关于我集成电路产业发展的调研报告-镇江经济和信息化委员会
2024年集成电路产业园区市场发展现状
2024年集成电路产业园区市场发展现状引言集成电路产业园区作为促进集成电路产业发展的有效方式之一，具有重要的战略意义。
本文将通过对2024年集成电路产业园区市场发展现状的分析，提供对相关产业的了解，促进产业的发展和优化。
1. 集成电路产业园区市场概述集成电路产业园区市场作为一个独立的产业市场，具有独特的发展模式和特点。
该市场以集成电路产业为核心，辐射相关产业链，包括芯片设计、制造、封测等环节，形成集成电路完整产业链。
集成电路产业园区市场的发展对于提高国内集成电路产业的创新能力、提升产业附加值具有重要意义。
2. 2024年集成电路产业园区市场发展现状2.1 国内集成电路产业园区市场概况国内集成电路产业园区市场近年来呈现出蓬勃发展的态势。
政府的大力支持、产业推动以及投资热潮的涌入，使得集成电路产业园区市场进一步壮大。
例如中国上海集成电路产业园区、深圳龙岗集成电路产业园等地的产业园区投入大量资源，打造具有国际竞争力的集成电路产业基地。
2.2 集成电路产业园区市场发展趋势•技术创新方面：集成电路产业园区市场的发展趋势主要体现在技术创新方面。
随着科技的进步，集成电路产业园区市场正朝着更高集成度、更小尺寸、更低功耗以及更高性能的方向发展。
•产业转型升级方面：集成电路产业园区市场发展的趋势还表现在产业转型升级方面。
随着经济的转型和产业升级的需求，集成电路产业园区市场开始向更高附加值、更具创新性的产业链延伸，例如人工智能芯片、物联网芯片等。
•国际合作方面：集成电路产业园区市场的发展还表现在国际合作方面。
通过与国外知名集成电路企业的合作，国内集成电路产业园区市场将进一步提升自身的技术水平和竞争力。
3. 集成电路产业园区市场的挑战和对策3.1 市场竞争压力集成电路产业园区市场的竞争日益激烈，各地园区之间为吸引企业资源进行投资竞争。
为了应对市场竞争压力，集成电路产业园区市场需要加强自身的核心竞争力，提供更具吸引力和优势的政策和环境，吸引更多企业入驻。
邳州市集成电路调研报告
邳州市集成电路调研报告邳州市集成电路调研报告一、引言集成电路是当代信息技术的核心基石，已成为现代社会发展的重要支撑。
邳州市作为江苏省南部地区的中心城市，正积极发展集成电路产业，加强科技创新，促进经济转型升级。
本报告旨在对邳州市集成电路产业的现状进行调研，并提出相关建议，以推动该产业的健康发展。
二、产业概述目前，邳州市集成电路产业已初具规模。
主要涉及集成电路设计、制造、封装测试等环节。
其中，集成电路设计是该市集成电路产业发展的核心环节，已经拥有多家企业和研发机构。
同时，该市还依托自身优势资源，积极引进龙头企业和高端人才，提高科技创新能力。
三、竞争优势邳州市作为江苏省南部地区的重要城市，在集成电路产业方面具有一定的竞争优势。
首先，该市拥有完善的工业链条和配套设施，为集成电路产业提供了有力的支持。
其次，该市地处沿海地区，交通便利，有利于与国内外集成电路产业的合作和交流。
再次，邳州市政府积极推动集成电路产业发展，提供优惠政策和项目扶持，吸引了一批优秀企业和研发机构进驻。
四、问题与挑战尽管邳州市集成电路产业取得了一定的成绩，但仍面临一些问题和挑战。
首先，该市集成电路企业的规模相对较小，研发能力有限，难以满足市场需求。
其次，人才短缺也是一个不容忽视的问题，需要加大引进和培养力度。
再次，与国内外先进地区相比，邳州市在集成电路制造和封装测试等环节仍有较大差距，需要加大技术改造和技术引进力度。
五、发展方向与建议为了推动邳州市集成电路产业的健康发展，本报告提出以下建议：1.加大政府支持力度。
政府应加大资金支持，优化政策环境，降低企业创新成本，培育新的经济增长点。
2.加强人才引进和培养。
邳州市应积极引进高层次人才和团队，提供良好的科研条件和人才培训计划，提高集成电路产业的科技创新能力。
3.加强产学研合作。
邳州市应积极与高校、科研机构建立紧密联系，共同开展科技研发和技术创新，推动产学研结合。
4.加强国际合作与交流。
邳州市应积极参与国际集成电路产业展览和技术交流活动，拓宽市场渠道，吸取国内外先进经验，提高竞争力。
镇江产业发展研究报告
镇江产业发展研究报告一、引言作为江苏省的一个重要城市，镇江市坐落于长江和京杭大运河的交汇处，具有得天独厚的地理优势和丰富的自然资源。
