第一章 电子工艺技术入门
电子工艺学教案第01章

银
最佳导电性,但成本较高 ,常用于高精度、高要求 的电子元件。
金
优异的导电性和化学稳定 性,用于高端电子连接器 和触点。
绝缘材料
塑料
聚乙烯、聚丙烯等,用于电线电缆绝缘和电子 元件封装。
橡胶
天然橡胶、合成橡胶等,用于密封、减震和绝 缘。
陶瓷
氧化铝、氮化硅等,用于高温、高压环境下的绝缘和支撑。
磁性材料
实验一:常用电子元器件的识别与检测
实验步骤
1. 熟悉各种元器件的名称、符号和性能参数。
2. 使用万用表等检测工具对元器件进行检测,记 录检测结果。
实验一:常用电子元器件的识别与检测
3. 分析检测结果,判断元器件的好 坏。
注意事项:在检测元器件时,应注意 安全,避免触电或损坏检测工具。
实验二:焊接技术实验
实验器材
示波器、信号发生器等调试工具;电子线路板、电子元器件等。
实验三:电子产品的装配与调试实验
实验步骤 1. 按照电路图要求将电子元器件插装在电子线路板上,并进行焊接。
2. 对焊接好的电子线路板进行检查,确保无误后进行装配。
实验三:电子产品的装配与调试实验
3. 使用示波器等调试工具对电子产品进行性能 测试,记录测试结果。
装等步骤。
表面贴装技术
表面贴装概念
表面贴装优点
将电子元器件直接贴装在电路板的表面, 通过回流焊或波峰焊等方式进行焊接。
具有体积小、重量轻、高频特性好等优点 ,适用于大规模集成电路和微型化电子产 品。
表面贴装设备
表面贴装工艺
包括贴片机、回流焊机、波峰焊机等自动 化设备。
包括PCB设计、元器件选择、贴装、焊接和 检测等步骤。
示波器
用于观察和分析电信号的波形。使用方法包括设置合适的 时基和垂直灵敏度、触发方式选择、波形显示和分析等。
电子工艺 第一章

阻值系列 E-24 允许误差 ±5% 误差等圾 Ⅰ 电阻标称值 1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4, 2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2, 6.8,7.5,8.2,9.1 1.0,1.2,1.5,1.8,2.2,2.7,3. 3,3.9,4.7,5.6, 6.8,8.2 1.0,1.5,2.2,3.3,3.9,4.7,5.6,6.8,8.2
E-12
±10%
Ⅱ
E-6
±20%
Ⅲ
2. 电阻器的额定功率:额定功率是指电阻器在一定的气压和温度下长期 连续工作所允许承受的最大功率。 3.电阻器的误差等级:产品的实际阻值与标称阻值之间的误差 。国家规 定的误差等级,如标称阻值系列表所示。
二、阻值及误差的标注方法 1. 直标法。直标法就是将电阻器的标称阻值 及误差直接标注在电阻器的表面,使用者 可以从电阻器的表面直接读出阻值及阻值 误差。 2. 文字符号法。文字符号法就是用文字、数 字有规律地组合起来直接标注在电阻器的 表面,表示出电阻器的阻值与阻值误差。 3. 色标法。色标法是将电阻器的标称阻值与 误差用不同的颜色环标注在电阻器表面上。
二、电容器主要参数的标注方法 1.直标法:直标法是指在电容器的表面直接用数字或字母标注出标称容量、 额定电压等参数的标注方法。 2. 字母与数字的混合标注法 ①该种标注法的具体内容是:用2~4位数字和一个字母混合后表示电容器 的容量大小。其中数字表示有效数值,字母表示数值的量级。常用的 字母有m、μ、n、p等。字母 n表示毫微法、p 10 m表示毫法,μ表示微法、 10 10 表示微微法。 10 如:100m表示标称容量为100mF=100000μF、10μ 表示标称容量为 10μF、10n 表示标称容量为10nF=10000pF、10p 表示标称容量为 10pF。 ②字母有时也表示小数点 如:3μ3表示标称容量为3.3μF、3F32表示标称容量为3.32F、2p2 表示标 称容量为2.2pF。 ③有的是在数字前面加R或P等字母时,表示零点几微法。 如:R22表示标称容量为0.22μF、P50 表示标称容量为0.5pF。
