电镀液中主要成份的作用
酸铜电镀中各成分的作用
酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。
第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。
第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。
第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。
第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。
常用电镀溶液的分析
常用电镀溶液的分析引言电镀工艺是一种通过在金属表面沉积一层金属薄膜的方法，用于提高对金属表面的保护和装饰。
在电镀过程中，电镀溶液起着至关重要的作用，它是通过溶解金属盐和添加各种添加剂制备而成的。
对电镀溶液进行分析和了解其组成和性质，对于优化电镀工艺、提高产品质量和保证生产安全至关重要。
本文将介绍常用电镀溶液的分析方法和注意事项。
电镀溶液的分析方法1. pH值的测定pH值是电镀溶液的酸碱性指标，对于电镀过程和镀层的质量都有重要影响。
pH值的测定可用酸碱滴定法、酸碱电位法或pH电极法等方法进行。
这些方法都需要使用标准溶液进行校正和测定。
2. 金属离子浓度的测定金属离子是电镀溶液中起到沉积作用的主要组成部分。
测定金属离子浓度有多种方法，如电位滴定法、光度法、原子吸收光谱法等。
这些方法需要选择适当的仪器设备，并根据具体情况选择合适的标准溶液进行测定。
3. 添加剂成分的分析添加剂是电镀溶液中起到调节镀层性能的重要组成部分。
对于添加剂成分的分析可以采用高效液相色谱法、气相色谱法、红外光谱法等。
这些方法需要进行样品的前处理和测试数据的分析，可以辅助选择适当的标准溶液进行测定。
电镀溶液分析注意事项1. 样品采集和保存为了保证分析结果的准确性，采集样品时需要注意，避免污染和溶解。
同时，在采样后应尽快进行分析，以避免样品的变化和损失。
2. 适当的仪器设备选择选择适当的仪器设备对于分析电镀溶液非常重要。
不同的分析方法可能需要不同的设备，如电位滴定法需要选择滴定仪，而原子吸收光谱法需要选择原子吸收光谱仪等。
正确选择并熟练操作仪器设备能够提高分析的准确性和效率。
3. 标准溶液的使用和制备标准溶液是进行电镀溶液分析的重要参照物，需要确保其浓度准确可靠。
标准溶液的制备需要遵循相关标准和操作规程，以确保浓度的准确性和稳定性。
4. 数据的分析和解释进行电镀溶液分析后，所得到的数据需要进行分析和解释。
这涉及到对分析结果的理解和比较，以及对异常数据的处理和解释。
金电镀液中铜离子
金电镀液中铜离子金电镀液是一种常用的电镀工艺，它可以在物体表面形成一层均匀、亮丽的金属薄膜。
其中，铜离子是金电镀液中的重要成分之一。
铜离子通过电解作用，使物体表面镀上一层铜薄膜，起到保护和美化的作用。
在金电镀液中，铜离子可以通过铜盐的溶解来提供。
一般情况下，铜离子的浓度越高，镀层的厚度和均匀度就越好。
因此，在制备金电镀液时，需要精确控制铜盐的浓度，并保持其稳定性。
金电镀液中的铜离子在电解过程中扮演着重要的角色。
通过电流的作用，铜离子在阳极上氧化成为Cu2+离子，然后在阴极上还原成金属铜。
这个过程不仅需要适当的电流密度和电压，还需要控制好温度和酸碱度等因素，以保证铜离子的还原和沉积过程顺利进行。
金电镀液中的铜离子对于电镀质量和效果有着重要影响。
如果铜离子的浓度低，就会导致镀层不够均匀，甚至出现空洞和不良的附着力。
而浓度过高，则会造成镀层过厚、容易开裂和气泡的产生。
因此，调整金电镀液中铜离子的浓度，是保证电镀质量的关键之一。
除了浓度外，金电镀液中的铜离子还受到其他因素的影响。
例如，电流密度的大小会影响铜离子的还原速度和镀层的厚度。
温度的升高会加快铜离子的扩散速度和反应速率。
酸碱度的变化也会影响电镀液中铜离子的稳定性和沉积速度。
总的来说，金电镀液中铜离子的适当控制和调整是金属电镀工艺中的关键环节之一。
通过对铜离子浓度、电流密度、温度和酸碱度等因素的精确控制，可以获得高质量、均匀、光亮的金属镀层。
这不仅提升了物体的外观质量，还增加了其耐腐蚀性和耐磨性，延长了使用寿命。
金电镀液中铜离子的应用在各个行业中都有广泛的应用，如电子、航空航天、汽车等领域，为各种产品的制造和装饰提供了可靠的技术支持。