本文旨在对镇江市的产业发展进行深入研究，分析其产业结构、特色产业以及未来的发展机遇和挑战。
二、发展历程自改革开放以来，镇江市坚持以市场为导向，大力推进产业结构调整和转型升级。
在过去的几十年中，镇江市先后形成了机械制造、电子信息、化工医药等产业聚集区，并且积极引进了知名企业和研发中心，推动了产业创新和技术进步。
三、产业结构镇江市目前的产业结构以制造业为主导，并且逐渐形成了多元化的产业布局。
其中，机械制造和电子信息产业在市内拥有较高的比重，尤其是汽车零部件、机床和数控设备等领域表现突出。
另外，化工医药、食品加工、新能源和新材料等产业也在快速发展。
四、特色产业在众多产业中，镇江市有几个特色突出的产业值得关注。
首先是汽车零部件产业，镇江市作为国内重要的汽车零部件生产基地之一，拥有众多知名品牌和制造企业，形成了完整的产业链条。
其次是食品加工产业，镇江市以其独特的地理和气候条件，以及传统的工艺技术，生产了许多有特色的食品，如镇江醋、金冠酱油等。
此外，新能源和新材料产业也备受关注，镇江市积极引进先进技术和创新企业，以推动可持续发展和经济转型。
五、发展机遇随着国家新一轮科技革命和产业变革的推进，镇江市将面临巨大的发展机遇。
首先，政府出台了一系列鼓励创新和支持企业发展的政策，为企业提供了更好的发展环境和政策支持。
其次，区位优势和交通便利为镇江市吸引更多的投资和企业提供了有力的支撑。
此外，技术进步和市场需求的推动也将为镇江市的产业发展提供新的动力。
六、发展挑战在发展的过程中，镇江市也面临一些挑战。
首先是人才引进和培养的问题，尽管镇江市已经在人才引进和教育培训上下了一定的功夫，但仍然需要进一步加强。
其次，环境保护和资源利用的问题也需要重视。
随着产业的发展，环境污染和资源浪费问题逐渐显现，需要加大对环境保护和可持续发展的力度。
集成电路产业调研报告
集成电路产业调研报告
《集成电路产业调研报告》
随着科技的不断发展，集成电路产业已经成为国民经济的支柱产业之一。
为了更好地了解我国集成电路产业的现状和发展趋势，我们进行了一次深入的调研。
在调研过程中，我们发现我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，对集成电路的需求也日益增长。
我国的集成电路产业正在逐步实现自主创新，不断提升核心技术和自主知识产权。
同时，我国政府也出台了一系列支持政策，促进集成电路产业的发展。
但同时，我们也发现我国集成电路产业仍面临一些挑战。
首先是核心技术依赖进口的瓶颈。
虽然我国在集成电路制造领域取得了一定的进展，但在核心技术方面仍然依赖进口。
其次是市场需求的不断变化。
随着新技术的不断涌现，集成电路产业的市场需求也在不断调整，如何及时把握市场趋势成为了一项重要的任务。
针对以上问题，我们提出了一些建议。
首先是加大对核心技术的研发投入，提升自主创新能力。
其次是加强与国际市场的合作，扩大出口规模。
最后是加强对市场趋势的监测和分析，及时调整产业布局。
通过本次调研，我们深刻认识到我国集成电路产业的重要性和
发展前景。
我们相信，在政府的支持下，我国集成电路产业一定能够迎接挑战，实现更大的发展。
集成电路制造研究报告
集成电路制造研究报告随着信息技术的飞速发展，集成电路作为信息产业的核心，越来越成为人们关注的焦点。
集成电路制造技术是集成电路产业的基础，也是制约集成电路产业发展的瓶颈之一。
本文将从制造工艺、设备、材料等多个方面，对集成电路制造技术进行研究和探讨。
一、制造工艺集成电路制造工艺是指将芯片设计图纸转化为物理芯片的过程。
目前，常用的制造工艺主要有三种：NMOS工艺、CMOS工艺和BiCMOS 工艺。
其中，CMOS工艺是目前最主流的工艺，具有低功耗、高速度、高可靠性等优点。
CMOS工艺主要分为两大类：前端工艺和后端工艺。
前端工艺包括晶圆制备、光刻、蚀刻等步骤，是制造工艺的核心。
后端工艺包括金属化、封装、测试等步骤，是芯片制造的最后阶段。
二、设备集成电路制造设备是指用于制造芯片的各种设备。
目前，主流的制造设备主要有光刻机、蚀刻机、离子注入机等。
其中，光刻机是制造芯片的核心设备之一，其主要作用是将芯片设计图案转移到硅片上。
光刻机的发展经历了传统接触式光刻、非接触式光刻、深紫外光刻等多个阶段。
目前，深紫外光刻已成为主流技术，其分辨率已经达到了10纳米级别。
三、材料集成电路制造材料是指用于制造芯片的各种材料。
