SMT钢板零件开孔设计规范
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SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
SMT钢网开口规范
四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔 均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金 板,化银板就不要开口,中间的焊盘 如图示数据开椭圆形,要保证安全距 离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大 焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大 焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔 桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余 焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开 口,要注意保证安全距离0.3mm.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面 四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方 形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方 形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证 安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.
SMT钢网开口规范
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔 桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内 距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且 有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不 内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外 延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外 延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内 距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且 有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不 内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外 延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外 延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
SMT钢板制作规范
鋼片厚度檢測孔(勿挖空)
設 計 參 考 .x ls
MODEL: P/C: T: MM Date: YYYY-MM-DD
Frame Mark
仰视
Frame
四、 标示要求 1）钢片上有 2 个 Mark 区，位于 PCB 电路板进板方向的左下脚为厂商 Mark 区，右下脚 为我司 Mark 区；未經允許,其它任何地方不得作任何标示； 2）框架上有 1 个 Mark 区(Frame Mark)，位于 PCB 进板方向的中間位置，Mark 主要内容 如下图所示（此 Mark 要求塑封或雷射雕刻，确保 stencil 清洗时，不会脱落）：
12） 鋼板回廠驗收.若鋼板與所給實物不能對應(偏移)或鋼片厚度或開口設計不符合原 設計要求,我司有權拒收或要求重開.
13） 我司要求厂商对本规则进行保密管制，不得外流。
六、 开孔规则(Unit: mil) [1 mil＝0.0254 mm] 1. 普通组件规则
Component type
PCB Pad
SOP25
General Rules: 根据 gerber 所设计尺寸，按 1:1 开制
SOP223 等 晶体管
General Rules: 根据 gerber 所设计尺寸，小焊盘按 1:1 开制，大焊盘开原焊 盘的 2/3，并在面积上作 10%的缩小，后根据尺寸大小将焊盘 分割成网格状，网格线宽为 8~16（0.2~0.4mm），网格大小 在 120（3mm）左右，按焊盘大小均分。
H /2
H
項目
3） 测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔； 4） 钢板开孔孔壁锥度要求在 4°~9°范围之内, 鋼片厚度公差需小于±0.0025mm; 5） Aperture 宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture 长度减少时应尽量在
smt模板开孔设计规范及制作要求
内脚焊盘宽度开0.19mm ，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ的长度方向外扩至0.9ｍｍ（或钢片厚度选0.1ｍｍ）。
ｂ、引脚宽度方向开0.19ｍｍ，长度方向１：１开，定位脚开孔通常是宽度方向按1：1开，长度方向开70%。
ｃ、如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。
注：对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的３０％～４０％。
（２）0.5pitch IC：焊盘长度1：1，焊盘宽度开0.24～0.25mm；注：QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的4０％～5０％。
（３）、0.635-0.65pitch IC：IC脚的长度1：1，焊盘宽度开0.32～0.35mm。
（４）、0.8pitch IC：IC脚长度1：1，焊盘宽度开0.40mm。
注：在笔记本产品中器件吃锡较多，开孔长度方向一般均外扩0.3～0.5ｍｍ，宽度也可适当加大，开0.42～0.45mm。
（５）、1.0Pitch IC: IC脚长度1：1,宽度1:1开;1.27pitchIC: IC脚长、宽1：1开；（６）、1.27Pitch以上的IC：宽度原则上1：1开，但两个引脚间的间隙不小0.35mm，且长度1：1；（７）、BGAａ、1.27pitchΦ=0.65mm，开0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈开0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｂ、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm，开0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈开0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｃ、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm开0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈开0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｄ、0.6pitchΦ=0.3mm,开直径为0.32ｍｍ的圆，外一圈开0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｅ、0.5PitchΦ=0.28/0.3mm开直径为0.3ｍｍ的圆。
高通芯片开直径为0.28mm的圆。
SMT钢版开孔技术
鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的 焊盘制作 11-mil 的模板开孔。 微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增 加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选 择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈 肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其 它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板 孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔 壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减 少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定 时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏 释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。
SMT制造处常用钢板开孔规范
單位:mm
其它組件依銲盤尺寸1:1开口,若銲盤尺 寸大于3mm的中間需架0.2 ~ 0.30mm 的橋，兩PAD之間距最少保持0.28mm 的安全距離。
印錫膏鋼板開孔—IC
6Pin IC
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
0.65 Pitch 之LGA
0.80 Pitch 之LGA
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
6pin 排容
4pin或 8pin 排阻、排容
內距D=0.6mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
單位:mm
內距D=0.8mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
印錫膏鋼板開孔—IC
SOP 5pin、8pin、 48pin及JP插座
0.50 Pitch之CSP
內距D=實際PAD內距 L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
開孔樣式
S
S1
∮
L1
∮=0.5S S1=0.7
要求：S2≥1 ∮≤5 L1≤L
注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。
3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
∮=0.4S~0.6S S1=0.5~1.0。
4、S≤10时按此规范.