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂是一种在电镀过程中使用的添加剂，主要用于提高电镀液的性能和稳定性。
其主要成分包括以下几种：
1. 表面活性剂：表面活性剂是电镀切水剂的主要成分之一，它具有良好的分散性和湿润性，有助于提高电镀液对金属表面的亲和力，促进电镀过程的进行。
2. 聚合物：聚合物在电镀切水剂中起到增加溶液黏度和稳定性作用，有助于减少电镀过程中产生的沉淀和浮游物。
3. 缓冲剂：缓冲剂用于维持电镀液的酸碱度稳定，保证电镀过程的正常进行。
4. 阳极去极化剂：阳极去极化剂可以提高电镀液的导电性，增加电流密度，从而提高电镀速度。
5. 金属离子络合剂：金属离子络合剂有助于稳定电镀液中的金属离子，防止其沉淀，同时提高电镀层的均匀性和光亮度。
6. 添加剂：此外，电镀切水剂中还包含一些其他添加剂，如导电盐、抗氧化剂、抗菌剂等，它们各有不同的作用，共同保证电镀液的优良性能。
需要注意的是，不同类型的电镀切水剂成分可能略有差异，具体成分还需根据实际电镀工艺和需求进行选择。
在使用电镀切水剂时，应根据电镀液的性质和电镀要求，合理调整切水剂的添加量和使用方法。
电镀硫酸铜成分
电镀硫酸铜成分
摘要：
1.电镀硫酸铜的概述
2.电镀硫酸铜的主要成分
3.电镀硫酸铜的配方调整
4.电镀硫酸铜的维护及安全注意事项
5.工业硫酸铜与电镀硫酸铜的区别
正文：
一、电镀硫酸铜的概述
电镀硫酸铜是一种广泛应用于金属表面处理的化学材料，其主要功能是提供金属表面一层光亮、平整的铜镀层，以提高金属制品的抗腐蚀性和美观性。
电镀硫酸铜溶液主要由硫酸铜、光亮剂、整平剂等添加剂组成。
二、电镀硫酸铜的主要成分
1.硫酸铜：作为电镀液的主要成分，硫酸铜可以提供铜离子，使金属表面形成铜镀层。
2.光亮剂：光亮剂可以提高镀层的光亮度和平整度，使镀层更加美观。
3.整平剂：整平剂可以消除镀层表面的粗糙和缺陷，使镀层更加平整。
三、电镀硫酸铜的配方调整
要得到光亮平整的镀层，需要严格按照配方调节电镀液的成分和浓度。
光亮剂的调节可以通过霍尔槽实验操作。
同时，还可以使用比较好的电镀槽，如氟塑料等，以提高电镀效果。
四、电镀硫酸铜的维护及安全注意事项
1.电镀硫酸铜的维护：按照产品的基本维护方法进行日常维护，并按照正确规则使用。
2.安全注意事项：电镀液中含有硫酸和铜离子等化学物质，对皮肤和眼睛有腐蚀性，应佩戴好防护设备。
同时，注意电镀液中是否有氰化物和六价铬等有害物质，如有，建议更换工作，并在一段时间后才能考虑生育。
五、工业硫酸铜与电镀硫酸铜的区别
工业硫酸铜和电镀硫酸铜的主要区别在于纯度。
工业硫酸铜的纯度较低，但常常被用来冒充电镀硫酸铜。
电镀镀液各成分的作用
电镀镀液各成分的作用(1)氧化锌:是提供锌离子的主盐。
锌在电镀镀液中形成两种络合盐:一是锌氰化钠络合盐Naz(Zn(CN)4);另一种是锌酸钠络合盐Na2[Zn(011)4)，它们会随游离氰化钠或游离氢氧化钠含量不同而改变它们的含量比率:当锌含量提高会提高电流效率，但镀层粗糙，光亮度降低，若锌含量偏低，镀层均镀能力与深镀能力提高，但镀层不易镀厚，电流效率下降。
因此要控制锌的含量在工艺规定范围，而且还要使氰化钠与氢氧化钠的含量控制在一定范围才能使镀层质量稳定。
(2)氰化钠:是镀液主络合剂。
氰化钠除与锌离子全部络合外，还要存在一定的游离氰化钠才能使镀层结晶细致。
因此，控制全部氰化钠与锌的比值(M比)在一定范围很重要，一般在2一3.2左右，氰化钠偏高，镀层结晶细致深镀能力降低，电流效率也降低，造成大量析氢，氰化钠偏低则镀层粗糙发灰。
(3)氢氧化钠:是辅助络合剂。
除与锌全部络合外，镀液还要保持一定量的游离氢氧化钠，才能使镀层结晶细致，氢氧化钠与锌的比值一般在2 -2.50氢氧化钠能提高导电性，促使锌板溶解，提高电流效率。
当镀液中氢氧化钠含童偏高时，使锌板的化学与电化学溶解加快，锌含量升高，沉积速度也加快，镀层结晶粗糙;若氢氧化钠偏低，则导电性差，电流效率降低，镀层也会粗糙。
氢氧化钠在很多东莞电镀厂里有用到！(4)硫化钠与甘油:硫化钠是镀液中必不可少的成分。
它除了有一定发亮作用外，主要是能除去重金属杂质(如铅、锡等)。
甘油能使镀层平滑细致。
硫化钠若多加的话，它与锌生成絮状硫化锌，使镀液阴极极化作用提高，但镀液混浊，锌的损失大。
一般添加硫化钠不超过3g/L。
(5)洋茉莉醛与钥酸钠:组合使用具有很好的光亮效果。