目前，主流的制造材料主要有硅、光刻胶、蚀刻液等。
其中，硅是芯片制造的核心材料之一，其纯度要求非常高，一般要达到99.9999%以上。
随着芯片制造工艺的不断进步，新型材料的应用也越来越广泛。
例如，高介电常数材料可以提高芯片的速度和密度，低介电常数材料可以降低芯片的功耗和噪声。
四、发展趋势随着芯片制造工艺的不断进步，芯片的制造成本越来越低，性能也越来越强。
未来，集成电路制造技术将继续向以下方向发展：1.纳米级制造技术。
随着芯片尺寸的不断缩小，制造工艺需要不断升级，以满足更高的分辨率要求。
2.三维芯片制造技术。
三维芯片可以提高芯片的性能和密度，是未来芯片制造的重要方向之一。
3.新型材料的应用。
新型材料可以提高芯片的性能和可靠性，是未来芯片制造的重要发展方向之一。
集成电路企业调研报告
集成电路企业调研报告一、背景介绍集成电路是现代电子技术的核心，是信息技术、通信、计算机等领域的重要基础设施。
近年来，随着5G、人工智能等新兴技术的发展，集成电路产业迎来了新的发展机遇。
本报告旨在对中国集成电路企业进行调研，了解其现状和未来发展趋势。
二、调研方法本次调研采用了问卷调查和实地访谈相结合的方式。
问卷主要针对国内知名集成电路企业进行了调查，包括企业规模、技术水平、产品类型等方面；实地访谈则主要针对行业专家和企业高管，了解行业发展趋势和企业战略规划。
三、国内集成电路企业现状分析1. 企业规模目前国内有多家知名的集成电路企业，其中以中芯国际、华为海思为代表的龙头企业规模较大。
此外，还有紫光展锐、长江存储等公司也在该领域占据一定市场份额。
2. 技术水平目前国内集成电路技术水平已经达到了一定的高度，但与国际先进水平还有一定差距。
在芯片制造工艺方面，中国企业主要采用的是28nm、14nm等成熟工艺，而国际领先企业已经实现了7nm、5nm 等先进工艺。
3. 产品类型国内集成电路企业主要涉及到的产品类型包括处理器、存储器、传感器等。
其中，处理器是最为重要的产品之一，华为海思和中芯国际在该领域占据着较大的市场份额。
四、未来发展趋势1. 技术创新随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路技术也面临着新的挑战和机遇。
未来，集成电路企业需要不断进行技术创新，提高自身核心竞争力。
2. 国产替代当前，集成电路产业依然存在对进口芯片的依赖。
未来，随着国产芯片技术逐步提升和市场需求不断增加，国产替代将会成为一个重要趋势。
3. 行业整合当前，中国集成电路行业存在多家龙头企业，市场竞争较为激烈。
未来，行业整合将会成为一个趋势，企业之间将会进行并购、重组等操作，以提高市场竞争力。
五、企业战略规划1. 技术创新企业需要加强技术创新，提高自身核心竞争力。
华为海思表示，未来将继续加大研发投入，推动芯片制造工艺向更先进的方向发展。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势1. 集成电路的基本概念说起集成电路，很多人可能会觉得它很高大上，其实它就是把好多电子元件“搬进”一个小小的芯片里。
这就好比把一群小伙伴聚在一起，大家一起玩耍，省时省力还节省空间。
想象一下，如果每个小伙伴都要单独玩，肯定会乱成一锅粥，但把他们都放在一个地方，不但能更好地合作，还能一起搞事情，效率倍增！如今，集成电路几乎无处不在，从我们的手机到汽车，再到冰箱，甚至是一些智能家居产品，都离不开它。
可见，这玩意儿在现代生活中扮演了多么重要的角色。
2. 产业现状2.1 发展现状如今，集成电路产业简直是风头无两，像是春天里的百花齐放，各种技术层出不穷。
数据显示，全球集成电路的市场规模已经达到万亿级别，这可不是小数字啊！而且，随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对集成电路的需求更是如雨后春笋般冒出来。
就拿智能手机来说，现代的手机几乎可以说是集成电路的“移动博物馆”，各种功能、各种应用都离不开这些小小的芯片。
而且，集成电路的制造工艺也在不断升级，5纳米、3纳米的工艺层出不穷，让人眼花缭乱，简直是科技的奇迹。
2.2 行业竞争不过，话说回来，竞争也是异常激烈的。
就像一场没有硝烟的战争，各大企业为了争夺市场份额，拼得不可开交。
无论是英特尔、AMD还是国内的华为、台积电，都是各显神通。
