焊锡检查标准书
焊锡试验作业标准书
1目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书。
2范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。
3权责：研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。
品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。
4定义：略。
5作业内容：5.1作业范围：5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.2生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。
5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。
5.2抽样标准与室温条件：5.2.1本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。
5.2.2室温条件：温度15℃~ 35℃,湿度25% ~ 75%,气压86 ~ 106 kPa(mbar)。
5.3焊锡试验( SOLDERING TEST)：5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1测试条件：5.3.1.1.1锡温与测试时间：260℃± 5℃，10 ± 1 sec.。
5.3.1.1.2使用符合CNS2475与CNS11948焊锡及松香。
5.3.1.1.3成品单体置放于固定PCB测试。
5.3.1.2测试步骤与方法：5.3.1.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进行试验。
无铅焊锡外观检查标准
第 1 页，共 27 页2002.10.01 生效 ST-S2-0010本基准使用（株）在田村制作所及有关公司的无铅焊锡，适用在生产的变压器等部品以及实 装产品的焊锡外观检查上。
本基准明确了变压器及实装产品的外观检查基准，目的是维持以及提高品质。
1. 安规、信赖性、提高品质的各个观点即使脱离本基准也可以。
(但是,脱离本基准的场合下要个别指定)①焊锡的光泽不强烈。
②锡裂现象很少见。
5.01 焊锡不良1.适用范围2.目的3.相关规格4.品质等级a)带引脚的部品2.本基准和有铅焊锡（SNPB）使用时相同, 不同点是:5.外观检查基准的内容、注意点以下是无铅焊锡的焊锡外观检查基准。
第 2 页，共 27 页编号项目等级5.01 焊锡不良编号项目等级2）在印刷基板的板厚以下，焊锡凹下的 场合为NG。
（实装面及回路面的两面）链 锡AA 回路之间由于焊锡或者引线产生 短路的情况下为NG,另外设计上 回路接续较为清楚的场合下是OK.23松动略 图品质判定基准1未焊锡A应该焊锡的位置未上锡的场合下为NG.另外,一部分未焊上锡的场合下属于 [锡少]的NG.未融着焊锡引线,只附着回路的场 合或未融着焊锡回路,只附着引线 的场合为NG.A从焊锡面不能确认引线的轮廓时为NG。
1）引线或焊盘的底部露出来时为 NG。
略 图AA品质判定基准2）锡未将引线充分的覆盖，引线有1/2 以上露出，未露出末端的场合为NG。
3）回路孔径的轮廓能看到的场合为NG。
1）引线或焊盘的底部露出的场合为NG。
4锡少（1）单面坐的弯曲实装（2）通孔坐的弯曲实装a)带引脚的部品第 3 页，共 27 页5.01 焊锡不良编号项目等级A锡过多(1)单面坐的弯曲实装(2)通孔坐的弯曲实装45A锡少(3) 通孔坐的直线实装(4)通孔坐的直线实装略 图品质判定基准1)在插入引线的焊盘上伞状的形成必须要是焊盘圆周的2/3以上.如果未形成圆周的1/3以上为NG.但是引脚前端面的底部露出的是OK的.引线未插入的不包括在内.2)因引线的氧化等未形成伞状的场合下称为NG。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定了一系列的焊锡检验标准，以保证焊接质量符合要求。
本文将对焊锡检验标准进行详细介绍，以便广大从业人员了解和掌握。
一、外观检验。
焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷，表面应光亮平整。
在外观检验中，应对焊锡进行目测检查和显微镜检查，以确保焊锡表面无缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求，主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。
通过化学成分检验，可以确定焊锡的成分是否符合要求，以保证焊接质量和产品性能。
三、焊接性能检验。
焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一，主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。
润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面，焊接强度是指焊点的牢固程度，耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。
通过焊接性能检验，可以评估焊锡的实际应用性能。
四、环境适应性检验。
焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响，因此需要进行环境适应性检验。
主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。
环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
五、包装标识检验。
焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求，主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性，以及方便产品追溯和管理。
综上所述，焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段，通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验，可以全面评估焊锡的质量和性能。
希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验，确保焊接质量，提升产品可靠性，为行业发展贡献力量。
焊锡检验标准
图例
判定标准
焊锡面焊点检查
焊錫面焊點翹皮
拒收
線路銅箔與基板間分層或裂開.(此點包括焊錫面及零件面)
拒收
線路銅箔與基板間裂開
拒收
線路銅箔與基板間分層
PCB板面清潔
助焊劑
允收
焊點光亮清潔,無其它異物、雜質.