由于洋茉莉醛不溶于水，因此要用酒精在60℃左右把洋茉莉醛溶解好，在另一容器把重量为洋茉莉醛两倍的重亚硫酸钠溶解成饱和溶液，在不断搅拌下把洋茉莉醛倒人饱和的重亚硫酸钠溶液中即完成磺化反应。
反应产物可溶于水，与钥酸钠一起溶解加入。
硼砂在电镀中的作用
硼砂在电镀中的作用
硼砂在电镀中发挥着重要的作用，其主要功能如下：
增强导电性：在电镀过程中，增强导电性是非常关键的。
硼砂作为一种良好的导电物质，能够有效地提高镀层的导电性能，从而提高电镀效率。
稳定PH值：电镀溶液的PH值对电镀效果具有重要影响。
硼砂可以与酸或碱反应，起到调节和稳定溶液PH值的作用，保证电镀过程的稳定进行。
提高镀层质量：在某些电镀配方中，硼砂可以与金属离子发生络合反应，使金属离子在阴极上均匀析出，形成致密、平滑的镀层。
这样的镀层具有更好的耐腐蚀性和外观效果。
细化镀层晶粒：通过加入硼砂，可以细化电镀镀层的晶粒结构，提高其硬度和耐磨性。
这对于需要高硬度、耐磨损的电镀产品尤为重要。
降低成本：除了上述作用外，硼砂还可以在一定程度上降低电镀成本。
因为它可以替代部分较昂贵的添加剂，如导电盐等。
提高覆盖能力：在某些合金电镀中，硼砂可以促进不同金属离子在阴极上的共沉积，提高镀层的覆盖能力，减少“边缘效应”和“烧焦”现象。
改善镀层延展性：通过硼砂的作用，还能在一定程度上改善电镀镀层的延展性，使其更具韧性。
总的来说，硼砂在电镀过程中起着至关重要的作用，对于提高电镀效率和产品质量具有重要意义。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
电镀铜中硫酸的作用
电镀铜中硫酸的作用电镀铜是一种常见的金属加工技术，通过在金属表面镀上一层铜，能够提高其外观和性能。
而在电镀铜过程中，硫酸起到了重要的作用。
本文将探讨硫酸在电镀铜中的作用。
硫酸在电镀铜中起到了催化剂的作用。
在电镀铜过程中，需要将铜离子还原为金属铜沉积在基材表面。
而硫酸中的硫酸根离子（SO4^2-）能够与铜离子（Cu^2+）发生反应，形成CuSO4溶液。
这种溶液中的CuSO4能够提供更多的Cu^2+离子，促进铜的沉积反应。
因此，硫酸在电镀铜过程中起到了催化剂的作用，加快了铜的沉积速度。
硫酸还能够调节电镀液的酸碱性。
在电镀铜过程中，电镀液的酸碱性对电镀效果有着重要影响。
过酸性或过碱性的电镀液都会影响铜的沉积质量。
而硫酸能够作为酸性物质，调节电镀液的酸碱性，使其保持在适当的范围内。
这样可以保证电镀液中的铜离子浓度稳定，铜的沉积速度均匀，从而得到均匀的电镀铜层。
硫酸还能够帮助清洗基材表面。
在进行电镀铜之前，需要将基材表面的污垢和氧化物清洗干净，以保证铜能够充分附着在基材表面。
而硫酸具有良好的溶解性和腐蚀性，能够有效地清除基材表面的污垢和氧化物。
因此，在电镀铜前的清洗过程中，常常使用硫酸溶液进行清洗。
硫酸还能够提高电镀铜的光亮度。
在电镀铜过程中，硫酸能够与其他添加剂共同作用，形成一种具有较高光亮度的电镀铜层。
这是因为硫酸能够与其他添加剂形成一种稳定的络合物，提高了电镀液的稳定性和铜的沉积质量。
因此，硫酸在电镀铜中不仅起到了催化剂和调节酸碱性的作用，还能够改善电镀铜层的光亮度。
总结起来，硫酸在电镀铜中起到了催化剂、调节酸碱性、清洗基材表面和提高光亮度的作用。
它促进了铜的沉积反应，保证了电镀液的稳定性和铜的沉积质量，使得电镀铜层具有较好的外观和性能。
因此，在电镀铜过程中，合理使用硫酸是非常重要的。
镀液中各成分的作用
镀液中各成分的作用(1)硫酸亚锡硫酸亚锡是电镀液的主盐，在镀液中提供亚锡离子。
镀液中亚锡离子在阴极上沉积成金属锡镀层，而阳极上的金属锡溶解成亚锡离子进入镀液。
如果控制得当，会使得其窑浓度达到平衡。
但是由于工业生产中的带出，需要适当向镀液中补充硫酸亚锡。
-提高镀液中的亚锡离子浓度，可以提高阴极电流密度，使电镀时间缩短。
但过高的亚锡离子浓度会使镀液分散性能下降、光亮区域缩小，光亮性也会受影响。
较低的亚锡离子浓度可使镀液的分散性提高，对光亮性也有利。
但如果浓度过低，则阴极电流密度减小，镀层易烧焦，电流效率下降。
(2)硫酸电镀液中必须控制一定的酸度，它可以抑制锡盐水解和亚锡离子氧化，提高镀液的导电性和阳极电流效率。
当硫酸浓度不足时，硫酸亚锡容易水解致使镀液混浊。
但是硫酸酸也不宜过高。
硫酸浓度过高时，可能会抑制锡的溶解，导致阳极钝化和阴极电流效率下降。