谁都不想错过这个金矿，大家都在拼命加码研发，试图抢占先机。
市场上的产品更新换代速度也快得让人目不暇接，谁能在这场比赛中脱颖而出，真的是个难题。
3. 未来发展趋势3.1 技术革新谈到未来的发展趋势，首先得提提技术革新。
未来的集成电路会更加智能化，像是“未来科技感”的代名词。
比如说，量子计算、神经形态计算等新技术都有望在集成电路中大展拳脚。
想象一下，如果我们的电脑能像人脑一样快速处理信息，那可真是天上掉下来的馅饼，简直让人期待不已！而且，环保和节能也是大势所趋，如何让芯片在高性能的同时，更加节能降耗，是未来研发的重点。
最新中国集成电路行业研究报告
最新中国集成电路行业研究报告
一、中国集成电路行业概况
中国集成电路（IC）行业正处于快速发展阶段，受到国家对核心技术的重视，具有灵活的监管政策以及政府政策支持。
根据新浪科技报道，中国集成电路行业的规模为2024年的2.5万亿元，其中半导体总收入约为2.1万亿元。
中国集成电路行业分为以下几个子行业：数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、功率集成电路（IC）、射频集成电路（RFIC）、混合信号集成电路（MSIC）以及智能卡IC。
二、中国集成电路行业分析
1.市场分布
中国集成电路行业的市场主要集中在东部沿海地区，如深圳、珠海、东莞、上海等地。
根据iResearch的报告，2024年，深圳市占据中国集成电路收入总量的41.12%，紧随其后的是东莞（30.87%）、珠海
（10.50%）、昆山（5.96%）和上海（4.97%）。
2.竞争分析
中国集成电路行业竞争激烈，主要厂商有高通、友达、中兴、华为、金通等国内主要企业以及海外知名品牌如英特尔、AMD、英伟达等。
另外，中国集成电路行业中也存在许多小型企业，这些企业主要从事规模较小的集成电路的研发和生产业务，一般来说，这些企业的竞争力远远不及行业主要企业，主要依靠廉价的价格和高效的发货来提高市场占有率。
3.市场前景。
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镇江集成电路产业发展调研报告软件与电子信息产业处集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被誉为信息技术产业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
目前，集成电路产业包括上游芯片设计、中游芯片制造、下游封装测试，以及与之配套的关键装备和材料，产业链自上而下呈现进入门槛高、投资规模大、技术创新快，产品应用广等特点。
一、国内集成电路产业发展动态2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。
其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。
国内集成电路产业集中分布在长江三角洲、京津环渤海、珠江三角洲、中西部等地区。
其中，长江三角洲占全国销售市场的55.4%；珠江三角洲以广州、深圳为中心，占全国销售市场的14.9%；京津环渤海地区占全国销售市场的19.1%；随着英特尔、中芯国际落户成都，英飞凌研发中心落户西安，中西部地区集成电路产业占全国销售市场的10.6%。
图1 2010-2014年我国集成电路销售额及增长图2 2014年我国集成电路产业区域销售额结构图二、江苏省集成电路产业发展动态2014年，预计我省集成电路产业销售额为850亿元，同比增长16%，占全国的28.2%。
其中，设计业销售额预计为125亿元，同比增长17%；制造业销售额预计达到220亿元，同比增长34%；封装测试业销售额预计505亿元，同比增长9.8%。
我省已形成了苏州、无锡、南京、镇江等市的苏南“硅谷”和南通、扬州等市的沿江“硅走廊带”。
集成电路设计重点分布在南京、无锡、苏州，其中南京以高校、研究所为主，有东大国家ASIC工程中心、南大微电子设计研究所、中电55所和14所等；无锡以企业、研究所为主，有无锡华润矽科微电子有限公司、中电58所等；苏州以企业研发机构为主、有飞思卡尔（苏州）设计中心等。
芯片制造以无锡、苏州为主，有无锡的SK.海力士、华润微电子，苏州的和舰科技。
封装测试以苏州、无锡、南通为主，有苏州的快捷半导体、日月新等，无锡的江苏长电、华润安盛等，南通的通富微电。