电子工艺课程设计教案

电子工艺课程设计教案第一章:电子工艺概述1.1 电子工艺的定义与发展1.了解电子工艺的定义及发展历程。
2.掌握现代电子工艺的主要特点。
1.2 电子工艺的基本组成部分1.明确电子工艺的基本组成部分。
2.掌握各种电子元件的性能及应用。
1.3 电子工艺的基本工艺流程1.掌握电子工艺的基本工艺流程。
2.了解各种工艺技术的原理及应用。
第二章:电子元件的识别与检测2.1 电子元件的识别1.掌握常用电子元件的名称、符号及功能。
2.能够准确识别电子电路中的各种元件。
2.2 电子元件的检测1.学会使用万用表等检测工具。
2.掌握各种电子元件的检测方法及注意事项。
2.3 电子元件的焊接与装配1.掌握电子元件的焊接方法及技巧。
2.了解电子装配的基本要求及注意事项。
第三章:简单电子电路的设计与制作3.1 设计原理与方法1.了解电子电路设计的基本原理。
2.掌握电子电路设计的方法与步骤。
3.2 电子电路的制作与调试1.学会使用电子制作工具及设备。
2.掌握电子电路的调试方法及技巧。
3.3 实例:制作一个简单的声光报警电路1.根据设计原理,完成声光报警电路的设计。
2.按照制作步骤,完成声光报警电路的制作与调试。
第四章:电子测量技术与仪器使用4.1 电子测量技术概述1.了解电子测量技术的定义及分类。
2.掌握电子测量技术的基本原理。
4.2 常用电子测量仪器及其使用方法1.了解常用电子测量仪器的作用及特点。
2.学会使用电子测量仪器进行实际测量。
4.3 实例:使用示波器测试信号波形1.了解示波器的作用及原理。
2.学会使用示波器进行信号波形的测试与分析。
第五章:电子工艺作品的组装与调试5.1 电子工艺作品的组装1.掌握电子工艺作品的组装方法及技巧。
2.了解电子工艺作品组装中的注意事项。
5.2 电子工艺作品的调试1.掌握电子工艺作品的调试方法及技巧。
2.能够分析并解决调试过程中遇到的问题。
5.3 实例:组装与调试一个简单的无线遥控器1.根据设计原理,完成无线遥控器的组装。
大一电子工艺学知识点归纳

大一电子工艺学知识点归纳电子工艺学是电子工程专业的基础课程之一,它涉及电子零件的制造、封装和组装等工艺技术。
通过学习电子工艺学,我们可以了解电子器件的制造过程、工艺流程以及相关的知识和技术。
本文将对大一学习电子工艺学所需的知识点进行归纳和总结。
一、电子器件的分类与特点电子器件是指用于电子产品中的各种元件和器件,根据其工作原理和特性的不同,可以分为被动器件和积极器件两大类。
被动器件包括电阻、电容和电感等,其特点是不具备放大功能;积极器件则包括二极管、三极管和场效应管等,具备放大功能。
了解电子器件的分类与特点是学习电子工艺学的基础。
二、电子器件的制造工艺1.硅片制造工艺硅片是制造集成电路的主要基板材料,其制造过程包括硅石提取、硅石精炼、硅单晶生长、硅单晶切割和硅片抛光等环节。
在硅片制造过程中,要控制硅片的纯度和晶格结构,确保其质量满足要求。
2.半导体器件制造工艺半导体器件是指利用半导体材料制造的电子器件,如二极管、三极管等。
半导体器件的制造工艺包括材料准备、掩膜制备、光刻曝光、腐蚀、扩散、离子注入、金属薄膜沉积和封装等环节。