(3)添加剂添加剂在镀液中的作用较大，有它存在才可以镀出光亮、厚度均匀的镀层。
当添加剂含量不足时．镀层光亮性会下降。
当添加剂过高时，则会有阴极析氢严重、电流效率下降等现象产生。
由于添加剂中大体可分为光亮组分利习亮组分（分散剂、载体等），光亮组分是消耗性刚，而非光亮组分是不消耗或消耗很小的组分。
所以，光亮组分要经常补加，非光亮组分则一般只需丰上【科伟泰】深圳电镀设备带出损失即可。
为了协调添加剂组分中这种消耗性差别，避免添加剂组分失调，就需要光亮添加剂分成两类以上。
通常是把添加剂分成两种即开缸剂和—补加剂。
二者成分上的差别主要是：开缸剂含光亮剂的成分比补加剂少，而含分散剂等非光亮剂成分比补加剂多。
开缸时主要用开缸剂，日常补加时主要用补加剂。
但由于有带出损失，平时也要适当补加开缸剂。
作为光亮添加剂，重要的一点是能得到光亮度均匀的产品。
此外，作为工业产品，使用中的稳定性尤为重要。
对于电镀添加剂来说，最重要的是做到各组分间的均衡、协调，它应该容易使用、维方便、性能稳定，对于使用者来说这可能比添力口剂的其他性能更为重要。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电镀液中主要成份的作用在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。
不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。
根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。
简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。
在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。
除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。
一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。
主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一股都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。
在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。
但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。
主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。
因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。
有时，由于使用要求不同.即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。
对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。
而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。
二、导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。
这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。
如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。
导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。
导电盐的含量受到溶解度的限制.而且大量导电盐的存在还会降低其他盐类的溶解度。
对于含有较多表面活性剂的溶液，过多的导电盐会降低它们的溶解度，使溶液在较低的温度下发生乳浊现象.严重的会影响镀液的性能。
所以导电盐的含量也应适当。
三、络合在溶液中能与余属离子生成络合离子的物质称为络合剂。
如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。