图3 2010-2014年江苏省集成电路销售额及增长图4 2013年江苏省集成电路产业区域销售额结构图三、镇江发展集成电路产业的机遇1.产业快速增长带来的机遇。
在移动互联网、物联网等新兴应用领域的带动下，预计到2016年，国内集成电路产业规模将接近4000亿元，其中IC设计业规模预计将突破1500亿元，增速将超过20%；IC制造业规模预计将突破1000亿元，增速接近20%；IC封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及外资企业进一步加大在国内投资力度的带动下，封装测试业预计将突破1500亿元，保持5%左右的增速。
2.产业政策扶持带来的机遇。
为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展， 2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。
2011年12月，《集成电路产业“十二五”发展规划》正式发布，规划的发布将为中国集成电路产业的持续发展提供新的动力。
2014年国家为推进集成电路产业发展，制定出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了发展目标，主要任务及发展重点。
9月份又成立了国家集成电路产业1250亿元的投资基金，主要用于集成电路制造。
江苏省目前正在制定集成电路发展意见和投资基金，2014年9月，基于IBM Power8芯片技术自主通用服务器CPU项目又由江苏具体承接。
3.市场需求扩大带来的机遇。
在下一代信息技术领域中，包括新一代移动通信、下一代互联网、新型显示等重点产业，以及物联网、三网融合等重点领域需要大量IC芯片与之相配套，主要包括微处理器、存储器、电源管理与功率器件、网络及通信芯片、音视频解码芯片、显示驱动与控制芯片等，这些IC产品将在相关新兴产业快速发展的带动下，进一步成为市场的热点。
特别是以智能手机为代表的智能终端仍将是国内IC设计企业最重要的应用市场，与此同时，智能电视、平板电脑、可穿戴设备等各类智能终端均成为市场热点。
四、镇江集成电路产业发展的基础1.企业发展态势良好。
2014年，我市集成电路产业销售收入达19.5亿元，同比增长45%。
其中有代表性的企业：益海芯电子技术江苏有限公司（设计），主打产品为无线鼠标，占国内市场份额的11%，并且是我市首家获得工信部集成电路设计企业认定的企业，目前正在实施“亚微米芯片产业化”项目；江苏艾科半导体有限公司和恒宝股份有限公司（封装测试），市场占有率列全国前5位；江苏天宏机械有限公司、镇江华印电路板公司、句容骏升显示技术有限公司、江苏绿扬集团、江苏奥雷光电有限公司（应用整机）等企业在集成电路设计及应用领域也占有一定的市场份额。
2.应用领域广。
我市集成电路应用在电力电气、船舶电子、汽车电子等领域不断深入。
2014年我市装备制造业实现开票销售1420亿元。
目前正在实施的机器换人、航天航空产业、“无线宽带”国家试点、智慧镇江提升工程建设等，这为集成电路产业发展提供了基础。
五、镇江集成电路产业发展存在的问题总体而言，镇江市集成电路产业还处于起步阶段，主要存在以下问题：1.产业基础较为薄弱。
与苏州、无锡、南通等市相比，我市集成电路产业起步较迟、规模偏小，缺少核心企业、领军型的企业。
虽然我市从事集成电路设计与封装测试企业有几家，但还处于创业阶段，设计技术含量和封装测试技术不高，还没有一家拥有全线的集成电路企业。
2.应用推广难度较大。
我市集成电路应用企业较多，但绝大都数都依赖于进口集成电路芯片，在短时间内，本地集成电路企业很难与之形成配套，推广难度比较大，这就需要集成电路企业快速适应市场需求，不断地进行技术创新。
3. 产业政策体系不健全。
集成电路企业存在融资瓶颈、人才队伍建设等问题，无法通过自身技术升级和规模扩张实现良性发展，并且进不了集成电路产品的主战场，因此，集成电路企业在政策体系不完善的情况下，投入时都比较谨慎（如2013年台积电投资一条28 nm设备生产线达18亿美元）。
六、镇江发展集成电路产业的思路与对策（一）发展思路围绕我市生态领先、特色发展和转型升级、产业高端的实际需求，坚持以市场为导向，到2015年底实现集成电路销售收入28亿元，增长40%。
