国家标准电子工厂洁净厂房设计规范
标准《电子工厂洁净厂房设计规范》ppt课件
洁净生产区 面积（㎡） 8700 14000 9000 9000 10000 10000 10000 10000 8892 15810 15810 13857 12183 8740 7900 6500 8000
建筑 高度 20.0 26.8 29.4 26.8 31.0 31.0 37.0 37.0 25.4 22.00 22.00 17.00 17.00 20.40 50.30 21.00
第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
<30
<20
<30
<20
<30
<20
金属离子
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
9
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
电子工业洁净厂房设计规范完整版2024
电子工业洁净厂房设计规范[附条文说明]GB50472-2008 1总则1.0.1为在电子工业洁净厂房设计中，做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量，并符合劳动卫生和环境保护的要求，制定本规范。
1.0.2本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设计。
1.0.3电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品生产工艺要求，并应根据具体情况为今后产品生产发展或生产工艺改进的需要预留条件。
1.0.4电子工业洁净厂房的设计应为施工安装、调试检测和安全运行、维护管理创造必要的条件。
1.0.5电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2术语2.0.1洁净室clean room空气悬浮粒子浓度受控的房间。
它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。
室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。
2.0.2洁净区clean zone空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。
它的建造和使用应减少空间内诱入、产生及滞留粒子。
空间内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。
可以是开放式或封闭式。
2.0.3人员净化用室room for cleaning human body人员在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。
2.0.4物料净化用室room for cleaning material物料在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。
2.0.5粒径partical size由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。
对离散粒子计数、光散射仪器采用当量光学直径。
2.0.6悬浮粒子airborne particles用于空气洁净度分级的空气中悬浮粒子尺寸范围在0.1～5μm的固体和液体粒子。
2.0.7含尘浓度particle concentration单位体积空气中悬浮粒子的颗数。
2.0.8洁净度cleanliness以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。
标准《电子工厂洁净厂房设计规范》ppt课件
3、强制性条文等介绍
4.2.2 电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间应包括活动地板以 下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。 4.2.3 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资 和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂 房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环 境等型式。 4.3.3 洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙： 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间， 或有防火分隔要求时； 2 在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之 间； 3 生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设 备，宜分隔设独立房间。
20
3、强制性条文等介绍
