液晶TFT-LCD工艺流程

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TFT-LCD工艺流程教学提纲

TFT-LCD工艺流程教学提纲

第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程(一)工艺流程(二)工艺制程1、成膜:PVD、CVD2、光刻:涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀:湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测(RS meter、Profile、RE/SE/FTIR)6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR返工Film返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass的用途Dummy Glass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及Spacer Spray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT 显示器的生产可以分成四个工序段:CF 、TFT 、Cell 、Module 。

其相互关系见下图:阵列段是从投入白玻璃基板,到基板上电气电路制作完成。

具体见下图:CF工序是从投入白玻璃基板,到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。

具体见下图:Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒,到切割成单粒后贴上片光片。

具体见下图:Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成,形成一个显示模块。

具体示意图如下:在以下的各节中,我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。

由于天马公司现在没有规划CF 工厂,所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。

第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程(一)工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型(BCE)TFT显示象素的结构。

具体结构见下图:对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板,根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系,其主要工艺流程可以分为5个步骤(5次光照):第一步栅极(Gate)及扫描线形成具体包括:Gate 层金属溅射成膜,Gate 光刻,Gate 湿刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。

tft-lcd生产工艺

tft-lcd生产工艺

tft-lcd生产工艺
TFT-LCD是一种液晶显示技术,全称为薄膜晶体管液晶显示器。

TFT-LCD生产工艺主要包括以下几个步骤:
1. 基板清洗:将玻璃基板放入清洗机内,通过化学溶液和超声波清洗,去除表面的污染物和杂质。

2. 蒸镀:将清洗后的基板放入真空蒸镀机内,通过热蒸发或磁控溅射的方式,将ITO(氧化铟锡)等导电材料薄膜均匀地沉积在基板上,形成液晶显示器的电极。

3. 形成图形:利用UV曝光机将光掩膜与基板层叠在一起进行曝光,然后通过显影和蚀刻的步骤,去除未曝光的部分物质,形成规定的图形。

4. 涂布液晶层:将液晶原料涂布在形成图形的基板上,然后通过加热和冷却控制液晶分子的方向和排列,形成液晶层。

5. 定位贴合:将两块涂有液晶层的基板通过真空吸附的方式,精确地对准并叠放在一起,形成液晶显示区域。

同时,在两块基板的边缘区域添加背光源、驱动IC等组件。

6. 封装:将贴合好的基板放入封装机内,通过高温封装胶或薄膜封装胶封住整个液晶显示器结构,保护液晶显示区域以及内部电路。

7. 背光模组制造:制作背光源,通常采用CCFL(冷阴极荧光
灯)或LED(发光二极管),通过封装、组装等过程,将背
光源和液晶显示器组装在一起。

8. 电功能测试:对制作好的液晶显示器进行电功能测试,确保其正常工作。

以上是TFT-LCD生产工艺的基本流程,当然还有很多其他细
节的工艺步骤,如氧化硅沉积、染料封装等。

随着技术的发展,TFT-LCD生产工艺也在不断改进和完善,以提高产品的质量
和性能。

lcd流程

lcd流程