三、印制电路板(PCB)制造工艺1.PCB制造的基本流程PCB是电子器件的重要组成部分,其制造工艺包括线路图设计、铜箔粘贴、光刻图形形成、酸蚀去铜、线路刻蚀、焊盘与多孔架空路径的制作和封装等环节。
2.PCB的材料与工艺选择PCB的制造材料通常包括基板材料、覆铜材料和包装材料等。
不同的电子产品要求不同的PCB制造工艺,如常规单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
合理选择材料和工艺可以提高PCB的性能和可靠性。
四、电子封装技术1.芯片级封装技术芯片级封装技术是指将微小的芯片封装成可用的芯片模块,常见的芯片级封装技术包括DIP(Dual Inline Package)、SOP (Small Outline Package)、BGA(Ball Grid Array)和QFN (Quad Flat No-leads)等。
1第1单元工艺入门

决定因素是人,经过培训,有高素质的人。高级管理人员,高级工程技术人员,高等级技术工人三种人是电子工业的关键人才。
5)管理
管理出效益。管理——在所有这些与生产制造有关的活动中,“方法”都是至关重要的。与以上制造过程的四个要素比较,管理可以算是“软件”,但确实又是连接这四个要素的纽带。
讨论题:产品设计重要还是生产工艺重要?
36V(或24V)为常用安全电压
若电流不经过上述重要部位,一般不会危及生命。
不同种类的电流,对人体的伤害是不一样的
2)电击:
⑴直接触及电源
⑵错误使用设备
⑶设备金属外壳带电
.⑷电容器放电
3)安全用电操作
1)制订安全操作规程
2)通电前的注意事项
看电源
电源线
电源插头
接地及三芯插头的正确使用:设备外壳应该接保护地,最好与电网的保护地接到一起,而不能只接电网零线上。
作业:
1、电子工艺技术培养目标是什么?
2、电子工艺技术人员的工作范围是哪些?
3、电子企业生产中用电有哪些不安全因素?怎样避免电击事故?
电击对人体的危害程度,与电流强度、电击时间、电流的途径及电流的性质有关。
人体电阻:人体电阻的大小因人而异,并随条件的改变而变化,几十千欧到100K以上,但会随电压升高而降低。
几十毫安电流通过人体达到1s以上,就能造成死亡;而几百毫安电流可使人严重烧伤,并且立即停止呼吸
人体受到的电击强度达到30mA·s以上时,就会产生永久性伤害
产品从市场调查、设计、试制、定型、确定生产流程、购置生产设备、培训工人、采购原材料、生产、检验测试出厂。以上红色部分都是工艺。因此:
1)工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的技术、程序和方法。
电子工艺第一章-PPT文档资料

1.1 电阻器 一、电阻器的主要参数 1. 电阻器的标称阻值:标称阻值是指电阻器表面所标的阻值。
阻值系列 E-24 允许误差 ±5% 误差等圾 Ⅰ 电阻标称值 1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4, 2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6, 6.2,6.8,7.5,8.2,9.1 1.0,1.2,1.5,1.8,2.2,2.7,3. 3,3.9,4.7,5.6, 6.8,8.2 1.0,1.5,2.2,3.3,3.9,4.7,5.6,6.8,8.2