在络合物镀液中，最具重要意义的，并不是络合剂的绝对含量，而是络合剂与主盐的相对含量，通常用络合剂的游离量来表示，即除络合金属离子以外多余的络合剂络合剂的游离量增加，阴极极化增大，可使镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善，但是.阴极电流效率下降，沉积速度减慢。
过高时，大量析氢会造成镀层针孔，低电流密度区没有镀层，还会造成基体金属的氢脆。
对于阳极来说，它将降低阳极极化，有利于阳极的正常溶解。
络合剂的游离量低，镀层结晶变粗，镀掖的分散能力和覆盖能力都较差。
四、缓冲剂用来稳定溶液的PH值，特别是阴极表面附近的PH值。
缓冲剂一般是用弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍溶液中的比H3BO3，和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4 等。
任何一种缓冲剂都只能在一定的范围内具有较好的缓冲作用，超过这一范围其缓冲作用将不明显或完全没有缓冲作用，而是还必须要有足够的量才能起到稳定溶液 PH 值的作用，由于缓冲剂可以减缓阴极表面因析氢而造成的局部PH值的升高，并能将其控制在最佳值范围内，所以对提高阴极极化有一定作用，也有利于提高镀液的分散能力和镀层质量。
过多的缓冲剂既无必要，还有可能降低电流效率或产生其他副作用。
五、电镀稳定剂用来防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化，保持溶液的清澈稳定。
如酸性镀锡和镀铜溶液中的硫酸，酸性镀锡溶液中的抗氧化剂等。
六、阳极活化剂在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质，它可以促进阳极正常溶解，提高阳极电流密度。
如镀银溶液中的氯化物，氰化镀铜溶液中的酒石酸盐等。
七、添加剂是指那些在镀液中含量很低，但对链液和镀层性能却有着显著影响的物质。
近年来添加剂的发展速度很快.在电镀生产中占的地位越来越重要，种类越来越多，而且越来越多地使用复合添加剂来代替单一添加剂。
按照它们在电镀溶液中所起的作用，大致可分为如下几类。
(一) 光亮剂它的加入可以使镀层光亮。
如镀镍中的糖精及1,4-丁炔二醇;氯化物镀锌中的苄*丙酮等。
当在镀液中含有几种光亮剂或将几种物质配制成复合光亮剂时，常根据光亮剂的集团及其在镀液中的作用、性能和对镀层的影响等，又将它们分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。
(二)整平剂具有使镀层将基体表面细微不平处填平的物质。
如镀镍溶液中的香豆素，酸性光亮镀铜溶液中的四氢噻唑硫酮、甲基紫等。
(三)润湿剂它们的主要作用是降低溶液与阴极间的界面张力，使氢气泡容易脱离阴极表面，从而防止镀层产生针孔。
这类物质多为表面活性剂，其添加量很少，对镀液和镀层的其他性能没有明显的影响。
如镀镍溶液中的十二烷基硫酸钠和铵盐镀锌中的海鸥洗涤剂。
(四)应力消除剂能够降低镀层内应力，提高镀层韧性的物质。
碱性镀锌溶液中的香豆素等。
(五)镀层细化剂它是能使镀层结晶细化并具有光泽的添加剂。
如碱性镀锌溶液中的DE及DPE等添加剂。
(六)抑雾剂这是一类表面活性剂。
具有发泡作用，在气体或机械搅拌的作用下，可以在液面生成一层较厚的稳定的泡沫以抑制气体析出时带出的酸雾、碱雾或溶液的飞沫。
选择的原则是它对镀液和镀层的其他性能没有有害的影响，而本身在溶液中相当稳定，如镀铬溶液中使用的F53。
抑雾刑的加入量一般都很小，过多会造成泡沫外溢或爆鸣，如果选择或使用不当则会在镀层上造成气流痕、针孔等。
(七)无机添加剂此类添加剂多数是硫、硒、碲的化合物及一些可与镀层金属共析的其他金属盐。
这些金属离子对镀层的性能会有显著的影响，而且这种影响是多方面的。
例如在镀镍溶液中加入镉盐可以得到光亮的镀层，在硫酸盐镀锡溶液中加入铅盐可防止镀层长锡须，在镀银或镀金溶液中加入锑或钴盐可以提高镀层的硬度等等。
但是这些金属的含量必须很低，否则将会使镀层恶化，如发黑、发脆、产生条纹等。
八、阳极电镀时发生氧化反应的电极为阳极。
它有不溶性阳极和可溶性阳极之分。
不溶性阳极的作用是导电和控制电流在阴极表面的分布;可溶性阳极除了有这两种作用外，还具有向镀液中补充放电金属离子的作用。
后者在向镀液补充金属离子时，最好是阳极上溶解入溶液的金属离子的价数与阴极上消耗掉的相同。