lcd流程LCD流程是指液晶显示器的制造过程,主要分为玻璃基板制作、薄膜晶体管(TFT)制作、液晶模组制作和测试四个主要步骤。

首先,玻璃基板制作是LCD流程的第一步,也是整个过程的基础。

通过玻璃修边、清洗、上涂和退火,可以制作出平整、清洁的玻璃基板。

然后,将导电层和绝缘层通过蒸发、溅射等方式沉积在玻璃基板上,形成玻璃基板上的电极和绝缘层。

接下来,是TFT制作过程。

首先,在玻璃基板上形成多个引线,这些引线可以连接到晶体管,形成电路。

然后,将一层薄膜沉积在引线上,形成晶体管的栅极。

接着,通过光刻技术将这层薄膜进行蚀刻,形成晶体管的栅极和沟道。

最后,在晶体管的栅极和沟道上沉积一层薄膜,形成源极和漏极。

第三步是液晶模组制作。

首先,将两块TFT基板通过玻璃间隔层粘合在一起,形成液晶显示区域。

然后,在液晶显示区域的上下两面涂敷一层涂层,形成一层固定的液晶层。

接着,在TFT基板的背面上涂敷一层背光模块,以提供显示的光源。

最后,通过FPC连接器将TFT基板和背光模块连接起来。

最后,是测试过程。

液晶显示器在制作过程中,需要进行各种测试来确保质量。

例如,需要测试液晶模组的电压-亮度曲线,以确保显示的亮度和色彩准确。

还需要测试不同温度下的工作性能,以确保显示器在各种环境下正常工作。

最后,还需要执行耐久性测试,以确定液晶显示器的使用寿命。

总之,LCD流程是一个复杂而精密的制造过程,需要经过多个步骤和测试来确保质量和性能。

通过玻璃基板制作、TFT制作、液晶模组制作和测试,可以制造出高质量的液晶显示器。

这些液晶显示器广泛应用于手机、电视、电脑等各种电子设备中,为我们提供高质量的视觉体验。

tft-lcd面板制造流程

tft-lcd面板制造流程

tft-lcd面板制造流程
做TFT-LCD面板啊,你得先从TFT基板开始。

这玩意儿就像是面板的“骨架”,得用高精度的机器仔细雕琢。

搞好了,才能继续往下走。

然后,得在彩色滤光片基板上画点颜色。

这可不简单,得用特殊的方法把颜色涂得又均匀又鲜艳。

涂好了,还得再弄一层透明的导电层,让电流能顺畅地流过。

接下来,把两块基板合在一起,中间加点液晶材料。

这一步得特别小心,得确保两块基板对齐,液晶也得分布均匀。

不然,画面就会扭曲变形。

最后,再把外围电路和背光源装上去。

这一步也很重要,得确保所有部件都安装得稳稳当当,不然面板就可能会出问题。

总的来说,做TFT-LCD面板就像搭积木,每个部件都得精确到位,才能搭出一个完美无瑕的面板。

tft工艺流程

tft工艺流程

tft工艺流程TFT工艺流程TFT(薄膜晶体管)工艺是一种用于制造液晶显示器的关键技术,它通过在薄膜基底上制造晶体管阵列来控制液晶分子的取向和排列,从而实现显示功能。

TFT工艺流程是液晶显示器制造中的核心步骤之一,下面将详细介绍TFT工艺流程的各个环节。

1. 基底清洗和涂覆:首先,将基底(通常是玻璃基板)进行清洗,确保表面干净无尘。

然后,在基底上涂覆一层透明导电膜,通常使用氧化铟锡(ITO)材料。

这一步骤是为了后续制造晶体管的通道层做准备。

2. 通道层制造:在透明导电膜上使用光刻技术定义晶体管的通道层。

光刻技术通过覆盖光刻胶、曝光、显影等步骤,在导电膜上形成一系列细小的通道结构。

通道层通常采用非晶硅(a-Si)或低温多晶硅(LTPS)材料制造。

3. 金属电极制造:在通道层上制造源极和漏极电极。

这一步骤通常使用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)技术,在通道层上蒸发或沉积金属材料,形成电极。

4. 门电极制造:在通道层和金属电极之间形成一层绝缘层,以隔离门电极和源极漏极。

绝缘层通常使用氧化硅或氮化硅材料制造。

5. 液晶填充:将液晶材料填充在两块基底之间形成液晶层。

液晶材料通常是有机分子,具有特殊的电光特性,能够在电场作用下改变光的透过性。

6. 封装:将两块基底粘合在一起,并在边缘封装处留下一个小孔,用于注入液晶材料。

封装过程需要保证基底之间的间距均匀,并且封装材料具有良好的粘合性和耐高温性。

7. 背光模组组装:将制造好的液晶模组与背光模组组装在一起,形成完整的液晶显示器。

背光模组通常由冷阴极荧光灯(CCFL)或LED(发光二极管)组成,用于提供背光照明。

8. 检测和测试:对制造好的液晶显示器进行检测和测试,确保各个模块和功能正常工作。

测试包括亮度、对比度、响应时间等参数的测试。

TFT工艺流程是一系列复杂的步骤,每个步骤都需要精确的控制和严格的质量检验。

只有在每个环节都做好了工艺控制和质量管理,才能制造出高质量的液晶显示器。

tft lcd生产工艺流程

tft lcd生产工艺流程

tft lcd生产工艺流程TFT LCD(Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display)是一种采用薄膜晶体管技术制作的液晶显示器。