五、电阻器的检测 1. 普通电阻器的检测方法:对电阻器的检测主要是看其实际阻值与标称 阻值是否相符。具体的检测方法是:用万用表的欧姆挡,欧姆挡的量 程应视电阻器阻值的大小而定。一般情况下应使表针落到刻度盘的中 间段,以提高测量精度。这是因为万用表的殴姆挡刻度线是非线性的, 而中间段分度较细而准确。 2.热敏电阻器的检测:用万用表欧姆挡测量热敏电阻器的阻值的同时, 用电烙铁烘烤热敏电阻器,此时热敏电阻器的阻值慢慢增大,表明是 正温度系数的热敏电阻器,而且是好的。当被测的热敏电阻器阻值没 有任何变化,说明热敏电阻器是坏的。当被测的热敏电阻器的阻值超 过原阻值的很多倍或无穷大,表明电阻器内部接触不良或断路。当被 测的热敏电阻器阻值为零时,表明内部已经击穿短路。 3.光敏电阻器的检测:可用万用表的R×1K挡,将万用表的表笔分别与 光敏电阻器的引线脚接触,当有光照射时,看其亮电阻值是否有变化, 当用遮光物挡住光敏电阻器时,看其暗电阻有无变化,如果有变化说 明光敏电阻器是好的。或者使照射光线强弱变化,此时,万用表的指 针应随光线的变化而进行摆动,说明光敏电阻器也是好的。
1.2 电位器 一、电位器的主要参数 1.电位器的标称阻值 2.电位器的额定功率 3.电位器的滑动噪声 4.电位器的额定工作电压 5.电位器的阻值变化规律 二、常用电位器介绍 1.合成碳膜电位器 2. 线绕电位器 3.带开关的电位器 4. 步进电位器
最新电子基础知识与基本工艺培训资料
现象,浮高应小于1mm,作 业过程中为了防止静电带来
的损害,作业时须带上静电环.
集成电路的电路 符号为:
用字母表示是: UXX或ICXX, 其中U或IC代表 集成电路,XX代 表序号
电子基础知识与基本工艺培 训资料
第一章.电子元件认识篇
一.电阻知识
1.电阻的种类
按制作材料可分:碳膜电阻、
氧化膜电阻、金属膜电阻、线
碳 膜
金属 金属 膜电 膜电
氧 化
绕电阻和水泥电阻等。其中常 电 阻 阻
膜
见的为碳膜电阻、金属膜电阻. 阻 金属膜电阻精度高、温度
电 阻
水 泥 电 阻
特性好,但制造成本也高,而
碳膜电阻特别价廉,而且能满
足民用产品要求,一般 的电子
产品中碳膜电阻用得最多,而
水泥电阻则常用于大功率电
器或用作负载。
6.电阻阻值的辩认:由于电阻阻值的表示方法有 数字表示法与色环表示法两种,其阻值的辨认 方法也有两种。
①.数字表示法:此表示法常用于CHIP元件中, 辨识时,前面两位为有效数字,而第三位为倍 率。例如:334表示:33×104 Ω=330K Ω, 又如275表示:?
组成: 二极管由单一的PN结组成。 类型:常用的二极管有整流桥、稳压管、发光二极管等。 我公司常用的稳压管有5V6、12V,1N4007、1N5404,发光 二极管规格有φ5圆头高亮散光、φ3圆头高亮散光、、2*5方 形高亮散光、2*7*7绿黄方形双色共阴、2*7*7方形高亮散光 等。
Y G1
二极管的电路符号及 字母表示
极性区分:长脚为正,短脚为负,负极有一条灰 带,常用单位为uF。
4.陶瓷电容(CCB)
02(第3~4学时)2.1电子工艺技术基础知识电阻器
电子与自动化工程学院 李水
2021年5月18日
课程建立
1
第 1 章 电子工艺技术入门 〔Ⅰ〕
1.1〔电子工艺技术根底知识〕 1.2从工艺的角度认识电阻器、电位器
教学目标
1. 掌握电阻元件的种类、符号、构造和命名 ; 2. 掌握电阻、电位器等元件的主要技术参数; 3. 根据用途进展电阻元件的选用,建立产品的本钱、质量 意识;会用万用表检测。
标有电阻器额定功率的电阻符号
电阻器的测量
电阻器的测量方法: 欧姆表测量 万用表欧姆挡测量
电阻电桥法
根据欧姆定理计算 ( R = U/I )
万用表欧姆挡测量: 第一步:将波段开关置于欧姆挡适当量程
第二步:将表笔短接后调零
第三步:测量
?