6.2.l 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 6.2.3 洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防 火规范》GB 50016的有关规定。 丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设备设有 火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高 灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面 积可按生产工艺要求确定。 6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特 点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火 分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。
第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
中华人民共和国国家标准洁净厂房设计规范
中华人民共和国国家标准洁净厂房设计规范第一章总则第1．0．1 条洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求。
第1．0．2 条本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。
本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层洁净厂房和地下洁净厂房的设计。
第1．0．3 条在利用原有建筑进行洁净技术改造时，洁净厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施。
第1．0．4条洁净厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件。
第1．0．5条洁净厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的国家标准、规范的有关要求。
第二章空气洁净度等级第2．0．1条空气洁净度应按表2.0.1规定划分为四个等级。
空气洁净度等级表2.0.1每立方米(每升)空气中≥0.5微米尘粒数每立方米(每升)空气中≥5微米尘粒数注：对于空气洁净度为100级的洁净室内大于等于5微米尘粒的计算应进行多次采样。
当其多次出现时，方可认为该测试数值是可靠的。
第2．0．2条洁净室空气洁净度等级的检验，应以动态条件下测试的尘粒数为依据。
洁净室空气洁净度的测试，应符合附录二规定。
第三章总体设计第一节洁净厂房位置选择和总平面布置第3.1.1条洁净厂房位置的选择，应根据下列要求并经技术经济方案比较后确定：一、应在大气含尘浓度较低，自然环境较好的区域；二、应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰的区域。
如不能远离严重空气污染源时，则应位于其最大频率风向上风侧，或全年最小频率风向下风侧；三、应布置在厂区内环境清洁、人流货流不穿越或少穿越的地段。
第3．1．2条对于兼有微振控制要求的洁净厂房的位置选择，应实际测定周围现有振源的振动影响，并应与精密设备、精密仪器仪表允许环境振动值进行分析比较。
洁净生产厂房设计规范GB50073-2023
洁净生产厂房设计规范GB50073-2023
简介
本文档为洁净生产厂房设计规范GB-2023的概述。
该规范旨在指导洁净生产厂房的设计与建设，确保其符合相关标准和要求。
内容概述
洁净生产厂房设计规范GB-2023主要包括以下内容：
1. 术语和定义：介绍了本规范中所使用的常见术语和定义，以便读者准确理解规范内容。
2. 标准与规范引用：列出了本规范中引用的相关标准和规范，以便读者深入了解相关要求。
3. 洁净生产厂房的分类与等级：介绍了洁净生产厂房的不同分类和等级，根据产品要求和工艺流程的不同，确定相应的等级。
4. 建筑布局与通风空调设计：包括洁净生产厂房建筑布局的要求，如进出口通道、洁净区域划分、设备布置等；以及通风空调系统的设计要求，如送风方式、过滤器选型等。
5. 洁净区域净化控制：阐述洁净区域的净化控制要求，包括洁净度要求、洁净区域压差控制、空气流向控制等。
6. 设备与管道设计：介绍洁净生产厂房中设备和管道的设计要求，包括材料选择、表面处理、泄漏预防等。
7. 照明与静电控制：包括洁净生产厂房照明的设计要求，如照明强度、光色要求等；以及静电控制的要求，如人员防静电措施、设备接地要求等。
8. 工程验收与管理：介绍洁净生产厂房的工程验收流程和管理要求，确保建设符合规范和标准。
结论
洁净生产厂房设计规范GB50073-2023是指导洁净生产厂房设计与建设的重要依据。
在设计和建设过程中，应严格按照规范的要求进行，以确保洁净生产厂房的质量和可靠性。
GBJ73_84洁净厂房设计规范标准
建筑设计—洁净厂房设计规范GBJ73－84 第一章总则主编部门：中华人民共和国电子工业部批准部门：中华人民共和国国家计划委员会施行日期：1985年6月1日关于发布《洁净厂房设计规范》的通知计标〔1984〕2483号根据原国家建委（78）建发设字第562号文的要求，由电子工业部会同有关部门共同编制的《洁净厂房设计规范》，已经有关部门会审。
现批准《洁净厂房设计规范》GBJ73—84为国家标准，自一九八五年六月一日起施行。
本规范由电子工业部管理，其具体解释等工作，由电子工业部第十设计研究院负责。
国家计划委员会一九八四年十二月一日编制说明本规范是根据原国家基本建设委员会（78）建发设字第562号文的要求，由我部负责主编的。
具体由我部第十设计研究院会同机械工业部第十一设计研究院、航空工业部第四规划设计研究院、电子工业部第十一设计研究院、兵器工业部第五设计研究院、中国船舶工业总公司第九设计研究院、航天工业部第七设计研究院、化工部第六设计院、中国有色金属总公司北京有色冶金设计研究总院、中国建筑科学研究院和哈尔滨建筑工程学院等单位共同编制而成。