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(SOP)
IC-SOP(2)
L
S1
S3
開孔樣式 ∮
S2
S
L1
∮=0.3S S1=0.7 S2=0.7 要求：S3≥1 ∮≤5 L1≤L 注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。 3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
其它組件依銲盤尺寸1:1开口,若銲盤尺 寸大于3mm的中間需架0.2 ~ 0.30mm 的橋，兩PAD之間距最少保持0.28mm 的安全距離。
印錫膏鋼板開孔—IC
6Pin IC
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
0.65 Pitch 之LGA
0.80 Pitch 之LGA
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
6pin 排容
4pin或 8pin 排阻、排容
內距D=0.6mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
單位:mm
內距D=0.8mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
印錫膏鋼板開孔—IC
SOP 5pin、8pin、 48pin及JP插座
0.50 Pitch之CSP
內距D=實際PAD內距 L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
開孔樣式
S
S1
∮
L1
∮=0.5S S1=0.7
要求：S2≥1 ∮≤5 L1≤L
注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。
3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
∮=0.4S~0.6S S1=0.5~1.0。
4、S≤10时按此规范.
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(SOP)
IC-SOP(2)
L
S1
S3
開孔樣式 ∮
S2
S
L1
∮=0.3S S1=0.7 S2=0.7 要求：S3≥1 ∮≤5 L1≤L 注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。 3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
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L
W
D
L
W D 备注
设计值 小于等于 22mil 做 22mil
大于 22mil 做 1:1
1:1 以内切方式做 16mil(0.4mm)
四角倒 4mil(0.1mm)圆
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
4．1．3 0603-1206 CHIP C、R、L
编 号： 页 码 ： 2/8 版 本：
编 号： 页 码 ： 6/8 版 本：
W
W1
W1=1/3 W
长度与 L 相等
L 4．2．4 IC
L
W
D
D
D
也可按此方法开设
L 150mil 以下 151~400mil 401~600mil 600mil 以上
圆数量 2 3 4 5
圆大小 1/4W 1/4W 1/4W 1/4W
间距 D 三等分 四等分 五等分 六等分
1206 以上 CHIP C、R、L
L
H
L
H
W
D
W
D
0603 0805 1206 1206 以上 备注
设计值
L
W
D
H
26
0.4L
1:1
40
0.4L
各外移 2mil
0.4L
不变
0.4L
1206 以上零件:当 L 大于 120mil 时，中间架桥 10mil
4．1．4 D 二极管、F 保险丝、Q 三脚电晶体 1:1 开设倒圆角。 4．1．5 IC、QFP、排阻等器件
W1
L
L1
W 4．2．2 三脚电晶体
W1=1/3 W
L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W
W
L L1 4．2．3 排阻
W1 W1=1/3 W
L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W 功率电晶体照此开法
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 1/8 版 本：
1 目的 为防止钢网开孔不良带来的问题，明确 SMT 钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方 针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺，规范 IQC 检验钢板作业。
2 范围 适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。