不正确的测量方法
因为造成了人体电 阻与被测电阻并联
0
1k
调零
5 .电阻器的正确选用与质量判别
C 化学沉积膜 7
I 玻璃釉膜 8
X
线绕
9
高温 -
精密 高压 特殊
精密 函数 特殊
说明:新型产品的分 类根据发展情况予以 补充 (书 P29-30)
字母 代号
F Z G Y S C L Q
材料 意义
负温度系数热敏 正温度系数热敏
光敏 压敏 湿敏 磁敏 力敏 气敏
数字 代号
1 2 3 4 5 6 7 8
1 〕种类、符号 在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。
2 〕电位器的识别和根据用途进展选用
电位器〔可调电阻器〕
1. 电位器类别
分类形式 举 例
合 线绕 线绕电位器(WX) 金 型 金属箔 金属箔电位器(WB)
薄膜型
电子行业第章电子工艺技术入门
电子行业第章:电子工艺技术入门1. 介绍在电子行业中,电子工艺技术是非常重要的一部分。
电子工艺技术涉及到电子产品的制造、组装、测试和维修等方面,可以帮助提高电子产品的质量和性能。
本文将介绍电子工艺技术的基本概念、主要内容和应用领域,帮助读者了解电子工艺技术的基本原理和操作方法。
2. 电子工艺技术的基本概念2.1 电子工艺技术的定义电子工艺技术是指在电子产品的制造、组装、测试和维修过程中所应用的技术方法和工艺控制。
它涉及到电子元器件的选择、加工工艺的确定、生产流程的优化以及质量控制等方面。
2.2 电子工艺技术的重要性电子工艺技术对于电子产品的质量和性能起着决定性的作用。
通过合理的工艺技术和严格的质量控制,可以提高电子产品的可靠性、稳定性和寿命,同时降低制造成本和节约资源。
3. 电子工艺技术的主要内容3.1 电子元器件的选择与加工在电子产品的制造过程中,选择合适的电子元器件是至关重要的。
合理选择元器件可以保证产品的性能和质量。
同时,电子元器件的加工也是电子工艺技术的重要内容之一,包括焊接、印刷、喷涂等工艺方法。
3.2 生产流程的优化为了提高生产效率和产品质量,需要对生产过程进行优化。
通过工艺流程的规划、设备的优化和操作的标准化,可以减少生产中的浪费和错误,提高产品的制造效率和一致性。
3.3 质量控制与测试质量控制是电子工艺技术中的关键环节。
通过建立严格的质量控制系统和测试方法,可以确保产品在制造过程中达到规定的质量标准。
同时,对成品进行全面的测试和检验,可以排除潜在的故障和缺陷。
3.4 维修与改进电子产品在使用过程中可能会出现故障,需要进行维修和改进。
电子工艺技术可以提供维修方法和流程,帮助快速修复故障并提高产品的可靠性。
4. 电子工艺技术的应用领域电子工艺技术的应用领域非常广泛,涉及到各个电子行业的制造和维修工作。
以下是几个常见的应用领域:4.1 电子设备制造电子工艺技术在电子设备制造领域中起着重要的作用。
电子工艺技术教材
电子工艺技术教材电子工艺技术教材第一章电子工艺简介1.1 电子工艺的定义1.2 电子工艺的发展历程1.3 电子工艺在现代社会的作用第二章电子元器件的制造工艺2.1 半导体器件的制造工艺2.1.1 半导体材料的制备2.1.2 晶体生长技术2.1.3 掩模技术2.2 电子元器件封装工艺2.2.1 封装工艺的分类2.2.2 集成电路封装工艺2.2.3 其他电子元器件封装工艺第三章电子组装工艺3.1 表面贴装技术3.1.1 表面贴装的定义3.1.2 表面贴装的发展历程3.1.3 表面贴装的工艺流程3.2 焊接工艺3.2.1 焊接的种类3.2.2 焊接过程中的注意事项3.2.3 环保焊接技术第四章电子工艺设备4.1 电子原料及其加工设备4.1.1 电子原料及常用制备设备 4.1.2 清洗设备4.2 半导体制造设备4.2.1 半导体材料加工设备4.2.2 晶体生长设备4.3 表面贴装设备4.3.1 贴片机4.3.2 