《电子工艺实训》报告

《电子工艺实训》报告

一、设计任务与要求

●焊接工艺【通孔插件元件与漆包线的焊接】

●元器件认识

●电子产品装配与调试【S66E收音机装配与调试】

●印刷电路板的手工制作

二、焊接工艺认识

1、焊接机理的认识

焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。

2、助焊剂的作用

（1）溶解被焊母材表面的氧化膜；

（2）防止被焊母材的再氧化；

（3）降低熔融焊料的表面张力；

（4）保护焊接母材表面的作用；

（5）合适的助焊剂还能使焊点美观。

3、焊接技术

焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。

●上锡：电烙铁头长时间不使用其表面会有一层氧化物，使得电烙铁头呈

黑色状态，这时不易吃上锡，应去掉氧化层上锡。方法是将电烙铁头在

含水的海绵垫上摩擦几下，就可去掉氧化层，电烙铁就可以吃上锡了，

保持这层锡，可延长电烙铁的寿命。

●加热：烙铁头加热被焊接面，注意烙铁头要同时接触焊盘和元件的引线，

时间大约为1到2秒钟。

●送锡丝：焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触被焊接的

引线，时间大约1道秒钟。

●移开：当焊锡熔化并浸润焊盘和引线后，同时向左向右方向移开焊锡丝

和电烙铁，整个过程约两秒钟左右。

4．注意事项

?掌握好电烙铁的温度。

?控制好焊接加热时间。

?不要用电烙铁对焊件加力。

?应加热工件，而不应加热焊丝

?要让焊锡自然冷却，不必用口吹来加速冷却。

?随时保持烙铁头的清洁，经常擦去烙铁头上的氧化物及杂质碳渣。

?焊点的质量检查：合格的焊点不仅没有虚焊，而且焊锡量合适，大小

均匀表面有金属光泽，没有拉尖气泡裂纹等现象。

4、认识与体会

电工实习给我最大的体会是：我们想要做好一件事就必须要有耐心，繁事都从小事做起，不能放过任何一个细节，不要光注重速度，还要重视质量。在老师讲课的时候要注意听讲，听懂之后在动手也不迟，千万不能自作聪明，谦虚，细心很重要。.

三、电子元器件认识

①按阻值特性分：固定电阻、可调电阻、半导体电阻(敏感电阻) 。 (3)

②按制造材料分：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、无感电阻、薄膜电

阻等。 (3)

③按用途可分：通用型、精密型、高频型、高压型、高阻型、集成电阻。

(3)

①按照功能分：聚酯（涤纶）电容、聚苯乙烯电容、聚丙烯电容、云母电

容、高频瓷介电容、低频瓷介电容玻璃釉电容、铝电解电容、独石电容、

陶瓷介质微调电容器薄膜介质微调电容、器薄膜介质可变电容器、空气介

质可变电容器、钽电解电容。 (5)

②按照安装方式分：插件电容、贴片电容。 (5)

㈠、电阻

1、电阻的分类

①按阻值特性分：固定电阻、可调电阻、半导体电阻(敏感电阻) 。

②按制造材料分：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、无感电阻、薄膜电阻

等。

③按用途可分：通用型、精密型、高频型、高压型、高阻型、集成电阻。

2、标称值

E6 系列的标称值为：1.0 、1.5 、2.2 、3.3 、4.7 、6.8 、±20%

E12系列的标称值为：1.0 、1.2 、1.5 、1.8 、2.2 、2.7 、3.3 、3.9 、4.7 、5.6 、6.8 、8.2 、±10%

E24系列的标称值为：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、

3.0、3.3、3.6、3.9、

4.3、4.7、

5.1、5.6、

6.2、6.8、

7.5、

8.2、9.1、±5%

E48系列的标称值为：1.00、1.05、1.10、1.15、1.21、1.27、1.33、1.40、1.47、

1.54、1.62、1.69、1.78、1.87、1.91、1.96、

2.05、2.15、

2.26、2.37、2.49、2.61、2.74、2.80、2.87、

3.01、3.16、

3.32、3.48、3.57、3.65、3.83、

4.02、4.22、4.42、4.64、

4.87、

5.11、5.36、5.62、5.90、

6.19、6.34、6.49、6.81、

7.15、7.50、7.87、8.25、8.66、9.09、9.53

E96系列的标称值为：1.00、1.02、1.05、1.07、1.10、1.13、1.15、1.18、1.21、

1.24、1.27、1.30、1.33、1.37、1.40、1.43、1.47、1.50、

1.54、1.58、1.62、1.65、 1.69、1.74、1.78、1.82、1.87、

1.91、1.96、

2.00、2.05、2.10、2.15、2. 21、2.26、

2.32、2.37、2.43、2.49、2.55、2.61、2.67、2.74、2.80、

2.87、2.94、

3.01、3.09、3.16、3.24、3.32、3.40、3.48、

3.57、3.65、3.74、3.83、3.92、

4.02、4.12、4.22、4.32、

4.42、4.53、4.64、4.75、4.87、4.99、

5.11、5.23、5.36、

5.49、5.62、5.76、5.90、

6.04、6.19、6.34、6.49、6.65、

6.81、6.98、

7.15、7.32、7.50、7.68、7.87、

8.06、8.25、

8.45、8.66、8.87、9.09、9.31、9.53、9.76

3、色环标志法

读取色环电阻的参数，首先要判断读数的方向。一般来说，表示公差的色环离开其他几个色环较远并且较宽一些。判断好方向后，就可以从左向右读数。

例如，某4色环电阻的颜色从左到右依次是红（2），紫（7），黄（x10000），银（正负10%），则此电阻的阻值为27Ωx10000=270000Ω，也就是270KΩ，公差为正负10%。

