回流焊过程确认报告
特殊过程确认
SMT回流焊接过程确认计划四、回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
五、回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出引起质量事故时。
六、回流焊过程确认输出1、炉温曲线图（1）实验炉温曲线图（2）过程验证炉温曲线图（3）验证炉温曲线图2、相关设备/工艺文件（1）《回流焊操作保养规程》（2）《炉后外观检验作业指导》（3）《回流焊接炉温测试作业指导书》（4）《锡膏物料承认书》3、人员培训记录表（1）《推拉力计操作培训记录表》（2）《回流焊讲解培训记录表》（3）《设计介绍培训记录表》4、回流焊接过程确认会议纪要5、回流焊过程确认报告七、回流焊过程确认小组人员及职责组长:A：负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
成员:B：责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C：负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D：负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E：负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F：负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签：。
回流焊过程确认
目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (14)第5章PQ (15)5.1同一批之间的重复性验证 (15)5.2不同批之间的重复性验证 (16)5.3结论 (17)第6章过程变异因数的控制 (18)6.1回流焊温度的控制 (18)6.2测温板的控制 (18)6.3炉温监测的控制 (18)6.4回流焊参数的控制 (18)6.5产品外观检验控制 (18)第7章回流焊过程再确认条件 (19)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)8.1炉温曲线图 (20)8.2相关设备/工艺文件 (20)8.3人员培训记录表 (20)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)8.5回流焊过程确认报告 (20)第9章回流焊接过程确认总结 (21)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
2、回流焊过程确认报告
2、回流焊过程确认报告东莞XX有限公司回流焊过程确认报告文件编号：PV-01-2版本号：A0目录第1章IQ (3)1.1 安装查检表 (3)1.2 试机 (3)1.3 校准 (3)1.4 结论 (3)第2章OQ (4)2.1 验证说明 (4)2.2 原材料合格验证 (4)2.3 炉温曲线验证 (4)2.4 结论 (13)第3章PQ (14)3.1 同一批之间的重复性验证 (14)3.2 不同批之间的重复性验证 (15)3.3 结论 (19)第4章过程变异因数的控制 (20)4.1 回流焊温度的控制 (20)4.2 测温板的控制 (20)4.3 炉温监测的控制 (20)4.4 回流焊参数的控制 (20)4.5 产品外观检验控制 (20)第5章回流焊过程再确认条件 (21)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (22) 6.1 炉温曲线图 (22)6.2 相关设备/工艺文件 (22)6.3 人员培训记录表 (22)6.4 回流焊接过程确认会议纪要 (22)6.5 回流焊过程确认报告 (22)第7章回流焊接过程确认总结 (23)1.1 安装查检表1.2 试机1.2.1 回流焊按照《回流焊操作指引》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《测温仪操作指引》的要求操作。
1.2.3 推力计按照《推力计操作指引》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪送计量单位成功校准1.3.2 推力计送计量单位成功校准1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：PE部-王五，PROD-孙凯/李四，品质部-张三2.1 验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF。
2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
汽相再流焊可靠性鉴定试验总结报告
SMT生产线可靠性工艺鉴定试验总结报告单位航天科技集团公司第九研究院二00厂编制校对审核批准函审SMT生产线可靠性工艺鉴定试验总结报告1.情况概述：当前，随着SMT技术大量应用，型号产品特点逐渐向多元化和复杂化发展，为了适应小品种，多批量的生产模式，我厂于去年引进了一条SMT生产线，分别为DEK半自动丝网印刷机，MYDATA自动贴片机和IBL汽相回流炉。
DEK248半自动丝网印刷机与前期引进的DEK全自动丝网印刷机相比，具有更高灵活性和自由度。
MYDATA自动贴片机在中、小批量的生产上优势尤为明显，具有灵活性强，贴片精度和贴片能力高等特点（有引线间距可达最小可达0.1mm，引脚宽度可达0.05mm，球形引脚最小间距可达0.16mm，焊球直径0.08mm），此外，针对多种规格的散料可定做相应的料带和料盘，适合当前型号任务的物料特点，极大的降低了人为操作带来的风险。
丝网印刷工艺和贴片工艺均为成熟工艺方法，早在上世纪90年代中期，我厂就引进了航天系统内的第一条SMT成产线，由半自动丝网印刷机，半自动贴片机和四温区红外回流炉三部分组成，在20世纪初，又引进了一条全自动的SMT生产线，由全自动丝网印刷机，全自动高速贴片机和七温区热风回流炉组成，因此，在丝网印刷和贴装工艺方面，具有丰富的经验，相关工艺方法在十几年的生产实践中已经得到了验证。
与上述两台设备相比，IBL汽相回流焊设备的引进，带来了全新的汽相回流工艺技术。
汽相回流焊技术诞生于1974，与传统的红外和热风回流焊工艺相比，汽相回流焊工艺在热传递效率，加热均匀性，峰值温度控制和防止二次氧化方面都具有一定的优势，但是，由于早期汽相液氟氯化碳的成本较高，对环境污染严重，一直未得到广泛应用。
直到1992年以惰性气体合成的新型汽相液的诞生，汽相回流焊技术得到了进一步的发展，随着2000年ROHS标准的提出，在倡导低碳节能设备的同时，汽相回流焊技术已经越老越多的应用于有着高可靠性焊接质量要求的电子电力行业。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
回流焊过程确认方案
回流焊过程确认方案编号：目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此工程部识别PCBA的回流焊接过程为特殊过程，需要进行过程确认。
本方案将针对本公司回流焊进行过程确认。
1.2确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分IQ确认：对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分OQ确认：对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分PQ确认：对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.3确认时间与进度时间阶段主要任务任务输出完成情况2019.01.12计划与准备阶段启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，制定回流焊接过程确认计划。