回流焊接设备4.4 检测设备4.4.1 电子元器件检测设备4.4.2 半导体器件测试设备第五章电子工艺质量控制5.1 工艺过程中的质量控制5.1.1 工艺参数控制5.1.2 过程控制5.1.3 设备维护与保养5.2 产品质量控制5.2.1 产品可靠性测试5.2.2 产品性能测试5.2.3 产品标准与认证第六章电子工艺的未来发展趋势6.1 绿色电子工艺6.2 智能化电子工艺6.3 微纳米电子工艺本教材基于电子工艺技术的最新发展和应用,详细介绍了电子元器件的制造工艺、电子组装工艺、电子工艺设备和电子工艺质量控制等内容。
通过对电子工艺技术的系统性学习,读者可以了解电子工艺的基本概念、工艺流程和常用设备,掌握相关工艺参数的控制方法,提高电子产品的制造质量和性能。
此外,本教材还展望了电子工艺的未来发展趋势,引导读者关注绿色、智能化和微纳米电子工艺的研究和应用,推动电子工艺技术的不断进步和创新。
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目前,国内用到的集成电路、大型生产设备主要依 赖进口。
(3)方法(Method) 生产过程中,对电子材料的使用、加工、工具设备的操作、对制造过
程的安排、对生产现场的管理等——所有这些与生产制造有关的活动 中有关的操作要求、注意事项等。 在生产能力低下的过去,电子产品的生产方法比较简单,对于操作者 来说,主要表现为个人的经验与技能,“手巧”是对他最好的评价与 褒奖;但在今天,电子产品的制造早已不是个人行为,而是在现代化 管理体系下团队合作的产物。从原理设计到工艺设计、从材料采购到 仓储物流、从生产节拍控制到质量检验,新的设计手段、新的加工设 备、新的材料和工具,每个环节都要求有合理的实现“方法”,操作 人员必须按照“方法”要求进行操作。只有这样,才能保证大批量生 产时,产品性能的一致性。 在现代电子产品制造过程中,新的方法和工艺技术层出不穷,要求工 程技术人员和生产操作者具有良好的文化基础,只有这样,才能不断 学习、不断提高,适应高新技术方法的要求。
主要包括:
研究(方案论证)、设计 、试制、小批量流水、批量 生产(原材料、器件采购、检验、半成品生产、整机装 配、检验、调试、入库、运输、销售、售后服务等环节)
工艺是提高劳动生产率,生产优质产品以及增加生 产利润的保证,产品生产的每一个环节,都应该有 完整、有效的生产工艺做支撑。
工艺工作的出发点是建立在对于时间、速度、能源、 方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳 动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。编 写工艺文件时,必须考虑以上各个因素。
(2)设备(Machine)
电子产品制造过程中必然要使用各种工具、工装、 仪器、仪表、机器、设备,熟练掌握并正确使用它 们,是对电子产品制造过程中每一个岗位操作者的 基本要求;(工艺文件里必须著名使用设备、操作步骤、方法、注意事项,因此要求技术人员首先应会使用各类设备,否则,无法编写工艺
文)
新器件、新工艺、新材料不断涌现。电子整机产品 和技术的水平,主要取决于元器件制造工业和材料 科学的发展水平;能否尽快熟悉、掌握、使用世界 上最新出现的电子元器件和材料,能否在更大范围 内选择性能价格比最佳的电子元器件和材料,把它 们用于新产品的开发与制造,往往是评价、衡量一 个电子工程技术人员业务水平的主要标准。
学中,凡说到“电子工艺”,是指电子整机 产品生产制造过程方面的内容。
电子整机产品的生产过程,主要涉及两个方面:
1. 制造工艺的技术手段和操作技能( “硬件” );
2.产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。 ( “软件”。 )