所有 IC,QFP 皆做椭圆形
IC 中间接地开孔做面积 70％，十字架桥 12mil
QFP 中间接地开孔做面积 60％，十字架桥 12mil
4．1．6 CN 零件 W
L
W L
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 3/8 版 本：
Pitch 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.27mm 备注
Pitch 0.8mm 0.5mm
Socket BGA 直径
外五点做 32mil,其余做 24mil 外五点做 24mil,其余做 20mil
直径 15mil 12mil方形倒圆角 2mil
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
角 四 边 倒 圆 角 1/2 不开
1/2
编 号： 页 码 ： 4/8 版 本：
倒角 4mil 6mil 8mil 10mil
Pitch 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.27mm
备注
长
宽
外加 4mil0.1mm
7.5mil
外加 4mil0.1mm
9.5mil
外加 4mil0.1mm
12mil
1j1
18mil
1j1
22mil
1j1
30mil
W
W1 W1=1/3 W
长度与 L 相等
L
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
4．2．5 QFP 1/4 1/4 1/4 1/4
编 号： 页 码 ： 7/8 版 本：
1/4
1/4 圆大小以 QFP 短边为主做
W
1/4W，平均放中央五颗
1/4
1/4
4．2．6 钢板厚度 一般红胶钢板厚度在 0.2mm 以上,红胶开孔宽度小于 8mil 时，钢板厚度必须改为 0.18mm,红胶 开孔宽度小于 7mil 时，钢板厚度必须改为 0.15mm，保证开孔宽度大于等于钢板厚度。
6 附录
W 9.5mil 12mil 18mil 22mil 30mil
L 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil
脚为椭圆
固定脚
1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil
长度大于 120mil 架桥 12mil 四边倒圆角
W L
1/2 不开 L1
1/2
W1
W L
L1
W1 4．1．9 其他零件
1/2 不开 1/2
小型功率电晶体
L
1j1
W
1j1
脚做椭圆
L1 及 W1 约 200mil,二道架桥 12mil
小型功率电晶体
L
1j1
W
1j1
脚做椭圆，L 大于 120mil 架桥 10mil
L
W
D 备注
设计值 各边外加 1mil 小于等于 10mil 做 10mil 大于 10mil 做 1:1 9mil(0.23mm) 四角倒 2mil(0.5mm)圆
L
W
D
L
W D 备注
设计值
1:1 小于等于 20mil 做 20mil
大于 20mil 做 1:1 16mil(0.4mm)
四角倒 3mil(0.075mm)圆
5 说明 5．1 钢板宽厚比与面积比
L
T
W
宽厚比＝ 面积比＝
开孔宽度 W 钢片厚度 T 开孔面积 侧面积
L×W ＝
2×(L+W)×T
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 8/8 版 本：
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于 1.5,面积比大 于 0.66，当长度 L 大于宽度 W 五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比。宽度 W 必须大于等于 4-5 个锡球直径。
L1 及 W1 约 400mil,开口三道架桥 12mil
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 5/8 版 本：
4Pin RB
4Pin 做椭圆 外边各加 2mil，内距保持不变
4．1．10 钢板厚度选择在 0.12mm-0.15mm。
4．2 红胶开孔设计规范 4．2．1 CHIP C、R、L、D、F 等零件
3 职责 工程部：依照研发部提供 PCB 文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导 书。 质量部：按照钢板检验规范，参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。
4 规范 4．1 无铅锡膏开孔设计规范 4．1．1 0201 CHIP C、R、L
L WD
4．1．2 0402 CHIP C、R、L
4．1．7 BGA
Pitc外三圆做 28mil,其余做 24mil 外三圆做 22mil,其余做 20mil 外二圆做 17mil,其余做 15mil 外二圆做 11.5mil,其余做 11mil
4．1．8 功率电晶体
Pitch 1.27mm 1.0mm