回流焊接过程确认计划已完成2020.01.15实施阶段根据制定的回流焊接过程确认计划，完成对需要验证项目测试验证，完成相应报告或文件。
IQOQ已完成2020.03.28总结验收阶段对回流焊接过程确认进行评估验收，完成整个过程确认工作PQ已完成第 2 页共7 页。
特殊过程确认报告-焊接iso13485 与GMP PCBA
苯革七苯革七苯革七苯革七苯革七苯革七苯革七特殊过程确认报告-焊接研发部根据加工生产过程中工序对产品质量的影响程度，特确定焊锡过程为特殊过程：为确保焊锡过程能按标准规范完成，特加以确认。
一、人员安排：从事焊接过程的操作人员都是经过专业培训合格的人员,分别如下：操作人员：1.何小丁2.李孟贵二、适用范围：适用于本公司特殊过程-焊接的控制三、设备：电烙铁四、PCB板焊接检测：检查电路板是或有：短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡，错插、漏插现象；检查方法：(一）短路和断路路：万用表二极管档检测，短路：用万用表的红黑表笔分别接触焊盘，如听见蜂鸣声，则表示导通（既断路）如果万用表没出现蜂鸣声，则表示断路。
(二)虚焊：1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。
一般刚焊好的引脚是很光润的。
当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。
所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。
大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。
另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。
逐个晃动是很不现实的。
4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。
但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。
电路板焊接过程验证报告（模板）
电路板焊接过程验证报告（模板）电路板焊接过程验证报告（模板）产品名称：产品型号：编制：时间：审核：时间：批准：时间：1.验证⽬的：检查并确认电路板焊接的参数及焊接的⼯艺，以确保产品能在正确的⽣产⼯艺下⽣产。
2.验证范围：适⽤于……各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。
3.职责：4.程序：4.1安装确认：对焊接设备进⾏安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运⾏过程中按要求操作及保养。
对设备控制参数（温度、时间、功率）进⾏检查并形成记录（见附表1）4.2运⾏确认和性能确认4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。
三者对焊接的效果和质量有很⼤影响，如：当焊接的功率越⼤时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。
根据经验，将焊接的功率进⾏确定，每次机器运⾏前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进⾏4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进⾏试产。
并通过半成品外观检查及焊接性能测试。
4.2.3焊接性能试验：我公司焊接的电路板有……共9 块，并准备相应的焊接材料（电⼦元件、焊锡、助焊剂）。
将各电路板进⾏分组编号，共9组，分别对焊接的时间和温度进⾏参数设定，如下表：4.2.4检查项⽬：A：外观：⽤放⼤镜进⾏⽬测，检查是否存在下列缺陷：1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触⾓最好不⼩于20°，通常以45°为标准，最⼤不超过60°。
2.焊点外观钎料流动性好，表⾯完整且平滑光亮，⽆针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微⼩缺陷。
3.电路板：应⽆变⾊、⽆焊点翘起或脱落。
4.元器件：应⽆变⾊、变形、破裂。
结果记录见附件2.B：焊点电⽓检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显⽰板和振荡板各10 块，⽤替换法将其装⼊主机⼊，接通电源进⾏检测。
检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求⽆导通不良。
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回流焊过程确认报告
编号：
目录
第1章IQ (2)
1.1安装查检表 (2)
1.2试机 (2)
1.3校准 (2)
1.4结论 (2)
第2章OQ (3)
2.1验证说明 (3)
2.2原材料合格验证 (3)
2.3炉温曲线验证 (3)
2.4结论 (11)
第3章PQ (12)
3.1同一批之间的重复性验证 (12)
3.2不同批之间的重复性验证 (13)
3.3结论 (17)
第4章过程变异因数的控制 (18)
4.1回流焊温度的控制 (18)
4.2测温板的控制 (18)
4.3炉温监测的控制 (18)
4.4回流焊参数的控制 (18)
4.5产品外观检验控制 (18)
第5章回流焊过程再确认条件 (19)
第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)
6.1炉温曲线图 (20)
6.2相关设备/工艺文件 (20)
6.3人员培训记录表 (20)
6.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)
6.5回流焊过程确认报告 (20)
第7章回流焊接过程确认总结 (21)
第1章IQ
1.1安装查检表
按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：设备名称验证项目验证输出验证结果
设计特性回流焊操作手册OK
安装条件回流焊操作手册OK
安全特性回流焊操作手册OK 回流焊
维护保养《设备保养点检表》OK
备件回流焊操作手册OK
设计特性测温仪操作手册OK 测温仪
测温板《回流焊接炉温测试作业指导书》OK 推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK 1.2试机
1.2.1回流焊按照《回流焊操作手册》的要求操作。
1.2.2测温仪按照《测温仪操作手册》的要求操作。
1.2.3推拉力计按照《推拉力机操作手册》的要求操作。
1.3校准
1.3.1测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准
1.3.2推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准
1.4结论
设备安装符合要求。
过程小组人员会签：
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