的问题。
粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接，具有密封性好、外观美观等优点，但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。
焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接，具有连接牢固、电气导通性好等优点，但对工艺要求较高。
问题三：手机机身设计中需要考虑哪些因素？手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。
不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑，以实现最佳的用户体验。
天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观，尽可能减小对信号的干扰。
散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量，保证手机的稳定性和寿命。
人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等，以满足人们舒适的握持感和操作体验。
问题四：请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。
在手机结构设计方面，我的实践经验主要集中在以下几个方面：首先，我参与了多个手机项目的结构设计工作，在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。
手机结构设计经验总结之二--扣位篇
手机结构设计经验总结之二--扣位篇
我们要值得注意的是在设计重点问部分时如扣位和止口处时其圆角的作用将显得更加重要经常发现在上面处会发生裂纹或注塑不满的情况。
所以总给只要是给构上允许都要考虑加上圆角。
给出如下图所示:
止口在设计时其终止部位也要做出圆角这样还有可以好装和容易对位的好处。
关于扣位的处理
上面的母卡扣就是我在设计时常用的结构.但给我感觉后面的一定不要把卡位做穿这样就会很大程度的降低扣位的强度一般我把后面的肉厚做到0.3-0.4mm。
给大家贴个图吧:
卡扣细部设计按照图左来设计。
A1=0.4-0.6；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；
A5>=0.70mm；AA=0.40-0.55mm（视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度大于1.5mm时AA取0.4mm；小于1.2mm时取0.55mm。
没有把握时先按小设计，待验证后再加胶）。
折叠机/滑盖机如果用4颗螺丝来固定上下壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在6-8mm 之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor /Camera等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm左右）。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
手机结构设计
手机中常见结构件的设计一．塑料壳体（Housing）手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material）✧ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
✧PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
✧PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
手机结构设计
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1〃直板式Candy bar2〃折叠式Clamshell3〃滑盖式Slide4〃折叠旋转式Clamshell & Rotary5〃直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：.. 显示屏镜片LCD LENS.. 前壳Front housing.. 显示屏支撑架LCD Frame.. 键盘和侧键Keypad/Side key.. 按键弹性片Metal dome.. 键盘支架Keypad frame.. 后壳Rear housing.. 电池Battery package.. 电池盖Battery cover.. 螺丝/螺帽screw/nut.. 电池盖按钮Button.. 缓冲垫Cushion.. 双面胶Double Adhesive Tape/sticker.. 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等.. 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片.. 有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1。
5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2。
1 前言 (12)2。
2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC(学名聚碳酸酯） (12)2.2。
2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物) (13)2.2。
3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2。
4 选材要点 (13)2。
3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3。
1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2。
3.4 颜色及光亮度 (15)2。
3。
5 色板签样 (15)2。
3。
6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2。
5 塑胶件加工要求 (16)2。
5。
1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5。
2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2。
5。
4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6。
2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3。
1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3。
3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD)按键设计与制造工艺 (28)3。
5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5。
3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5。
4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4。
手机结构设计注意点,及结构测试概要
手机设计7
24,主按键的结构设计 手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时 候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片 材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间 会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到 良好的按键手感. 现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直 板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上 壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支 架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按 键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm; 也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料 用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们 需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB 上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸 DOME柱和窝仔片配合.
手机设计8
25, 侧按键的结构设计 侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者 锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固 定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是 结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式 固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应 触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要 稍作调整. 侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键 支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键 帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也 很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上. 侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要 是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本 不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.