下面是关于TFTLCD生产工艺流程的简要介绍。

第一步:基板准备TFT LCD的制造过程首先需要准备好基板。

常见的基板材料有玻璃和塑料,通常使用的是玻璃基板。

基板会经过清洗和表面处理等步骤,确保其表面干净平整。

第二步:背板制备接下来需要制作液晶显示器的背板。

背板通常是由非晶硅等材料制成,分为多个层次,包括玻璃、金属层和透明导电层等。

这些层次通过物理沉积和化学气相沉积等方法形成。

第三步:薄膜晶体管制备在背板上制作薄膜晶体管(TFT)是制造TFT LCD的关键步骤。

首先,在背板上涂覆一层非晶硅薄膜,然后使用光刻技术将其进行精确刻画。

接着,通过光刻和铜蒸发等技术制作导线,形成TFT电路。

最后,使用激光修复技术进行检查和维修。

第四步:液晶贴合液晶贴合是将液晶层与TFT基板粘接在一起的过程。

首先,将液晶层通过喷洒、滚压或涂覆等方式涂覆在TFT基板上,然后使用蒸发技术制备对齐膜。

接着,将液晶层和TFT基板对齐,然后进行加热和压力处理,使其牢固贴合在一起。

第五步:封装在液晶贴合完成后,需要对TFT LCD进行封装。

这涉及将TFT LCD置于玻璃基板之间,形成密封结构。

然后将结构封装在金属或塑料外壳中,以保护内部结构。

第六步:测试和检验生产完毕后,对TFT LCD进行测试和检验是确保质量的关键步骤。

这包括对液晶显示器的像素、亮度、对比度和色彩等方面进行检测,并进行修复或调整。

总结:以上是TFT LCD生产工艺流程的简要介绍。

整个制造过程包括基板准备、背板制备、薄膜晶体管制备、液晶贴合、封装和测试等步骤。

每个步骤都需要高度的精确度和技术要求,以确保TFT LCD的质量和性能。

TFT-LCD面板制作流程图解

TFT-LCD面板制作流程图解

•何谓TFT-LCD?TFT-LCD 即是Thin-Film Transistor Liquid-Crystal Display的缩写(薄膜电晶体液晶显示器)TFT-LCD如何点亮?简单说,TFT-LCD面板可视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶,上层的玻璃基板是与彩色滤光片(Color Fi lte r) 结合,而下层的玻璃则有电晶体镶嵌于上。

当电流通过电晶体产生电场变化,造成液晶分子偏转,借以改变光线的偏极性,再利用偏光片决定画素(Pixel)的明暗状态。

此外,上层玻璃因与彩色滤光片贴合,形成每个画素(Pixel)各包含红蓝绿三颜色,这些发出红蓝绿色彩的画素便构成了面板上的影像画面。

TFT-LCD的三段主要的制程:前段Array前段的Array 制程与半导体制程相似,但不同的是将薄膜电晶体制作于玻璃上,而非矽晶圆上。

中段Cell中段的Cell ,是以前段Array的玻璃为基板,与彩色滤光片的玻璃基板结合,并在两片玻璃基板间灌入液晶(LC)。

后段Module Assembly (模组组装)后段模组组装制程是将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外框等多种零组件组装的生产作业。

TFT-LCD面板制作流程薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)模块薄膜晶体管液晶显示器模块•TFT-LCD:三明治的构造液晶显示器的构造如同三明治一般,将液晶夹在两片玻璃基板之间,这两片玻璃基板就是TFT Array玻璃与彩色滤光片。