在编制过程中，规范编制组进行了广泛的调查研究，认真总结了我国洁净厂房建设和使用的实践经验，组织有关单位开展了必要的科学试验研究工作，并广泛地征求了全国有关单位的意见。
最后，由我部会同有关部门审查定稿。
本规范共分八章和七个附录，主要的内容有：总则、空气洁净度等级、总体设计、建筑、空气净化、给水排水、工业气体管道、电气等。
鉴于本规范系初次编制，执行过程中，希各单位结合工程实践和科学研究，认真总结经验，如发现需要修改和充实之处，请将意见和有关资料寄交我部第十设计研究院，以供今后修订时参考。
电子工业部一九八四年八月二十七日第一章总则第1.0.1条洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求。
第1.0.2条本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。
中华人民共和国国家标准洁净厂房设计规范
中华人民共和国国家标准洁净厂房设计规范第一章总则第1〃0〃1 条洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求。
第1〃0〃2 条本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。
本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层洁净厂房和地下洁净厂房的设计。
第1〃0〃3 条在利用原有建筑进行洁净技术改造时，洁净厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施。
第1〃0〃4条洁净厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件。
第1〃0〃5条洁净厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的国家标准、规范的有关要求。
第二章空气洁净度等级第2〃0〃1条空气洁净度应按表2.0.1规定划分为四个等级。
注：对于空气洁净度为100级的洁净室内大于等于5微米尘粒的计算应进行多次采样。
当其多次出现时，方可认为该测试数值是可靠的。
第2〃0〃2条洁净室空气洁净度等级的检验，应以动态条件下测试的尘粒数为依据。
洁净室空气洁净度的测试，应符合附录二规定。
第三章总体设计第一节洁净厂房位置选择和总平面布置第3.1.1条洁净厂房位置的选择，应根据下列要求并经技术经济方案比较后确定：一、应在大气含尘浓度较低，自然环境较好的区域；二、应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰的区域。
如不能远离严重空气污染源时，则应位于其最大频率风向上风侧，或全年最小频率风向下风侧；三、应布置在厂区内环境清洁、人流货流不穿越或少穿越的地段。
第3〃1〃2条对于兼有微振控制要求的洁净厂房的位置选择，应实际测定周围现有振源的振动影响，并应与精密设备、精密仪器仪表允许环境振动值进行分析比较。
第3〃1〃3条洁净厂房最大频率风向上风侧有烟囱时，洁净厂房与烟囱之间的水平距离不宜小于烟囱高度的12倍。
建筑设计 — 洁净厂房设计规范GBJ73-84
建筑设计—洁净厂房设计规范GBJ73－84 第一章总则主编部门：中华人民共和国电子工业部批准部门：中华人民共和国国家计划委员会施行日期：1985年6月1日关于发布《洁净厂房设计规范》的通知计标〔1984〕2483号根据原国家建委（78）建发设字第562号文的要求，由电子工业部会同有关部门共同编制的《洁净厂房设计规范》，已经有关部门会审。
现批准《洁净厂房设计规范》GBJ73—84为国家标准，自一九八五年六月一日起施行。
本规范由电子工业部管理，其具体解释等工作，由电子工业部第十设计研究院负责。
国家计划委员会一九八四年十二月一日编制说明本规范是根据原国家基本建设委员会（78）建发设字第562号文的要求，由我部负责主编的。
具体由我部第十设计研究院会同机械工业部第十一设计研究院、航空工业部第四规划设计研究院、电子工业部第十一设计研究院、兵器工业部第五设计研究院、中国船舶工业总公司第九设计研究院、航天工业部第七设计研究院、化工部第六设计院、中国有色金属总公司北京有色冶金设计研究总院、中国建筑科学研究院和哈尔滨建筑工程学院等单位共同编制而成。
在编制过程中，规范编制组进行了广泛的调查研究，认真总结了我国洁净厂房建设和使用的实践经验，组织有关单位开展了必要的科学试验研究工作，并广泛地征求了全国有关单位的意见。
最后，由我部会同有关部门审查定稿。
本规范共分八章和七个附录，主要的内容有：总则、空气洁净度等级、总体设计、建筑、空气净化、给水排水、工业气体管道、电气等。
鉴于本规范系初次编制，执行过程中，希各单位结合工程实践和科学研究，认真总结经验，如发现需要修改和充实之处，请将意见和有关资料寄交我部第十设计研究院，以供今后修订时参考。
电子工业部一九八四年八月二十七日第一章总则第1.0.1条洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求。
第1.0.2条本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
位置
上海 上海 成都 上海 苏州 重庆 浙江
北京 上海 昆山 深圳 台湾 上海 北京 日本
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 建设中 生产运行
生产运行 生产运行
试生产 正在建设 生产运行 正筹建 正筹建 生产运行
规格 （㎜） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 150（6"）
国家标准电子工厂洁净厂房设计 规范