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手机结构设计检查表ﻭ手机结构设计检查表
项目名称:
日期:
编制:
版本:Ｖ1．0
项目成员:ﻭ一．通用性项目
序号检查内容 PD要求检查结果ﻭ1外形尺寸
２电池芯尺寸ﻭ3耳机插座
4 耳机堵头耳机堵头ﻭ5Ｉ／O 插座ﻭ6 I/O堵头ﻭ7小显示屏ﻭ8触摸显示屏硬图标硬图标
9 显示屏背灯光
10 键盘工艺
11 键盘导光板
１2 键盘背光灯
1３内置振动
１4 状态指示灯
16侧键
15 挂环ﻭ
17 红外线接口
１9 机体类型
22天线
21分模工艺缝ﻭ
20 翻盖/壳体间隙ﻭ
24摄像头
２3 手写笔ﻭ
25 翻盖角度
==更多精彩，源自无维网()ﻭ一．功能性项目ﻭ1. 镜片Sub Lens
镜片的工艺 (ＩMＤ／IMＬ/模切／注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度ﻭIMD/IML/注塑镜片P/Ｌ,dｒafｔ,radius?ﻭ固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于１.5mm?
窗口(VA＆AＡ）位置是否正确
镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
２. 转轴Hｉnge
转轴的直径
转轴的扭力ﻭ打开角度(SＰEC）ﻭ有无预压角度（开盖预压为4-6度，建议5度
装拆有无空间问题?ﻭ固定转轴的壁厚是多少，材料（推荐PＣGＥC120０ＨＦ或者三星HF10２3IM)
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴ＳPＥC?
3. 连接ＦLIＰ(SLIDE)/BＡSE的ＦPCﻭ1) FPC的材料,层数,总厚度
2) PＩN数,PIN宽PIN距ﻭ3）最外面的线到ＦPＣ边的距离是多少(推荐0．３mm）ﻭ4) FPC内拐角处最小圆角要求大于１mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂．ﻭ5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
６) ＦＰＣ的弯折高度是多少(仅限于ＳLIDE类型)
7) ＦPC与壳体的长度是否合适,有无ＭOＣKＵＰ验证
８) 壳体在ＦPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.ﻭ９) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为０.5ｍｍ)
１０) FPＣ不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
1１) 对应的连接器的固定方式
1２) ＦＰC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
13) 补强板材料，厚度
４． LCD 模组ﻭ主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度ﻭ主副ＬＣD的VA/AA区是否正确主副LＣD视角，6点钟还是12点钟?ﻭ副ＬCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?ﻭ副板是用FPC还ＰCB? PCB/ＦPC的厚度及层数.
LＣD模组是由供应商整体提供吗?ﻭ如果不是,主LCD如何与PCB/FPＣ连接?连接器类型及高度or HOTBＡR?ﻭ副LCD如何与PCB/ＦPC连接？连接器类型及高度or ＨＯTＢAR?ﻭFPC/PＣB上有无接地?周边有无露铜
==更多精彩,源自无维网(）
有无SＨＩEＬDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?ﻭ元件的PLACEＭENT图是否确定? 有无干涉?
主副ＬＣD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCＤ模组有无CＡＭERＡ模组,是否屏蔽?
来电3色ＬＥＤ的位置,顶发光还是侧发光？距离ligｈt guiｄe的距离是否合适?
模组上SPEAKER/ＲEＣEIＶＥR/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适，焊接后不会和壳体发生干涉？
模组ＰCＢ/ＦＰC上是否设计考虑了其他ＦＰC hotbaｒ的定位孔？(两个直径1ｍm孔) 1. ＳPEAKER/REＣEIVERﻭＳPEAKER的开孔面积(6－9平方mm)/前音腔体积是多少(0．6-1.0mm高度)？有无和供应商确认过.
RECＥＩVＥR的开孔面积（２平方mm左右）/前音腔体积是多少(0.2-0．4mm高度）?有无和供应商确认过.
SPＥAKＥR是否２iｎ1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPＬ(>９5ｄB/5cm)?ﻭ是否有铜网和导电漆,如何接地防ESＤ?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确)，如果是弹片接触,工作高度?
SPEAＫER/REＣEIＶEＲ是否被紧密压在前后音腔上?ﻭ前后音腔是否密封?ﻭ压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过。