如酸性镀锡时，阴极上消耗掉的是Sn2+，要求阳极上溶解入溶液的也是Sn2+;在碱性镀锡时，阴极上消耗掉的是Sn4+，要求阳极上溶解入溶液的也是Sn4+。
同是还希望阳极上溶解入溶液中的金属离子的量与阴极上消耗掉的基本相同，以保持主盐浓度在电镀过程中的稳定。
阳极的纯度、形状及它在溶液中的悬挂位置和它在电镀时的表面状态等对电镀层质量都有影响。
染料型镀铜光亮剂配方分析目录•镀铜光亮剂应用背景•特点•染料光亮剂组成•配方示例（仅做参考）光亮硫酸盐镀铜有许多优点，特别适宜作塑料电镀的底镀层，也常作为装饰性钢铁零件电镀铜、镍、铬的底镀层。
用光亮硫酸盐镀铜整平增厚，是降低电镀成本有效手段之一。
硫酸盐镀铜用于工业化生产已有100 多年,通过向镀液中添加一些光亮添加剂和整平剂等，可以得到细致、平整的镀层。
1. 背景国外酸铜添加剂中很早就将染料用作整平剂。
虽然后来又开发了一些整平剂，但效果不及染料型的好。
染料的优点主要是覆盖能力较好，同时有较好的整平作用。
我国在开始试验MN 型光亮剂时，也对染料进行过研究，如曾从40多种染料中筛选出甲基紫和藏花红，认为这2种染料效果较好，但使用中存在几个问题。
1)镀液允许上限温度低，一般不超过30℃2)染料的聚合和沉降；3）染料型光亮剂在高、中电流密度区整平性不如MN型好。
2. 染料型镀铜光亮剂的特点染料型镀铜光亮剂的性能集中体现在整平能力、出光速率、走位能力三个方面。
研制整平能力强、出光速率快、走位好的高性能镀铜光亮剂关键在于中间体的选择与复配原则的确定。
1）出光速度快，整平性好。
对此，我们曾与市面上认为最佳的进口同类型光亮剂在大生产线上作了现场对比，一般车削铁零件或黄铜零件，可在6分钟左右出现镜面光亮的镀层，性能基本持平。
其中“207”是浓缩型的，用量较省，综合性能较好；“209”最突出的是整平性，镀层丰满度更好些。
2）覆盖能力（走位）好，尤其在低电区有较好的光亮度。
对此，我们曾做了大量赫尔槽和角阴极试验，试片在低电流密度区镀层仍比较清亮，未出现界限明显的暗色铜镀层。
3）光亮剂容许范围宽，调整较容易。
也就是加得少，镀层光亮度略差些；稍多加些，也不会出现明显的挂勾或零件孔边的“眼圈印”。
4）兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。
5）在一般情况下，不会产生憎水膜，因而电镀后续镀层前不需进行脱膜处理；但前提是镀液中有机杂质不能积累太多；太多了需用双氧水-活性炭处理。
6）由于染料在镀液中及在电极上的分解和聚合，会产生颗粒状悬浮或沉淀物，吸附到镀件上，就会出现针孔、麻点，因而镀液必须进行循环过滤，循环量最好每小时不少于槽液总体积的5倍，至少也得3倍。
3.染料型光亮剂的组成一般将染料型光亮剂分为开缸剂（MU）、光泽剂与整平剂3种出售。
开缸时3种都加。
开缸剂主要为细化结晶、减少针孔麻点，开缸时用量较大，但平时补加不多。
而光泽剂与整平剂由用户视情况补加。
开缸剂主要为细化结晶、减少针孔麻点，开缸时用量较大，但平时补加不多。
补充时以A，B 剂为主，一般情况下A，B 剂可按各50%加入；若有些零件要求镀液覆盖能力(走位)更好些，可适当多加些A 剂；有些形状较简单的零件，但要求出光速度和整平能力更好的，则可适当多加些B剂。
不过A，B 剂的添加量不宜相差过多,一般以不超过10%为宜。
3.1 光亮剂光亮剂用来增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。
主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。
高档次的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。
HP 是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP 相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。
TPS 性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代 SP的新一代高性能酸铜中间体；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。
3.2 载体在铜镀液中，加入的光亮剂必须在表面活性剂的协同下才能使镀层光亮、整平，这些表面活性剂即为载体。