1、电子工厂洁净厂房特点 2、章节内容简介 3、强制性条文等介绍 4、结语
1、电子工厂洁净厂房特点
电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05μ m,12〞～16 〞，64G TFT第六代产品
对化学污染物的严格要求 大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房 投资大、能量消耗大
1×1014
1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010
256M
1G
4G
16G
64G
0.25
0.18-1.15
0.13
0.10
0.07
200
300
300
400-450 400-450
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
250
200
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂18 芯片厂19 芯片厂20 芯片厂21 芯片厂22 芯片厂23 芯片厂24
TFT-LCD/1 TFT-LCD/2 TFT-LCD/3 TFT-LCD/4 TFT-LCD/5 TFT-LCD/6 TFT-LCD/7 TFT-LCD/8
<30
<20
<30
<20
<30
<20
金属离子
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
1、电子工厂洁净厂房特点
1、电子工厂洁净厂房特点
集中新风处理+各种循环新风
集中送风方式 FFU
隧道送风
1、电子工厂洁净厂房特点
美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（Standard for the Protection of Clean rooms,2000） 第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
150
2.5×1010
1×1010
5×109
2.5×109 <2.5×109
5×1013
3×1013
1×1013
5×1012
3×1012
1、电子工厂洁净厂房特点
电子工厂洁净厂房的特点：
微粒控制十分严格、要求控制0.02μ m甚至更小粒径 ISO1级或更严格。
高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。
对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定 对防静电、电磁兼容等 大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂1 芯片厂2 芯片厂3 芯片厂4 芯片厂5 芯片厂6 芯片厂7 芯片厂8 芯片厂9 芯片厂10 芯片厂11 芯片厂12 芯片厂13 芯片厂14 芯片厂15 芯片厂16 芯片厂17
洁净生产区 面积（㎡） 8700 14000 9000 9000 10000 10000 10000 10000 8892 15810 15810 13857 12183 8740 7900 6500 8000
建筑 高度 20.0 26.8 29.4 26.8 31.0 31.0 37.0 37.0 25.4 22.00 22.00 17.00 17.00 20.40 50.30 21.00 25.00
1、电子工厂洁净厂房特点
表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求
化学品种类
H3PO4 HCl H2SO4 H2O2 NH4OH
HNO3 49%HF 5%HF 1%HF
微粒（PC/CC）
0.1μ m
0.2μ m
<40
<20
<30
<20
<20
<10
<20
<10
<20
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ<10
<30
<20
28000 22000＋14000
～3000 ～33000 ～36000 ～34000 ～36000 ～90000
建筑 高度 29.00 30.00 21 28.55 24.4 28 19
23.00 20.30 26.50 26.50 ～27 ～27 ～27 30.00
1、电子工厂洁净厂房特点
表22 几类电子产品所需气体品种
1、电子工厂洁净厂房特点
集成电路对化学污染物的控制指标
年份 DRAM 集成度 纯度(μ m) 硅片直径(mm) 受控粒子尺寸 (μ m) 粒子数 (栅清洗)(个/m2) 重金属(Fe) (原子/cm2) 有 机 物 (C)( 原 子 /cm2)
1995 64M 0.35 200 0.12
1400
5×1010
5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 6代，1500×1800 6代，1500×1800 6代，1500×1800 8代，2160×2460
洁净生产区 面积（㎡） 12000 9400 7408.8 10321 12000 1500 5160
位置
大陆 台湾 台湾 台湾 韩国 韩国 韩国 韩国 爱尔兰 美国 美国 美国 爱尔兰 磁力 台湾 法国 新加坡
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行
规格 （㎜） 200（8"） 300/200（12"/8"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 300（12"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"）