拒收
焊點周邊有黑褐色殘留物質.
PCB板(零件面或焊錫面)有黑褐色助焊劑殘留物質.
项目
图例
判定标准
允收
零件面吃錫高度在零件彎腳下沿處.
零件面吃錫連貫,圓滑.
零件腳與焊錫3/4以上融合.
允收極限
零件面吃錫較少,但焊錫已填允至鉚接圓形插件孔彎曲處下沿,並與之持平.
拒收
鉚接圓形插件孔吃錫不足.
焊錫面焊點檢驗
直腳零件腳長及焊點高度
允收
焊點內凹且光亮,清潔,零件腳長度從焊錫板面算起未超過2.5mm(除非另有規定).
1-3 PCB板面清潔-----------------------------------------------------------------------------13
1-4線材插件及吃錫------------------------------------------------------------------------------16
目錄
1.零件焊錫檢驗------------------------------------------------------------------------------1
1-1零件面焊點吃錫檢驗---------------------------------------------------------------------2
焊锡检验规范
焊锡检验规范篇一：铆端焊锡产品检验规范铆端产品标准判定HSGHSG卡点埙伤：平齐端子受力1KG不脱出HSG杂色：杂色直径1.0mm MAXHSG印字模糊：能辨认字体4. HSG窗口堵塞：窗口不可有异物5. HSG窗口受损：不可以有毛边6. HSG弹片断：HSG弹片不可断7. HSG规格：依印字辨别，依照工程资料图示规格8. HSG带LOCK：手捏要有弹力，LOCK不可断掉二．端子1. 端子规格：依照工程资料规格确认2. 端子退PIN：不可以有退PIN3. 端子打包不良：弹片不可以过高过低，功能区部可以变形，胶皮夹层必须包住芯线胶皮。
不可以错开，打包不皮见铜丝4. 端子料带：标准0.2-0.5mm检验时端子料带不可超出HSG 边沿，且不可以翘起5. 地端：地端料带1.0mmMAX 端子不可以刮伤见铜，铜丝不可以伸入功能区端子不可以变形，扭曲6. 端子翘PIN：检验时竖看端子不可以超出HSG胶芯面三．芯线1. 芯线紧绷：左右弯折芯线不可以单根或者单对线受力紧绷2. 芯线破皮：芯线破皮不可以见铜丝3. 芯线烫伤（烘伤）：芯线不可以粘连在一起，分开不可破在皮（若芯线外露，不可以有撕开之痕迹）4. 芯线规格：依工程资料核对线材印字，AWG数来区分规格5. 搭接芯线：必须是同规格颜色做搭接，且LVDS线1条线最多只可以搭接2根芯线，并要穿烘TUBE不可以四．TUBE1. TUBE规格:依照工程资料确认TUBE印字规格2. 烘TUBE品质: （1）TUBE要烘紧，不可有喇叭口，尺寸要符合（2）TUBE不可以刺破（3）TUBE不可以扭曲起皱五．中剥1. 尺寸:必须符合SOP要求2. 编织:（1）裸露在外：编制不可以整股断，编织松散不可以见铝箔在内：最多只能断一股（2）编织不可以氧化发黑六．标签1.印字内容：印字要清晰，不能模糊，内容要与SOP一致2.日期标签：LVDS产品必须是当日生产日期；周期标签为±1周七．线径1.印字：线径印字与工程资料一致，不可印字模糊2.线径不能烫伤，破皮见编织，刮伤，鼓包，颗粒八．胶布1. 不可以错开1mm MAX2. 导电布不可以发黄3. 接口要在HSG背面，要平齐不能错开九．打UV胶1.胶不可以过多，高于HSG平面，必须包住芯线2-3mm2.不可以漏打胶3.胶不可以沾在PIN针及HSG上4.端子上面不可以有绞丝十．扎带品质1.扎带外露1mm MAX不可以刮手2.扎带颜色，规格依照工程资料要求，不可以有色差及杂色十一.夹片1. 针对铜材质夹片可使用治具压，铁材质不可使用治具必须用手压2. 夹片旋钮60度MAX，且错开1mmMAX3. 方向依照资料要求一.什么叫焊锡？焊锡：通过锡丝加热到一定温度时把铜线与连接头接在一起两种原物料经过锡丝加热液化后连接在一起二.焊线所用工具及原物料是什么？焊锡所用的工具是：焊锡机，烙铁，烙铁头，烙铁架，锡丝，海绵焊锡所用的原物料是：线材，连接器三.