1.深耕细作艾科、益海芯、中集电、恒宝等集成电路企业，加强产业指导，优化要素资源，推动集成电路设计、制造、封装测试产业的融合协调发展。
2.强化移动终端技术创新，通过合作引进和兼并重组等模式，实现集成电路全产业链的突破。
3.集中政府资源，引导集成电路企业在电力电气、船舶电子、汽车电子、IC卡、显示等领域寻找应用突破，推进本地区企业间合作。
（二）重点任务1.培育核心企业。
在集成电路设计、封装测试等关键产业链方面，选择高成长型的企业开展培育，支撑我市集成电路产业发展。
支持集成电路设计企业（益海芯、恒宝）在移动终端等领域开展技术合作，引进高端人才和团队，提升技术设计水平，建成集成电路多领域应用的设计企业。
支持封装测试企业（中集电、艾科）与大型企业的合作配套，建立一流的封装测试流程，开展测试设备的研发及产业化，为集成电路企业提高封装测试水平。
2.推动重点领域应用。
围绕我市电力电气、船舶电子、汽车电子、IC卡、显示等领域，开展集成电路企业与应用企业对接工程。
通过技术改造投资资金、集成电路产业扶持资金等方式，搭建集成电路产品供需对接平台，对采用本地区集成电路产品的应用企业实现补助，加强应用企业与设计企业间的合作，实现企业间的双赢。
3.加强载体建设。
围绕我市产业基础和功能定位，拓展园区服务功能，建设优势互补、特色明显的集成电路基地，实现全产业链的格局。
新区在大学科技产业园的基础上，围绕移动智能终端产品，创建镇江集成电路移动智能产业园；丹阳围绕汽车电子、IC卡等行业应用，加快推进集成电路产业集聚；扬中围绕电力电气等行业应用，加快推进集成电路产业集聚；润州在国家高新技术产业开发区的基础上，围绕船舶电子和集成电路配套等行业应用，加快推进集成电路产业集聚；丹徒在高新技术产业园重点引进培育一些集成电路设计与封装测试企业。
（三）主要举措1.明确产业政策环境。
将集成电路产业作为十三五期间我市发展的战略性产业，在《制造业十三五规划》中具体明确。
参照国家、省集成电路投资基金办法，建议设立我市集成电路投资基金6000万元（北京300亿元、上海100亿元、天津滨海2亿元、湖北300亿元），可由财政、国投等共同设立，或可引进其它企业参与建立。
全面落实国家、省有关集成电路方面政策，真正让集成电路企业享受土地、人才、税收等一系列政策服务。
2.搭建产业融资平台。
根据集成电路上中下游产业特点，为不同的集成电路企业在不同时期资金需求，建立多渠道的融资平台，通过投融资培训、资本与企业交流等活动，为企业解决投融资困难。
财政专项资金重点支持前期集成电路设计企业和封测的技术改造企业；投资基金重点向生产过程中产业比较明确、市场前景比较好的企业。
企业还可以通过股权融资、创业板上市、兼并重组、融资租赁等方式拓宽融资渠道。
3.加强产业人才培养。
将集成电路产业列入我市331工程人才培育计划，通过政策激励、产业吸纳、专题招聘等方式，发挥331工程人才政策优势，引进集成电路高端人才和领军人才。
通过高校（东南大学、江苏大学）与企业联合培养的方式培养本地化技能型、操作型人才，完善人才结构。
鼓励企业出台人才激励机制，企业应从工资待遇、住房条件等配套设施等方面为员工提供保障，让员工能够安心工作。
4.加强产品技术创新。
集成电路设计企业应紧紧围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网、云计算等战略性新兴产业的应用需求，大力开发高性能集成电路产品。
封装测试企业应顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，着力提升封装测试业能力和水平，大力发展BGA （球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术，推进采用TSV（硅通孔技术）的MCP（多芯片封装）、SiP（系统级封装）高密度堆叠型三维封装产品的开发进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充。
5.加强资本运作整合。
集成电路企业可通过企业投融资、业务重组、收购兼并、持股联盟、风险投资及金融投资等方式来推进企业发展与扩张，特别是投融资与收购兼并方面的运作。
国家《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确了投融资方面的鼓励政策，重点强调了集成电路企业进行跨地区收购兼并的支持。