对于现代化电子产品的大批量生产、对于高等院校 工科学生今后在制造过程中承担的职责来说,这两 方面都是重要的,是不能偏废的。
电子产品制造过程的基本要素
研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、 方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的 基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产 品制造过程的基本要素。
(1)材料(Material)
电子产品制造所用到的材料,包括电子元器件、导 线类、金属或非金属的材料以及用它们制作的零部 件和结构件。(做硬件必须懂结构,但不一定摇动软件;做结构不一定要冬硬件;做软件,必须冬硬件)
电子产品工艺与管理
第一章 电子工艺技术入门
1.现代制造工艺的形成 工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对
各种原材料、半成品进行加工或处理,使之 最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、 方法、技术),它是人类在生产劳动中不断 积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
产品的生产过程:
对于现代化的工业产品来说,产品的生产过程,不再仅 仅是针对原材料的加工或生产的操作而言,应该是从设 计到销售、包容每一个制造环节的整个生产过程。
现代化电子工业的精髓是科学的生产过程管理。
统计学、运筹学是现代管理科学的理论基础;电脑 化、网络化的过程控制构成了电子产品制造企业的 管理体系;统一的、标准化的、完备的经济管理、 技术管理和文件管理是现代化企业运作的基本模式
工艺是企业科学生产的法律和法规,工艺学是一门 综合性的科学。
2.电子工艺研究的范围
顾名思义:电子工艺就是指电子产品生产过程中所遵 循的工艺(程序、方法、技术)。
电子产品的种类繁多,主要可分为:电子材料(辅 材)、元器件、配件(整件、部件)、整机和系统。
其中,各种电子材料及元器件是构成配件和整机的基 本单元;
现代化工业需要大批懂得现代工艺技术的高 级蓝领;
今后几年,我国企业对技术工人的需求将增 加25%,其中技师、高级技师的需求量将 翻一番。
目前,我国对中、高级技术人才的社会需求 量继续攀高,对高素质的复合技术工人的需 求更旺。
(5)管理(Management)
电子工业是劳动密集型又是技术密集型的产业。生 产过程中的管理,是提高效率、保证产品质量的前 提。没有完善的管理做支撑,即使有先进的技术、 先进的工艺,也无法保证生产出高质量的产品。
配件和整机又是组成电子系统的基本单元。(以计算机为例、电源线为配件、
外购件、外协件)
这些产品的生产,必须根据它们的生产特点制定不同 的制造工艺。
对于大多数接触电子产品制造过程的工程技 术人员以及广大直接技术操作者来说,主要 涉及到的是整机产品从设计开始,在试验、 装配、焊接、调整、检验、维修、服务方面 的工艺过程,对于各种电子材料及电子元器 件,则是从使用的角度讨论它们的外部特性 及其选择和检验。因此,本课程主要学习电 子整机(包括配件)产品的制造工艺。在教
(4)人力(Manpower) (人)技术人才、(力)体力劳动者。 任何产品的生产都离不开技术人才。我国的电子产
品制造业要从“来料加工型”(OEM)全面转变 为“设计制造型”,劳动力相对低下的平均素质就 成为发展的瓶颈。近年来,“人力资源”已经成为 行业之间、企业之间最重要的竞争领域。 我国电子行业缺乏的人才类型: 高级管理人员;(管理、运营、策划) 高级工程技术人员;(产品、工艺设计) 高等级技术工人;(技师)