焊锡规范及作业流程：1）烙铁：220V-240v60W 焊锡温度：380±30℃2）焊接时间1-1.5”3）冷却时间为0.1”4）线材：去皮，长度为1.5-2.0㎜5）胶皮后缩0.5㎜最大6）焊接：锡点要光滑，完整四.焊锡前所做动作：1）分线并排好线位2）焊锡前先把铜丝扭成一股3 ）需要TUBE的先套上套管后在焊锡五.焊锡有哪几种不良？是怎么样造成的？1.错位：1）未对SOP线位图记清楚2）疏忽2.冷焊：1）温度不够2）烙铁尖有杂物3.假焊：焊线时间不够4.空焊:1)锡点在表面没有与PIN位接触2）锡量不足送锡时间或者锡丝长度不够5.锡点过大或者过小：是锡量过多或者过少造成6.锡尖：焊锡烙铁温度不够或者焊锡时间过长7.锡渣：PIN与PIN之间有杂物造成或者多次重焊8.胶皮后缩：铜丝剥的太长，焊锡时烫到胶皮，焊锡时间太长9.铜丝分差：铜丝未理顺或者铜丝未完全放入杯口六.焊锡自检项目：1.检查CONN，锡丝是否符合SOP要求2.检查铜丝有无剥伤剥断现象3.自己的每个焊点是否(转载于: 小龙文档网:焊锡检验规范)符合标准4.焊后有无芯线打绞篇二：焊锡检验规范HYX-WI085批准：审核：编写:批准：审核：编写:。
焊锡丝锡条检验标准
锡炉
恒温烙铁
抽样方案及结果判定：
1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。
2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
文件制修订修订内容
版本
页次
1
2021-07-01
-
新制订
A0
核准
审核
制订
焊锡丝、锡条
1.目的
作为IQC人员检验焊锡丝、锡条类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有焊锡丝、锡条类之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
样板
目视
尺寸检验
MA
4．用卡尺测量锡丝直径应符合要求。
卡尺
试验
MA
5．锡丝：将恒温烙铁的温度调节到指定的温度（含铅锡丝：245±10℃，无铅锡丝：270±10℃），待恒温烙铁达到指定温度时，锡丝应能熔化，锡丝熔融时无大量烟雾産生。试焊接，焊点应光滑，有光泽。无假焊，虚焊现象。
4.允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5.参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
外观检验
MA
1．目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡丝或锡条的含锡量。如果是无铅锡丝或锡条，包装上应有“不含铅”的标识；
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，被广泛应用于电子、通讯、汽车、航空航天等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和安全性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便广大从业人员更好地了解和遵守相关规定。
一、外观检验。
焊锡外观检验是焊锡质量检验的重要环节之一。
焊锡应呈现出光亮、均匀、无氧化、无杂质的外观。
检验时应将焊锡样品置于光线充足的环境下，通过肉眼观察外观是否符合标准要求。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验通常包括成分分析、杂质含量等项目，以确保焊锡符合相关标准要求。
常见的化学成分检验方法包括X射线荧光光谱分析、电子探针分析等。
三、焊接性能检验。
焊接性能是评价焊锡质量的重要指标之一。
焊接性能检验包括焊接强度、焊接温度范围、焊接后的金属结构等项目。
通过拉力试验、冲击试验、扭曲试验等方法，检验焊锡的焊接性能是否符合标准要求。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性是焊锡检验的重要内容之一。
环境适应性检验包括耐热性、耐腐蚀性、耐湿热性等项目。
通过热老化试验、盐雾试验、湿热循环试验等方法，检验焊锡在不同环境条件下的性能表现。
五、包装标识检验。