TFT Array玻璃上面有无数的画素(pixel)排列,彩色滤光片则是画面颜色的来源,液晶便夹在TFT Array以及彩色滤光片之间。

当电压施于TFT(晶体管)时,液晶转向,光线便穿过液晶在面板上产生一个画素,而此光源则是由背光模块负责提供。

此时,彩色滤光片给予每一个画素特定的颜色。

结合每一个不同颜色的画素所呈现出的,就是面板前端的影像。

TFT-LCD:三明治的构造经过300道以上的制程产生TFT-LCD必须在精密的无尘室内,经过300道以上的制程生产出来。

TFT-LCD制造工艺

TFT-LCD制造工艺

TFT-LCD制造工艺1.衬底制备:首先,要准备一个光学质量的镜片或玻璃衬底。

这个衬底需要经过平整、清洁和化学处理等步骤,以便为后续的层堆栈提供一个均匀和精确的表面。

2.清洗和光刻:接下来,衬底被放入一个洗涤槽中,使用化学物质和机械手段进行清洗。

清洗后,一层光刻胶沉积在衬底上。

光刻机根据设计和控制的模板光刻胶,形成透明的图案,作为后续步骤的参考。

3.薄膜沉积:在清洗和光刻步骤之后,一层薄膜被沉积在衬底上来形成TFT的晶体管结构。

沉积这层薄膜使用的技术有热升华、蒸镀和溅射等。

这些薄膜可以是金属、半导体或绝缘体,根据晶体管的类型而定。

4.晶体管制造:晶体管是TFT-LCD显示器的关键部分。

晶体管可以通过多种方法制造,其中一种常见的方法是光刻技术。

在这个步骤中,一个透明导电薄膜被刻蚀成一个晶体管的形状。

这个透明导电薄膜通常是以氧化铟锡(ITO)为主。

5.液晶填充和封装:晶体管结构完成后,液晶材料填充到显示器的内部。

液晶材料通常是一个有机化合物,可以通过电场控制其光学性质。

一旦液晶填充完成,显示器会被密封,以保护液晶材料不受外部环境的干扰。

6.后期处理:生产完成之后,还需要进行后期处理,包括修整、测试和包装等。

显示器需要经过高温处理,以确保它的性能和质量。

然后,显示器会被测试,以确保其符合规定的标准。

最后,显示器会被包装,以便运输和销售。

总的来说,TFT-LCD的制造工艺是一个复杂而精细的过程,需要多个步骤和工序的精确控制。

只有当每个步骤都被正确执行和控制,才能生产出高质量和可靠的TFT-LCD显示器。

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TFT-LCD
1.阵列array工艺
第一步先在玻璃基板上溅射栅极材料膜(铬),经掩膜曝光、显影、干法或湿法蚀刻后形成栅极布线图案。

第二步是用PECVD法进行连续成膜,形成N-0-Si膜,起到绝缘作用
第三步是形成a-Si层(非晶硅)
第四步是掺磷n+ a-Si膜,然后再进行掩膜曝光及蚀刻。

第五步是形成源极和漏极,漏极与ITO相连
2.在彩色滤光片工艺
彩色滤光片的(R、G、B三色)分散在透明感光树脂中。

然后将它们依次用涂敷、曝光、显影工艺方法,依次形成R. G. B三色图案。

为了防止漏光,在R. G. B 三色交界处一般都要加黑矩阵(BM)。

由于带有彩色滤光片的基板是作为液晶屏的前基板与带有TFT的后基板一起构成液晶盒。

所以必须关注好定位问题,使彩色滤光片的各单元与TFT基板各像素相对应。

3.液晶盒的制备工艺
首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺,形成可诱导分子按要求排列的取向膜。

之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料,并在基板上喷洒衬垫(spacer)。

同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。

然后将两块基板对位粘接,使CF图案与TFT像素图案一一对正,再经热处理使密封材料固化。

在密封材料时,需留下注入口,以便抽真空灌注液晶。

由于真空灌注大尺寸的局限性,近年来在盒的制做工艺上也有很大的改进,从原来的成盒后灌注改为ODF滴注法,即灌晶与成盒同步进行。

外围电路、组装背光源等的模块组装工艺在液晶盒制作工艺完成后,在面板上需要安装外围驱动电路,再在两块基板表面贴上偏振片。

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