再如，某5色环电阻的颜色从左到右依次是红（2），绿（5），蓝（6），红（x100），棕（正负1%），则此电阻的阻值为256Ωx100=25600Ω，也就是25.0KΩ，公差为正负1%。

4、电位器

电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器。

（二）、电容

1、电容的分类

①按照功能分：聚酯（涤纶）电容、聚苯乙烯电容、聚丙烯电容、云母电

容、高频瓷介电容、低频瓷介电容玻璃釉电容、铝电解电容、独石电容、

陶瓷介质微调电容器薄膜介质微调电容、器薄膜介质可变电容器、空气介

质可变电容器、钽电解电容。

②按照安装方式分：插件电容、贴片电容。

2、标称值

①静电容量，即电容量；

②工作电压；

③温度。

（三）、电感器

1、电感器的分类

按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。

按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏。

按绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。

按电感形式分类：固定电感线圈、可变电感线圈。

2、标称值

a.标称电感量

b.允许误差

c.感抗 XL

d.品质因素 Q

e.额定电流

f.标

称电压

3、电感线圈感量和误差的标注方法

1.直标法：在电感线圈的外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感

量，允许误差及最大工作电流等主要参数。

2.色标法：同电阻标法。单位为μH

（四）、半导体元件

1、半导体元件的分类

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处

理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

2、半导体型号命名方法

第一部分：用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁带宽度

Eg=0.6~1.0eV 如锗、B-器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV 如硅、

C-器件使用材料的Eg>1.3eV 如砷化镓、D-器件使用材料的

Eg<0.6eV 如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料第二部分：用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管、B-变容二极管、C-低频小功率三极管、D-低频大功率三极管、

E-隧道二极管、F-高频小功率三极管、G-复合器件及其他器件、

H-磁敏二极管、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极

管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-

小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率

开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管。

第三部分：用数字或字母加数字表示登记号。三位数字-代表通用半导体器件的登记序号、一个字母加二位数字-表示专用半导体器件的登

记序号。

第四部分：用字母对同一类型号器件进行分档。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型号的器件按某一参数进行分档的标志。

（五）、集成电路

1、分类

①按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为：数字

集成电路和数/模混合集成电路三大电路。

②按制作工艺可分为：半导体集成电路和膜集成电路。

③按集成度高低的不同可分为：SSI 小规模集成电路、MSI 中规模集成电路、LSI 大规模集成电路、VLSI 超大规模集成电路、ULSI 特大规模集成电路、GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。

四、电子产品装配与调试【S66E收音机装配与调试】

1、电子装配工艺认识

①组装内容和组装级别

第一级组装：元件级组装。第二级组装：插件级组装。第三级组装：底板几或

插箱级组装。第四级组装或更高级：箱、柜级及系统级组装。

②组装方法

功能法、组件法、功能组件法等。

2、无线电基础认识

无线电广播是一种利用电磁波传播声音信号的手段，其是指在自由空间（包括空气和真空）传播的电磁波，是其中的一个有限频带，上限频率在300GHz（吉赫兹），下限频率较不统一，在各种射频规范书，常见的有3KHz~300GHz（ITU－国际电信联盟规定），9KHz~300GHz，10KHz~300GHz。

2、收音机原理认识

3、装配与调试

①装配

清理元件→识图→元件插入印制板→焊接→硬件安装→静态测试→中频特性调试→本振调试→天线回路调试

②调试

（1）测试静态工作点；

（2）测试低频放大电路；

（3）测试中频放大电路；

（4）测试变频级是否起振；

（5）调整频率范围；

（6）三点统调。

4、认识与体会

经过这次电子工艺实习，我受益匪浅。例如在做收音机的时候，看似只要按照电路图指示做就能成功，但并不是这样。这是焊接技术.细心程度以及对原理的综合体

现，缺一不可，但是同时也离不开老师的指导和帮助，这样才能达到成功。所以，在以后的大学生活中，我要努力好好学习，争取做个细心而又有耐心的人。

五、印刷电路板的手工制作

1、印刷电路板的制造认识

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点

是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

2、手工印刷电路板制作（流程）与制作体会

开料→打磨→ 图形电镀→ 外层蚀刻→钻孔

六、电子工艺实训总结报告

很快已经开学了了三周了，我们迎来了第一次电工实习，我们大家都觉得很新鲜，很好玩，所以第一天很快就结束了，但后来几天才发现这个实习时要十分认真才能学好，焊接时我们都玩得不亦乐乎。觉得自己很有成就感，焊的很不错，所以就拿去给老师看，结果老师说焊的很难看，这才觉得原来焊接并不简单，需要用心才能学好，特别在做收音机时，开始很多人的都制作的不响，后来在老师的帮助下大多数人的都出声了。这让我们知道想要做好一件事真的不容易，所以我们要更加努力。当我们初步掌握了电子元件的焊接方法技巧之后，便可以开始尝试焊接一些电路板元件了。其中电子元件的布局是很重要的。因为它关联到电路连接的方便简洁。短短的一周过去了，在这一周里，如果没有老师的指导，我们的实训将会有很大的败笔，实训课无法得以完成。在这次电工实习过程中，不但对所学习的知识加深了了解，而且为以后学专业课奠下基础，更加重要的是提高了我们的独立工作能力，当然也提高团结合作的能力等。

实训课已结束，通过这一次，我们又收获到了很多珍贵的知识，而这与老师的辛勤是离不开的。在此，我和全体同学对老师说一声谢谢！