焊锡产品在包装标识上应明确标注产品名称、规格型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验主要是检验包装是否完好、标识是否清晰、内容是否准确等，以确保产品在运输、储存过程中不受损坏，并保障产品质量的可追溯性。
六、其他特殊检验。
根据具体产品的特点和应用领域，还可以进行一些特殊的检验项目，如焊锡在特定温度下的熔点检验、特殊环境下的耐热性检验等。
这些特殊检验项目的目的是确保焊锡在特定条件下的性能符合要求。
总结。
焊锡检验标准是保障焊接质量和产品可靠性的重要保障。
通过严格按照相关标准进行检验，可以有效提升焊锡产品的质量和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的保障。
希望广大从业人员能够加强对焊锡检验标准的学习和理解，做好相关工作，为行业发展和产品质量提升贡献自己的力量。
焊锡外观检验指导书SIP
版次:A
编制
审核
会签
页次 1/1 批准良品图示Fra bibliotek不良品图示
判定基准 外侧锡膏一圈有锡OK
外侧锡膏一圈未满为NG 铆点内侧一圈有锡OK
铆点内侧一圈没锡NG 框架面与插座焊锡处 无缝隙为OK
一侧有缝隙为NG 框架面与插座焊锡处 无缝隙为OK
一侧有缝隙为NG
变更原因/内容
修订人
公司 LOGO
检查项目 框架锡镏
框架侧面 框架插脚
螺纹锡镏
插座外圈 及插脚面
插座台阶 侧面
修订履历
(6.5)
XXX铜业有限公司
良品图示
不良品图示
(14.5) (6.5)
版次
修订日期
焊锡外观检验判定基准书
判定基准
检查项目
蓝色区域内允许有锡
框架外侧锡 焊锡状况
红色区域内不能有锡 蓝色区域内允许有锡
铆点内侧 焊锡状况
红色区域内不能有锡 红色区域内不能有锡
焊锡部位
插座上有锡镏为NG 插座外侧一圈锡为OK
焊锡部位
红色区域内不能有锡 红色区域内允许有锡 厚度不能超过0.25mm
红色区域内有锡 超过0.25mm为不良
变更原因/内容
检验判定基准书
表单编号：FR-CPT-W001-007/1 REV:A
文件编号: SR-OI-R-027-03
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铜皮
b.焊锡离开导 线的不良
D 铜皮间:0.2mm≤D
c.裂纹、孔不良
D:4/5A 良品上限
*只是孔不良为0.3mm OK
制作：
审核：
生效日 期：
批准：
批准日 期：
未经同意 不得复印
A
A
d.导线间距与孔间距不同时: A≤5mm e.电气部品类浮起: A≤2mm f. IC类浮起: A≤1mm g.接口类浮起: A≤0.2mm *.其他的以作业指导书为基准
B
B
A
W
A
A
扁线
flat(扁平)导线的偏离,倾斜:A≤1/4W 铜皮
*径向部品、电气部品类倾斜:B≤30°
a.锡珠付着不良
端子电极部 焊锡
良品标准
不良:焊接区上未沾锡
良品下限
到虚线处 为良品
良品上限
虚线以上 为不良
量多不良
A B
有凹槽
B=2/3A 良品标准 C=0.2mm
铜皮
C=1/2T CT
良品下限
扁平 IC 折弯终点 折弯终点以下 焊锡
良品上限
良品标准 拉丝不良凸凹不良 Nhomakorabea烧焦不良
不良:端子电极部未沾锡
焊接区 A
焊接区
W
端子电极部
B
电极和焊接区重叠量:0.3≤A 部品偏离,倾斜规格:B≤1/5W
B
C 良品下限
到虚线处
D
为良品
良品下限 导线的尖端同后方部分成焊角形
无光泽不良 导线露出不良
C 电极部和其它焊接区的距离:0.3≤C
铜皮
焊锡
flat IC
良品标准
不良:焊接区上未沾锡 不良:端子电极部未沾锡
编号： 第1页，共1页
第A版 第0次修改 部品浮起、倾斜规格
A
a. 轴向部品浮起: A≤1mm b.径向部品: A≤2mm c.导线间距与孔间距一样时: A≤1mm
题目：焊锡检查标准书
焊锡 铜皮
预焊锡量0.2mm以下
集成电路片 焊锡
铜皮
A=3/4 AT
有凹槽
导线芯
焊锡 铜皮
良品标准 B
导线芯
0.5mm以下 导线的塑 焊锡 料皮部
良品标准位置 铜皮
0.5mm以上不良
焊接区
良品标准
导线的50% 以上能够确 认
B≤0.3mm
良品上限
从焊接区溢出不良
chip(芯片)部品 端子电极部